• P8H61-M LX3 R2.0 • P8H61-M LX3 PLUS R2.0 使用手冊 Motherboard P8H61-M LX3 R2.
T7378 第一版 2012 年 5 月發行 版權說明 ©ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
目錄內容 安全性須知........................................................................................................................................ vi 電氣方面的安全性.............................................................................................................. vi 操作方面的安全性.............................................................................................................. vi 華碩 REACH..............................................................................................................
目錄內容 1.9 跳線選擇區........................................................................................................................1-20 1.10 元件與周邊裝置的連接................................................................................................1-21 1.10.1 後側面板連接埠.............................................................................................1-21 1.10.2 內部連接埠.......................................................................................................1-22 1.11 軟體支援...........
目錄內容 2.6.1 CPU Temperature / MB Temperature [xxx℃/xxx℉].........................2-20 2.6.2 CPU / Chassis Fan Speed [xxxx RPM] 或 [Ignore] / [N/A]............2-20 2.6.3 CPU Voltage, 3.3V Voltage, 5V Voltage, 12V Voltage....................2-20 2.6.4 CPU Q-Fan Control [Enabled]....................................................................2-21 2.6.5 Chassis Q-Fan Control [Disabled]............................................................2-21 2.6.6 Anti Surge Support [Enabled]............
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時，請務必先連接該 裝置的排線，然後再連接電源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的 電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的排線之前，請確定所有的電源線已事先拔掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何，那麼請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵，請儘速連絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好，不要遺
關於這本使用手冊 產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩 P8H61-M LX3 R2.0 系列主機板時所需用 到的資訊。 使用手冊的編排方式 使用手冊是由下面幾個章節所組成： • 第一章：產品介紹 您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 P8H61-M LX3 R2.0 系列主機板的優異 特色。利用簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握 P8H61-M LX3 R2.0 系列的各項特 性，當然，在本章節中我們也會提及所有能夠應用在 P8H61-M LX3 R2.
哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的 更新資訊等。 1. 華碩網站 您可以到 http://tw.asus.com 華碩電腦全球資訊網站取得所有關於華碩軟硬體產品 的各項資訊。 2. 其他檔案 在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶有其他 的檔案，譬如經銷商所附的產品保證單據等。 代理商查詢 華碩主機板在台灣透過聯強國際與精技電腦兩家代理商出貨，您請參考下列範例 圖示找出產品的 12 碼式序號標籤（下圖僅供參考），再至 http://tw.asus.com/support/ eService/querydist_tw.aspx 查詢您產品的代理商，以方便您有產品諮詢或送修需求時， 可尋求代理商服務。（本項服務僅支援台灣使用者） 聯強服務電話：（02）2506-2558 精技服務電話：0800-089558 P8H61-M LX3 PLUS R2.
P8H61-M LX3 R2.0 系列規格列表 中央處理器 支 援 LGA1155 插槽 Intel® 第三代/第二代Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 處理器 支援 Intel 22nm 處理器 支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術 * 對 Intel® Turbo Boost 2.0 技術的支援依照處理器的類型而不同 ** 請 造訪華碩網站 http://www.asus.com.cn 獲取 Intel® 處理器支援列 表 晶片組 Intel® H61 Express 晶片組 記憶體 2 x 記憶體插槽，支援 DDR3 2200（超頻）/ 2133（超頻）/ 2000 （超頻）/ 1866（超頻）/ 1600 / 1333 / 1066MHz、un-buffered、 non-ECC 記憶體模組，最高可擴充至 16GB* 支援雙通道記憶體架構 * Intel® 第三代處理器方可支援 DDR3 1600MHz 及更高頻率的記 憶體 ** 請瀏覽 http://tw.asus.
P8H61-M LX3 R2.0 系列規格列表 後側面板裝置連接埠 1 1 1 1 4 3 內建 I/O 裝置連接埠 3 x USB 2.0/1.1 擴充套件排線插槽，可擴充 6 組外接式 USB 2.0/1.1 連接埠 4 x SATA 3.0Gb/s 裝置連接插座 1 x 4-pin 中央處理器風扇電源插槽 1 x 4-pin 機殼風扇電源插槽 1 x 前面板音效連接排針 1 x 系統控制面板連接排針 1 x 內建喇叭連接排針 1 x 24-pin EATX 主機板電源插槽 1 x 4-pin ATX 12V 主機板電源插槽 1 x CMOS 組態資料清除跳線 /跳線 x x x x x x PS/2 鍵盤連接埠（紫色） PS/2 滑鼠連接埠（綠色） D-Sub 連接埠 RJ-45 網路連接埠 USB 2.0/1.1 裝置連接埠 音效連接埠 BIOS 功能 64 Mb Flash ROM、UEFI BIOS、PnP、DMI v2.0、WfM 2.0、 ACPI v2.0a、SM BIOS v2.7、SLP 3.
第一章 產品介紹 1.1 歡迎加入華碩愛好者的行列 再次感謝您購買此款華碩 P8H61-M LX3 R2.0 系列主機板！ 本主機板的問世除了再次展現華碩對於主機板一貫具備的高品質、高效能以及高 穩定度的嚴苛要求，同時也新增了許多新的功能以及大量套用在它身上的最新技術， 使得 P8H61-M LX3 R2.0 系列主機板成為華碩優質主機板產品線中不可多得的閃亮之 星。 在您拿到本主機板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。 1.2 產品包裝 主機板 華碩 P8H61-M LX3 R2.0 系列主機板 排線 2 x Serial ATA 3.0Gb/s 排線 配件 1 x I/O 擋板 公用程式光碟 華碩主機板驅動程式與公用程式光碟 相關文件 使用手冊 若以上列出的任何一項配件有損坏或是短缺的情形，請儘速與您的經銷 商連絡。 1.3 特殊功能 1.3.
