User’s Manual

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第一章：產品介紹
1.3 特殊功能
1.3.1 產品特寫
支援 Intel Quad-core 處理器
本主機板支援最新款高效能與處理能力的 Intel LGA775 封裝 Quad-core 處
理器。透過新一代 Intel Quad-core 處理器建立在 Intel Core 微架構技術上，
可讓使用者體驗到新一代的遊戲效能表現與多工處理能力。此外這款處理器
亦具備 1066/800 MHz 的前側匯流排（FSB）頻寬，因此這款主機板將可確
保使用者在數位家庭與辦公室的使用領域皆可獲得理想的使用感受。本主機
板也支援新一代 45nm 製程的 Intel 處理器。
支援 Intel Core™2 Duo/Intel Core™2 Extreme 處理器
本主機板支援採用最新 LGA775 封裝的 Intel Core™ 2 處理器。透過新一
代 Intel Core™ 微架構技術與 1333/1066/800 MHz 的前側匯流排頻寬，Intel
Core™ 2 處理器將是世界上最具效能與運算速率的處理器。
採用 Intel P35 晶片組
Intel P35 Express 晶片組是目前最新一代的晶片組，此晶片組可支援最
高 8GB 的雙通道 DDR3 1066/800 記憶體架構，與 1333/1066/800 的前側
匯流排（Front Side Bus），此外也支援 PCI Express x16 顯示卡與多核心處
理器。而此一晶片組也搭載了 Intel Fast Memory Access technology（高速記
憶體存取技術），可以有效地最佳化可用記憶體的頻寬並減少記憶體存取時
的延遲時間。
Turbo D3功能
Turbo D3 是內建記憶體上提供玩家將記憶體超頻超過 DDR3 1500MHz的
功能。其創新的十層式設計提供優異的電力傳遞、低延遲且全無反射訊號以
及高效率反應，輕而易舉就能達到更高的超頻時脈，讓玩家享受效能提升與
速度更快的系統表現。細節請參考 2-13 頁的說明。
華碩 Super Memspeed 技術
為了讓系統獲得最佳效能，華碩運用自行研發的 Super Memspeed 技術，
可以打破目前的前側匯流排與記憶體比值，提供更精準的選項來讓 DDR3 記
憶體發揮最大的潛力。原生支援 DDR3 1333 記憶體模組，讓您在將 CPU 與
記憶體超頻時，可以突破超頻的瓶頸，提供 3D 繪圖與其他記憶體需求量大
的應用程式最佳的效能。請參考 2-13 頁的說明。