使用手冊 Motherboard H170M-E D3
T10767 第一版 2015 年 8 月發行 版權說明 ©ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
目錄內容 安全性須知........................................................................................................................................ iv 關於這本使用手冊............................................................................................................................v 包裝內容物.......................................................................................................................................vii H170M-E D3 規格列表.....................................................................
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時，請務必先連接該 裝置的排線，然後再連接電源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的 電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的排線之前，請確定所有的電源線已事先拔掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何，那麼請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵，請儘速連絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好，不要遺留在主機板上或電腦
關於這本使用手冊 產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩 H170M-E D3 主機板時所需用到的資訊。 使用手冊的編排方式 使用手冊是由下面幾個章節所組成： • 第一章：產品介紹 您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 H170M-E D3 主機板的優異特色。利用 簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握 H170M-E D3 主機板的各項特性，當然，在本 章節中我們也會提及所有能夠應用在 H170M-E D3 主機板的新產品技術。 • 第二章：BIOS 資訊 本章節描述如何使用 BIOS 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設 定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。 提示符號 為了能夠確保您正確地完成主機板設定，請務必注意下面這些會在本手冊中出現 的標示符號所代表的特殊含意。 警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。 小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。 重要： 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安 裝或設定。 注意：提供有助於完成某項工作的訣竅與其他額外的資訊。 v
哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的 更新資訊等。 1. 華碩網站 您可以到 http://tw.asus.com 華碩電腦全球資訊網站取得所有關於華碩軟硬體產品 的各項資訊。 2. 其他檔案 在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶有其他 的檔案，譬如經銷商所附的產品保證單據等。 代理商查詢 華碩主機板在台灣透過聯強國際與精技電腦兩家代理商出貨，您請參考下列範例 圖示找出產品的 12 碼式序號標籤（下圖僅供參考），再至 http://tw.asus.com/support/ eService/querydist_tw.
包裝內容物 在您拿到本主機板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。 主機板 華碩 H170M-E D3 主機板 排線 2 x Serial ATA 6.0Gb/s 排線 配件 1 x I/O 擋板 1 包 M.2 螺絲 公用程式光碟 驅動程式與公用程式光碟 相關文件 使用手冊 若以上列出的任何一項配件有毀損或是短缺的情形，請盡速與您的經銷 商聯絡。 H170M-E D3 規格列表 中央處理器 支援 LGA1151 插槽 Intel® 第六代 Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 處理器 支援 Intel® 14nm 處理器 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術 • 是否支援 Intel® Turbo Boost 技術 2.
H170M-E D3 規格列表 Realtek® ALC887 高傳真 7.1 聲道音效編解碼晶片 音效功能： - 音效區域防護線 - 精确地將音效處理相關區域与主機板上其他區域分 离，极大減少周遭對音效區域訊號的干扰 音效 - 聲道專属 PCB 層 - 左右聲道的線路分別在不同的 PCB 層中走線，极大 減少訊號間的干扰，确保敏感的音效訊號在傳輸中依然保持高品質 - 高品質日系音效電容 - 帶來溫暖、自然的音質表現，讓您獲得更清晰、 更傳真、更身臨其境的感受 - 支援音效接頭偵測（Jack-Detection）與前面板音效接頭變換（JackRetasking）功能 Intel® H170 Express 晶片組，支援 RAID 0、1、5、10 磁碟陣列設定以 及 Intel® Rapid Storage Technology 14 儲存媒體連接槽 網路功能 - 4 x SATA 6.0 Gb/s 連接埠 (灰色) - 1 x M.
H170M-E D3 規格列表 Gaming Scenario 音效功能 - 無暇音效帶給您身臨其境的遊戲體驗 支援 Stream - Windows® 系統下相容大部分遊戲平臺 Media Streamer - 可將電腦中的音樂和電影輸出至智慧型電視 - Media Streamer 應用程式適用於便攜智慧型手機和平板，支援 iOS7 和 Android 4.
H170M-E D3 規格列表 內建 I/O 裝置連接埠 2 x USB 3.0/2.0 擴充套件排線插槽，可擴充 4 組外接式 USB 連接埠 2 x USB 2.0/1.1 擴充套件排線插槽，可擴充 4 組外接式 USB 連接埠 1 x M.2 Socket 3（用於連接 M Key 和 2242/2260/2280 型裝置） 4 x SATA 6.0 Gb/s 裝置連接插座 1 x 中央處理器風扇電源插槽 (僅支援 PWM 模式) 2 x 4-pin 機殼風扇電源插槽，支援 3-pin（DC 模式）和 4-pin（PWM 模 式）風扇控制 1 x 前面板音效連接排針 (AAFP) 1 x TPM 連接排針 1 x S/PDIF 數位音效連接排針 1 x LPT 連接排針 1 x 序列埠連接插座（COM） 1 x 24-pin EATX 主機板電源插槽 1 x 8-pin EATX 12V 主機板電源插槽 1 x 系統控制面板連接排針 1 x CMOS 組態資料清除跳線 BIOS 功能 128Mb Flash ROM、UEFI AMI BIOS、PnP、DMI 3.0、WfM 2.
一章：產品介紹 1.1 1 主機板安裝前 在您動手更改主機板上的任何設定之前，請務必先作好以下所列出的各項預防措 施。 • 在處理主機板上的任何元件之前，請您先拔掉電腦的電源線。 • 為避免產生靜電，在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之 外，您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外 殼等。 • 在您安裝或移除任何元件之前，請確認 ATX 電源供應器的電源開關是 切換到關閉（OFF）的位置，而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器 的電源線，等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有 電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。 1.2 主機板概述 當您安裝主機板到電腦機殼內時，請確認主機板與機殼大小相適應。 請確認在安裝或移除主機板前先拔除電源線，否則可能導致主機板元器件 毀損與對使用者的人身傷害。 1.2.1 主機板的擺放方向 當您安裝主機板到電腦主機機殼內時，務必確認安裝的方向是否正確。主機板的 外接插頭的方向應是朝向主機機殼的後方面板，而且您也會發現主機機殼後方面板會 有相對應的預留孔位。 1.2.
