使用手冊 Motherboard H170I-PRO
T11627 第一版 2016 年 1 月發行 版權說明 © ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
目錄內容 安全性須知........................................................................................................................................ iv 關於這本使用手冊............................................................................................................................v 包裝內容物.......................................................................................................................................vii H170I-PRO 規格列表......................................................................
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害,在搬動電腦主機之前,請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時,請務必先連接該 裝置的排線,然後再連接電源線。可能的話,在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的 電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的排線之前,請確定所有的電源線已事先拔掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前,我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何,那麼請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞,請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前,請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前,請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵,請儘速連絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形,請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好,不要遺留在主機板上或電腦
關於這本使用手冊 產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩 H170I-PRO 主機板時所需用到的資訊。 使用手冊的編排方式 使用手冊是由下面幾個章節所組成: • 第一章:產品介紹 您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 H170I-PRO 主機板的優異特色。利用簡 潔易懂的說明讓您能很快地掌握 H170I-PRO 主機板的各項特性,當然,在本章節 中我們也會提及所有能夠應用在 H170I-PRO 主機板的新產品技術。 • 第二章:BIOS 資訊 本章節描述如何使用 BIOS 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設 定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。 提示符號 為了能夠確保您正確地完成主機板設定,請務必注意下面這些會在本手冊中出現 的標示符號所代表的特殊含意。 警告:提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。 小心:提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。 重要: 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安 裝或設定。 注意:提供有助於完成某項工作的訣竅與其他額外的資訊。 哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得
服務據點查詢 您可以至 http://www.asus.
包裝內容物 在您拿到本主機板包裝盒之後,請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。 主機板 華碩 H170I-PRO 主機板 排線 2 x Serial ATA 6.0Gb/s 排線 1 x I/O 擋板;1 包 M.2 螺絲 配件 1 x M.2 2242 安裝套件;1 x Wi-Fi 2T2R 天線;1 x CPU 安裝工具 公用程式光碟 驅動程式與公用程式光碟 相關文件 使用手冊 若以上列出的任何一項配件有毀損或是短缺的情形,請盡速與您的經銷 商聯絡。 H170I-PRO 規格列表 中央處理器 晶片組 記憶體 LGA1151 插槽,支援 Intel® 第六代 Core™ / Pentium® / Celeron® 處理器 支援 Intel® 14nm 處理器 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術* • 是否支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術按照處理器類型而定。 • 請造訪華碩網站 http://www.asus.
H170I-PRO 規格列表 網路功能 Intel® Gigabit LAN Realtek® Gigabit LAN Anti-surge LANGuard 無線網路 高速 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 支援雙頻帶 2.4/5 GHz 及 MU-MIMO Bluetooth Realtek® ALC887 高傳真 8 聲道音效編解碼晶片 - 聲道專属 PCB 層 - 左右聲道的線路分別在不同的 PCB 層中走線,极 大減少訊號間的干扰,确保敏感的音效訊號在傳輸中依然保持高品 質 音效 - 依據音效設定帶給您頂級音效感受 - 高品質日系音效電容 - 帶來溫暖、自然的音質表現,讓您獲得更清晰、 更傳真、更身臨其境的感受 - 支援音效連接埠偵測(Jack-Detection)與前面板音效連接埠變換 (Jack-Retasking)功能 - 光纖 S/PDIF 輸出連接埠,位於後側面板 USB Intel® H170 Express 晶片組 - 8 x USB 3.0/2.0 連接埠(2 个位於主機板上,6 个位於後側面板) - 4 x USB 2.0/1.
