User's Manual

華碩 H61M 系列主機板使用手冊 1-1
產品介紹
1
1.1 特殊功能
1.1.1 產品特寫
支援 Intel
®
LGA1155 規格的第三代/第二代 Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 /
Pentium
®
/ Celeron
®
處理器
本主機板支援最新的 LGA1155 封裝的 Intel
®
第三代/第二代 Core™ i7/Core™ i5/
Core™ i3 / Pentium
®
/ Celeron
®
處理器，整合記憶體與 PCI Express 控制器，支援雙通
道 DDR3 記憶體模組與 16 組 PCI Express 2.0 通道，可提供強勁的顯示效能。Intel
®
第三代/第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 / Pentium
®
/ Celeron
®
處理器是世界上最
強勁與節能的處理器之一。
支援 Intel
®
H61 Express 晶片組
最新 Intel
®
H61 Express 晶片組採用單晶片設計，支援全新 1155 平台 Intel
®
第三代/
第二代 Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium
®
/ Celeron
®
處理器。H61 Express 晶
片組利用點對點連接，提供更高的頻寬與穩定性，提升效能。另外，H61 支援 4 個 SATA
3.0 Gb/s 連接埠，是目前匯流排系統頻寬的兩倍，資料傳輸更快速。
支援雙通道 DDR3 2200（超頻）/ 2133 （超頻）/ 2000（超頻）/ 1866（超頻）/
1600 / 1333 / 1066MHz 記憶體
本主機板支援 DDR3 2200（超頻）/2133（超頻）/ 2000（超頻）/ 1866（超頻）/
1600 / 1333/ 1066MHz 記憶體。可提供更快的資料傳輸速度，更高的頻寬，以增強系統
記憶體資料傳輸速度，提高運算效率，增強 3D 繪圖及其他對記憶體要求較高的應用程
式的執行效能。
* Intel
®
第三代處理器可支援 DDR3 1600MHz 及更高頻率。
** 由於 CPU 行為限制，DDR3 2133/1866 記憶體模組預設以 DDR3 2000/1800MHz
頻率運作。
支援 PCI Express 3.0
最新的 PCI Express
®
3.0（PCIe 3.0）匯流排標準比目前 PCIe 2.0 快二倍效能，x 16
的總頻寬可達 32 GB/s，雙倍於 PCIe 2.0（x 16 模式）的 16 GB/s。PCIe 3.0 提供使用
者前所未有的資料傳輸速度，提供與 PCIe 1.0 及 PCIe 2.0 裝置完全向下相容的便利
與無縫傳輸。PCIe 3.0 將成為想要增進與最佳化圖像效能必備的功能，也是必備的最
新、最有前瞻性的效能。
* 第三代 Intel
®
Core™ 處理器支援 PCIe 3.0 的傳輸速率。
八聲道高傳真音效
本主機板內建的八聲道 HD 高傳真音效編碼晶片（High Definition Audio，之前稱
Azalia）支援高品質的 192KHz/24-bit 音效輸出，並支援音效連接埠偵測功能，可以
自動偵測每個音效連接埠的連接狀態。若連接不正確，會自動提醒使用者。使用者再
也不用擔心分不清輸入、輸出與麥克風連接埠了。
* 請使用前面板具有 HD 音效插孔的機殼，以支援八聲道音效輸出。