支援 Intel® H61 Express 晶片組 最新 Intel® H61 Express 晶片組採用單晶片設計，支援全新 1155 平 台 Intel® 第三代/第二代 Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium®/ Celeron® 處理器。H61 Express 晶片組利用點對點連接，提供更高的 頻寬與穩定性，提升效能。另外，H61 支援 4 個 SATA 3.0 Gb/s 連接 埠，是目前匯流排系統頻寬的兩倍，資料傳輸更快速。 支援雙通道 DDR3 2200（超頻）/ 2133 （超頻）/ 2000（超頻）/ 1866（超頻）/ 1600 / 1333 / 1066MHz 內存 本主機板支援 DDR3 2200（超頻）/2133（超頻）/ 2000（超 頻）/ 1866（超頻）/ 1600 / 1333/ 1066MHz 記憶體。可提供更快 的資料傳輸速度，更高的頻寬，以增強系統記憶體資料傳輸速度，提 高運算效率，增強 3D 繪圖及其他對記憶體要求較高的應用程式的執 行效能。 支援 PCI Express 3.0 最新的 PCI Express ® 3.
1.3.2 華碩獨家研發功能 ASUS UEFI BIOS （EZ 模式） 靈活簡單的 BIOS 介面 ASUS UEFI BIOS 提供友善的使用者介面，是第一款採用滑鼠控 制操作設計，超越傳統使用鍵盤輸入 BIOS 的方式。同時在 64-bit 作業系統中支援大於 2.
華碩突波防護設計（Anti-Surge） 華碩獨家的突波防護設計可以保護您的高價位裝置與主機板， 免於受到電源輸入不穩定等突波的危害。 華碩 Fan Xpert 不同地理區域的不同氣候與系統負載會導致周圍環境溫度的不 同。華碩 Fan Xpert 允許使用者依據不同的周圍溫度調整 CPU 風扇 與機殼風扇的速度。內建一系列預設值能靈活控制風扇速度，得到 一個安靜、酷冷的環境。 華碩 MyLogo2™ 個人化應用軟體 您可以將您最喜歡的照片轉換成 256 色開機畫面，創造一個更 加多彩與生動的螢幕畫面。 華碩 CrashFree BIOS 3 程式 華碩自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式，可以讓您輕鬆地 回復 BIOS 程式中的資料。當 BIOS 程式與資料被病毒入侵或毀壞 ，您可以輕鬆地從備份磁碟或 USB 隨身碟中，將原始的 BIOS 資 料回復至系統中。這項保護可以避免您因 BIOS 程式毀壞而需購買 BIOS 晶片置換。 華碩 EZ Flash 2 程式 EZ Flash 2 BIOS 更新程式。進入作業系統前同樣可以輕鬆地開 啟這個程式並透過 USB 隨身碟輕鬆更新 BIO
1.
1.5 主機板概觀 當您安裝主機板到電腦機殼內時，請確認主機板與機殼大小相適應。 請確認在安裝或移除主機板前先拔除電源線，否則可能導致主機板元器件 損壞和對使用者的人身傷害。 1.5.1 主機板的擺放方向 當您安裝主機板到電腦主機機殼內時，務必確認安裝的方向是否正確。主機板的 外接插頭的方向應是朝向主機機殼的後方面板，而且您也會發現主機機殼後方面板會 有相對應的預留孔位。 1.5.2 螺絲孔位 請將下圖所圈選出來的「六」個螺絲孔位對準主機機殼內相對位置的螺絲孔，然 後再一一鎖上螺絲固定主機板。 請勿將螺絲鎖得太緊！否則容易導致主機板的印刷電路板產生龜裂。 此面朝向電腦主機的後 方面板 P8H61-M LX3 R2.
1.5.3 主機板結構圖 1 2 3 1 4 17.3cm(6.8in) KBMS CPU_FAN EATXPWR LAN1_USB12 Lithium Cell CMOS Power CHA_FAN 22.6cm(8.9in) USB34 DDR3 DIMM_B1 (64bit, 240-pin module) LGA1155 DDR3 DIMM_A1 (64bit, 240-pin module) VGA ATX12V AUDIO 2 SATA3G_3 Intel® H61 Super I/O PCIEX1_2 VIA VT1708S SB_PWR USB56 USB78 USB910 CLRTC AAFP 64Mb BIOS SATA3G_2 SATA3G_4 PCIEX1_1 SATA3G_1 PCIEX16 P8H61-M LX3 R2.0 Series RTL 8111F F_PANEL SPEAKER 11 10 9 8 5 6 7 1.5.
1.6 中央處理器 (CPU) 本主板配備一組中央處理器插槽，是專為 LGA1155 封裝的 Intel® 第三代/第二代 Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 處理器所設計。 在安裝中央處理器之前，請確認所有的電源連接都已拔除。 • 在您購買本主機板之後，請確認在 LGA1155 插座上附有一個隨插即用 的保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經損壞或是沒有 保護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商聯絡。 • 在 安 裝 完 主 機 板 之 後 ， 請 將 隨 插 即 用 的 保 護 蓋 保 留 下 來 。 只 有 LGA1155 插槽上附有隨插即用保護蓋的主機板符合 Return Merchandise Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與保 固。 •本保固不包括處理器插座因遺失、錯誤的安裝或不正確地移除隨插即用 保護蓋所造成的損壞。 1.6.1 安裝中央處理器 請依照以下步驟安裝處理器： 1. 找到位於主機板上的處理器插座。 P8H61-M LX3 R2.
