Motherboard PRIME X370-PRO 使用手冊
T12344 1.00 版 2017 年 1 月發行 版權說明 © ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
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目錄 安全性須知.......................................................................................................................................vii 電氣方面的安全性.............................................................................................................vii 操作方面的安全性.............................................................................................................vii 限用物質名稱及含量列表.........................................................................................................
目錄 第三章：BIOS 程式設定 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 認識 BIOS 程式................................................................................................................. 3-1 BIOS 設定程式................................................................................................................... 3-2 3.2.1 EZ Mode............................................................................................................... 3-3 3.2.2 Advanced Mode..................................................
目錄 4.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片...............................................................4-10 4.2.1 在安裝 Windows® 作業系統時安裝 RAID 驅動程式.......................4-10 附錄 華碩的連絡資訊................................................................................................................................
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中時，請務必先連接該裝置的訊號線，然後再連接電 源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的訊號線之前，請確定所有的電源線已事先拔 掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何，請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷商來處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵，請儘速聯絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好，不要遺留在主機板上或電腦主機中。 • 灰塵、濕
限用物質名稱及含量列表 限用物質及其化學符號 單元 六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚 (PBB) (PBDE) (Cr+6) 鉛 (Pb) 汞 (Hg) 鎘 (Cd) 印刷電路板及電子組件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 外殼 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 散熱設備 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 電源供應器 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 其他及其配件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 備考 1. "○" 係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。 備考 2.
關於這本使用手冊 產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩主機板時所需用到的資訊。 使用手冊的編排方式 使用手冊是由下面幾個章節所組成： • 第一章：產品介紹 您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予本主機板的優異特色。利用簡潔易懂的 說明讓您能很快地掌握本主機板的各項特性，當然，在本章節中我們也會提及所 有能夠應用在本主機板的新產品技術。 • 第二章：硬體裝置資訊 本章節描述所有您在安裝系統元件時必須完成的硬體安裝程序。詳細內容有： 處理器與記憶體安裝、跳線選擇區設定以及主機板的各種裝置接頭。 • 第三章：BIOS 程式設定 本章節描述如何使用 BIOS 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設 定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。 • 第四章：RAID 支援 本章節介紹 RAID 的各項設定。 哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的升 級資訊等。 1. 華碩網站 您可以到 http://www.asus.
提示符號 為了能夠確保您正確地完成主機板設定，請務必注意下面這些會在本手冊中出現的 標示符號所代表的特殊含意。 警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。 小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。 重要： 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體 的安裝或設定。 注意：提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的資訊。 服務據點查詢 您可以至 http://www.asus.
PRIME X370-PRO 系列規格列表 中央處理器 AM4 插槽，支援 AMD Ryzen™ / 第七代 A-系列 / Athlon™ 處理器 最高可支援 8 核心 CPU* * 支援的 CPU 核心因處理器不同而有差異。 ** 請瀏覽華碩網站 http://www.asus.com/tw/ 獲得最新的 AMD 處理器支援列 表。 晶片組 AMD X370 晶片組 記憶體 AMD Ryzen™ 處理器： - 4 x 記憶體插槽，支援最高 64GB DDR4 3200（超頻）/2933（超頻）/2666 / 2400 / 2133MHz unbuffered ECC 與 non-ECC 記憶體模組 AMD 第七代 A-系列 / Athlon™ 處理器： - 4 x 記憶體插槽，支援最高 64GB DDR4 2400 / 2133MHz unbuffered non-ECC 記憶體模組 支援雙通道記憶體架構 * 請瀏覽 http://www.asus.
PRIME X370-PRO 系列規格列表 網路 Intel® I211AT Gigabit LAN Realtek® S1220A 八聲道高傳真音效編解碼晶片 音效 - 音效區域防護線 - 精确地將音效處理相關區域与主機板上其他區域分离， 极大減少周遭對音效區域訊號的干扰 - 聲道專属 PCB 層 - 左右聲道的線路分別在不同的 PCB 層中走線，极大減 少訊號間的干扰，确保敏感的音效訊號在傳輸中依然保持高品質 - 高品質日系音效電容 - 帶來溫暖、自然的音質表現，讓您獲得更清晰、更 傳真、更身臨其境的感受 - 支援音效連接埠偵測（Jack-Detection）與前面板音效連接埠變換（JackRetasking）功能 - 支 援高品質 120dB SNR 立體聲輸出（Line-out 在後側面板）與 113dB SNR 錄音輸入（Line-in） - 後側面板具備有光纖 S/PDIF 數位輸出連接埠 AMD Ryzen™ 處理器 / 第七代 A-系列 / Athlon™ 處理器： - 4 x USB 3.0/2.
PRIME X370-PRO 系列規格列表 EZ DIY UEFI BIOS EZ Mode - 支援中文圖形化介面 BIOS - 華碩 CrashFree BIOS 3 - 華碩 EZ Flash 3 Q-Design - 華碩 Q-Shield - 華碩 Q-Slot - 華碩 Q-DIMM - 華碩 Q-Connector 華碩獨家功能 （續） 華碩特色功能 特色功能： 華碩安全插槽 - 保護您的繪圖卡資料 華碩 5 重防護 III - - 華碩 SafeSlot Core - 保護 PClE 插槽免受損壞 - 華碩 LANGuard - 網路突波防護、雷擊防護和靜電防護 - 華碩過壓保護 - 世界一流保護電路的電源設計 - 華碩 DIGI+ VRM（數位供電設計）- 6+4 相電源設計 - 華碩增強型記憶體過電流保護 – 防止短路 - 華碩超持久不鏽鋼 I/O 背板–使用壽命提高三倍 - 華碩 ESD Guard - 加強 ESD 的防護 Al Suite 3 Ai Charger 靜音散熱方案 華碩靜音散熱方案 - 華碩 Fan Xpert 4 - 華碩無風扇設計：晶片組散熱片與 MO
PRIME X370-PRO 系列規格列表 後側面板裝置連接 埠 1 x PS/2 鍵盤 / 滑鼠兩用連接埠 1 x DisplayPort 連接埠 1 x HDMI 連接埠 1 x RJ-45 網路連接埠 2 x USB 3.1/3.0/2.0 裝置連接埠 (湖水藍，A 型) 1 x USB 3.0/2.0 裝置連接埠（C 型） 5 x USB 3.0/2.0 裝置連接埠（藍色，A 型） 1 x 光纖 S/PDIF 輸出連接埠 5 插孔音效連接埠（音效輸入、前置喇叭輸出、麥克風輸入、中央/重 低音喇叭輸出、後方喇叭輸出） 1 1 2 1 8 1 內建 I/O 裝置連接 埠 1 1 1 2 1 1 1 1 1 1 1 1 x x x x USB 3.1/3.0/2.0 前面板連接插座 19-pin USB 3.0/2.0 擴充套件連接插座，可擴充 2 組 USB 連接埠 USB 2.0/1.1 擴充套件連接插座，可擴充 4 組 USB 連接埠 M.
