Motherboard Pro Q570M-C
T17977 第一版 2021 年 3 月發行 版權說明 © ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
目錄內容 安全性須知........................................................................................................................................ iv 關於這本使用手冊............................................................................................................................v 包裝內容物.......................................................................................................................................vii Pro Q570M-C 規格列表....................................................................
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中時，請務必先連接該裝置的訊號線，然後再連接電 源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的訊號線之前，請確定所有的電源線已事先拔 掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何，請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷商來處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵，請儘速聯絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好，不要遺留在主機板上或電腦主機中。 • 灰塵、濕
限用物質名稱及含量列表 限用物質及其化學符號 單元 鉛 (Pb) 汞 (Hg) 鎘 (Cd) 六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚 (Cr+6) (PBB) (PBDE) 印刷電路板 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 電子組件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 連接器 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 其他及其配件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 備考 1. "○" 係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。 備考 2.
哪裡可以找到更多資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的 升級資訊等。 1. 華碩網站 您可以到 https://www.asus.com/tw/ 華碩電腦全球資訊網站取得所有關於華碩軟 硬體產品的各項資訊。台灣以外的華碩網址請參考說明書後面的聯絡資訊。 2. 其他文件 在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶有其 他的文件，譬如經銷商所附的產品保證單據等。 提示符號 為了能夠確保您正確地完成主機板設定，請務必注意下面這些會在本手冊中出現 的標示符號所代表的特殊含意。 小心： 提 醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件與注 意您自身的安全。 重要： 此 符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬 體的安裝或設定。 注意： 提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的資訊。 服務據點查詢 您可以至 https://www.asus.
包裝內容物 在您拿到本主機板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊 全。 主機板 1 x Pro Q570M-C 主機板 排線 2 x SATA 6Gb/s 排線 1 x I/O 擋板 其他 1 x M.2 SSD 螺絲包 1 x M.2 Key E 螺絲包 公用程式光碟 相關文件 1 x 驅動程式與公用程式光碟 1 x ACC Express 金鑰卡 使用手冊 若以上列出的任何一項配件有毀損或是短缺的情形，請儘速與您的經銷 商聯絡。 Pro Q570M-C 規格列表 中央處理器 支援採用 LGA1200 插槽的第十一代 Intel® Core™ 處理器與第十代 Intel® Core™、Pentium ® Gold 與 Celeron ® 處理器* 支援 14nm 處理器 支援 Intel® Turbo Boost 技術 2.0 與 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0** * 請造訪華碩網站 https://www.asus.com/tw/ 獲得最新的處理器支援列表。 ** 是否支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.
Pro Q570M-C 規格列表 儲存媒體連接槽 共支援 2 個 M.2 插槽與 6 個 SATA 6Gb/s 連接埠 Intel® 第十一代處理器 M.2_1 插槽（Key M），支援 2242/2260/2280 類型儲存裝置 - 僅 Intel® 第十一代處理器支援 PCIe 4.0 x4 模式，若安裝其他處理 器，此插槽將無法使用。 Intel® Q570 晶片組 M.2_2 插槽（Key M），支援 2242/2260/2280 類型儲存裝置（支援 PCIe 3.0 x4 與 SATA 模式）* 6 x SATA 6Gb/s 連接埠 Intel® Rapid Storage Technology 的 PCIe 模式 SSD 的 RAID 功能可透 過以下兩種方式獲得： 1. 安裝至 CPU-attached 插槽與 PCH-attached 插槽中的 Intel® SSD， 或是 2.
Pro Q570M-C 規格列表 儲存相關 2 x M.2 插槽（Key M） 6 x SATA 6Gb/s 連接埠 USB 1 x USB 3.2 Gen 1 前面板連接插槽（支援 USB Type-C®） 1 x USB 3.2 Gen 1 擴充套件排線接頭，可擴充 2 組 USB 3.2 Gen 1 連 接埠 2 x USB 2.0 擴充套件排線插槽，可擴充 4 組外接式 USB 2.0 連接埠 其他 1 x CMOS 組態資料清除排針 內部 I/O 裝置連接埠 1 x 機殼開啟警示功能排針 2 x 序列埠連接排針 1 x 前面板音效連接排針（AAFP） 1 x COM 調試排針 1 x Intel® ME 跳線 1 x LPT 連接排針 1 x 單聲道輸出排針（配備功率放大器晶片） 1 x M.
共享頻寬的連接埠 KBMS CPU_FAN ATX_12V DIGI+ VRM HDMI_DP1 M.2_1(SOCKET3) AUDIO PCIE SATA IRST 4.0 X4 X CPU-attached M.2_1(SOCKET3) LAN_USB910 ATX_PWR U32_7 U32G1_56 CHA_FAN1 U32G2_34 DDR4 DIMM_A2* (64bit, 288-pin module) LGA1200 U32G2_12 DDR4 DIMM_A1 (64bit, 288-pin module) DP2 DDR4 DIMM_B2* (64bit, 288-pin module) DDR4 DIMM_B1 (64bit, 288-pin module) ASM 1442K 2242 2260 2280 PCIEX16 A 2230 Intel® Q570 SMBUS PCIEX1_1 PCIEX1_2 Audio Codec AAFP COM2 COM1 2280 2260 M.