3. 依箭頭方向拉起固定板手至安裝盒上 蓋完全抬起。 安裝盒 上蓋 4. 抬起把手，將 PnP 保護蓋從處理器插 槽中移除。 PnP 保護蓋 5. 請確認 CPU 的金色三角形標示是位於 左下角的位置，接著把 CPU 順著這個 方向安裝到主機板的插槽上，並請確 認 CPU 的左上方的缺口與插槽上對應 的校準點是相吻合的。 處理器只能以一個方向正確 安裝，請勿強制將處理器裝 入插槽，以避免弄彎處理器 的針腳和處理器本身! 處理器缺口 金三角 標記 校準點 華碩 P8H61-M LX3 R2.
6. 滴幾滴散熱膏至 CPU 與散熱鰭片接觸 的區域，並將其塗抹為一均勻薄層。 某些散熱鰭片會預先塗上散熱 膏，若此，請跳過此步驟。 散熱膏的材質具有毒性且不可 食用。如果誤入眼睛或接觸皮 膚，請立即以清水沖洗，並尋 求專業的醫療協助。 7. 將上蓋重新蓋上（A），接著將固定扳 手朝原方向推回（B），並確認安裝盒 上蓋前端位於固定扣下（C）。 B A C 8.
1.6.2 安裝散熱器和風扇 ® Intel LGA1155 處理器需要搭配安裝經過特殊設計的散熱器與風扇，方能得到最 佳的散熱效能。 • 若您所購買的是盒裝 Intel 處理器，則產品包裝中即已內含有一組專用的 散熱器與風扇；若您所購買的是散裝的處理器，請確認您所使用的 CPU 散熱器已通過 Intel 的相關認證。 • Intel LGA1155 處理器包裝中的散熱器與風扇採用下推式固定扣具，因 此無須使用任何工具進行安裝。 • 僅使用 LGA1155 相容的處理器散熱器和風扇。LGA1155 插槽在尺寸與 大小上不相容 LGA775 與 LGA1366 插槽。 若您所購買的是散裝的處理器散熱器和風扇，在安裝散熱器和風扇之前， 請確認散熱器或處理器上已正確塗上散熱膏。 在安裝處理器的風扇和散熱器之前，請先確認主機板已經安裝至機殼 上。 請依照下面步驟安裝處理器的散熱器和風 扇： 1. 將散熱器放在已安裝好的 CPU 上方，並 確認主機板上的四個孔位與散熱器的四 個扣具位置相吻合。 A B B A 固定散熱片與風扇的位置讓處理 器風扇排線得以最靠近處理器風 扇連接埠。 2.
3. 當風扇、散熱片以及支撐機構都已安裝完畢，接著請將風扇的電源線插到主機板 上標示有 CPU_FAN 的電源插槽。 CPU FAN PWM CPU FAN IN CPU FAN PWR GND CPU_FAN P8H61-M LX3 R2.0 Series P8H61-M LX3 R2.0 Series CPU fan connector 若您未連接 CPU_FAN 的電源插槽，可能將會導致啟動時 CPU 溫度過熱並 出現「Hardware monitoring errors」的資訊。 1.6.3 卸除散熱器與風扇 請按照以下的步驟卸除散熱器和風扇： 1. 先將主機板上連接 CPU 散熱器的電源線從 CPU_FAN 上移除。 2. 將每個扣具上的旋鈕以逆時針方向旋轉，鬆開散熱器固定扣具。 3.
4. 接著小心地將散熱器與風扇從主機板上抽 離。 5. 若要重新安裝，依順時針方向旋緊扣具。 1.7 系統記憶體 1.7.1 概述 本主機板配備有二組 DDR3（Double Data Rate 3）記憶體模組插槽。 DDR3 記憶體模組擁有與 DDR2 記憶體模組相同的外觀，但是 DDR3 記憶體插槽的 缺口與 DDR2 記憶體插槽不同，以防止插入錯誤的記憶體模組。 DIMM_A1 DIMM_B1 下圖所示為 DDR3 DIMM 記憶體插槽在主機板上之位置。 P8H61-M LX3 R2.0 Series 通道 通道 A 通道 B 插槽 DIMM_A1 DIMM_B1 P8H61-M LX3 R2.0 Series 240-pin DDR3 DIMM sockets 華碩 P8H61-M LX3 R2.
1.7.
DDR3-2250MHz（超頻） 供應商 型號 容量 KINGSTON KHX2250C9D3T1K2/4GX(XMP) SS/DS 晶片廠商 4GB(2 x 2GB) DS 晶片型號 - 時序 - 電壓 - 1.65V 支援記憶體插槽 （可選） 1 DIMM 2 DIMM • • DDR3-2200MHz（超頻） 供應商 型號 容量 SS/DS G.
DDR3-1866MHz（超頻） 供應商 型號 容量 SS/DS CORSAIR CORSAIR CORSAIR G.SKILL G.SKILL G.SKILL G.SKILL KINGSTON KINGSTON KINGSTON KINGSTON CMT4GX3M2A1866C9(XMP) CMT6GX3MA1866C9(XMP) CMZ8GX3M2A1866C9(XMP) F3-14900CL9Q-16GBZL(XMP1.3) F3-14900CL10Q2-64GBZLD(XMP1.
DDR3-1066MHz 供應商 型號 容量 Crucial ELPIDA ELPIDA KINGSTON KINGSTON Micron CT12864BA1067.8FF EBJ10UE8EDF0-AE-F EBJ21UE8EDF0-AE-F KVR1066D3N7/2G KVR1066D3N7/4G MT16JTF25664AZ-1G1F1 SS/DS 晶片廠商 1GB 1GB 2GB 2GB 4GB 2GB SS SS DS DS DS DS Micron ELPIDA ELPIDA ELPIDA Hynix Micron 晶片型號 9GF22D9KPT J1108EDSE-DJ-F J1108EDSE-DJ-F J1108BDSE-DJ-F H5TQ2G83AFR 9HF22D9KPT 時序 7 7 7 7 電壓 1.35V(low voltage) 1.35V(low voltage) 1.5V 1.
