Motherboard TUF Z370-PLUS GAMING
T13474 第二版 2017 年 9 月發行 版權說明 © ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
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目錄內容 安全性須知........................................................................................................................................ vi 電氣方面的安全性.............................................................................................................. vi 操作方面的安全性.............................................................................................................. vi 限用物質名稱及含量列表...........................................................................................................
3.2 BIOS 設定程式................................................................................................................... 3-2 3.2.1 EZ 模式（EZ Mode）..................................................................................... 3-3 3.2.2 進階模式（Advanced Mode）.................................................................... 3-4 3.2.3 Q-Fan 控制.......................................................................................................... 3-7 3.2.4 EZ Tuning 精靈...........................
安全性須知 電氣方面的安全性 • 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。 • 當您要加入硬體裝置到系統中時，請務必先連接該裝置的訊號線，然後再連接電 源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的電源供應器電源線。 • 當您要從主機板連接或拔除任何的訊號線之前，請確定所有的電源線已事先拔 掉。 • 在使用介面卡或擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。 • 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何，請就近詢問當地的電力公司人員。 • 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷商來處理。 操作方面的安全性 • 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。 • 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵，請儘速聯絡您的經銷商。 • 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好，不要遺留在主機板上或電腦主機中。 • 灰塵、濕
限用物質名稱及含量列表 限用物質及其化學符號 單元 多溴聯苯 多溴二苯醚 六價鉻 (PBB) (PBDE) (Cr+6) 鉛 (Pb) 汞 (Hg) 鎘 (Cd) 印刷電路板 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 電子組件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 連接器 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 其他及其配件 ─ ○ ○ ○ ○ ○ 備考 1. "○" 係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。 備考 2.
提示符號 為了能夠確保您正確地完成主機板設定，請務必注意下面這些會在本手冊中出現的 標示符號所代表的特殊含意。 警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。 小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。 要：此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體 重 的安裝或設定。 注意：提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的資訊。 哪裡可以找到更多的產品資訊 您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的升 級資訊等。 1. 華碩網站 您可以到 http://www.asus.com/tw/ 華碩電腦全球資訊網站取得所有關於華碩軟硬體 產品的各項資訊。台灣以外的華碩網址請參考說明書後面的聯絡資訊。 2. 其他文件 在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶有其他的 文件，譬如經銷商所附的產品保證單據等。 服務據點查詢 您可以至 http://www.asus.
TUF Z370-PLUS GAMING 規格列表 中央處理器 晶片組 記憶體 支援 LGA1151 插槽 Intel® 第八代 Core™ 處理器 支援 14nm 處理器 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術* * 是否支援 Intel® Turbo Boost 技術 2.0 依據處理器類型而定。 ** 請造訪華碩網站 http://www.asus.
TUF Z370-PLUS GAMING 規格列表 音效 Realtek® ALC887 高傳真 8 聲道音效編解碼晶片 - DTS 遊戲音效定制 - 音效區域防護線：精确地將音效處理相關區域与主機板上其他區 域分离，极大減少周遭對音效區域訊號的干扰 - 聲道專属 PCB 層：左右聲道的線路分別在不同的 PCB 層中走 線，极大減少訊號間的干扰，确保敏感的音效訊號在傳輸中依然 保持高品質 - 高品質日系音效電容：帶來溫暖、自然的音質表現，讓您獲得更 清晰、更傳真、更身臨其境的感受 - 支援音效介面偵測與自訂前端面板音效插孔功能 * 請使用前面板具備 HD 音效插孔的機殼以支援 8 聲道音效輸出 USB Intel® Z370 晶片組 - 1 x USB Type-C™ 連接埠（位於後側面板），支援 3A 電源輸出 - 6 x USB 3.1 Gen 1 連接埠（4 個位於主機板上，2 個位於後側面 板，藍色，A 型） - 6 x USB 2.0/1.1 連接埠 （4 個位於後側面板；2 個位於主機板 上） ASMedia USB 3.1 控制器 - 2 x USB 3.