H170I-PRO 規格列表 後側面板裝置連 接埠 1 1 1 1 1 2 1 2 6 3 x PS/2 鍵盤/滑鼠兩用連接埠 x D-Sub 連接埠 x DVI-D 連接埠 x DisplayPort 連接埠 x HDMI 連接埠 x Wi-Fi 天線連接埠 x 光纖 S/PDIF 輸出連接埠 x RJ-45 網路連接埠 x USB 3.0/2.0 裝置連接埠(藍色) 插孔音效連接埠,支援 8 聲道音效* 內建 I/O 裝置連 接埠 1 x USB 3.0/2.0 擴充套件排線插槽,可擴充 2 組外接式 USB 連接埠 (19-pin) 2 x USB 2.0/1.1 擴充套件排線插槽,可擴充 4 組外接式 USB 連接埠 1 x 系統控制面板連接排針 1 x 前面板音效連接排針 (AAFP) 4 x SATA 6.0 Gb/s 裝置連接插座(灰色,兩個來自於 SATA Express 連 接埠) 1 x M.2 Socket 3(用於連接 M Key 和 2242/2260/2280 型裝置) 1 x SATA Express 連接埠,灰色,相容 2 x SATA 6.
1 產品介紹 1.1 主機板安裝前 • 在處理主機板上的任何元件之前,請您先拔掉電腦的電源線。 • 為避免產生靜電,在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之 外,您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外 殼等。 • 在您安裝或移除任何元件之前,請確認 ATX 電源供應器的電源開關是 切換到關閉(OFF)的位置,而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器 的電源線,等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有 電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。 1.2 主機板概觀 1 2 3 4 5 6 17.0cm(6.7in) KBMS_USB3_78 Wi-Fi GO! COM Intel® H170 AUDIO AAFP 15 CHA_FAN2 ALC 887 SPDIF_OUT 14 13 1 CLRTC M.2(SOCKET3) Super I/O SATA6G_1 SATA6G_2 TPM I219V LAN1_USB3_34 EATX_PWR 17.0cm(6.
1.2.1 主機板元件說明 連接插槽/跳線選擇區/插槽/LED 指示燈 頁數 1. 中央處理器 / 機殼風扇電源插槽 (4-pin CPU_FAN、4-pin CHA_FAN1/2) 2. ATX 主機板電源插槽 (24-pin EATXPWR,4-pin EATX12V) 1-2 1-2 3. Intel® LGA1151 中央處理器插槽 1-3 4. 5. CMOS 組態資料清除跳線 (2-pin CLRTC) DDR4 記憶體插槽 1-3 1-3 6. 內建喇叭連接排針(4-pin SPEAKER) 1-4 7. 系統控制面板連接排針 (10-1 pin F-PANEL) 1-4 8. Intel® H170 SATA 6.0Gb/s 裝置連接插座 (7-pin SATA6G_3-6、SATAEXPRESS) 1-4 9. USB 2.0 擴充套件排線插槽 (10-1 pin USB910、USB1112) 1-4 10. USB 3.0 擴充套件排線插槽 (20-1 pin USB3_12) 1-5 11. M.
ATX12V • 建議您使用符合 ATX 12V 2.0 規範的電源(PSU), 能提供至少 300W 高功率的電源。 PIN 1 EATXPWR •請務必連接 4-pin ATX +12V 電源插頭,否則可能無 法順利開啟電腦。 GND +5 Volts +5 Volts +5 Volts -5 Volts GND GND GND PSON# GND -12 Volts +3 Volts +3 Volts +12 Volts +12 Volts +5V Standby Power OK GND +5 Volts GND +5 Volts GND +3 Volts +3 Volts • 如果您的系統會搭載相當多的周邊裝置,請使用較高 功率的電源以提供足夠的裝置用電需求。不適用或功 率不足的電源,有可能會導致系統不穩定或難以開 機。 3.
內建喇叭連接排針(4-pin SPEAKER) 這組 4-pin 排針連接到電腦主機機殼中的喇叭。當系統正常開機 便可听到嗶嗶聲,若開機時發生問題,則會以不同長短的音調來警 示。 7. 系統控制面板連接排針(10-1 pin F-PANEL) SPEAKER +5V GND GND Speaker Out 6.