1.7.3 安裝記憶體模組 安裝 / 取出記憶體模組或其他的系統元件之前，請先暫時拔出電腦的電源 變壓器。如此可避免一些會對主機板或元件造成嚴重損毀的情況發生。 2 請依照下面步驟安裝記憶體模組： 記憶體模組缺口 1. 先將記憶體模組插槽一端的固定卡 榫扳開。 2. 將記憶體模組的金手指對齊記憶體 模組插槽的溝槽，並且在方向上要 注意金手指的缺口要對準插槽的凸 起點。 1 1 插槽凸起點 向外扳開插槽一端的卡榫 DDR3 記憶體模組金手指部分均有缺口設計，因此只能以一個固定方向安 裝到記憶體插槽中。請勿強制插入以免損及記憶體模組。 3. 最後緩緩將記憶體模組插入插槽中， 若無錯誤，插槽一端的卡榫會因記憶 體模組安裝而自動扣到記憶體模組一 側的凹孔中。 3 卡榫會在記憶體模組正確安裝後自動扣上 1.7.4 取出記憶體模組 請依照以下步驟取出記憶體模組： 1. 壓下記憶體插槽一端的固定卡榫以 鬆開記憶體模組。 在壓下固定卡榫取出記憶體 模組的同時，您可以用手指 輕輕地扶住記憶體模組，以 免彈出而損及記憶體模組。 2 1 1 記憶體模組缺口 2.
1.8 擴充插槽 考慮到未來會擴充系統效能的可能性，本主機板提供了擴充插槽，在接下來的次 章節中，將會描述主機板上這些擴充插槽的相關資訊。 安裝 / 移除任何擴充卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免除 因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。 1.8.1 安裝擴充卡 請依照下列步驟安裝擴充卡： 1. 在安裝擴充卡之前，請先詳讀該擴充卡的使用說明，並且要針對該卡作必要的硬 體設定變更。 2. 鬆開電腦主機的機殼蓋並將之取出（如果您的主機板已經放置在主機內）。 3. 找到一個您想要插入新擴充卡的空置插槽，並以十字螺絲起子鬆開該插槽位於主 機背板的金屬擋板的螺絲，最後將金屬擋板移出。 4. 將擴充卡上的金手指對齊主機板上的擴充槽，接著慢慢地插入槽中，並以目視的 方法確認擴充卡上的金手指已完全沒入擴充槽中。 5. 再用剛才鬆開的螺絲將擴充卡固定在機殼內。 6. 將電腦主機的機殼蓋裝回鎖好。 1.8.2 設定擴充卡 在安裝好擴充卡之後，接著還須藉由軟體設定來調整該擴充卡的相關設定。 1.
1.9 跳線選擇區 CMOS 組態資料清除（3-pin CLRTC） 在主機板上的 CMOS 記憶體中記載著正確的時間與系統硬體組態等資料，這 些資料並不會因電腦電源的關閉而遺失資料與時間的正確性，因為這個 CMOS 的 電源是由主機板上的鋰電池所供應。 CLRTC 1 2 2 Normal (Default) Clear RTC 3 P8H61-M LX3 R2.0 Series P8H61-M LX3 R2.0 Series Clear RTC RAM 想要清除這些資料，可以依照下列步驟進行： 1. 關閉電腦電源，拔掉電源線； 2. 將 CLRTC 跳線帽由 [1-2]（預設值）改為 [2-3] 約五∼十秒鐘（此時即清除 CMOS 資料），接著再將跳線帽改回 [1-2]； 3. 插上電源線，開啟電腦電源； 4.
1.10 元件與周邊裝置的連接 1.10.1 後側面板連接埠 1 9 2 8 7 3 4 6 5 1. PS/2 滑鼠連接埠：將 PS/2 滑鼠插頭連接到此連接埠。 2. RJ-45 網路連接埠：該連接埠可經 Gigabit 網路線連接至 LAN 網路。請參考下表 ACT/LINK 速度 中各燈的說明。 指示燈 網路指示燈說明 ACT/LINK 指示燈 狀態 描述 關閉 沒有連線 橘色 已連線 閃爍 資料傳輸中 速度指示燈 狀態 描述 關閉 連接速度 10Mbps 橘色 連接速度 100Mbps 綠色 連接速度 1Gbps 指示燈 網路連接埠 3. 音效輸入接頭（淺藍色）：您可以將磁帶、CD、DVD 播放器等的音效輸出端連接到 此音效輸入接頭。 4. 音效輸出接頭（草綠色）：您可以連接耳機或喇叭等的音效接收裝置。在四聲 道、六聲道、八聲道的喇叭設定模式時，本接頭是作為連接前置主聲道喇叭之 用。 5.
6. USB 2.0 裝置連接埠 1 與 2：這二組 4-pin 通用序列匯流排（USB）連接埠可連接 到使用 USB 2.0/1.1 介面的硬體裝置。 7. USB 2.0 裝置連接埠 3 與 4：這二組 4-pin 通用序列匯流排（USB）連接埠可連接 到使用 USB 2.0/1.1 介面的硬體裝置。 8. D-Sub 連接埠：這組 15-pin 連接埠可連接 VGA 顯示螢幕或其他 VGA 硬體裝 置。 9. PS/2 鍵盤連接埠：將 PS/2 鍵盤插頭連接到此連接埠。 1.10.2 內部連接埠 1. 前面板音效連接排針（10-1 pin AAFP） NC AGND NC NC SENSE2_RETUR AGND NC SENSE1_RETUR 這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線，除了讓您可以輕鬆地透過 主機前面板來控制音效輸出 / 入等功能，並且支援 AC’97 或 HD Audio 音效標 準。將前面板音效輸出 / 入模組的排線的一端連接到這個插槽上。 AAFP P8H61-M LX3 R2.