TUF Z370-PLUS GAMING 規格列表 華碩獨家功能 - 華碩 AI Charger - 華碩 AI Suite 3 EZ DIY 華碩特有功能 UEFI BIOS EZ Mode - 支援中文圖形化介面 BIOS - 華碩 O.C. Tuner - 華碩 CrashFree BIOS 3 - 華碩 EZ Flash 3 - PC Cleaner 檔案傳輸 Q-Design - 華碩 Q-DIMM - 華碩 Q-Slot 華碩靜音散熱方案 華碩獨家超頻功能 靜音散熱方案 - 華碩 Fan Xpert 4 Core - 美學無風扇設計：PCH 散熱片，MOS 散熱片與 M.2 散熱片方案 Precision Tweaker 2 - vCore：以 0.005V 為增量調整 CPU Core 電壓 - iGPU: 以 0.005V 為增量調整 CPU 顯示電壓 - vCCIO：以 0.005V 為增量調整類比與數位 I/O 電壓 - vCCSA：以 0.
TUF Z370-PLUS GAMING 規格列表 2 x USB 3.1 Gen 1 擴充套件排線插槽，可擴充 4 組外接式 USB 3.1 Gen 1 連接埠（19-pin） 2 x USB 2.0 擴充套件排線插槽，可擴充 4 組外接式 USB 2.0 連接埠 6 x SATA 6.0 Gb/s 連接埠（灰色） 2 x M.
包裝內容物 在您拿到本主機板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。 nual User Ma 華碩 TUF Z370-PLUS GAMING 主機板 使用手冊與認證卡 驅動程式與公用程式光碟 2 x SATA 6.0Gb/s 排線 1 x M.
建立 PC 系統所需的其他工具與元件 顯示卡（選購） Phillips (十字) 螺絲起子 PC 機殼 電源供應裝置 Intel® 1151 處理器 Intel® 1151 相容處理器風扇 記憶體模組 SATA 硬碟 SATA 光碟機（選購） 上表所列的工具與元件並不包含在主機板包裝盒內。 xiv
產品介紹 1.1 主機板概述 1.1.
1.1.2 主機板結構圖 1 2 24.4cm(9.6in) 3 2 4 2 第一章 CPU_FAN KBMS_USB910 DIGI+ EPU EATX12V AIO_PUMP AUDIO PCIEX1_1 2280 2260 M.2_1(SOCKET3) CHA_FAN2 30.5cm(12in) U31G1_12 LAN_U31G1_56 TUF LANGuard ASM 1142 5 RGB_HEADER EATXPWR U31G2_E12 DDR4 DIMM_A2 (64bit, 288-pin module) LGA1151 HDMI DDR4 DIMM_A1 (64bit, 288-pin module) DDR4 DIMM_B1 (64bit, 288-pin module) U31G1_C7 DDR4 DIMM_B2 (64bit, 288-pin module) CHA_FAN1 DVI 2242 1 6 ® PCIE SATA V X4 PCIEX16_1 WGI 219V IRST V M.
主機板元件說明 頁數 1. ATX 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V） 1-16 2. 中央處理器、水泵、AIO 水泵與機殼風扇電源插槽（4-pin CPU_ FAN、4-pin W_PUMP+、4-pin AIO_PUMP、4-pin CHA_FAN1-2） 1-15 3. LGA1151 中央處理器插槽 1-4 4. DDR4 記憶體插槽 1-5 5. RGB 燈條接頭（4-pin RGB_HEADER） 1-10 6. USB 3.1 Gen 1 擴充套件排線插槽（20-1 pin USB3_12、USB3_34） 1-14 7. M.2 插槽（M.2_1、M.2_2） 1-18 8. Intel SATA 6Gb/s 裝置連接插槽（7-pin SATA6G_1~6） 1-12 9. 系統控制面板連接排針（20-5 pin PANEL） 1-17 10. USB 2.0 擴充套件排線插槽（10-1 pin USB1112、USB1314） 1-13 11.
1.1.
1.1.
記憶體設定 您可以任意選擇使用 4GB、8GB 與 16GB 的 unbuffered non-ECC DDR4 記憶體模組 至本主機板的記憶體插槽上。 第一章 • 您可以在通道 A、通道 B 安裝不同容量的記憶體模組。在雙通道設 定中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道 的其他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。 • 為充分利用記憶體，當您的主機板安裝 4G B 或更多的記憶體時， 請安裝 64-b i t W i n d o w s 作業系統。若需要更詳細的資料，請造訪 Microsoft 網站 http://support.microsoft.