請勿將 1394 排線連接到 USB 插座上,這麼做可能會導致主機板的毀損。 10. USB 3.0 擴充套件排線插座(20-1 pin USB3_12) 這個插槽用來連接額外的 USB 3.0 連接埠模組,並 與 USB 2.0 規格相容。若您的機殼提供有 USB 3.0 前 面板連接線,將該連線連接至本插槽,就可擁有前面板 USB 3.0 解決方案,支援傳輸速率最高達 5Gbps,可對 USB 充電裝置進行快速充電並優化能效。 USB3_12 GND IntA_P1_D+ IntA_P1_DGND IntA_P1_SSTX+ IntA_P1_SSTXGND IntA_P1_SSRX+ IntA_P1_SSRXUSB3+5V IntA_P2_D+ IntA_P2_DGND IntA_P2_SSTX+ IntA_P2_SSTXGND IntA_P2_SSRX+ IntA_P2_SSRXUSB3+5V PIN 1 11. M.2 socket 3 本插槽可讓您安裝 M.2 (NGFF) SSD 模組。 • 這個插槽支援 M Key、2242/2260/2280 型儲存裝置。 M.
+5V SPDIFOUT GND 13. 數位音效連接排針(4-1 pin SPDIF_OUT) 這組排針是用來連接 S/PDIF 數位音效模組。 SPDIF_OUT 14.
1.2.2 後側面板連接埠 1 2 3 9 12 11 4 10 5 4 9 6 7 8 1. PS/2 滑鼠/鍵盤連接埠:將 PS/2 滑鼠或鍵盤插頭連接到此連接埠。 2. VGA 連接埠:這組 15-pin 連接埠可連接 VGA 顯示器或其他 VGA 硬體裝置。 3. 光纖 S/PDIF 輸出連接埠:此連接埠可透過 S/PDIF 線連接外接音效輸出裝置。 4. RJ-45 網路連接埠:該連接埠可經 Gigabit 網線連接至 LAN 網路。請參考下表中 各燈的說明。 網路指示燈說明 Activity/Link 指示燈 速度指示燈 狀態 描述 狀態 關閉 橘色 橘色(閃爍) 橘色(閃爍後 持續亮著) 沒有連線 關閉 已連線 橘色 資料傳輸中 綠色 準備從 S5 狀態 喚醒 描述 ACT/LINK 指示燈 速度 指示燈 連線速度 10Mbps 連線速度 100Mbps 連線速度 1Gbps 網路連接埠 5. Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth V4.0/3.
2.1、4.1、5.1 或 7.1 聲道音效設定 接頭 耳機/2.1 聲道 喇叭輸出 4.1 聲道 喇叭輸出 5.1 聲道 喇叭輸出 7.1 聲道 喇叭輸出 淺藍色(後面板) 聲音輸入端 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 草綠色(後面板) 聲音輸出端 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 粉紅色(後面板) 麥克風輸入端 麥克風輸入端 中央/重低音喇叭輸出 中央/重低音喇叭 輸出 草綠色(前面板) – – – 側邊環繞喇叭輸 出 請參考表格中 7.1 聲道喇叭來設定 7.1 聲道喇叭。 9. USB 3.0 裝置連接埠:這些 9-pin 通用序列匯流排(USB)連接埠可連接到使用 USB 3.0/2.0 介面的硬體裝置。 • 由於 USB 3.0 控制器限制,USB 3.0 裝置僅可在 Windows® 操作系統環 境中,且安裝了 USB 3.0 驅動程式後才可使用。 • 連接的 USB 3.0 裝置可能運作於 xHCI 或 EHCI 模式,取決於作業系統 的設定。 • USB 3.
1.