2. ATX 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、4-pin ATX12V） 這些電源插槽用來連接到一個 ATX 電源供應器。電源供應器所提供的連接插 頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的 插入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。 GND GND +12V DC +12V DC ATX12V P8H61-M LX3 R2.0 Series EATXPWR +3 Volts +12 Volts +12 Volts +5V Standby Power OK PIN 1 GND +5 Volts GND +5 Volts GND +3 Volts +3 Volts GND +5 Volts +5 Volts +5 Volts -5 Volts GND GND GND PSON# GND -12 Volts +3 Volts PIN 1 P8H61-M LX3 R2.0 Series ATX power connectors • 建議您使用符合 ATX 12 V 2.
3. Intel® H61 Serial ATA 3.0Gb/s 裝置連接插座（7-pin SATA3G_1~4） 本主機板支援使用細薄的 Serial ATA 3.0Gb/s 排線連接 Serial ATA 3Gb/s 硬 碟或光碟機。 SATA3G_1 GND RSATA_RXP1 RSATA_RXN1 GND RSATA_TXN1 RSATA_TXP1 GND SATA3G_3 P8H61-M LX3 R2.0 Series GND RSATA_RXP3 RSATA_RXN3 GND RSATA_TXN3 RSATA_TXP3 GND SATA3G_2 GND RSATA_TXP2 RSATA_TXN2 GND RSATA_RXN2 RSATA_RXP2 GND SATA3G_4 GND RSATA_TXP4 RSATA_TXN4 GND RSATA_RXN4 RSATA_RXP4 GND P8H61-M LX3 R2.0 Series Intel® SATA 3.
4. 中央處理器 / 機殼風扇電源插槽（4-pin CPU_FAN、4-pin CHA_FAN） 將風扇電源接頭連接到這些風扇電源插槽，確定每一條黑線與這些插槽的接 地端（GND）相匹配。 CPU FAN PWM CPU FAN IN CPU FAN PWR GND CPU_FAN CHA_FAN P8H61-M LX3 R2.0 Series CHA FAN PWM CHA FAN IN CHA FAN PWR GND P8H61-M LX3 R2.0 Series Fan connectors 千萬要記得連接風扇的電源，若系統中缺乏足夠的風量來散熱，很容易 因為主機內部溫度逐漸升高而導致當機，甚至更嚴重者會燒毀主機板上 的電子元件。注意：這些插槽並不是單純的排針，不要將跳線帽套在它 們的針腳上！ • 此二連接埠支援風扇的最大電量為 2A (24 W) 。 • 僅 4-pin 中央處理器風扇與機殼風扇支援華碩 Q-Fan 2 與 FanXpert 功 能。 5.
6. 系統控制面板連接排針（10-1 pin F_PANEL） 這一組連接排針包括了數個連接到電腦主機前面板的功能接針。 F_PANEL PWRBTN PLED+ PLEDPWR GND PLED HD_LED+ HD_LEDGround Reset PIN 1 P8H61-M LX3 R2.0 Series +HDLED RESET P8H61-M LX3 R2.
1.11 軟體支援 1.11.1 安裝作業系統 本主機板完全適用於 Windows ® XP / Vista / 7 作業系統。使用最新版本的作業系統 並且不定時地更新，是讓硬體配備得到最佳工作效率的有效方法。 • 由於主機板與外圍硬體裝置的選項設定繁多，本章僅就軟體的安裝程式 供您參考。您也可以參閱您使用的作業系統說明檔案以取得更詳儘的資 訊。 • 在安裝驅動程式之前，請先確認您已經安裝 Windows® XP Service Pack 3 / Windows® Vista Service Pack 1 或更新版本的作業系統，來獲得更好 的效能與系統穩定。 1.11.2 驅動程式與公用程式光碟資訊 隨貨附贈的驅動程式與公用程式光碟包括了數個有用的軟體與應用程式，將它們 安裝到系統中可以強化主機板的效能。 驅動程式與公用程式光碟的內容若有更新，恕不另行通知。請造訪華碩網 站（http://tw.asus.
1-28 第一章：產品介紹
第二章 BIOS 資訊 2.1 管理、更新您的 BIOS 程式 建議您先將主機板原始的 BIOS 程式備份到一張 USB 隨身碟中，以備您 往後需要再度安裝原始的 BIOS 程式。使用華碩線上更新程式來拷貝主機 板原始的 BIOS 程式。 2.1.1 華碩線上更新程式（ASUS Update Utility） 華碩線上更新程式是一套可以讓您在 Windows® 作業系統下，用來管理、儲存與 更新主機板 BIOS 檔案的公用程式。您可以使用華碩線上更新程式來執行以下功能： • 在 使用華碩線上更新程式之前，請先確認您已經透過內部網路對外連 線，或者透過網際網路服務供應商（ISP）所提供的連接方式連線到網際 網路。 • 隨主機板附贈的驅動程式與公用程式光碟中包含此公用程式。 安裝華碩線上更新程式 1. 將驅動程式與公用程式光碟放入光碟機，會出現 Specials 選單。 2. 點選 公用程式 標籤，然後點選 AI Suite II。 3. 依據螢幕指示完成操作。 在使用華碩線上更新程式來更新 BIOS 程式之前，請先離開其他所有的 Windows® 公用程式。 更新 BIOS 程式 1.
華碩線上更新程式可以自行透過網路下載 BIOS 程式。經常更新才能獲得 最新的功能。 使用 BIOS 檔案更新 BIOS 程式 a. 選擇 Update BIOS from a file，然後按下 Next 繼續。 b. 在 開啟 視窗中選擇 BIOS 檔案的所在位置，然後點選 開啟。 3. 最後再依照螢幕畫面的指示來完成 BIOS 更新的程式。 2.1.2 使用華碩 EZ Flash 2 更新 BIOS 程式 華碩 EZ Flash 2 程式讓您能輕鬆地更新 BIOS 程式，可以不必再到作業系統模式 下執行。 在使用此程式前，請從華碩網站上（http://tw.asus.com）下載最新的 BIOS 檔案。 請依據以下步驟使用 EZ Flash 2 更新 BIOS： 1. 將儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 2. 進入 BIOS 設定程式的進階模式（Advanced Mode）畫面，來到 Tools 選單並選 擇 EZ Flash 並按下 ＜Enter＞ 鍵將其開啟。 Exit ASUS EZ Flash 2 Utility v01.