本主機板產品包裝 在您拿到本主機板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。 4 x Serial ATA 6 Gb/s 排線 華碩 PRIME X370-PRO 系列主機板 1 包 M.
建立 PC 系統所需的其他工具與元件 AMD AM4 處理器 AMD AM4 相容處理器 風扇 PC 機殼 Phillips (十字) 螺絲起子 SATA 硬碟 記憶體模組 電源供應裝置 SATA 光碟機（選購） 一袋螺絲 顯示卡 上表所列的工具與元件並不包含在主機板包裝盒內。 xvi
第一章 1.1 主機板概觀 1.1.
1.1.2 主機板結構圖 1 2 3 4 5 2 6 24.4cm(9.6in) 第一章 KBMS EATX12V CPU_FAN CPU_OPT DIGI +VRM EPU 2280 2260 30.5cm(12in) USB3.1_C1 RGB_HEADER CHA_FAN1 22110 128Mb BIOS 1 7 M.2(SOCKET3) Intel® I211AT AIO_PUMP AUDIO LANGuard LAN_USB3_34 EATXPWR ASM 1143 DDR4 DIMM_B2 (64bit, 288-pin module) USB3_5 USB3.
主機板元件說明 頁數 1. ATX 主機板電源插槽 (24-pin EATXPWR; 8-pin EATX12V) 1-14 2. 中央處理器風扇、中央處理器選用風扇、一體式水泵、擴充風扇與 機殼風扇電源插座 (4-pin CPU_FAN、4-pin CPU_OPT、4-pin AIO_ PUMP、4-pin W_PUMP、4-pin CHA_FAN1~2) 1-4 3. RGB 接頭 (4-pin RGB_HEADER) 1-9 4. M.2 socket 3 1-17 5. AM4 中央處理器插槽 1-4 6. DDR4 記憶體模組插槽 1-4 7. USB 3.1 擴充套件排線插座 (20 pin USB3.1_C1) 1-12 8. S erial ATA 6 Gb/s 裝置連接插槽 (7-pin SATA6G_12; SATA 6G_34; SATA 6G_56; SATA 6G_78) 1-10 9. 系統控制面板連接排針 (20-5 pin PANEL) 1-15 10. CMOS 組態資料清除接頭 (2-pin CLRTC) 1-8 11.
1.1.3 中央處理器（CPU） 本主機板配備一組中央處理器插槽，是專為 AM4 封裝的 AMD Ryzen™ / 第七代 A系列 / Athlon™ 處理器所設計。 第一章 PRIME X370-PRO PRIME X370-PRO CPU socket AM4 AM4 插槽與 AM3+/FM2+/FM2 插槽不同， 請確認您使用的是專為 AM4 插 槽設計的 CPU。CPU 只能以一個方向正確安裝，請勿強制將 CPU 裝入插 槽，以避免弄彎 CPU 的針腳和 CPU 本身! 1.1.
第一章 記憶體建議設定 記憶體設定 您可以任意選擇使用 1GB、2GB、4GB、8GB 與 16GB 的 unbuffered ECC 與 nonECC DDR4 記憶體模組至本主機板的記憶體插槽上。 • 您可以在 Channel A、Channel B 安裝不同容量的記憶體模組，在雙通 道設定中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量 通道的其他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。 ‧ 本主機板不支援 512 Mb（64MB）晶片的記憶體模組（記憶體容量以 Megabit 計算，8 Megabit/Mb=1 Megabyte/MB）。 ‧ 預設的記憶體運作頻率是根據其 SPD（Serial Presence Detect）。在 預設狀態下，某些記憶體在超頻時的運作頻率可能會較供應商所標示 的數值為低。 ‧ 在全負載（4 DIMMs）或超頻設定下，記憶體模組可能需要更佳的冷 卻系統以維持運作的穩定。 ‧ 請安裝相同 CAS Latency 的記憶體模組。為求更佳相容性，建議您安 裝同廠牌、相同資料碼（D/C）版本的記憶體模組。請先與供應商確 認並購買正確的記憶體模組。 華碩 PR
1.1.5 擴充插槽 安裝或移除任何擴充卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免 除因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。 第一章 PCIEX16_1 PRIME X370-PRO PCIEX1_1 PCIEX1_2 BATTERY PCIEX16_2 PCIEX1_3 PCIEX16_3 插槽編號 插槽說明 1 PCIE 3.0/2.0 x16_1 插槽 2 PCIE 2.0 x1_1 插槽 3 PCIE 2.0 x1_2 插槽 4 PCIE 3.0/2.0 x16_2 插槽 5 PCIE 2.0 x1_3 插槽 6 PCIE 2.0 x16_3 插槽 PCIe Express 3.0 運作模式 VGA 設定 1-6 PCIe 3.0/2.0 x16_1 PCIe 3.0/2.
