User’s Manual
Table Of Contents
vii
Pro Q670M-C 仕様一覧
対応CPU
Intel®LGA1700ソケット対応*
第12世代 Intel® Core™ プロセッサー
Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサー
Intel®TurboBoostMaxTechnology3.0
/Intel®TurboBoostTechnology2.0サポート**
* 最 新 の 対 応 状 況 に つ い て は 、弊 社 W e b サ イト を ご 確 認 く だ さ い 。
** CPUによって対応する機能は異なります。
搭載チップセット
Intel® Q670 チップセット
対応メモリー
DDR5 DIMM スロット×4:最大 128 GB / デュアルチャンネルサポート
DDR5 4800
Non-ECC、Un-buered DIMM 対応*
Intel® Extreme Memory Prole (XMP) サポート
OptiMem II 設計
* 対応するメモリーの種類、データレート(速 度)、枚 数は搭載するCPUおよびメモリー構成
によって異なります。
*
最 新 の 対 応 状 況 に つ い て は 、弊 社 W e b サ イト を ご 確 認 く だ さ い 。
画面出力機能
DisplayPortポート×2**
HDMI®ポート×1***
* CPUによって対応する機能やグラフィックス性能は異なります。
** DisplayPort 1.4 で規定されている最大 4K@60Hz に対応しています。
*** HDMI
®
2.1 で規定されている最大 4K@60Hz に対応しています。
拡 張 スロット
プ ロ セッ サ ー:
PCI Express 4.0 x16 スロット×1
Intel® Q670 チップセット:
PCI Express 3.0 x1 スロット×2
* PCIe bifurcation (PCIe分岐) について詳しくは弊社Webサイトをご確認ください。
パッケージの内容
製品パッケージに以下のものが揃っていることを確認してください。
マザーボード
Pro Q670M-C
ケーブル
SATA 6Gb/s ケーブル×2
アクセサリー
I/Oシールド×1
M.2 ネジパッケージ×1
M.2 ワイヤレスモジュール用ネジパッケージ×1
ディスク
サポートDVD
ドキュメント
ACC Express アクティベーションキーカード
ユーザーマニュアル
万一、付属品が足りない場合や破損していた場合は、すぐにご購入元にお申し出ください。