此面朝向電腦主機 的後方面板 H170M-E D3 1.2.3 主機板結構圖 1 2 3 2 4 22.4cm(8.8in) CPU_FAN KBMS DIGI +VRM CHA_FAN1 CHA_FAN2 H170M-E D3 24.4cm(9.6in) 1 USB3_12 AUDIO M.
1.2.4 主機板元件說明 連接插槽/跳線選擇區/插槽/指示燈 1. ATX 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin ATX12V） 頁數 1-17 2. 3. 中央處理器 / 機殼風扇電源插槽 (4-pin CPU_FAN、4-pin CHA_FAN1~2) 1-19 Intel® LGA1151 中央處理器插槽 1-3 4. 5. 6. 7. DDR3 記憶體插槽 USB 3.0 擴充套件排線插槽 (20-1 pin USB3_12、USB3_34) M.2 Socket 3 1-7 1-16 1-18 Intel® H170 Serial ATA 6.0 Gb/s 裝置連接插座 (7-pin SATA6G_3~6) 1-20 8. 9. 10. 11. 系統控制面板連接排針 (20-5 pin PANEL) 電力指示燈 (SB_PWR) TPM 連接排針 (14-1 pin TPM) CMOS 組態資料清除跳線 (2-pin CLRTC) 1-21 1-22 1-16 12. 13. 14. 15. 16. USB 2.
當您安裝處理器時，請確認所有的電源線都已拔除。 • 請確認您安裝的是 LGA1151 插槽專用的正確的處理器。請勿將 LGA1150、LGA1155 及 LGA1156 插槽的處理器安裝到 LGA1151 插 槽。 • 在您購買本主機板之後，請確認在 LGA1151 插座上附有一個隨插即用 的保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經遺失或是沒有 保護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商聯絡。 •在 安 裝 完 主 機 板 之 後 ， 請 將 隨 插 即 用 的 保 護 蓋 保 留 下 來 。 只 有 LGA1151 插槽上附有隨插即用保護蓋的主機板符合 Return Merchandise Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與保 修。 •本保固不包括處理器插座因遺失、錯誤的安裝或不正確地移除隨插即用 保護蓋所造成的毀損。 1.3.
4 5 C C AA BB 1.3.
請依照下面步驟安裝處理器的散熱器和風扇： 1 A 2 B B A 3 4 請按照以下的步驟卸除散熱器和風扇： 1 A 2 B B A 1-6 第一章：產品介紹
1.4 系統記憶體 1.4.1 概述 H170M-E D3 DIMM_B1 DIMM_B2 DIMM_A1 DIMM_A2 本主機板配備四組 DDR3（Double Data Rate，雙倍資料傳送率）記憶體插槽。 通道 通道 A 插槽 DIMM_A1 和 DIMM_A2 通道 B DIMM_B1 和 DIMM_B2 H170M-E D3 240-pin DDR3 DIMM sockets 1.4.
• 您可以在通道 A、通道 B 安裝不同容量的記憶體模組，在雙通道設定 中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道的 其他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。 • 由於 32-bit Windows 作業系統記憶體位址的限制，當您安裝 4GB 或 更多的記憶體模組時，系統實際可用的總記憶體只有 3GB 或更少。為 充分利用記憶體，您可以執行以下任一動作： a) 若 您使用 32-bit Windows 作業系統，建議系統記憶體最高安裝 3GB 即可。 b) 當 您的主機板安裝 4GB 或更多的記憶體時，建議您安裝 64-bit Windows 作業系統。 c) 若 需要更詳細的資料，請造訪 Microsoft 網站 http://support.microsoft.
1.4.
1.5 擴充插槽 考慮到未來會擴充系統機能的可能性，本主機板提供了擴充插槽，在接下來的次 章節中，將會描述主機板上這些擴充插槽的相關資訊。 安裝 / 移除任何擴充卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免除 因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。 1.5.1 安裝擴充卡 請依照下列步驟安裝擴充卡： 1. 在安裝擴充卡之前，請先詳讀該擴充卡的使用說明，並且要針對該卡作必要的硬 體設定變更。 2. 鬆開電腦主機的機殼蓋並將之取下（如果您的主機板已經放置在主機內）。 3. 找到一個您想要插入新擴充卡的空置插槽，並以十字螺絲起子鬆開該插槽位於主 機背板的金屬擋板的螺絲，最後將金屬擋板移出。 4. 將擴充卡上的金手指對齊主機板上的擴充槽，接著慢慢地插入槽中，並以目視的 方法確認擴充卡上的金手指已完全沒入擴充槽中。 5. 再用剛才鬆開的螺絲將擴充卡固定在機殼內。 6. 將電腦主機的機殼蓋裝回鎖好。 1.5.2 設定擴充卡 在安裝好擴充卡之後，接著還須藉由軟體設定來調整該擴充卡的相關設定。 1.
PCI Express 運作模式 VGA 設定 PCIe 3.0 x16_1（灰色） PCIe 3.0 x16_2 一張 VGA/PCIe 顯示卡 x16（建議使用單張顯示卡） 無 兩張 VGA/PCIe 顯示卡 x16 x4 • 在單張顯示卡模式下，建議您將 PCI Express 3.0 x16 顯示卡安裝在 PCI Express x16_1（灰色）插槽中，以獲得更佳的效能表現。 • 當在執行 CrossFireX™ 模式時，建議提供系統充足的電力供應。 • 當您安裝多張顯示卡時，建議您將機殼風扇的排線連接至主機板上標示 CHA_FAN1/2 的插座，以獲得更良好的散熱環境。 本主機板指定中斷要求 A B C D E F G H PCIEx16_1 共享 – – – – – – – PCIEx16_2 共享 – – – – – – – PCIEx1_1 – – 共享 – – – – – PCI 1 – – 共享 – – – – – Realtek 8111H 網路控 制器 USB 2.