• 由於處理器的限制，當使用一張顯示卡時，PCIe 3.0/2.0 x16_1 運作 於 x16 或 x8 模式取決於所安裝的處理器。 • 當在執行 CrossFireX™ 或 SLI™ 模式時，建議提供系統充足的電力供 應。 第一章 • 當您安裝多張顯示卡時，建議您將機殼風扇的排線連接至主機板上的 插座，以獲得更良好的散熱環境。 本主機板使用的中斷要求一覽表 AMD 第七代 A-系列/Athlon™ 處理器 A 共享 - B 共享 - C 共享 - D 共享 共享 共享 共享 E - F - G - H - - - 共享 - - - - - AMD 晶片組 XHCI 控 制器 共享 - - - - - - - SATA 控制器 HD 音效控制器 Intel LAN ASMedia 控制器 共享 - 共享 - 共享 - - - 共享 - - A 共享 共享 B 共享 - C 共享 - D 共享 共享 - E - F - G 共享 - H - CPU USB3.
1.1.6 跳線選擇區/接頭 1. CMOS 組態資料清除（2-pin CLRTC） 第一章 在主機板上的 CMOS 記憶體中記載著正確的時間與系統硬體組態等資料，這些 資料並不會因電腦電源的關閉而遺失資料與時間的正確性，因為這個 CMOS 的電 源是由主機板上的鋰電池所供應。 CLRTC VDD_RTC GND PRIME X370-PRO PIN 1 PRIME X370-PRO Clear RTC RAM 想要清除這些資料，可以依照下列步驟進行： 1. 關閉電腦電源，拔掉電源線。 2. 將金屬物或跳線帽由 [1-2]（預設值）短路時約五∼十秒鐘。 3. 插上電源線，開啟電腦電源。 4.
2.
1.1.7 內部連接埠 1. S e r i a l A T A 6.0 G b/s 裝置連接插槽（7-p i n S A T A6G_12、S A T A6G_34、 SATA6G_56、SATA6G_78） 第一章 這些插槽可支援使用 Serial ATA 6.0 Gb/s 排線來連接 Serial ATA 6.
2. 前面板音效連接排針（10-1 pin AAFP） 第一章 SENSE2_RETUR AGND NC SENSE1_RETUR 這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線，除了讓您可以輕鬆地通過主 機前面板來控制音效輸入/輸出等功能，並且支援 HD Audio 音效標準。將前面板 音效輸出/輸入模組的連接排線之一端連接到這個插槽上。 PORT1 L PORT1 R PORT2 R SENSE_SEND PORT2 L AAFP PRIME X370-PRO HD-audio-compliant pin definition PRIME X370-PRO Front panel audio connector 建議您將支援高傳真（high definition）音效的前面板音效模組連接到這 組排針，如此才能獲得高傳真音效的功能。 3. USB 2.0 連接插槽（10-1 pin USB12、USB34） 這些 USB 擴充套件排線插槽支援 USB 2.0 規格，將 USB 模組排線連接至任 何一個插槽，然後將模組安裝到機殼後側面板中開放的插槽。這些 USB 插槽與 USB 2.
4. USB 3.0 連接插槽（20-1 pin USB3_34） 這個插槽用來連接 USB 3.0 模組，可在前面板或後側連接埠擴充 USB 3.0 模 組。當您安裝 USB 3.0 模組，您可以享受 USB 3.0 的益處，包括有更快的資料傳 輸率最高達 5Gbps、對可充電的 USB 裝置更快的充電速度、更佳化能源效率，以 及與 USB 2.0 向下相容。 第一章 USB3+5V IntA_P1_SSRXIntA_P1_SSRX+ GND IntA_P1_SSTXIntA_P1_SSTX+ GND IntA_P1_DIntA_P1_D+ GND USB3_12 PIN 1 USB3+5V IntA_P2_SSRXIntA_P2_SSRX+ GND IntA_P2_SSTXIntA_P2_SSTX+ GND IntA_P2_DIntA_P2_D+ PRIME X370-PRO PRIME X370-PRO USB3.0 Front panel connector USB 3.0 模組為選購配備，請另行購買。 連接的 USB 3.
6.
7. 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V） 這些電源插槽用來連接一個 ATX 電源。電源所提供的連接插頭已經過特別設 計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的插入方向後，僅 需穩穩地將之套進插槽中即可。 B A B EATX12V EATXPWR +12V DC +12V DC +12V DC +12V DC 第一章 A GND GND GND GND PIN 1 PRIME X370-PRO +3 Volts +12 Volts +12 Volts +5V Standby Power OK GND +5 Volts GND +5 Volts GND +3 Volts +3 Volts GND +5 Volts +5 Volts +5 Volts -5 Volts GND GND GND PSON# GND -12 Volts +3 Volts PIN 1 PRIME X370-PRO ATX power connectors • 建議您使用與 2.
8.
9. TPM 插座（14-1 pin TPM） 這個插座支援可信任安全平台模組（T P M）系統，用來安全地儲存金鑰、數 位認證、密碼和資料。可信任安全平台模組（TPM）系統也用來協助加強網路安 全，保護數位身分，以及確保平台的安全性。 第一章 F_CLKRUN F_SERIRQ F_FRAME# F_LAD3 F_LAD2 F_LAD1 F_LAD0 TPM GND C_PCICLK_TPM +3V +3V PRIME X370-PRO +3VSB S_PCIRST#_TBD PIN 1 PRIME X370-PRO TPM connector TPM 模組為選購配備，請另行購買。 10.
11. M.2 插槽 3（M.2(Socket 3)） M.2(SOCKET3) PRIME X370-PRO 22110 2280 2260 2242 PRIME X370-PRO M.2(SOCKET3) • M.2 插槽支援 PCle 3.0 x4、SATA 模式 M Key 與 2242/2260/2280/22110 類型儲存裝置。 • 由於處理器的限制，M.2 運作於 PCIe 3.0 x4 或 x2 模式取決於所安 裝的處理器。 M.2 (NGFF) SSD 模組為選購配備，請另行購買。 12.
第一章 1-18 第一章：產品介紹
第二章 2.1 建立您的電腦系統 2.1.1 安裝主機板 本章節的圖示僅供參考，主機板的構造可能會隨著型號而有所不同，但 是安裝的步驟仍然是相同的。 1. 安裝華碩 Q-Shield 擋板至機殼的後側 I/O 面板。 2.
3.
2.1.
2.1.