1.4 系統記憶體 概述 本主機板配備二組 DDR4(Double Data Rate,雙倍資料傳送率)記憶體插槽。 DDR4 記憶體模組和 DDR、DDR2 或 DDR3 記憶體模組不同,請勿將 DDR、DDR2 或 DDR3 記憶體模組安裝在 DDR4 記憶體插槽。 DIMM_A1 DIMM_B1 DIMM_B1 DIMM_B2 通道 通道 A 插槽 DIMM_A1 與 DIMM_A2 通道 B DIMM_B1 與 DIMM_B2 • 您可以在通道 A 與通道 B 安裝不同容量的記憶體模組,在雙通道設定 中,系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道的其 他記憶體容量,會被偵測為單通道模式執行。 • 在本主機板請使用相同 CAS(CAS-Latency 行位址控制器延遲時間)值 記憶體模組。建議您使用同一廠商所生產的相同容量型號的記憶體。請 參考記憶體合格商供應列表。 • 由於 Intel® 晶片組限制,XMP 模式的 DDR4 2133MHz 或更高頻率記憶 體模組最多只能運作於 DDR4 2133MHz 頻率下。 • 依據 Intel® CPU 規格,建議您安裝電壓低於 1.
安裝記憶體模組 2 1 A A B 取出記憶體模組 A B 1.
1.6 安裝 M.2 Socket 3 這個插槽用來安裝 M.2 (NGFF) SSD 模組。 H170I-PRO M.2(SOCKET3) H170I-PRO M.2(SOCKET3) 請依照以下步驟安裝 2242 M.2 SSD 模組: 1. 將安裝套件上較大的孔對準主機板上的 2260 裝置 孔位,並用螺絲固定。 2. 將 2242 M.2 SSD 模組安裝到 M.2 插槽。 3. 用一顆螺絲將 M.2 SSD 模組固定在 M.2 插槽。 3 2 1 • 本插槽支援 M Key 與 2242/2260/2280 儲存裝置。 • 若要安裝 2242 儲存裝置,請使用附贈的 2242 安裝套件。 • 在安裝 2242 M.2 SSD 模組之前,請確認您已將安裝套件上較大的孔固 定至主機板上的 2260 螺絲孔位。 • 當 PCIe M.2 裝置使用 Intel® Desktop Responsiveness 技術時,請確認設 定 Windows® UEFI 作業系統為 RAID 模式。 M.
2 BIOS 資訊 2.1 管理、更新您的 BIOS 程式 建議您先將主機板原始的 BIOS 程式備份到一片 USB 隨身碟中,以備您 往後需要再度安裝原始的 BIOS 程式。使用華碩線上更新程式來拷貝主機 板原始的 BIOS 程式。 2.1.
2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式 華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式,可以不必再到作業系統模式 下執行。 • 請載入 BIOS 預設設定以保證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇 Load Optimized Defaults 項目來回復 BIOS 預設設定。 • 若要透過網際網路來更新 BIOS,請先檢查您的網際網路連線。 請依據以下步驟使用 EZ Flash 3 更新 BIOS: 1. 進入 BIOS 設定程式的進階模式(Advanced Mode)畫面,來到 Tool 選單並選擇 ASUS EZ Flash 3 Utility 並按下 <Enter> 鍵將其開啟。 2.
2.1.3 使用 CrashFree BIOS 3 程式回復 BIOS 程式 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式,讓您在當 BIOS 程式與資料被病 毒入侵或損毀時,可以輕鬆地從驅動程式與公用程式光碟中,或是從含有最新或原始 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。 • 使用此程式前,請將行動儲存裝置中的 BIOS 檔案重新命名為:H170IP. CAP。 • 驅動程式與公用程式光碟中的 BIOS 可能不是最新版本。請造訪華碩網 站(http://tw.asus.com)來下載最新的 BIOS 程式。 回復 BIOS 程式: 請依據下列步驟回復 B IO S 程 式 : 1. 開啟系統。 2. 將儲存有 BIOS 檔案的驅動程式與公用程式光碟放入光碟機,或 USB 隨身碟插 入 USB 連接埠。 3. 接著工具程式便會自動檢查裝置中是否存有 BIOS 檔案。當搜尋到 BIOS 檔案後, 工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入 EZ Flash 3 公用程式。 4.