1 產品介紹 1.1 主機板安裝前 在您動手更改主機板上的任何設定之前，請務必先作好以下所列出的各項預防措 施。 •在處理主機板上的任何元件之前，請您先拔掉電腦的電源線。 •為避免產生靜電，在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之 外，您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外 殼等。 •在您安裝或移除任何元件之前，請確認 ATX 電源供應器的電源開關是 切換到關閉（OFF）的位置，而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器 的電源線，等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有 電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。 1.2 主機板概述 5 6 24.4cm(9.6in) 1 KBMS 4 2 CPU_FAN ATX_12V DIGI+ VRM HDMI_DP1 M.2_1(SOCKET3) LAN_USB910 M.2_1(SOCKET3) AUDIO PCIE SATA IRST 4.0 X4 X CPU-attached ATX_PWR 24.4cm(9.
1.2.1 主機板部件 1. 中央處理器插槽 本主機板具備一個 LGA1200 處理器插槽，本插槽是專為第十一代 Intel® Core™ 處 理器與第十代 Intel® Core™、Pentium® Gold 以及 Celeron® 處理器所設計。 欲了解更多詳細介紹，請參考 中央處理器（CPU）章節的介紹。 2. DDR4 記憶體插槽 本主機板配備四組 DDR4（Double Data Rate，雙倍資料傳送率）記憶體插槽。 欲了解更多詳細介紹，請參考 系統記憶體 章節的介紹。 3. 擴充插槽 本主機板配備一個 PCIe 4.0 x16 插槽與兩個 PCIe 3.0 x1 插槽，可支援 PCIe 4.0 x16 顯示卡，以及 PCIe 3.0 x1 網路卡、SCSI 卡與其他與 PCI Express 規格相容的卡。 FAN PWM FAN IN FAN PWR GND 5. 電源插槽 GND 風扇接頭可讓您連接風扇來為系統散熱。 FAN PWM FAN IN FAN PWR 4.
7. SATA 6Gb/s 連接埠 SATA 6Gb/s 裝置連接插槽可支援使用 SATA 6Gb/s 排線來連接 SATA 裝置，如光 碟機與硬碟。 8. USB 3.2 Gen 1 連接插槽 這個插槽用來連接 USB 3.2 Gen 1 模組，可擴充一組 USB 3.2 Gen 1 連接埠。USB 3.2 Gen 1 的資料傳輸率最高可達 5Gb/s。 9. USB 3.2 Gen 1 擴充套件排線接頭 PIN 1 USB+5V USB_P11USB_P11+ GND NC USB 3.2 Gen 1 模組為選購配備，請另行購買。 USB3+5V IntA_P5_SSRXIntA_P5_SSRX+ GND IntA_P5_SSTXIntA_P5_SSTX+ GND IntA_P5_DIntA_P5_D+ GND USB3+5V IntA_P6_SSRXIntA_P6_SSRX+ GND IntA_P6_SSTXIntA_P6_SSTX+ GND IntA_P6_DIntA_P6_D+ 10. USB 2.0 擴充套件排線接頭 這組接頭用來連接 USB 2.0 模組，可擴充 USB 2.
13. 序列埠插座 RXD DTR DSR CTS COM 這些插座是用來連接序列埠（COM）。將序列埠模組的排線連接到 這個插座，接著將該模組安裝到機殼後側面板空的插槽中。 DCD TXD GND RTS RI PIN 1 14. 序列埠調試排針 PIN 1 +3V 序列埠調試卡為選購配備，請另行購買。 SOUTC_P80 GND GND O_COM1_TXD1 COM_DEBUG 這組排針用來連接序列埠調試卡。 15. Intel® ME 跳線 此跳線用來開啟或關閉 Intel® ME 功能。將此跳線設為 [1-2] 短 路（預設）可開啟 Intel® ME 功能，設為 [2-3] 短路則關閉該功能。 只有在您需要更新 Intel® ME 功能時才關閉該功能。 DIS_ME 1 2 2 Normal (Default) Disable ME 3 16.
19. 單聲道輸出排針 MONO-OUT PIN 1 R_OUTR_OUT+ 這組單聲道輸出排針允許您連接至內建、低功率喇叭，提供基本的 系統音效功能。您可以將一個 3W 的喇叭連接到這組排針。此子系統可 驅動負載為 4 歐姆 3 瓦特（RMS）的喇叭。 20. 系統管理匯流排連接排針 系統管理匯流排（SMBus）連接排針用來連接 SMBus 裝置。此排針通常用於系統與電源管理相關工作的通 訊。 SMBUS SMBUS_CLK GND SMBUS_DATA PIN 1 +5V GND GND Speaker Out SPEAKER 21. 內部喇叭連接排針（4-pin SPEAKER） 這組 4-pin 排針連接到電腦主機機殼中的喇叭。當系統正常開機 便可聽到嗶嗶聲，若開機時發生問題，則會以不同長短的音調來警 示。 21.