類型 2 2 第二章 1 3 當使用類型 2 的風扇時，請只移除螺絲與支撐模組。請勿移除背面的金 屬板。 華碩 PRIME X370-PRO 主機板使用手冊 2-5
2.1.
安裝 ATX 電源 第二章 2.1.5 請確實連接 8-pin 電源插座。 2.1.
2.1.7 安裝前面板輸出/輸入連接埠 安裝華碩 Q-Connector 第二章 安裝 USB 2.0 連接插槽 安裝前面板音效連接插槽 AAFP USB 2.0 安裝 USB 3.0 連接插槽 USB 3.
2.1.
2.1.9 安裝 M.2 第二章 所支援之 M.
主機板後側與音效連接埠 2.2.1 後側面板連接埠 1 2 3 3 9 8 4 5 6 3 7 後側面板連接埠 1. PS/2 鍵盤/滑鼠複合式連接埠 6. 音效輸出/輸入接頭** 2. DisplayPort 連接埠 7. S/PDIF 光纖排線輸出連接埠 3. USB 3.0 連接埠 5 8. USB 3.0 Type-C 連接埠 C7 4. USB 3.1 Type-A 連接埠 E12 9. HDMI 1.4b 連接埠 5. Intel® LAN 連接埠* * 與 **： 請參考下頁表格中網路連接埠指示燈與音效連接埠的定義。 • USB 3.1/3.0 裝置僅可作為資料儲存裝置使用。 • 強烈建議您將 USB 3.0 裝置連接到 USB 3.0 連接埠 / 將 USB 3.1 裝 置連接到 USB 3.
** 二、四、六或八聲道音效設定 接頭 耳機/二聲道 喇叭輸出 四聲道喇叭輸出 六聲道喇叭輸出 八聲道喇叭輸出 淺藍色 聲音輸入端 聲音輸入端 聲音輸入端 側邊喇叭輸出 草綠色 聲音輸出端 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 粉紅色 麥克風輸入 麥克風輸入 麥克風輸入 麥克風輸入 橘色 – – 中央聲道/重低音 喇叭輸出 中央聲道/重低音 喇叭輸出 黑色 – 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 2.2.
連接 2 聲道喇叭 第二章 連接 4 聲道喇叭 連接 6 聲道喇叭 華碩 PRIME X370-PRO 主機板使用手冊 2-13
連接 8 聲道喇叭 第二章 2.3 第一次啟動電腦 1. 確認所有排線與接腳都接妥，然後蓋上機殼的外蓋。 2. 確定所有的開關都已關閉 3. 將電源線接上機殼背面的電輸入插座。 4. 情況許可的話，最好將電源線路上加接突波吸收/保護器。 5. 您可以先開啟以下周邊的電源： 6. a. 顯示器 b. 外接式 SCSI 接頭周邊裝置（從串連的最後端開始） c.
BIOS 嗶聲所代表的意義 嗶聲 代表意義 偵測到 VGA 顯示卡 一短嗶聲 快速啟動設定為關閉 沒有鍵盤被偵測到 一連續嗶聲後跟隨兩短嗶聲，暫停一 下然後重複 沒有記憶體被偵測到 一連續嗶聲後跟隨三短嗶聲 沒有 VGA 顯示卡被偵測到 一連續嗶聲後跟隨四短嗶聲 硬體組件失效 在電源開啟之後可按下 鍵以進入 BIOS 的設定模式，詳細設定方法請看本 使用手冊的第三章部份。 2.4 關閉電源 當系統在開機狀態，壓著電源開關少於四秒鐘，系統會根據 BIOS 的設定，進入睡 眠或軟開機模式；若是壓著電源開關多於四秒，不論 BIOS 的設定為何，系統則會直 接進入軟開機模式。 華碩 PRIME X370-PRO 主機板使用手冊 2-15 第二章 7.
第二章 2-16 第二章：硬體裝置資訊
第三章 3.
3.
3.2.
3.2.
功能表列 BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下： My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。 Main 本項目提供系統基本設定。 Ai Tweaker 本項目提供超頻設定。 Advanced 本項目提供系統進階功能設定。 Monitor 本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。 Boot 本項目提供開機磁碟設定。 Tool 本項目提供特殊功能設定。 Exit 本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。 選單項目 於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇 M a i n 選單所出現的項 目。 點選選單中的其他項目（例如：Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與 Exit） 也會出現該項目不同的選項。 子選單 在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記，代表此為子選單，您可利用 方向鍵來選擇，並按下 鍵來進入子選單。 語言 這個按鈕位在功能表列的上方，用來選擇 BIOS 程式介面顯示的語言。點選這個按 鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。 第三章 我的最愛（F3） 這個按鈕位
常見問題 您可以透過行動裝置掃描下方的 QR Code，立即進入華碩官方論壇，以解決您的相 關問題。 快速鍵 這個按鈕位在功能表列的上方，包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵，使用箭頭按 鍵來選擇選單中的項目並變更設定。 捲軸 在選單畫面的右方若出現捲軸，即代表此頁選項超過可顯示的畫面，您可利用上/ 下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。 線上操作說明 在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不同 而自動變更。使用 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面，並儲存至攜帶式儲存裝置。 設定值 此區域顯示選單項目的設定值。這些項目中，有的功能選項僅為告知使用者目前執 行狀態，並無法更改，此類項目就會以淡灰色顯示。而可更改的項目，當您使用方向 鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示。 第三章 設定值被選擇後以反白顯示。要改變設定值請選擇此項目，並按下 鍵以顯 示設定值列表。 上次修改的設定按鈕 按下此按鈕可檢視您在 BIOS 設定中上一次所做的修改項目。 3-6 第三章：BIOS 程式設定
3.2.
手動設定風扇 從設定檔清單中選擇 Manual 來手動設定風扇運作的速度。 速度點 點選或輕觸以手動設定風扇 請依照以下步驟設定風扇： 第三章 3-8 1. 選擇想要設定的風扇並查看該風扇現在的狀況。 2. 點選並拖曳速度點來調整風扇的運作速度。 3.
3.
