User's Manual

ASUS P8H77-V LE
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Intel
®
H77 Express チップセット
Intel® H77 Express チップセットは、LGA1155パッケージの 3rd/2nd
Generation Intel® Core™ Processor Family Core™ i7 / Core™ i5/ Core™ i3 プロ
セッサー、Intel® Pentium®/Celeron® プロセッサーをサポートする、最新のワン
チップチップセットです。Intel® H77 Express チップセットはシリアルポイント
ツーポイント接続を使用することでパフォーマンスを大幅に向上させ、帯域の
増加とより高い安定性を実現します。 また、理論値でUSB 2.0規格の約10倍と
なる最大転送速度 5Gbps のUSB 3.0を4ポートサポートします。さらに、Intel®
H77 Expressチップセットは 統合型グラフィックス（iGPU）をサポートしている
ので、最新の Intel 統合型グラフィックパフォーマンスをお楽しみ頂けます。
デュアルチャンネルDDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.
C.)/1600/1333/1066 MHzサポート
本製品はデータ転送率DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.
C.)/1600/1333/1066 MHzメモリーをサポートし、最新の3Dゲーム、マルチメ
ディア、インターネットアプリケーションといった高い帯域幅を必要とする用
途での要件を満たします。デュアルチャンネルDDR3メモリーアーキテクチャ
ーは、システムのメモリー帯域幅を拡大しパフォーマンスを向上させます。
* DDR3 1600MHzを超える周波数は3rd Generation Intel® Processor Familyでのみ
サポートします。
** CPUの性質により、DDR3 2133/1866 MHzのメモリーモジュールはデフォルト設定で
2000/1800 MHzとして動作します。
SATA 6Gb/s サポート
Intel
®
H77 ExpressチップセットはSATA 6Gb/s インターフェースをネイティブ
サポートしています。SATA 6 Gb/sは従来のSATAに比べ、約2倍の帯域幅を実
現し、拡張性やデータ転送速度が飛躍的に向上しました。
USB 3.0サポート
Intel® H77 Expressチ ップセットはUSB3.0をネイティブサポートしています。
USB 3.0は最新のUSB規格で、最大5Gbps（理論値）の転送速度に対応した
周辺機器・デバイスを使用することができます。接続は従来のUSBと同じく
非常に簡単で、転送速度は従来比の約10倍を実現し、USB 2.0/1.1 との下位
互換性も確保されています。
PCI Express
®
3.0
最新のPCI Express 規格PCI Express 3.0は、エンコード方式の改善などによ
り従来の約2倍のパフォーマンスを発揮します。x16リンクでの合計帯域幅は
双方向で32Gb/s となり、従来PCI Express 2.0の2倍の帯域幅となります。下位
互換性を有したPCI Express 3.0 は、ユーザーに今までにない利便性の高い
最高のパフォーマンスを提供します。また、高度なグラフィックスパフォーマ
ンスや将来の拡張性を要求するユーザーにとって、なくてはならない最新の
テクノロジーです。
PCI Express 3.0(Gen3)のサポートはCPUおよび拡張カードにより異なります。対応CPUを
取り付け、対応スロットにPCI Express 3.0規格準拠の拡張カードを取り付けることで、PCI
Express 3.0の性能を発揮することができます。