3. 按下 ＜Tab＞ 鍵切換到 Driver 區域。 4. 按上/下方向鍵找到儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟，然後按下 ＜Enter＞ 鍵。 5. 按下 ＜Tab＞ 鍵切換到 Folder Info 區域。 6. 按上/下方向鍵找到最新 BIOS 檔案，然後按下 ＜Enter＞ 鍵開始更新 BIOS。更 新完成後重新啟動電腦。 • 本功能僅支援採用 FAT 32/16 格式單一磁區的 USB 裝置，如 USB 隨身 碟。 • 當更新 BIOS 時，請勿關閉或重置系統以避免系統開機失敗。 2.1.3 使用 CrashFree BIOS 程式回復 BIOS 程式 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 工具程式，讓您在當 BIOS 程式與資料被病 毒入侵或毀壞時，可以輕鬆地從驅動程式與公用程式光碟，或是從含有最新或原始 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。 • 在使用此公用程式前，請先將行動儲存裝置中的 BIOS 檔案重命名為 H61MLX3R.CAP（P8H61-M LX3 R2.0）或 H61ML3PR.
2.1.4 華碩 BIOS Updater 華碩 BIOS Updater 可讓您在 DOS 環境下更新 BIOS 檔案。本程式也可讓您複製現 行系統中的 BIOS 檔案作為備份，如果在更新 BIOS 過程中遭遇 BIOS 檔案損壞或更新 失敗的情況，可以重新載入這份複製的檔案回復系統狀態。 以下畫面僅供參考，可能與您所見到的 BIOS 畫面有所差異。 更新 BIOS 之前 1. 準備好主機板的驅動程式與公用程式光碟，及一個 FAT32/16 格式單一磁區的 USB 隨身碟。 2. 從華碩網站（http://support.asus.com）下載最新的 BIOS 檔案與 BIOS Updater 工 具程式，並將它們儲存於 USB 隨身碟中。 DOS 環境中不支援 NTFS 格式。請勿將 BIOS 檔案與 BIOS Updater 工具程 式儲存於 NTFS 格式的硬碟或 USB 隨身碟中。 3. 關閉電腦並移除所有 SATA 硬碟（可選）。 在 DOS 環境中啟動系統 1.
更新 BIOS 檔案 請依照以下步驟用 BIOS Updater 工具程式更新 BIOS 檔案： 1. 在 FreeDOS 提示符後輸入 bupdater /pc /g 並按下 ＜Enter＞。 D:\>bupdater /pc /g 2. BIOS Updater 畫面出現，如下圖。 ASUSTek BIOS Updater for DOS V1.18 Current ROM BOARD: P8H61-M LX3 R2.0 VER: 0303 DATE: 04/25/2012 Update ROM BOARD: Unknown VER: Unknown DATE: Unknown PATH: A:\ H61MLX3R.CAP A: Note [Enter] Select or Load [Up/Down/Home/End] Move 8390656 2012-04-25 17:30:48 [Tab] Switch [Esc] Exit [V] Drive Info 3.
2.2 BIOS 程式設定 BIOS 設定程式用於更新或設定 BIOS。BIOS 設定畫面中標示了操作功能鍵與簡明 的操作說明，幫助您進行系統設定。 在開機時進入 BIOS 設定，您可以依據以下步驟進行： • 在系統自我測試（POST）過程中按下 ＜Delete＞ 鍵。若不按下 ＜Delete＞ 鍵， 自我測試會繼續進行。 在 POST 過程結束後再進入 BIOS 設定，您可以選擇以下任一步驟進行： • 按下 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵。 • 按下機殼上的 ＜RESET＞ 鍵重新開機。 • 您也可以將電腦關閉然後再重新開機。請在嘗試了以上兩種方法失敗後再選擇這 一操作。 透過電源鍵、Reset 鍵或 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵強迫正在執行 的系統重新開機會損壞到您的資料或系統，我們建議您正確地關閉正在運 作的系統。 • 在本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差 異。 • 請造訪華碩網站 tw.asus.
EZ 模式（EZ Mode） 預設情況下，當您進入 BIOS 設定程式後，EZ 模式（EZ Mode）畫面就會出現。 EZ 模式（EZ Mode）顯示基本系統資訊概要，並用來選擇顯示語言、系統效能模式 與啟動裝置順序。要進入進階模式（Advanced Mode），點選 Exit/Advanced Mode 按 鈕，然後選擇進階模式（Advanced Mode）。 進入 BIOS 設定程式的預設畫面可變更。請參考「2.7 啟動選單（Boot）」 部份 Setup Mode 項目的說明。 選擇 BIOS 設定程式 的顯示語言 顯示 CPU / 主機板的溫度，CPU / 5V / 3.