在 DOS 環境中啟動系統 請依照以下步驟在 DOS 環境中啟動系統: 1. 將儲存有最新的 BIOS 檔案與 BIOS Updater 工具程式的 USB 隨身碟連接到電腦 的 USB 連接埠。 2. 啟動電腦然後按下 來啟動 BIOS Boot Device Select 選單。 3. 當 BIOS Boot Device Select 選單出現時,將驅動程式與公用程式光碟放入光碟 機,並選擇光碟機為啟動裝置。 4. 當 Boot Loader 出現時,在五秒內按下 來進入 FreeDOS 彈出視窗。 5. 在 FreeDOS 彈出視窗中,在提示符後輸入 d: 然後按下 ,從 Drive C(光 碟機)切換為 Drive D(USB 隨身碟)。 更新 BIOS 檔案 請依照以下步驟更新 BIOS 檔案: 1. 2.
2.2 BIOS 設定程式 BIOS 設定程式用於更新或設定 BIOS。BIOS 設定畫面中標示了操作功能鍵與簡明 的操作說明,幫助您進行系統設定。 在啟動電腦時進入 BIOS 設定程式 在系統自我測試(POST)過程中按下 <Delete> 或 <F2> 鍵。若不按下 <Delete> 或 <F2> 鍵,自我測試會繼續進行。。 在 POST 後進入 BIOS 設定程式 請按照以下步驟在 POST 後進入 BIOS 設定程式: • 按下 <Ctrl> + <Alt> + <Del> 鍵。 • 按下機殼上的 <RESET> 鍵重新開機。 • 您也可以將電腦關閉然後再重新開機。請在嘗試了以上二種方法失敗後再選擇這 一操作。 透過電源鍵、Reset 鍵或 <Ctrl> + <Alt> + <Del> 鍵強迫正在運作 的系統重新開機會毀損到您的資料或系統,我們建議您正確地關閉正在 運作的系統。 • 本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考,將可能與您所見到的畫面有所差異。 • 請造訪華碩網站(http://tw.asus.
EZ 模式(EZ Mode) 預設情況下,當您進入 BIOS 設定程式後,EZ 模式(EZ Mode)畫面就會出現。 EZ 模式(EZ Mode)顯示基本系統資訊概要,並用來選擇顯示語言、系統效能模式 與啟動裝置順序。要進入進階模式(Advanced Mode),點選 Exit/Advanced Mode 按 鈕,接著選擇進階模式(Advanced Mode)。 進入 BIOS 設定程式的預設畫面可變更。 本項目顯示 CPU/主機板溫 度、CPU 電壓輸出、CPU/機 殼風扇速度與 SATA 資訊 選擇 BIOS 程式顯示 的語言 顯示已選擇模式的系統內 容,點選 來切換 EZ System 調整模式 建立儲存裝置 RAID 啟動或關閉 Intel Rapid Storage 技術 顯示 CPU 風扇轉速。點 選按鈕可手動調整風扇 載入預設值 顯示開機 裝置 儲存變更並重 新開啟系統 顯示 Advanced 模式選單 搜尋常見問題 解答 選擇開機裝置 順序 • 啟動裝置項目依據系統中安裝的裝置而定。 • 只有安裝了開機裝置後,Boot Menu(F8)按鈕才可用。 2-6 第二章
進階模式(Advanced Mode) Advanced Mode 提供您更進階的 BIOS 設定選項。以下為 Advanced Mode 畫面的範 例,各個設定選項的詳細說明請參考之後的章節。 若要進入 EZ Mode,請點選 EzMode(F7)按鈕或是按下 快速鍵。 我的最愛 功能表列 子選單 選單項目 Q-Fan 控制 EZ Tuning 精靈 快速筆記 語言 項目說明 快速鍵 設定值 上次修改的 設定值 搜尋常見 問題解答 設定視窗 捲軸 回到 EZ Mode 顯示處理器溫度、處理器 與記憶體電壓輸出 華碩 H170I-PRO 主機板使用手冊 2-7
功能表列 BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下: My Favorites Main 本項目用於儲存經常使用的系統設定 Ai Tweaker 本項目用於變更超頻設定 Advanced 本項目提供系統進階功能設定 Monitor 本項目顯示系統溫度、電源狀態,並變更風扇設定 Boot 本項目提供系統開啟設定 Tool Exit 本項目提供特殊功能設定 本項目提供系統基本設定 本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能 選單項目 於功能表列選定選項時,被選擇的功能將會反白,即選擇「Main」選單所出現的 項目。 點選選單中的其他項目(例如:Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與 Exit) 也會出現該項目不同的選項。 子選單 在選單畫面中,若功能選項前面有一個小三角形標記,代表此為子選單,您可利 用方向鍵來選擇,並按下 鍵來進入子選單。 語言 這個按鈕位在功能表列的上方,用來選擇 BIOS 程式界面顯示的語言。點選這個按 鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。 我的最愛(F3) 這個按鈕位在功能表列的上方,用來以