新增項目至我的最愛 請依照以下步驟新增項目至我的最愛： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 圖畫面。 2. 在設定樹狀圖畫面中選擇想要儲存至我的最愛的 BIOS 項目。 主選單面板 來啟動設定樹狀 已選擇的 捷徑項目 子選單面板 刪除所有 最愛項目 點選以回 復變更 3. 從主選單面板選擇項目，然後點選子選單中想要儲存至我的最愛的選項，再點選 或輕觸 或是按下 按鍵。 以下項目無法加入至我的最愛： • 有子選單的項目。 第三章 • 使用者自訂項目，例如：語言、開機裝置順序。 • 設定項目，例如：記憶體 SPD 資訊、系統時間與日期。 4. 點選 Exit (ESC) 或按下 鍵來關閉樹狀圖視窗。 5.
3.4 主選單（Main Menu） 當您進入 BIOS 設定程式的進階模式（Advanced Mode）時，首先出現的第一個畫 面即為主選單。主選單顯示系統資訊概要，用來設定系統日期、時間、語言與安全設 定。 安全性選單（Security） 本選單可讓您改變系統安全設定。 • 若您忘記設定的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 即時鐘（RTC）記 憶體。請參考 1.1.6 跳線選擇區/接頭 一節的說明。 • Administrator 或 User Password 項目預設值為 Not Installed，當您 設定密碼之後將顯示為 [Installed]。 3.5 Ai Tweaker 選單（Ai Tweaker） 本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。 在您設定本進階選單的設定時，不正確的設定值將導致系統功能異常。 Ai Overclock Tuner 本部分的選項可能會因為您安裝的處理器與記憶體模組不同而有差異。 [Auto] 載入系統更佳化設定值。 [Manual] 自動更佳化處理器比值與 BCLK 頻率。 [D.O.C.P.
Memory Frequency 顯示的設定值取決於所安裝的處理器。 本項目可讓您設定記憶體的執行頻率。設定選項會隨著 BCLK Frequency 設定值 變動。選擇 [Auto] 套用最優化設定。設定值有：[Auto] [DDR4-1333MHz] - [DDR43200MHz] APU Multiplier [Auto] 只有當您安裝了 AMD 第七代 A-系列/AthlonTM 處理器時，本項目才會出 現。 本項目用來設定 APU 核心時脈與 APU 匯流排頻率的倍頻。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，您也可以直接輸入所需要的數值。 Custom CPU Core Ratio [Auto] 只有當您安裝了 AMD RyzenTM 處理器時，本項目才會出現。 本項目用來設定處理器核心倍頻為自動或手動。當您將本項目設為 [Manual] 時， 處理器頻率等於 (FID/DID) x 200。設定值有：[Auto] [Manual] CPU Core Ratio [Auto] 只有當您將 Custom CPU Core Ratio 設為 [Auto] 時本項目才會出現。您可以使 用 <+>
使用水冷裝置前，請將 TPU 開關設定為 [TPU_II]。 DRAM Timing Control 本項目可讓您設定記憶體時序控制功能，您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當您 要回復預設值時，請使用鍵盤輸入 並按下 鍵。 自行變更數值將會導致系統的不穩定與硬體損毀，當系統出現不穩定的狀 況時，建議您使用預設值。 TDP Configuration 只有當您安裝了 AMD 第七代 A-系列/AthlonTM 處理器時，本項目才會出 現。 本項目可設定 TDP。 Target TDP [Auto] 本項目用來設定目標 TDP。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數值變更的範 圍為 45 至 65。若要回復預設值，用鍵盤輸入 [auto] 並按下 。 DIGI+ VRM VDDCR Load-Line Calibration [Auto] Load-line 是依據 AMD 所訂立之 VRM 規格，其設定值將影響 CPU 電壓。CPU 運作電壓將依 C PU 的負載呈比例性遞減，當您將此項目的設定值設定越高時， 將可提高電壓值與超頻能力，但會增
以下項目只有在 VDDCR CPU Switching Frequency 設定為 [Manual] 時才 會出現。 Fixed VDDCR CPU Switching Frequency (KHz) [300] 本項目可讓您設定更高的頻率以獲得更快的回應速度。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。 數值變更的範圍為 300KHz 至 600KHz，以 50KHz 為間隔調整。 VRM Spread Spectrum [Off] 開啟本項目可降低峰值雜訊，當超頻時可將其關閉。設定值有：[On] [Off] VDDCR CPU Power Duty Control [T.Probe] DIGI + VRM Duty control 調整電流及每個元件相位的熱量情況。 [T.
VDDCR SOC Switching Frequency [Auto] 本項目可影響 GT 傳輸回應速度與元件的熱量產生。選擇 [Manual] 以設定更高 的頻率以獲得更快的回應速度。設定值有：[Auto] [Manual] 請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。 以下項目只有在 VDDCR SOC Switching Frequency 設定為 [Manual] 時才 會出現。 Fixed VDDCR SOC Switching Frequency (KHz) [300] 本項目設定較高的頻率可獲得較快的傳輸回應速度。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵 調整數值。數值變更的範圍為 300KHz 至 600KHz，以 50KHz 為間隔調整。 VCCDR SOC Power Phase Control [Standard] 本項目用來設定 G T 的電源相位控制。設定值有：[S t a n d a r d] [O p t i m i z e d] [Extreme] [Manual] 請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。 以下項目只有在 VDDCR SOC Power Phase Control
VDDCR CPU Offset Voltage [Auto] 本項目用來設定 VDDCR CPU 偏移電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值變更 的範圍為 0.00625V 至 0.50000V，以 0.00625V 為間隔調整。 VDDCR SOC Voltage [Auto] 本項目用來設定 VDDCR SOC 電壓。設定值有：[Auto] [Manual] [Offset]. VDDCR SOC Voltage Override [Auto] 只有當VDDCR SOC Voltage 設定為 [Manual] 時，本項目才會出現，可讓您設定 CPU 核心電壓覆寫。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值變更的範圍為 0.75V 至 1.8V，以 0.00625V 為間隔調整。 VDDCR SOC Offset Mode Sign [+] [+] 設定偏移電壓為正值。 [–] 設定偏移電壓為負值。 VDDCR SOC Offset Voltage [Auto] 本項目用來設定 VDDCR SOC 偏移電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值變更 的範圍為 0.