1.1.5 擴充插槽 第一章 安裝或移除任何擴充卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免 除因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。 PCIEX1_1 ® PCIEX16_1 TUF Z370-PLUS GAMING PCIEX1_2 PCIEX16_2 PCIEX1_3 PCIEX1_4 插槽編號 插槽說明 1 PCIE 3.0/2.0 x1_1 插槽 2 PCIE 3.0/2.0 x16_1 插槽 3 PCIE 3.0/2.0 x1_2 插槽 4 PCIE 3.0/2.0 x16_2 插槽 5 PCIE 3.0/2.0 x1_3 插槽 6 PCIE 3.0/2.
PCI Express 3.0 運作模式 VGA 設定 第一章 PCIe 3.0/2.0 x16_1 PCIe 3.0/ 2.0 x16_2 單張 VGA/PCIe 顯示卡 x16 （建議使用一張 VGA） 無 二張 VGA/PCIe 顯示卡 x16 x4 • 當在執行 CrossFireX™ 模式時，建議提供系統充足的電力供應。 • 當您安裝多張顯示卡時，建議您將機殼風扇的排線連接至主機板上的 機殼風扇插座，以獲得更良好的散熱環境。 Hyper M.2 X16 卡設定 ® CPU 通道 Intel SSD 支援 PCI Express 3.0 運作模式 PCIe 3.0/2.0 x16_1 PCIe 3.0/ 2.0 x16_2 x8 + x4 +x4 無 • Hyper M.2 X16 卡為選購配備，請另行購買。 • 請在 BIOS 設定程式中開啟 Hyper M.
1.1.6 跳線選擇區 1. CMOS 組態資料清除（2-pin CLRTC） 第一章 這個接頭可讓您清除 CMOS 的 Real Time Clock（RTC）記憶體中的資料。您可 以藉由清除 CMOS RTC 記憶體資料清除存於 CMOS 記憶體中的日期、時間與系 統設定參數。CMOS 中的記憶體資料是主機板內建的鋰電池供電，資料包括系統 設定資訊，像是系統密碼等。 ® +3V_BAT GND CLRTC PIN 1 TUF Z370-K GAMING Clear RTC RAM 想要清除這些資料，可以依照下列步驟進行： 1. 關閉電腦電源，拔掉電源線； 2. 將金屬物或跳線帽由 [1-2]（預設值）短路時約五∼十秒鐘； 3. 插上電源線，開啟電腦電源； 4.
2.
1.1.7 內建 LED 指示燈 RGB 指示燈亮燈控制提供多種亮燈模式，可讓您自定義偏好的燈光效果。您可 以設定喜愛的多色燈光效果，或變化色調以指示 CPU 溫度，或隨著音樂節拍閃 爍 ，或為每組指示燈設定您喜愛的顏色。 ® TUF Z370-PLUS GAMING RGB LED TUF Z370-PLUS GAMING RGB LED Lighting 華碩 TUF Z370-PLUS GAMING 主機板使用手冊 1-11 第一章 1.
1.1.8 內建 I/O 裝置連接埠 1. Intel SATA 6Gb/s 裝置連接插槽（7-pin SATA6G_12、SATA 6G_34、SATA 6G_56） 這些插槽可支援使用 Serial ATA 6.
2. 高傳真前面板音效連接排針（10-1 pin AAFP） 第一章 SENSE2_RETUR AGND NC SENSE1_RETUR 這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線，除了讓您可以輕鬆地透過主 機前面板來控制音效輸出 / 輸入等功能，並且支援 HD Audio 音效標準。將前面 板音效輸出 / 輸入模組的排線的一端連接到這個插槽上。 AAFP PORT1 L PORT1 R PORT2 R SENSE_SEND PORT2 L ® TUF Z370-PLUS GAMING HD-audio-compliant pin definition TUF Z370-PLUS GAMING Analog front panel connector 建議您將支援高傳真（high definition）音效的前面板音效模組連接到這 組排針，如此才能獲得高傳真音效的功能。 3. USB 2.0 擴充套件排線插槽（10-1 pin USB1112、USB1314） 這些 USB 擴充套件排線插槽支援 USB 2.