搜尋常見問題解答 將滑鼠移至此按鈕上方可顯示一個二維碼。用手機掃描此二維碼可連線至華碩 BIOS FAQ 網頁。您也可以直接掃描下方的二維碼。 快速筆記(F9) 按下此按鈕,可讓您針對已在 BIOS 中進行的設定輸入筆記。 • 快速筆記不支援以下鍵盤功能:刪除、剪下、複製與貼上。 • 您只能使用英文字母與數位來輸入筆記。 快速鍵 這個按鈕位在功能表列的上方,包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵,使用箭頭按 鍵來選擇選單中的項目並變更設定。 捲軸 在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面,即代表此頁選項超過可顯示的畫 面,您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。 線上操作說明 在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明,此說明會依選項的不 同而自動變更。使用 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面,並儲存至可攜式儲存裝置。 設定值 這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中,有的 功能選項僅為告知使用者目前運作狀態,並無法變更,那麼此類項目就會以淡灰色顯 示。而可變更的項目,當您使用方向鍵移動項目時,被選擇的項目以反白顯示,代表 這是可
2.3 離開 BIOS 程式(Exit) 本選單可讓您讀取 BIOS 程式出廠預設值與離開 BIOS 程式,並可儲存與取消對 BIOS 項目的更改。您可以從「Exit」選單中進入 EZ 模式(EZ Mode)。 Load Optimized Defaults 本項目可讓您載入 BIOS 程式設定選單中每個參數的預設值。當您選擇本項目或按 下 ,便會出現一個確認對話視窗,選擇 [OK] 以載入預設值。 Save Changes & Reset 當您完成對 BIOS 設定程式所做的更改後,請選擇本項目或按下 ,將會出現 一個確認對話視窗,請選擇 [OK] 以儲存設定並離開 BIOS 設定程式。 Discard Changes and Exit 本項目可讓您放棄所做的更改,並回復原先儲存的設定。在選擇本項目或按下 鍵後,將會出現一個確認對話視窗,請選擇 [OK] 以放棄任何設定並載入原先儲 存的設定,同時離開 BIOS 設定程式。 Launch EFI Shell from USB drives USB devices.
華碩的連絡資訊 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.(台灣) 市場訊息 技術支援 地址: 台灣臺北市北投區立德路 150 號 4 樓 電話:+886-2-2894-3447 傳真:+886-2-2890-7798 全球資訊網:http://www.asus.com/tw/ 電話: +886-2-2894-3447(0800-093-456) 線上支援: http://www.asus.com/tw/support/ 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.(亞太地區) 市場訊息 技術支援 地址: 台灣臺北市北投區立德路 150 號 4 樓 電話:+886-2-2894-3447 傳真:+886-2-2890-7798 全球資訊網:http://www.asus.com/tw/ 電話:+86-21-38429911 傳真: +86-21-58668722, ext. 9101# 線上支援: http://www.asus.
DECLARATION OF CONFORMITY Per FCC Part 2 Section 2. 1077(a) Asus Computer International Responsible Party Name: 800 Corporate Way, Fremont, CA 94539. Address: Phone/Fax No: (510)739-3777/(510)608-4555 hereby declares that the product Product Name : Motherboard Model Number : H170I-PRO Conforms to the following specifications: FCC Part 15, Subpart B, Unintentional Radiators Supplementary Information: This device complies with part 15 of the FCC Rules.