進階模式（Advanced Mode） 進階模式（Advanced Mode）為有經驗的終端使用者提供進階的 BIOS 設定項目。 以下畫面顯示了進階模式（Advanced Mode）畫面之一。詳細設定資訊請參考以下部 份的說明。 要進入 EZ 模式（EZ Mode），點選 Exit 按鈕，然後選擇華碩 EZ 模式 （EZ Mode）。 返回按鈕 選單項目 子菜單 功能表列 設定視窗 設定值 線上操作說明 捲軸 操作功能鍵 功能表列 BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下： 2-8 Main Ai Tweaker 本項目提供系統基本設定 Advanced 本項目提供系統進階功能設定 Monitor 本項目顯示系統溫度、電源狀態，並變更風扇設定 Boot 本項目提供系統開啟設定 Tool Exit 本項目提供特殊功能設定 本項目用於變更超頻設定 本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能 第二章：BIOS 資訊
選單項目 在功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，並在選單項目區域內出現相應 的項目。 點選功能表列中的其他項目（例如：Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot、Tool 與 Exit) 會出現該項目不同的選項。 返回按鈕 當進入子選單時，此按鈕會出現。按下 ＜Esc＞ 或使用 USB 滑鼠點選此按鈕回到 前一個選單畫面。 子選單 在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記，代表此選項有子選單，您 可利用方向鍵來選擇項目，並按下 ＜Enter＞ 鍵來進入子選單。 設定視窗 在選單中選擇功能項目，然後按下 ＜Enter＞ 鍵，程式將會顯示包含此功能所提供 的選項小視窗，您可以利用此視窗來設定您所想要的設定。 捲軸 在選單畫面的右方若出現捲軸，即代表此頁選項超過可顯示的畫面，您可利用上/ 下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。 操作功能鍵 在選單畫面的右下方為操作功能鍵說明，請參照功能鍵說明來選擇及改變各項功 能。 線上操作說明 在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不 同而自動變更。 設定值 此區域顯示選單項目的設
2.3 主選單（Main） 當您進入 BIOS 設定程式的進階模式（Advanced Mode）時，首先出現的第一個畫 面即為主選單。主選單顯示系統資訊概要，用來設定系統日期、時間、語言與安全設 定。 2.3.1 System Language [English] 用來選擇 BIOS 語言。 設定值有：[English] [Русский] [Español] 2.3.2 System Date [Day xx/xx/xxxx] 設定您的系統日期（通常是目前的日期）。 2.3.3 System Time [xx:xx:xx] 設定系統的時間（通常是目前的時間）。 2.3.4 安全性選單（Security） 本選單可讓您改變系統安全設定。 •若您忘記設定的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 即時時脈（RTC）記 憶體。請參閱「1.
管理者密碼（Administrator Password） 若您已經設定了一個管理者密碼，建議您輸入管理者密碼來進入系統。否則，您 只能看到或變更 BIOS 設定程式中的部份內容。 請依照以下步驟設定系統管理者密碼： 1. 選擇 Administrator Password 項目並按下 ＜Enter＞。 2. 在「Create New ＜Enter＞。 Password」視窗出現時，輸入欲設定的密碼，輸入完成按下 3. 在彈出的確認視窗中再一次輸入密碼以確認密碼正確。 請依照以下步驟變更系統管理者密碼： 1. 選擇 Administrator Password 項目並按下 ＜Enter＞。 2. 在「Enter Current ＜Enter＞。 Password」視窗出現時，輸入現在的密碼，輸入完成按下 3. 在「Create New Password」視窗出現時，輸入欲設定的新密碼，輸入完成按下 ＜Enter＞。 4.
2.4 Ai Tweaker 選單（Ai Tweaker） Ai Tweaker 選單項目可讓您設定超頻的相關選項。 注意！在您設定此進階選單設定時，不正確的設定值將導致系統功能異常。 此部份中的設定值依您主機板上所安裝的 CPU 與記憶體模組型號而定。 UEFI BIOS Utility - Advanced Mode Main Ai Tweaker Advanced Exit Monitor Boot Tool [X.M.P.] When XMP is enabled BLCK frequency, CPU ratio and memory parameters will be auto optimized.
2.4.4 OC Tuner OC Tuner 自動對 CPU 與 DRAM 的頻率和電壓進行超頻，以得到更高的系統效 能。按下 并選擇 [OK] 開始自動超頻。 2.4.5 記憶體時脈控制（DRAM Timing Control） 本選單中的子項目用來設定記憶體時脈控制功能。您可以直接輸入所需的數值。 要回復預設設定，使用鍵盤輸入 [auto]，接著按下 ＜Enter＞。 變更此選單中的設定值可能會使系統變得不穩定！當系統出現不穩定的狀 況時，建議您使用預設值。 2.4.
2.5 進階選單（Advanced） 進階選單可讓您改變中央處理器與其他系統裝置的細部設定。 注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的數值將導致系統損壞。 2.5.
Execute Disable Bit [Enabled] [Enabled] [Disabled] 開啟 No-Execution Page Protection 技術。 強迫 XD 功能總是降低至 0。 Intel Virtualization Technology [Disabled] [Enabled] 讓一個平台在獨立分割區執行多個作業系統與公用程式，讓一台電腦 系統發揮多個虛擬系統的功能。 [Disabled] 關閉此功能。 Hardware Prefetcher [Enabled] [Enabled] [Disabled] 允許一個硬體平台獨立並同時運作多個作業系統。啟動一個系統可虛 擬發揮多個系統的功能。 關閉此功能。 Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled] [Enabled] [Disabled] 允許一個硬體平台執行相鄰快取記憶體線預取。 關閉此功能。 CPU 電源管理設定（CPU Power Management Configuration） CPU Ratio [Auto] 本項目用來調整處理器核心時脈與前端匯流排頻率
2.5.
• 由於 H61 晶片組的限制，AHCI 模式僅支援 Windows® Vista / Windows ® 7 作業系統。在 Windows® XP 作業系統中請使用 IDE 模式。 • [IDE] 是預設的 SATA 類型。在 Windows® XP 作業系統中，無需更改 SATA 類型。 S.M.A.R.T. Status Check [Enabled] 自動偵測、分析、報告技術（SMART Monitoring、Analysis 與 Reporting Technology）是 一個監控系統。當您的硬碟出現存取錯誤時，此功能可讓硬碟在開機自我測試 （POST）時報告警示訊息。設定值有：[Enabled] [Disabled] Hot Plug [Disabled] 本項目只有在 SATA Mode Selection 項目設定為 [AHCI] 時才會出現。用來啟動或關閉 支援 SATA 裝置熱抽換功能。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 2.5.
