User's Manual

1-2 Kapitel 1: Produkteinführung
1.3 Sonderfunktionen
1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts
Neueste Prozessor-Technologie
Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten 775-pol. LGA (Land Grid
Array)-Sockel für Intel
®
Pentium
®
4/Celeron
®
/Pentium
®
D/Pentium
®
Prozessor Extreme Edition im 775-Land-Package mit 1066/800/533 MHz
Front Side Bus (FSB) ausgestattet. Das Motherboard unterstützt außerdem
die Intel
®
Hyper-Threading-Technologie und ist voll kompatibel mit Intel
®
05B/05A- und 04B/04A-Prozessoren. Details siehe Seite 2-7.
Unterstützung für Intel
®
Core™2 Duo/ Intel
®
Core™2 Extreme-
Prozessoren
Dieses Motherboard unterstützt die neuesten leistungsstarken und
stromsparenden Prozessoren von Intel
®
. Intel
®
Core™2 Duo und Intel
®
Core™2 Extreme basieren auf der Intel
®
Core™ Mikroarchitektur und wurden
mit der 65-Nanometer (nm)-Fertigungstechnologie mit Kupferverbindung
hergestellt. Mit Intel
®
Core™2 Duo und Intel
®
Core™2 Extreme können
Benutzer ein neues Niveau an Spielerlebnis und Multitasking erfahren. Die
Leistung wird durch eine gemeinsam genutzte, für mehrere Prozessorkerne
optimierte L2-Cache von 2 MB oder 4 MB gesteigert, mit der die Benutzung
im digitalen Zuhause sowie am Arbeitsplatz verbessert wird.
Intel
®
65nm Dual-Core-Prozessorunterstützung
Das Motherboard unterstützt Intel(R) Pentium(R) D-/Pentium(R) 4-/Celeron(R)
Dual-Core -Prozessoren, die mit der 65-Nanometer (nm)-Fertigungstechnologie
mit Kupferverbindung hergestellt wurden. Dual-Core-Prozessoren enthalten
zwei Prozessorkerne mit einzeln ansprechbaren L2-Zwischenspeichern,
um die steigende Nachfrage nach leistungsfähigerer Rechenleistung zu
befriedigen. Intel(R)’s 65nm-Prozess ist die derzeit fortschrittlichste
Chipherstellungstechnologie, die bahnbrechende Dual-Core-Leistung und
erweiterte Multimediawiedergabe mit geringem Energieverbrauch bietet. Der
Intel
®
Core™ Duo-Prozessor implementiert die neuesten Package-Technologien
für ein dünneres, leichteres Design, ohne dass dabei die Leistung beeinträchtigt
wird.