1.6 1. 跳線選擇區 CMOS 組態資料清除（2-pin CLRTC） 在主機板上的 CMOS 記憶體中記載著正確的時間與系統硬體組態等資料，這 些資料並不會因電腦電源的關閉而遺失資料與時間的正確性，因為這個 CMOS 的 電源是由主機板上的鋰電池所供應。 CLRTC +3V_BAT GND H170M-E D3 PIN 1 H170M-E D3 Clear RTC RAM 想要清除這些資料，可以依照下列步驟進行： 1. 關閉電腦電源，拔掉電源線； 2. 用一個金屬物體，如螺絲起子，將 CLRTC 跳線的兩個針腳短路。 3. 插上電源線，開啟電腦電源； 4. 當開機步驟正在進行時按著鍵盤上的 ＜Del＞ 鍵進入 BIOS 程式畫面重新設 定 BIOS 資料。 • 如果上述方法無效，請將內建電池移除，並再次將此兩針短路以清除 CMOS RTC RAM 資料。CMOS 清除完畢後，重新安裝電池。 • 如果您是因為超頻的緣故導致系統無法正常開機，您無須使用上述的 組態資料清除方式來排除問題。建議可以採用 C.P.
1.7 元件與周邊裝置的連接 1.7.1 後側面板連接埠 1 2 11 10 3 9 8 8 4 5 6 7 1. PS/2 滑鼠連接埠（綠色）：將 PS/2 滑鼠插頭連接到此連接埠。 2. VGA 連接埠：這組 15-pin 連接埠可連接 VGA 顯示螢幕或其他 VGA 硬體裝置。 3. RJ-45 網路連接埠：該連接埠可透過 Gigabit 網路線連接至 LAN 網路。請參考下 表中各燈的說明。 網路指示燈說明 Activity/Link 指示燈 速度指示燈 狀態 描述 狀態 關閉 橘色 橘色（閃爍） 橘色（閃爍後 恆亮） 沒有連線 關閉 已連線 橘色 資料傳送中 綠色 準備從 S5 狀態 喚醒 ACT/LINK 指示燈 描述 速度 指示燈 連線速度 10Mbps 連線速度 100Mbps 連線速度 1Gbps 網路連接埠 4. 音效輸入連接埠（淺藍色）：您可以將磁帶、CD、DVD 連接到此音效輸入連接埠。 播放器等的音效輸出端 5. 音效輸出連接埠（草綠色）：您可以連接耳機或喇叭等的音效接收裝置。在 4.1 聲道、5.1 聲道、7.
2.1、4.1、5.1 或 7.1 聲道音效設定 耳機/2.1 聲道 喇叭輸出 連接埠 4.1 聲道 喇叭輸出 5.1 聲道 喇叭輸出 7.1 聲道 喇叭輸出 後置喇叭輸出 淺藍色（後面板） 聲音輸入端 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 草綠色（後面板） 聲音輸出端 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 中央/重低音喇叭 輸出 側邊環繞喇叭輸 出 粉紅色（後面板） 麥克風輸入端 麥克風輸入端 中央/重低音喇叭 輸出 草綠色（前面板） – – – 要設定 7.1 聲道音效，請使用前面板具有 HD 音效插孔的機殼，以支援 7.1 聲道音效輸出。 7. USB 2.0 裝置連接埠：這二組 4-pin 通用序列匯流排（USB）連接埠可連接到使 用 USB 2.0/1.1 介面的硬體裝置。 8. USB 3.0 裝置連接埠：這些 9-pin 通用序列匯流排（USB）連接埠可連接到使用 USB 3.0/2.0 介面的硬體裝置。 • USB 3.0 裝置只能用作資料儲存。 • 強烈建議您將 USB 3.0 裝置連接到 USB 3.
1.7.2 1. 內部連接埠 序列埠連接插座（10-1 pin COM） 這組插座是用來連接序列埠（COM）。將序列埠模組的排線連接到這個插 座，接著將該模組安裝到機殼後側面板空的插槽中。 PIN 1 DCD TXD GND RTS RI RXD DTR DSR CTS COM H170M-E D3 H170M-E D3 Serial port (COM) connector 序列埠（COM）模組為選購配備，請另行購買。 2. USB 2.0 擴充套件排線插座（10-1 pin USB1112、USB1314） 這些 USB 擴充套件排線插槽支援 USB 2.0 規格，將 USB 模組排線連接至任 何一個插槽，然後將模組安裝到機殼後側面板中開放的插槽。這些 USB 插槽與 USB 2.
3. USB 3.0 擴充套件排線插座（20-1 pin USB3_12、USB3_34） 這個插槽用來連接額外的 USB 3.0 連接埠模組，並與 USB 2.0 規格相容。若 是您的機殼提供有 USB 3.0 前面板連接排線，將該排線連接至本插槽，就可擁有 前面板 USB 3.
5. ATX 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V） 這些電源插槽用來連接到一個 ATX 電源供應器。電源供應器所提供的連接插 頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的 插入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。 B A B EATX12V EATXPWR +12V DC +12V DC +12V DC +12V DC A GND GND GND GND PIN 1 H170M-E D3 +3 Volts +12 Volts +12 Volts +5V Standby Power OK GND +5 Volts GND +5 Volts GND +3 Volts +3 Volts GND +5 Volts +5 Volts +5 Volts -5 Volts GND GND GND PSON# GND -12 Volts +3 Volts PIN 1 H170M-E D3 ATX power connectors • 建議您使用符合 ATX 12V 2.