VPP_MEM Voltage [Auto] 本項目用來設定 VPP_MEM 電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值變更的範圍 為 2.500V 至 2.800V，以 0.005V 為間隔調整。 VDDP Standby Voltage [Auto] 本項目用來設定 VDDP 待命電壓。若安裝了 AMD 第七代 A-系列/AthlonTM 處理器， 數值變更的範圍為 1.05V 至 1.2V，以 0.005 為間隔調整，若安裝了 AMD RyzenTM 處 理器， 數值變更的範圍為 0.9V 至 1.05V，以 0.005 為間隔調整。 3.6 進階選單（Advanced） 進階選單可讓您改變中央處理器與其他系統裝置的細部設定。 在您設定本進階選單的設定時，不正確的數值將導致系統損毀。 TPM Device Selection 本項目用來選擇 TPM 裝置。您可以選擇韌體 TPM 以開啟 AMD CPU fTPM 或選擇 獨立 TPM 以關閉 AMD CPU fTPM。設定值有：[Firmware TPM] [Discrete TPM] 3.6.
Bank Interleaving [Enabled] 本項目用來開啟或關閉 bank memory interleaving 功能。設定值有：[Enabled] [Disabled] Channel Interleaving [Enabled] 本項目用來開啟或關閉 channel memory interleaving 功能。設定值有：[Enabled] [Disabled] Core Leveling Mode [Automatic mode] 本項目用來調整每顆 CPU 或每個計算單元的核心數。設定值有：[Automatic mode] [One core per processor] [One Compute Unit] [One core per Compute Unit] 3.6.
SMART Self Test 本項目用來開啟或關閉 POST 期間所有硬碟的 SMART 自我測試。設定值有：[On] [Off] SATA6G_1~8 Hot-Plug [Enabled] 本項目可開啟或關閉 S A T A 1-8 連接埠的熱抽換功能。設定值有：[D i s a b l e d] [Enabled] 3.6.4 內建裝置設定（OnBoard Devices Configuration） 本項目可讓您切換 PCle 通道與設定內建裝置。 HD Audio Controller [Enabled] 本項目可讓您使用 Azalia 高傳真音效控制器。設定值有：[Disabled] [Enabled] PCIEX16_3 4X-2X Switch [Auto] 本項目用來選擇 PCIEX16_3 插槽頻寬。設定值有：[Auto] [2X] [4X] Asmedia USB 3.1 Controller [Enabled] [Enabled] 開啟 USB 3.
序列埠設定（Serial Port Configuration） 以下的項目可以讓您進行序列埠設定。 Serial Port [On] 本項目可以開啟或關閉序列埠。設定值有：[On] [Off]。 Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4] 本項目只有在您將 Serial Port 項目設定為 [On] 時才會出現，可以設定序列埠的 位址。設定值有：[IO=3F8h; IRQ=4] [IO=2F8h; IRQ=3] [IO=3E8h; IRQ=4] [IO=2E8h; IRQ=3]。 3.6.
Ipv4/Ipv6 PXE Support [Enabled] 本項目用來開啟或關閉 I p v4/I p v6 P X E 喚醒事件。設定值有：[D i s a b l e L i n k] [Enabled] 3.6.7 HDD/SSD SMART Information 本項目可顯示已連結裝置的 SMART information。 NVM Express 裝置未支援 SMART information。 3.6.
3.
CPU Lower Temperature [40] 使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度，設定值範圍從 0℃ 到 75℃。 CPU Fan Min.
Chassis Fan 1/2 Middle Duty Cycle(%) [60] 使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 60% 至 100%。 Chassis Fan 1/2 Lower Temperature [40] 使用 <+> 與 <-> 鍵調整處理器溫度的最小值。數值的更改範圍由 40℃ 至 75℃。 Chassis Fan 1/2 Min.
3.
Setup Mode [Advanced Mode] 將 Advanced Mode 設定為 BIOS 設定程式的預設值。 [EZ Mode] 將 EZ Mode 設定為 BIOS 設定程式的預設值。 CSM （相容性支援模組） 本項目用來設定 CSM（相容性支援模組）項目來完全支援各種 VGA、啟動裝置和 附加裝置，藉以獲得更佳的相容性。 Launch CSM [Auto] 系統將自動偵測啟動裝置和附加裝置。 [Enabled] 為獲得更好的相容性，開啟 CSM 以完全支援非 UEFI 驅動的附加 裝置或 Windows UEFI 模式。 [Disabled] 關閉此功能。 以下的項目只有在 Launch CSM 設為 [Enabled] 時才會出現。 Boot Devices Control [UEFI and Legacy OPROM] 本項目用來選擇想要啟動的裝置類型。設定值有：[U E F I a n d L e g a c y OPROM] [Legacy OPROM only] [UEFI only]。 Boot from Network Devices [Legacy
Key Management 本項目可以讓您管理 Secure Boot 的金鑰。 Install Default Secure Boot keys 本項目用來讓您清除所有預設的安全開機金鑰。 Save Secure Boot Keys 本項目用來將安全啟動金鑰儲存至 USB 儲存裝置。 PK Management Platform Key（PK）鎖定並保護韌體遭到未授權的更改。在進入作業系統前將 需先驗證 PK。 Set New Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 PK。 PK 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。 Delete Key 本項目用來從系統刪除 PK。一旦 PK 被刪除，整個系統的安全啟動金鑰將 無法激活。設定值有：[Yes] [No]。 KEK Management KEK（金鑰交換金鑰或金鑰註冊金鑰）管理簽名資料庫（db）與撤銷簽名資料 庫（dbx）。 金鑰交換金鑰 (KEK) 指的是 Microsoft® Secure Boot Key-Enrollment Key (KEK)。 Append Key 本項目用來載入儲存裝置中的其他 K
Append Key 本項目用來載入儲存裝置中的其他 KEK 以管理載入的其他 db 和 dbx。 DB 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。 DBX Management dbx（Revoked Signature database）包含禁止使用的授權認證和數位簽章等，不 被允許載入或運作。 Save to File 本項目可讓您將已下載的 dbx 儲存至 USB 儲存裝置。 Set New Key 本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 dbx。 Append Key 本項目用來載入儲存裝置中的其他 KEK 以管理載入的其他 db 和 dbx。 dbx 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。 Delete key 本項目用來從系統刪除 dbx。設定值有：[Yes] [No] Boot Option Priorities 本項目讓您自行選擇啟動磁碟並排列啟動裝置順序。按照 1st、2nd、3rd 順序分別 代表其啟動裝置順序，而裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。 • 欲進入 Windows OS 安全模式時，請在開機自我偵測（POST）時按
3.9 工具選單（Tools） 本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 鍵來顯示子選單。 Setup Animator 本項目用來啟動或關閉設定動畫。設定值有：[Disabled] [Enabled]。 3.9.1 ASUS EZ Flash 3 本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程式，按下 會出現再次確認的視窗， 請使用左右方向鍵選擇 [Yes] 或 [No]，接著按下 確認。 請參考 3.11.2 華碩 EZ Flash 3 的說明。 3.9.