2.5.5 USB 裝置設定（USB Configuration） 本選單可讓您變更 USB 裝置的各項相關設定。 USB Devices 項目顯示自動偵測到的 USB 裝置。若無連接任何裝置，則 會顯示 [None]。 Legacy USB Support [Enabled] [Enabled] [Disabled] [Auto] 開啟 Legacy 作業系統對 USB 裝置的支援。 USB 裝置僅在 BIOS 設定程式中可用。 允許系統在開機時偵測是否存在 U S B 裝置。若存在，U S B 控制器 legacy 模式開啟。若不存在，legacy USB 支援功能關閉。 EHCI Hand-off [Disabled] [Enabled] [Disabled] 開啟對不支援 EHCI hand‑off 功能的作業系統支援。 關閉此功能。 2.5.
2.5.
2.6 監控選單（Monitor） 本選單顯示系統溫度/電源狀態，並可用來變更風扇設定。 向下捲動以顯示以下項目： 2.6.1 CPU Temperature / MB Temperature [xxx℃/xxx℉] 本主機板具備了中央處理器 / 主機板的溫度感測器，可自動偵測並顯示目前處理器 的溫度。若您不想顯示偵測到的溫度，請選擇 [Ignored]。 2.6.2 CPU / Chassis Fan Speed [xxxx RPM] 或 [Ignore] / [N/A] 主機板具備中央處理器 / 電源風扇轉速 RPM（Rotations Per Minute）監控功能。 如果主機板上沒有連接風扇，這裡會顯示 [N/A]。若您不想顯示偵測到的速度，請選擇 [Ignored]。 2.6.3 CPU Voltage, 3.
2.6.
Chassis Fan Profile [Standard] 只有將 Chassis Q-Fan Control 項目設為 [Enabled] 時，此項目才會出現，用 來設定機殼風扇適當的效能模式。 [Standard] 設定為 [Standard] 讓機殼風扇依據機殼的溫度自動調整。 [Silent] 設定為 [Silent] 將機殼風扇速度調整到最低，並擁有最安靜的運行環 境。 [Turbo] 設定為 [Turbo] 來獲得機殼風扇的最大轉速。 [Manual] 設定為 [Manual] 手動設定具體的機殼風扇轉速控制參數。 只有將 Chassis Fan Profile 項目設為 [Manual] 時，以下項目才會出現。 Chassis Upper Temperature [70℃] 使用 <+> / <-> 鍵調整機殼溫度上限。設定值範圍從 40℃ 到 90℃。 Chassis Fan Max.
2.7 啟動選單（Boot） 本選單可讓您改變系統啟動裝置與相關功能。 UEFI BIOS Utility - Advanced Mode Ai Tweaker Main Exit Advanced Monitor Boot Tool Select the keyboard NumLock state Bootup NumLock State On Full Screen Logo Enabled Wait For ‘F1’ If Error Option ROM Messages Enabled Force BIOS Setup Mode EZ Mode UEFI/Legacy Boot Enabled both...
2.7.4 Option ROM Messages [Force BIOS] [Force BIOS] 在啟動過程中，第三方 ROM 資訊將會強制顯示。 [Keep Current] 只有當第三方廠商將裝置設定為顯示 ROM 資訊時，第三方 ROM 資訊 才會顯示。 2.7.5 Setup Mode [EZ Mode] [Advanced Mode] 將進階模式（Advanced Mode）畫面設為進入 BIOS 設定程式的預設畫 面。 [EZ Mode] 將 EZ 模式（EZ Mode）畫面設為進入 BIOS 設定程式的預設畫面。 2.7.6 UEFI/Legacy Boot [Enabled both UEFI and Legacy] [Enable both UEFI and Legacy] 開啟由 UEFI 及 Legacy 裝置啟動。 [Disable UEFI] 開啟由 Legacy 裝置啟動，關閉由 UEFI 裝置啟動。 [Disable Legacy] 開啟由 UEFI 裝置啟動，關閉由 Legacy 裝置啟動。 2.7.
2.8 工具選單（Tool） 本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 ＜Enter＞ 鍵來顯示子選單。 EFI BIOS Utility - Advanced Mode Ai Tweaker Main Advanced Exit Monitor Boot Tool Be used to update BIOS > ASUS EZ Flash 2 Utility > ASUS SPD Information > ASUS O.C. Profile 2.8.1 ASUS EZ Flash 2 Utility 本項目可以讓您執行 ASUS EZ Flash 2。當您按下 ＜Enter＞ 鍵後，華碩 EZ Flash 2 螢幕會出現。 更多詳細資訊，請參考「2.1.2 使用華碩 EZ Flash 2 更新 BIOS 程式」部 份的說明。 2.8.
2.
華碩的連絡資訊 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（台灣） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路 15 號 電話： +886-2-2894-3447 傳真： +886-2-2890-7798 電子郵件： info@asus.com.tw 全球資訊網：http://tw.asus.com 電話： +886-2-2894-3447 （0800-093-456） 線上支援： http://support.asus.com/techserv/ techserv.aspx 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（亞太地區） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路 15 號 電話： +886-2-2894-3447 傳真： +886-2-2890-7798 電子郵件： info@asus.com.tw 全球資訊網：http://tw.asus.com 電話： +86-21-38429911 傳真： +86-21-58668722, ext. 9101# 線上支援： http://support.asus.
(510)739-3777/(510)608-4555 800 Corporate Way, Fremont, CA 94539. Asus Computer International Date : Signature : Representative Person’s Name : May 10, 2012 Steve Chang / President This device complies with part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