7.
9. 數位音效連接排針 (4-1 pin SPDIF_OUT) +5V H170M-E D3 SPDIFOUT GND 此組排針用於附加的 Sony/Philips (S/PDIF) 數位音效連接埠。將 S/PDIF 音效 輸出模組的連接線連接至排針，然後將此模組安裝至系統機殼後面的插槽中。 PIN 1 SPDIF_OUT H170M-E D3 Digital audio connector S/PDIF 模組需另行購買。 10.
11. Intel® H170 Serial ATA 6.0 Gb/s 裝置連接插槽（7-pin SATA6G_3~6） 這些插槽可支援使用 Serial ATA 6.0Gb/s 排線來連接 Serial ATA 6.0Gb/s 硬碟。 SATA6G_3 GND RSATA_TXP3 RSATA_TXN3 GND RSATA_RXN3 RSATA_RXP3 GND SATA6G_4 GND RSATA_TXP4 RSATA_TXN4 GND RSATA_RXN4 RSATA_RXP4 GND SATA6G_5 GND RSATA_TXP5 RSATA_TXN5 GND RSATA_RXN5 RSATA_RXP5 GND H170M-E D3 SATA6G_6 GND RSATA_TXP6 RSATA_TXN6 GND RSATA_RXN6 RSATA_RXP6 GND H170M-E D3 Intel® SATA 6.
12.
1.8 1.
1.9 軟體支援 1.9.1 安裝作業系統 本主機板完全適用於 Windows ® 7（32bit/64bit）、Windows ® 8.1（64bit）與 Windows ® 10（64bit）作業系統。使用最新版本的作業系統並且不定時地升級，是讓硬體配備得到 最佳工作效率的有效方法。 由於主機板與周邊硬體裝置的選項設定繁多，本章僅就軟體的安裝程式供您 參考。您也可以參閱您使用的作業系統說明檔案以取得更詳盡的資訊。 1.9.2 驅動程式與公用程式光碟資訊 隨貨附贈的驅動程式與公用程式光碟包括了數個有用的軟體與公用程式，將它們 安裝到系統中可以強化主機板的機能。 驅動程式與公用程式光碟的內容若有更新，恕不另行通知。請造訪華碩網 站（http://tw.asus.
1-24 第一章：產品介紹
2 二章：BIOS 資訊 2.1 管理、更新您的 BIOS 程式 建議您先將主機板原始的 BIOS 程式備份到一片 USB 隨身碟中，以備您往 後需要再度安裝原始的 BIOS 程式。使用華碩線上更新程式來拷貝主機板 原始的 BIOS 程式。BIOS 版本：0221。 2.1.
2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式 華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式，可以不必再到作業系統模式 下執行。 • 請載入 BIOS 預設設定以保證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇 Load Optimized Defaults 項目來回復 BIOS 預設設定。請參閱「2.10 退 出 BIOS 程式」一節的詳細說明。 • 若要透過網際網路來更新 BIOS，請先檢查您的網際網路連線。 請依據以下步驟使用 EZ Flash 3 更新 BIOS： 1. 進入 BIOS 設定程式的進階模式（Advanced Mode）畫面，來到 Tool 選單並選擇 ASUS EZ Flash 3 Utility 並按下 ＜Enter＞ 鍵將其開啟。 2.
2.1.3 使用 CrashFree BIOS 3 程式回復 BIOS 程式 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式，讓您在當 BIOS 程式與資料被病 毒入侵或損毀時，可以輕鬆地從驅動程式與公用程式光碟中，或是從含有最新或原始 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。 • 使用此程式前，請將行動儲存裝置中的 BIOS 檔案重新命名為：H170ME. CAP。 • 驅動程式與公用程式光碟中的 BIOS 可能不是最新版本。請造訪華碩網 站（http://tw.asus.com）來下載最新的 BIOS 程式。 回復 BIOS 程式： 請依據下列步驟回復 BI OS 程 式 : 1. 開啟系統。 2. 將儲存有 BIOS 檔案的驅動程式與公用程式光碟放入光碟機，或 USB 隨身碟插 入 USB 連接埠。 3. 接著工具程式便會自動檢查裝置中是否存有 BIOS 檔案。當搜尋到 BIOS 檔案後， 工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入 EZ Flash 3 公用程式。 4.
在 DOS 環境中啟動系統 1. 將帶有 DOS 系統的，儲存有最新的 BIOS 檔案和 BIOS Updater 工具程式的 USB 隨身碟連接到電腦的 USB 連接埠。 2. 開啟電腦，然後按下 ＜F8＞ 執行選擇開機裝置畫面。 3. 選擇開機裝置畫面出現後，將驅動程式與公用程式光碟插入光碟機，然後選擇光 碟機作為開機裝置。 Please select boot device: and to move selection ENTER to select boot device ESC to boot using defaults P2: ST3808110AS (76319MB) aigo miniking (250MB) UEFI: (FAT) ASUS DRW-2014L1T(4458MB) P1: ASUS DRW-2014L1T(4458MB) UEFI: (FAT) aigo miniking (250MB) Enter Setup 4. 當啟動資訊出現時，在 5 秒內按下 以顯示 FreeDOS 提示符。 ISOLINUX 3.