3.10 離開 BIOS 程式（Exit） 本選單可讓您讀取 BIOS 程式出廠預設值與離開 BIOS 程式，並可儲存與取消對 BIOS 項目的變更。你也可以由 Exit 選單進入 EZ Mode。 Load Optimized Defaults 本項目可讓您載入 BIOS 程式設定選單中每個參數的預設值。當您選擇本項目或按 下 ，便會出現一個確認對話視窗，選擇 Yes 以載入預設值。 Save Changes & Reset 當您完成對 BIOS 設定程式所做的變更後，請選擇本項目或按下 ，將會出現 一個確認對話視窗，請選擇 Yes 以儲存設定並離開 BIOS 設定程式。 Discard Changes & Exit 本項目可讓您放棄所做的變更，並回復原先儲存的設定。在選擇本項目或按下 鍵後，將會出現一個確認對話視窗，請選擇 Yes 以放棄任何設定並載入原先儲 存的設定，同時離開 BIOS 設定程式。 Launch EFI Shell from filesystem device 本項目可以讓您由含有資料系統的裝置中啟動 EFI Shell（shellx64.
3.11 更新 BIOS 程式 華碩網站上提供有最新的 B I O S 程式，可以強化系統的穩定度、相容性或執行效 能，但是執行 BIOS 程式更新是具有潛在性風險的，若是使用現有版本的 BIOS 程式 都沒有發生問題時，請勿手動執行更新 BIOS 程式。不適當的 BIOS 程式更新可能會 導致系統開機失敗。若有需要，請使用以下各節的方法來更新您的 BIOS 程式。 請造訪華碩網站（http://www.asus.com/tw）來下載本主機板最新的 BIOS 程式。 1. EZ Update：在 Windows 作業系統中更新 BIOS 程式。 2. ASUS EZ Flash 3：使用 USB 隨身碟來更新 BIOS。 3. ASUS CrashFree BIOS 3：當 BIOS 檔案遺失或損毀時，可以使用 USB 隨身碟或 主機板的驅動程式與公用程式光碟來更新 BIOS。 上述軟體請參考相關章節的詳細使用說明。 3.11.
3.11.2 華碩 EZ Flash 3 華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式，可以不必再透過開機片的冗長 程序或是到 DOS 模式下執行。 請至華碩網站 http://www.asus.com/tw 下載最新的 BIOS 程式檔案。 請依照以下步驟透過 USB 更新 BIOS 程式： 第三章 1. 進入 BIOS 設定程式的 Advanced Mode，選擇 Tool > ASUS EZ Flash Utility，接 著請按下 鍵。 2. 將儲存有最新的 BIOS 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 3. 選擇 by USB。 4. 請使用 鍵操控 Drive 區域。 5. 請利用上/下方向鍵找到存放有最新 B I O S 檔案的 U S B 隨身碟，接著請按下 鍵。 6. 請使用 鍵操控 Folder Info 區域。 7.
• 本功能僅支援採用 FAT 32/16 格式的單一磁區 USB 隨身碟。 • 當更新 BIOS 時，請勿關閉或重置系統以避免系統開機失敗。 請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。請參閱 3.10 離開 BIOS 程式 一節 中 Load Optimized Defaults 項目的詳細說明。 請依照以下步驟透過網際網路更新 BIOS 程式： 進入 BIOS 設定程式的 Advanced Mode，選擇 Tool > ASUS EZ Flash Utility，接 著請按下 鍵。 2. 選擇 by Internet。 3. 請利用左右向鍵選擇網路連線，接著請按下 鍵。 4. 按照操作步驟完成 BIOS 更新作業。 5. 當 BIOS 更新作業完成後請重新啟動電腦。 第三章 1. 請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。請參閱 3.
3.11.3 華碩 CrashFree BIOS 3 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式，讓您在當 BIOS 程式和資料被病 毒入侵或毀損時，可以輕鬆的從驅動程式及公用程式光碟，或是從含有最新或原始的 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。 在驅動程式及公用程式光碟中的 BIOS 程式版本可能會比官方網站上的 BIOS 程式版本舊，若是想要使用更新的 BIOS 程式，請至 http://www. asus.com/tw/support 網站下載，並儲存在可攜式儲存裝置中。 回復 BIOS 程式 請依照下列步驟使用公用程式光碟回復 BIOS 程式： 1. 啟動系統。 2. 將主機板的公用程式光碟放入光碟機，或是將含有最新或原始的 B I O S 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 3. 接著工具程式便會自動檢查光碟片或儲存裝置中是否存有 BIOS 檔案。當搜尋到 BIOS 檔案後，工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入 ASUS EZ Flash 3 程 式。 4.
第四章 4.1 AMD RAID 功能設定 本主機板支援 RAID 0、RAID 1 和 RAID 10 設定。 若您想要使用設置有 RAID 磁碟陣列的硬碟機來啟動系統，請在安裝作業 系統到選定的硬碟之前，先將公用程式 DVD 光碟內的 RAID 驅動程式檔 案複製至磁碟片中。請參考 4.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 一節的說明。 4.1.