1.2.2 後側面板連接埠 1 7 2 3 8 4 5 9 10 6 1. PS/2 滑鼠連接埠（綠色）：將 PS/2 滑鼠插頭連接到此連接埠。 2. DisplayPort 連接埠：這個連接埠用來連接 DisplayPort 相容裝置。 3. USB 3.2 Gen 2（高達 10Gbps）連接埠：這些 9-pin 通用序列匯流排（USB）連接 埠可連接到使用 USB 3.2 Gen 2 介面的硬體裝置。 4. 網路連接埠：該連接埠可透過 Gigabit 網路線連接至 LAN 網路。請參考下表中各 燈的說明。 網路指示燈之燈號說明 ACT/LINK 指示燈 狀態 說明 速度指示燈 狀態 說明 關閉 沒有連線 關閉 連線速度 10Mbps 橘色 已連線 橘色 連線速度 100Mbps 閃爍 資料傳送中 綠色 連線速度 1Gbps ACT/LINK 指示燈 速度 指示燈 網路連接埠 5. 音效輸入連接埠（淺藍色）：您可以將磁帶、CD、DVD 播放器等的音效輸出端連 接到此音效輸入連接埠。 6.
2、4、5.1 或 7.1 聲道音效設定 連接埠 耳機 2 聲道 4 聲道 5.1 聲道 7.1 聲道 淺藍色 （後面板） 聲音輸入端 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 草綠色（後面板） 聲音輸出端 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 中央/重低音喇叭輸出 粉紅色（後面板） 麥克風輸入端 麥克風輸入端 中央/重低音喇 叭輸出 草綠色（前面板） — — — 側邊環繞喇叭輸出*/ 耳機 粉紅色（前面板） — — — 麥克風輸入*/ 側邊環 繞喇叭輸出 *多 音源獨立輸出（multi-streaming）功能預設為關閉，草綠色（前面板）連接埠可用於側邊環繞 喇叭輸出。若多音源獨立輸出（multi-streaming）功能開啟，草綠色（前面板）連接埠將支援耳 機輸出，粉紅色（前面板）連接埠將支援側邊環繞喇叭輸出。 要設定 7.1 聲道音效輸出： 請使用前面板具備 HD 音效插孔的機殼以支援 7.
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安裝記憶體模組 2 1 A A B 取出記憶體模組 A B 1-10 第一章：產品介紹
BIOS 資訊 2 華碩自回復 BIOS 華碩獨有的 BIOS 保護技術可在更新失敗時，以經過驗證的備份檔自動回復系統的 BIOS，從而無需更換或重新安裝硬體。 • 確保安全的 BIOS 更新 • 無需額外軟體 • 提供自動更新失敗偵測及回復 • 降低維護頻率與成本 當系統因 BIOS 更新失敗而重新啟動後，將自動啟動華碩自回復 BIOS。 2.
•本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差異。 •請造訪華碩網站（https://www.asus.com/tw）來下載最新的 BIOS 程式。 •預設的 BIOS 設定可確保本主機板在大多數情況下都保持最佳效能。但 是若系統因您變更 BIOS 程式而導致不穩定，請讀取 BIOS 預設設定以 保證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇 Load Optimized Defaults 項目或按下 快速鍵來回復 BIOS 預設設定。 •變更任何 BIOS 設定後，若系統無法啟動，嘗試清除 CMOS 資料並將主 機板回復至預設設定。請參考 主機板概述 了解清除 CMOS 資料的詳細 步驟。 2.2 BIOS 選單畫面 功能表列 Main Ai Tweaker 項目說明 Advanced BIOS Information Aptio Setup - AMI Monitor Boot Tool BIOS Version Build Date 0213 X64 01/05/2021 ME FW Version PCH Stepping 15.0.20.
2.3 事件記錄（Event Log） 您可以由 Tool 選單中查看事件記錄（Event Log）。 Main Ai Tweaker Advanced Aptio Setup - AMI Monitor Boot Tool BIOS Image Rollback Support Publish HII Resources Start ASUS EzFlash ASUS SPD Information Event Log Exit Event Log [Enabled] [Disabled] :Select Screen : Select Item Enter: Select +/-: Change Opt. F1: General Help F2: Previous Values F5: Optimized Defaults F10: Save & Exit ESC: Exit Version 2.21.
2.4 離開 BIOS 程式（Exit） 本選單可讓您讀取 BIOS 程式出廠預設值與離開 BIOS 程式。 Main Ai Tweaker Advanced Aptio Setup - AMI Monitor Boot Tool Load Optimized Defaults Save Changes & Reset Discard Changes & Exit Launch EFI Shell from USB drives Exit Restores/loads the default values for all the setup options. :Select Screen : Select Item Enter: Select +/-: Change Opt.
附錄 Notices FCC Compliance Information Responsible Party: Asus Computer International Address: 48720 Kato Rd., Fremont, CA 94538, USA Phone / Fax No: (510)739-3777 / (510)608-4555 This device complies with part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
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