ASUSTeK BIOS Updater for DOS V1.30 [2014/01/01] Current ROM BOARD: H170M-E D3 VER: 0221 (H :00 B :00) DATE: 06/24/2015 PATH: Update ROM BOARD: Unknown VER: Unknown DATE: Unknown C:\ C: D: FORMAN~1 H170MED3.CAP
16779264 2015-06-24 21:14:34 磁碟列 檔案列 Note [Enter] Select or Load [Up/Down/Home/End] Move [Tab] Switch [Esc] Exit [V] Drive Info 3. 按下 ＜Tab＞ 鍵，從磁碟列切換至檔案列，然後使用 ＜Up/Down/Home/End＞ 鍵 來選擇 BIOS 檔案並按下 ＜Enter＞。 4.2.2 BIOS 設定程式 BIOS 設定程式用於更新或設定 BIOS。BIOS 設定畫面中標示了操作功能鍵與簡明 的操作說明，幫助您進行系統設定。 在啟動電腦時進入 BIOS 設定程式 在系統自我測試（POST）過程中按下 ＜Delete＞ 或 ＜F2＞ 鍵。若不按下 ＜Delete＞ 或 ＜F2＞ 鍵，自我測試會繼續進行。。 在 POST 後進入 BIOS 設定程式 請按照以下步驟在 POST 後進入 BIOS 設定程式： • 按下 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵。 • 按下機殼上的 ＜RESET＞ 鍵重新開機。 • 您也可以將電腦關閉然後再重新開機。請在嘗試了以上二種方法失敗後再選擇這 一操作。 透過電源鍵、Reset 鍵或 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵強迫正在運作 的系統重新開機會毀損到您的資料或系統，我們建議您正確地關閉正在 運作的系統。 • 本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差異。 • 請造訪華碩網站（http://tw.asus.
2.2.1 EZ 模式（EZ Mode） 本主機板的 BIOS 設定程式的預設值為 EZ Mode。您可以在 EZ Mode 中檢視系 統基本資料，並可以選擇顯示語言、喜好設定及開機裝置順序。若要進入 Advanced Mode，請點選 Advanced Mode（F7），或是按下 快速鍵。 進入 BIOS 設定程式的畫面可個人化設定，請參考「2.
2.2.
功能表列 BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下： My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。 Main 本項目提供系統基本設定。 Ai Tweaker 本項目提供超頻設定。 Advanced 本項目提供系統進階功能設定。 Monitor 本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。 Boot 本項目提供開機磁碟設定。 Tool 本項目提供特殊功能設定。 Exit 本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。 選單項目 於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇「Main」選單所出現的 項目。 點選選單中的其他項目（例如：Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與 Exit） 也會出現該項目不同的選項。 子選單 在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記，代表此為子選單，您可利 用方向鍵來選擇，並按下 鍵來進入子選單。 語言 這個按鈕位在功能表列的上方，用來選擇 BIOS 程式界面顯示的語言。點選這個按 鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。 我的最愛（F3） 這個按鈕位在功能表列的上方
搜尋常見問題解答 將滑鼠移至此按鈕上方可顯示一個二維碼。用手機掃描此二維碼可連線至華碩 BIOS FAQ 網頁。您也可以直接掃描下方的二維碼。 快速筆記（F9） 按下此按鈕，可讓您針對已在 BIOS 中進行的設定輸入筆記。 • 快速筆記不支援以下鍵盤功能：刪除、剪下、複製與貼上。 • 您只能使用英文字母與數位來輸入筆記。 快速鍵 這個按鈕位在功能表列的上方，包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵，使用箭頭按 鍵來選擇選單中的項目並變更設定。 捲軸 在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面，即代表此頁選項超過可顯示的畫 面，您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。 線上操作說明 在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不 同而自動變更。使用 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面，並儲存至可攜式儲存裝置。 設定值 這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中，有的 功能選項僅為告知使用者目前運作狀態，並無法變更，那麼此類項目就會以淡灰色顯 示。而可變更的項目，當您使用方向鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示，代表 這是可
2.2.
手動設定風扇 從設定檔案列表中選擇「Manual」來手動設定風扇運作的速度。 速度點 點選或輕觸以手動設定風扇 請按照以下步驟設定 風 扇 ： 2-12 1. 選擇想要設定的風扇並檢視該風扇現在的狀況。 2. 點選並拖曳速度點來調整風扇的運作速度。 3.
2.2.4 EZ Tuning 精靈 EZ Tuning 精靈用來超頻處理器和記憶體模組、電腦使用與處理器風扇至最佳設 定。透過這個功能您也可以輕鬆設定系統的 RAID 功能。 建立 RAID 請按照以下步驟建立 RAID： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 Tuning 精靈視窗，然後點選 Next。 2. 點選 RAID 然後點選 Yes 開啟 RAID。 來啟動 EZ • 請確認硬碟中沒有已存在的 RAID 磁碟。 • 請確認硬碟已經連接至 Intel® SATA 連接埠。 3.
4. 選擇 RAID 的儲存類型為「Easy Backup」或「Super Speed」，然後點選 Next。 a. 若為 Easy Backup，選擇「Easy Backup (RAID1)」或「Easy Backup (RAID10)」， 然後點選 Next。 若您安裝了四個硬碟，可以只選擇「Easy Backup (RAID 10)」。 b. 2-14 若為 Super Speed，選擇「Super Speed (RAID0)」或」Super Speed (RAID5)」， 然後點選 Next。。 5. 選擇好 RAID 類型後，點選 Next，然後再點選 Yes 來繼續 RAID 設定。 6.
2.3 我的最愛（My Favorites） 您可以將 BIOS 項目儲存至我的最愛並隨時檢視。 我的最愛頁面中預設顯示相關效能，節省電力和快速啟動項目，您可以添加或移除 項目，自行設定您的頁面。 新增項目至我的最愛 請按照以下步驟新增項目至我的最愛： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 圖畫面。 2.
3. 從主選單欄選擇項目，然後點選子選單中想要儲存至我的最愛的選項，再點選 或是按下 按鍵。 或輕觸 以下項目無法加入至我的最愛： • 使用者自訂項目，例如：語言、開機裝置順序。 4. 點選 Exit (ESC) 或按下 鍵來關閉樹狀圖視窗。 5. 到我的最愛選單檢視已儲存的 BIOS 項目。 2.4 主選單（Main） 主選單只有在您進入 Advanced Mode 時才會出現。您可以由主選單檢視系統基本 資料，並設定系統日期、時間、語言和安全性。 2.4.1 Language [English] 用來選擇 BIOS 語言。 設定值有：[English] [Korean] 2.4.2 [Español] [Русский] 安全性選單（Security） 本選單可讓您改變系統安全設定。 • 若您忘記設定的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 即時時脈（RTC）記 憶體。請參考「1.