4.1.2 安裝 Serial ATA（SATA）硬碟機 本主機板支援 Serial ATA 硬碟機。為了更佳的效能表現，當您要建立陣列模式設 定時，請盡可能採用具備相同型號與容量的硬碟機。 請依照以下安裝方式來建構 SATA RAID 磁碟陣列： 第四章 1. 將硬碟安裝至硬碟槽中。 2. 安裝硬碟連接排線，將欲建構磁碟陣列的硬碟連接至主機板。 3. 將 SATA 電源線連接到每一部硬碟機。 4.1.3 進入 UEFI BIOS 的 RAIDXpert2 設定程式 在進行 SATA 硬碟的 RAID 設定之前，請首先在 BIOS 設定程式中開啟 RAID 功能。 1. 在開機自我測試（Power-On Self Test，POST）時，進入 BIOS 設定程式。 2. 進入主選單（Main）後，選擇 Advanced > SATA Configuration 選項，然後按 。 3. 將 SATA Configuration Mode Selection 項目設定為 [RAID]。 4.
建立 RAID 設定 請依照下列步驟建立 RAID 設定： 進入 RAIDXpert2 Configuration Utility > Array Management，選擇 Create Array 然後按下 按鍵，會出現如下圖所示的視窗畫面。 2. 當選定 RAID Level 項目後，按下 以選擇您想要的 RAID 層級，然後按下 按鍵。 3. 選定 Select Physical Disks 項目，按下 。以下畫面出現。 第四章 1.
4. 當您回到 RAIDXpert2 Configuration Utility 選單，選擇 Array Size 及其他詳細內 容，並按下 。完成後儲存更改。 您可以指定要建立的陣列容量。當您選擇了一個有效的設定後，若選擇 值為 0 則將設定為可支援的最大值。 第四章 刪除 RAID 陣列 當您要刪除 RAID 設定時請小心，儲存在硬碟中的資料會被全部刪除。 請依照以下步驟刪除 RAID 陣列： 1.
選擇 On 以確認您的選擇，並選擇 Yes 以刪除此 RAID 陣列並返回 RAIDXpert2 Configuration Utility 選單，或選擇 No 以取消。 第四章 2. 4.1.4 Option ROM 公用程式中的 AMD RAID 陣列設定 請依照下列步驟來進入 AMD RAID Array configuration Option ROM 公用程式： 1. 啟動您的電腦。 2. 當系統執行開機自我檢測程序（POST）時，按下 + 按鍵來進入公用 程式主選單。 AMD-RAID Array Configuration (Build : 8.1.
在螢幕下方的 導覽鍵可讓您移動光棒到不同的選項並選擇選單中的選項。 本節中的 RAID BIOS 設定畫面僅供參考之用，故所顯示的畫面與實際設 定畫面可能稍有不同。 第四章 本公用程式可以支援四個硬碟進行 RAID 設定。 建立 RAID 設定 請依照下列步驟建立 RAID 設定： 1. 選擇 Create Array 接著按下 按鍵，會出現如下圖所示的視窗畫面。按下 以選擇要使用的硬碟。 AMD-RAID Array Configuration (Build : 8.1.0-00026) 2238272174FDE1A5 SSD RW 119GB Corsair Force LS SS 15128112000102378204 Arrays Disks 0-02,119GB,Ready 1-03,255GB,Ready 2-05,255cb,Ready Create Array Disks: 0.1.
2. 按下方向鍵以選擇要建立的 RAID 層級，接著按下 。 AMD-RAID Array Configuration (Build : 8.1.0-00026) RAID 0: Stripe set - distributes space accross disks fo higher performance Disks 0-02,119GB,Ready 1-03,255GB,Ready 2-05,255cb,Ready 第四章 Arrays Create Array Disks: 0.1.2 Type: RAID0 User Input Select Array Type to create RAID10N RAID1N RAID0 Volume RAIDABLE 3.
4. 按下方向鍵選擇要建立的快取模式，接著按下 。 AMD-RAID Array Configuration (Build : 8.1.0-00026) Read and Write-back Caching. (Some data may be lost in a crash) Arrays Disks 第四章 0-02,119GB,Ready 1-03,255GB,Ready 2-05,255cb,Ready Create Array Disks: 0.1.2 Type: RAID0 Total Size: 358GB Caching Mode: Read/Write User Input Select caching Mode Read/Write Read Only None 5.
刪除 RAID 陣列 當您要刪除 RAID 設定時請小心，儲存在硬碟中的資料會被全部刪除。 第四章 請依照以下步驟刪除 RAID 陣列： 1. 選擇 Delete Array(s) 接著按下 按鍵，會出現如下圖所示的視窗畫面。 AMD-RAID Array Configuration (Build : 8.1.0-00026) 1----RAID0, 358GB, Normal(R/W) Arrays 1----RAID0, 358GB, Normal(R/W) Disks 0-02,119GB,Ready 1-03,255GB,Ready 2-05,255cb,Ready Main Menu Create Array Delete Array(s) View Disk Details View Array Details Rescan All Channels Controller Options Continue to Boot License Level : 10 2.
4.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 4.2.1 在安裝 Windows® 作業系統時安裝 RAID 驅動程式 請依照下列步驟在 Windows® 作業系統中安裝 RAID 驅動程式： 第四章 1. 當安裝作業系統時，選擇 Load Driver。 2. 將搭載有 RAID 驅動程式的 USB 儲存裝置置入 USB 連接埠，並點選 Browse。 3. 請選擇您的裝置後，選擇 Drivers > RAID，並選擇 RAID 驅動程式檔案再按下 OK。 4.
附錄 華碩的連絡資訊 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（台灣） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路15號 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw 電話： +886-2-2894-3447（0800-093-456） 線上支援： http://support.asus.com/techserv/ techserv.aspx 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（亞太地區） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路15號 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw 電話：+86-21-38429911 傳真： +86-21-58668722, ext. 9101# 線上支援： http://support.asus.
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