User's Manual

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TUF B365M-PLUS GAMING 仕様一覧
ストレ ー ジ 機能 Intel® B365 チップセット
- Intel® Rapid Storage Technology (RAID 0/1/5/10 サポート)
- M.2 Socket 3 スロット×1*
Key M、Type 2242/2260/2280、SATA / PCI Express 3.0 x4 接続対応*
- M.2 Socket 3 スロット×1
Key M、Type 2242/2260/2280、PCI Express 3.0 x4 接続対応
- SATA 6Gb/s ポート×6
- Intel
®
Optane™ Memory 対応
* M.2 Socket 3 第1スロット（M.2_1）にM.2 SATA SSDを取り付けた場合、SATA 6Gb/s 第1ポー
ト（ S A T A 6 G _ 1 ）は 無 効 に な り ま す 。
オーディオ機能 Realtek® ALC1200 (7.1チャンネル HDオーディオコーデック）
- オーディオシールディング: アナログ層とデジタル層に基盤を分離しノイズ干渉を
大幅に低減
- 左右チャンネルレイヤー分離基板: 左 右チャン ネ ルを 別 レ イヤ ーに分 離 する ことで
チャンネル間の干渉を最小限に抑制
- 日本メーカー製オーディオ用コンデンサー: 原音に忠実なサウンドを実現
- ジ ャ ッ ク 検 出 、フ ロ ン ト パ ネ ル ・ジャックリタスキング
USB機能 Intel
®
B365 チップセット
- USB 3.1 Gen 1 ポート×6 (基板上コネクター×1基、バックパネル× 4ポート)
- USB 2.0 ポート×６ (基板上コネクター×2基、バックパネル×2ポート)
搭載機能
TUF コンポーネント (米国MIL規格準拠のコンデンサ、チョークコイル、
MOSFET、LANGuard)
ASUS TUF PROTECTION
- Safe Slot core+: ステンレススチールブレースにより強化されたPCIeスロット
- ESD Guard: 過電圧保護回路
- Overvoltage Protection: 過電圧保護回路設計
- Stainless-Steel Back I/O: 耐腐食コーティング仕様バックI/Oパネル
- DIGI+ VRM: デジタル電源回路
<優れたパフォーマンス>
ASUS OptiMem
- 信号の整合性を向上し安定性を強化
M.2スロット
- 最大32Gb/sの転送速度を実現する最新のインターフェース規格に対応
Fan Xpert 2+
- 究極の冷却性と静穏性を実現する高度なファンコントロール機能
EPU
- EPU (省電力機能)
UEFI BIOS
- 高速起動/高度な設定が可能な基本プログラム
<ゲーミング機能>
AURA
- システムを鮮やかに彩るLEDイルミネーション
オーディオ機能
- 臨場感のあるパワフルなサウンドを再現