系統管理員密碼（Administrator Password） 當您設定系統管理員密碼後，建議您先登入您的帳戶，以免 BIOS 設定程式中的某 些資訊無法檢視或變更設定。 設定系統管理員密碼 請按照以下步驟設定系統管理員密碼（Administrator Password）： 1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 。 2. 由「Create New Password」視窗輸入欲設定的密碼，輸入完成按下 。 3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。 變更系統管理員密碼 請按照以下步驟變更系統管理員密碼（Administrator Password）： 1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 。 2. 由「Enter Current Password」視窗輸入密碼並按下 。 3. 由「Create New Password」視窗輸入新密碼，輸入完成按下 。 4.
2.5 Ai Tweaker 選單（Ai Tweaker） 本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。 注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的設定值將導致系統功能 異常。 以下項目的預設值會隨著您所安裝的處理器與記憶體而不同。 將捲軸往下捲動來顯示其他項目。 2.5.
3-Core Ratio Limit [Auto] 選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定，或手動設定 3-Core Ration Limit。 設定值須高於或等於 4-Core Ratio Limit。 若您要設定 3-Core Ratio Limit 數值，請勿將 1-Core Ratio Limit 與 2-Core Ratio Limit 設定為 [Auto]。 4-Core Ratio Limit [Auto] 選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定，或手動設定 4-Core Ration Limit。 設定值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。 若您要設定 4-Core Ratio Limit 數值，請勿將 1-Core Ratio Limit、2-Core Ratio Limit 與 3-Core Ratio Limit 設定為 [Auto]。 2.5.
2.5.6 EPU Power Saving Mode [Disabled] 華碩 EPU 可以將處理器設定為最小能耗，啟動本功能來設定較低的 CPU VCCIN 與 Vcore 電壓，以達到最佳能源節省狀態。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 2.5.7 CPU SVID Support [Auto] 關閉 SVID 支援以中斷處理器與外接電壓調節器的通信。設定值有：[Auto] [Disabled] [Enabled]。 2.5.8 DRAM Timing Control 本項目可讓您設定記憶體時序控制功能，您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當 您要回復預設值時，請使用鍵盤輸入 並按下 鍵。 自行變更數值將會導致系統的不穩定與硬體損毀，當系統出現不穩定的狀 況時，建議您使用預設值。 2.5.
以下項目只有在 CPU VRM Switching Frequency 設定為 [Manual] 時才會 出現。 Fixed CPU VRM Frequency (KHz) [250] 本項目可讓您設定固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數 值以 50kHz 為間隔，變更的範圍由 250kHz 至 500kHz。 CPU Power Duty Control [T.Probe] 本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。 [T.
CPU Graphics Switching Frequency [Auto] 本項目會影響 VRM 暫態響應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設定較高的頻 率可以獲得較快的暫態響應速度。設定值有：[Auto] [Manual] 請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。 以下項目只有在 CPU Graphics 設定為 [Manual] 時才會出現。 Fixed CPU Graphics Switching Frequency (KHz) [250] 本項目可讓您設定固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數 值以 50kHz 為間隔，更改的範圍由 250kHz 至 500kHz。 CPU Graphics Power Duty Control [T.Probe] 本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。 [T.
以下項目只有在 Turbo Mode 設定為 [Enabled] 時才會出現。 Turbo Mode 參數 Long Duration Package Power Limit [Auto] 本項目用來限制超出 TDP（散熱設計功耗）的 Turbo 倍頻持續時間，以 達到最佳效能。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1W 至 4095W。 Package Power Time Window [Auto] 本項目作為 Power Limit 1，用來維持超過 TDP（散熱設計功耗）的 Turbo 超頻的時間窗。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1 至 127 秒。 Short Duration Package Power Limit [Auto] 本項目作為 Power Limit 2，當電力超過 Power Limit 1 時，為 CPU 提供快 速保護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1W 至 4095W。 IA AC Load Line [Auto] 本項目用來設定 AC 負載線，以 1/100 mOhms 定義。請使用 <+>
2.5.16 CPU Core/Cache Voltage [Auto] 本項目用來設定處理器核心的電壓源總量。當核心頻率增加時請增加電壓總量。 設定值有： [Auto] [Manual Mode] [Offset Mode] 以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Manual Mode] 時才會 出現。 CPU Core Voltage Override [Auto] 本項目用來設定 CPU 核心電壓覆寫。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設定值以 0.005V 為間隔，變更的範圍從 0.600V 至 1.700V。 以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Offset Mode] 時才會 出現。 Offset Mode Sign [+] [＋] 設定正數值偏移電壓。 [–] 設定負數值偏移電壓。 CPU Core Voltage Offset [Auto] 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設定值以 0.005V 為間隔，變更的範圍從 -0.635V 至 +0.635V。 2.5.
以下項目只有在 CPU Graphics Voltage Mode 設定為 [Offset Mode] 時才 會出現。 Offset Mode Sign [+] [＋] 設定正數值偏移電壓。 [–] 設定負數值偏移電壓。 CPU Graphics Voltage Offset [Auto] 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設定值以 0.001V 為間隔，變更的範圍從 0.001V 至 0.635V。 2.5.20 PCH Core Voltage [Auto] 本項目可讓您設定 PCH 的核心電壓。設定值有： [Auto] [1.00V] [1.05V] [1.10V] [1.15V]。 在高電壓設定時，系統需要更好的散熱系統以確保其運作穩定。 2.5.21 DRAM REF Voltage Control [Auto] DRAM CTRL REF Voltage [Auto] 本項目可讓您設定 CHA 控制線上的 DRAM 參考電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數 值，設定值以 0.00500V 為間隔，更改的範圍從 0.39500V 至 0.
