User's Manual

Table Of Contents
F2A55-M LK Series マザード QVLー推奨ベダー
DDR3 2400 (O.C.) MHz
ダー パーツNo. SS/DS
プNO. 電圧
スロ
サポ
プシン)
1 枚 2 枚
G.SKILL F3-19200CL9D-4GBPIS(XMP) 4GB(2x 2GB) DS - - 9-11-9-28 1.65V
KINGMAX FLLE88F-C8KKAA HAIS(XMP) 2GB SS - - 10-11-10-30 1.8V
Team TXD34096M2400HC9N-L 4GB DS SEC 128 HCH9 K4B2G0846D 9-11-11-28 1.65V
DDR3 2250 (O.C.) MHz
ダー パーツNo. SS/DS
プNO. 電圧
スロ
サポ
プシン)
1 枚 2 枚
KINGSTON KHX2250C9D3T1K2/4GX(XMP) 4GB(2x 2GB) DS - - - 1.65V
1.5.2 ー構成
1GB2GB4GB、8GB、16GB のNon-ECC Unbu󰮏ered DDR3メスロに取
付けとができます
DDR3-2133(PC3-17000)をる、たはそグに対応たメーモール
やオーバープロルを読み込むーモジールはJEDEC規格準拠ではあ
ません。また、ーモールの互換性安定性はAPU依存に依存いま
容量の異なーを Channel A Channel Bに取付けがでます異なる容
量のルチネル構成で取付けた場合ス領域はメモー容量
の合計値が小さい方のチネルに合わせて割当てれ、容量の大きーの超
過分に関はシグルチネル用に割当てれま
CASレイを持つーを取付けださい。ーは同じベダーの
製造週のものを取付けをお勧めます
ーの割当てに関す制限に32bit Windows® OSでは4GB以上の
ーを取付けOSが実際に利用可能な物理メモーは4GB未満ますメモ
を効果的ご使用いただため次のいずかのー構成を勧め
- Windows® 32bit OSでは4GB未満のムメー構成にす
- 4GB以上のシー構成では、64bit Windows® OSをイールす
詳細はMicrosoft
®
のサポーでご確認ださい。
http://support.microsoft.com/kb/929605/ja
本製品は512 Mbit(64MB下のチプで構成されたメモーをサポーていません。
512 Mbit のーチプを搭載したメモーモールは動作保証致かねま(メ
の容Megabit で表ます8 Megabit/Mb=1 Megabyte/MB
1つのスロに16GBーを使用する最大32GBまでのーをサポ
します
設定のー動作周波数はメモーのSPDに異なます設定
では、特定のメモーはオーバーーカーが公表する値低い値で動作
場合があカーが公表する値またはそれ以上の周波数で動作させ場合
は、2.4 Ai Tweaker 参照手動設定ださい。
ーを2枚取付け場合やメーをオーバーる場合はれに対応
可能な冷却シムが必要ます
Chapter 1: 製品の概要
1-12