2.6 進階選單（Advanced） 進階選單可讓您改變中央處理器與其他系統裝置的細部設定。 注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的數值將導致系統損毀。 2.6.
Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled] 當本項目設為 [Enabled] 時，可以讓 L2 Cache 的中間快取記憶體線執行相鄰快取記 憶體線預取功能，從而降低記憶體負荷時間，改善系統效能。設定值有： [Disabled] [Enabled] Boot Performance Mode [Auto] 本項目用來讓您在作業系統切換前選擇 CPU 的效能狀態。處理器依據其設定以所 選擇的效能比值運作，設定值有：[Max Battery] [Max Non-Turbo Performance] [Turbo Performance] [Auto]。 CPU Power Management Configuration Intel SpeedStep [Enabled] 本項目允許支援兩種以上的頻率。設定值有：[Disabled] [Enabled] Turbo Mode [Enabled] 本項目在低於運作電源、電流及溫度規格限制的情況下，允許處理器自動 以比標準頻率更快的速度執行。設定值有：[Enabled] [Disabled]。 CPU C-States [Au
2.6.
BIOS Hotkey Pressed [Off] 當前一個項目設為 [Enabled] 時，本項目才可設定。本項目用來開啟或關閉此功 能。設定值有：[On] [Off] Un-Configure ME [Off] 將本項目設為 [Off] 則無需使用密碼即可取消設定 AMT/ME，若設為 [Enabled]，則 需要密碼。設定值有：[On] [Off] 2.6.
Memory Configuration 本項目用來設定記憶體設定參數。 Memory Remap [Enabled] 設定為 [Enabled] 時，支援 64-bit 作業系統重新指派記憶體位址。設定值 有：[Enabled] [Disabled]。 2.6.5 PCH 設定（PCH Configuration） 本項目用來管理與設定 PCI Express 插槽。 PCI Express Configuration PCIe Speed [Auto] 本項目用來讓系統自動選擇 [Gen1] [Gen2] [Gen3]。 2.6.6 PCI Express 連接埠速度。設定值有：[Auto] SATA 裝置設定（SATA Configuration） 當您進入 BIOS 設定程式時，程式會自動偵測系統已存在的 SATA 裝置。若對應連 接埠中沒有安裝 SATA 裝置，則 SATA Port 項目顯示為 [Not Present]。 Hyper Kit Mode [Disabled] 使用 M.
SMART Self Test [On] 本項目用來開啟或關閉 POST 期間所有硬碟的 SMART 自我測試。設定值有：[On] [Off] SATA6G_3~6(Gray) [Enabled] 本項目用來開啟或關閉 SATA6G_3~6 連接埠。設定值有：[Disabled] [Enabled] Hot Plug [Disabled] 本項目可開啟或關閉 SATA 熱抽換功能。設定值有：[Disabled] [Enabled] 以下項目只有在 Hot Plug 設為 [Enabled] 時才會出現。 Mechanical Presence Switch [Enabled] 本項目可開啟或關閉 SATA 連接埠有 Mechanical Presence 開關的報告。 設定值 有：[Disabled] [Enabled] 2.6.
2.6.
以下項目只有在 Parallel Port Configuration 設定為 [Enabled] 時才會出現。 Change Settings [Auto] 本項目可選擇 Super I/O 裝置的最佳設定。設定值有：[Auto] [IO=378h; IRQ=5;] [IO=378h; IRQ=5,6,7,9,10,11,12;] [IO=278h; IRQ=5,6,7,9,10,11,12;] [IO=3BCh; IRQ=5,6,7,9,10,11,12;] Device Mode [STD Printer Mode] 本項目可選擇列印埠模式。 設定值有：[STD Printer Mode] [SPP Mode] [EPP-1.9 and SPP Mode] [EPP-1.7 and SPP Mode] [ECP Mode] [ECP and EPP 1.9 Mode] [ECP and EPP 1.7 Mode] 2.6.
2.6.
2.7 監控選單（Monitor） 監控選單可讓您查看系統溫度/電力狀況，並且對風扇做進階設定。 往下捲動可顯示其他 BIOS 項目。 2.7.1 CPU/MB Temperature [xxx℃/xxx℉] [Ignore] 本系列主機板具備了中央處理器、主機板的溫度感測器，可自動偵測並顯示當前 主機板與處理器的溫度。若是您不想偵測這個項目，請選擇 [Ignore]。 2.7.2 CPU Fan/ Chassis Fan 1/2 Speed [xxxx RPM]/ [Ignore]/ [N/A] 為了避免系統因為過熱而造成損毀，本系列主機板備有風扇的轉速 RPM（Rotations Per Minute）監控，所有的風扇都設定了轉速安全範圍，一旦風扇轉 速低於安全範圍，華碩智慧型主機板就會發出警訊，通知使用者注意。如果風扇並未 連接至主機板，本項目會顯示 N/A。若是您不想偵測這個項目，請選擇 [Ignore]。 2.7.3 CPU Core Voltage, 3.
CPU Q-Fan Control [PWM Mode] 本項目用來設定 CPU Q-Fan 運作模式。 [Disabled] 關閉 CPU Q-Fan 控制功能。 [PWM Mode] 在 PWM 模式啟動 CPU Q-Fan 控制來使用 4-pin 處理器風扇。 CPU Fan Speed Lower Limit [200 RPM] 本項目可以讓您設定 CPU Q-Fan Control 的功能及處理器風扇速度。設定值有： [Ignore] [100RPM] [200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM] CPU Fan Profile [Standard] 本項目用來設定處理器風扇適當的效能。 [Standard] 設定為 [Standard] 讓處理器風扇依據處理器的溫度自動調整。 [Silent] 設定為 [Silent] 將風扇速度調整到最低，並擁有最安靜的運作環境。 [Turbo] 設定為 [Turbo] 來獲得處理器風扇的最大轉速。 [Manual] 設定為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。 以下的項目只有在 CPU
以下的項目只有在 Chassis Fan 1/2 Q-Fan Control 設為 [PWM Mode] 或 [DC Mode] 時才會出現。 Chassis Fan 1/2 Q-Fan Source [CPU] 依據所選擇的溫度來源，本項目可控制該風扇。設定值有：[CPU] [MB] Chassis Fan 1/2 Speed Low Limit [600 RPM] 本項目可以讓您關閉或設定機殼風扇速度警告數值。設定值有：[Ignore] [200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM] [600 RPM] Chassis Fan 1/2 Profile [Standard] 本項目用來設定處理器風扇適當的效能。 [Standard] 設定為 [Standard] 讓機殼風扇依據機殼的溫度自動調整。 [Silent] 設定為 [Silent] 將風扇速度調整到最低，並擁有最安靜的運作環境。 [Turbo] 設定為 [Turbo] 來獲得機殼風扇的最大轉速。 [Manual] 設定為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。 以下的項目只有在 Chass
2.8 啟動選單（Boot） 本選單可讓您改變系統啟動裝置與相關功能。 2.8.1 Fast Boot [Enabled] [Disabled] 使系統使用正常啟動速度。 [Enabled] 加速系統啟動速度。 Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot] [Normal Boot] 在電源中斷後復原至正常啟動速度。 [Fast Boot] 在電源中斷後加快啟動速度。 2.8.
Post Report [5 sec] 只有將【 Boot Logo Display 】設為 [Disabled] 時，本項目才會出現，可以讓 您選擇 POST 的等候時間。設定值有：[1 sec] ~ [10 sec] [Until Press ESC] 2.8.3 Bootup NumLock State [Enabled] 本項目用來設定開機時 NumLock 鍵自動開關。設定值有：[Enabled] [Disabled] 2.8.4 Wait For ‘F1’ If Error [Enabled] [Disabled] 關閉本功能。 [Enabled] 系統在開機過程出現錯誤資訊時，將會等待您按下 鍵確認才會 繼續進行開機程式。 2.8.5 Option ROM Messages [Force BIOS] [Force BIOS] 選購裝置韌體程式資訊會強制在開機顯示。 [Keep Current] 開機時只顯示 ASUS 標識。 2.8.6 Interrupt 19 Capture [Disabled] [Enabled] [Disabled] 2.
Boot from Storage Devices [Legacy only] 本項目用來設定想要運作的儲存裝置。設定值有：[Legacy only] [UEFI driver first] [Ignore] Boot from PCIe Expansion Devices [Legacy only] 本項目用來設定想要運作的 PCIe/PCI 擴充裝置。設定值有：[Legacy only] [UEFI driver first]。 2.8.
KEK Management KEK（密鑰交換密鑰或密鑰註冊密鑰）管理簽名資料庫（db）與撤銷簽名資 料庫（dbx）。 密鑰交換密鑰 (KEK) 指的是 Microsoft® Secure Boot Key-Enrollment Key (KEK)。 Set New Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 KEK。 Append Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 KEK，以安全的載入更多映像 檔。 Delete key 本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有：[Yes] [No] KEK 檔案必須格式化為一個基於時間認證變數的 UEFI 變數結構。 DB Management db（Authorized Signature database）包含授權認證和數位簽章等，可載入後 運作。 Set New Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 db。 Append Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 db，以安全的載入更多映像 檔。 Delete key 本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有：[Yes] [No] db 檔案必須格式化為一個基於時間認證
Delete key 本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有：[Yes] [No] dbx 檔案必須格式化為一個基於時間認證變數的 UEFI 變數結構。 2.8.10 Boot Option Priorities 本項目讓您自行選擇啟動磁碟並排列啟動裝置順序。按照 1st、2nd、3rd 順序分別 代表其啟動裝置順序，而裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。 • 欲進入 Windows 安全模式時，請在開機自檢（POST）時按下 （Windows 8 不支援這項功能）。 • 開機時您可以在 ASUS Logo 出現時按下 選擇啟動裝置。 2.8.
2.9 工具選單（Tool） 本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 鍵來顯示子選單。 2.9.1 ASUS EZ Flash 3 Utility 本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程式，按下 會出現再次確認的窗口， 請使用左右鍵選擇 [Yes] 或 [No]，接著按下 確認。 請參考 「2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式」的說明。 2.9.2 Setup Animator [Disabled] 本項目用來啟動或關閉設定動畫。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 2.9.
Load/Save Profile from/to USB Drive 本項目可讓您從 USB 裝置載入設定檔，或儲存設定檔至 USB 裝置。 2.9.4 ASUS SPD Information DIMM Slot Number [DIMM_A1] 本選項顯示選定插槽上的記憶體模組的 Serial Presence Detect (SPD) 資訊。設定值 有：[DIMM_A1] [DIMM_B1] [DIMM_A2] [DIMM_B2]。 2.
華碩的連絡資訊 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（台灣） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路15號 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw/ 電話： +886-2-2894-3447（0800-093-456） 線上支援： http://www.asus.com/tw/support/ 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（亞太地區） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路15號 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw/ 電話：+86-21-38429911 傳真： +86-21-58668722, ext. 9101# 線上支援： http://www.asus.
(510)739-3777/(510)608-4555 800 Corporate Way, Fremont, CA 94539. Asus Computer International Date : Signature : Representative Person’s Name : Jun. 26, 2015 Steve Chang / President This device complies with part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