4. USB 3.1 Gen 1 擴充套件排線插槽（20-1 pin USB3_12、USB3_34） 這些插槽用來連接 USB 3.1 Gen 1 模組，可在前面板或後側連接埠擴充 USB 3.1 Gen 1 模組。當您安裝 USB 3.1 Gen 1 模組，您可以享受 USB 3.1 Gen 1 的益處， 包括有更快的資料傳輸率最高達 5Gbps、對可充電的 USB 裝置更快的充電速度、 更佳化能源效率，以及與 USB 2.
5.
6. ATX 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V） 這些電源插槽用來連接到一個 ATX 電源供應器。電源供應器所提供的連接插 頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的 插入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。 第一章 A A B +12V DC +12V DC +12V DC +12V DC EATX12V B GND GND GND GND PIN 1 ® TUF Z370-PLUS GAMING EATXPWR +3 Volts +12 Volts +12 Volts +5V Standby Power OK GND +5 Volts GND +5 Volts GND +3 Volts +3 Volts GND +5 Volts +5 Volts +5 Volts -5 Volts GND GND GND PSON# GND -12 Volts +3 Volts PIN 1 TUF Z370-PLUS GAMING ATX power connectors • 建議您使用與 2.
7.
8. M.2 插槽（M.2_1、M.2_2） 這個插槽用來安裝 M.2 固態硬碟。 A M.2_1(SOCKET3) 第一章 2280 2260 2242 B M.2_2(SOCKET3) A ® TUF Z370-PLUS GAMING B 2280 2260 2242 TUF Z370-PLUS GAMING M.2 sockets • M.2_1/2 插槽支援 P C I e 3.0 x4 與 S A T A 模式 M K e y 以及 2242/2260/2280 類型 PCIe 與 SATA 儲存裝置。 • 這些插槽支援 IRST（Intel Rapid Storage Technology）。 M.
第二章：硬體裝置資訊 硬體裝置資訊 2.1 建立您的電腦系統 2 本章節的圖示僅供參考。主機板的構造可能會隨著型號而有所不同，但 是安裝的步驟仍然是相同的。 2.1.1 安裝主機板 將華碩 I/O 擋板安裝到機殼的後側 I/O 面板。 2. 將主機板放入機殼，並確認後側 I/O 連接埠對齊機殼的後側 I/O 面板。 第二章 1.
3.
安裝中央處理器 請確認您安裝的是 L G A1151 插槽專用的正確的處理器。請勿將 LGA1155 及 LGA1156 插槽的處理器安裝到 LGA1151 插槽。 第二章 2.1.
• 安裝 CPU 至主機板的 CPU 插槽之前，請先確認 CPU 已經確實地扣 在 CPU 安裝工具上。 • 任何不正確的 CPU 安裝和移除、CPU 錯誤的擺放方向，或是其他人 為因素造成的損毀，華碩將不予保固。 第二章 2-4 第二章：硬體裝置資訊
2.1.
移除散熱器與風扇 第二章 2-6 第二章：硬體裝置資訊
安裝記憶體模組 第二章 2.1.
2.1.5 安裝 ATX 電源 第二章 請務必連接 8-pin 電源插頭。 2.1.
2.1.7 安裝前面板輸出/輸入連接埠 安裝 USB 2.0 連接插座 安裝前面板音效連接插座 AAFP USB 2.0 第二章 安裝 USB 3.1 Gen 1 連接插座 USB 3.
2.1.
安裝 M.2 第二章 2.1.9 支援的 M.
M.2 散熱片安裝 第二章 • 使用前請移除散熱板上的塑膠膜。 • 請使用內附的 M.2 螺絲來固定 M.2。 • 若您不使用內建的 M.
2.2 主機板後側與音效連接埠 2.2.1 後側面板連接埠 2 3 9 7 8 4 5 6 後側面板連接埠 1. PS/2 滑鼠 / 鍵盤兩用連接埠 6. USB 3.1 Gen 1 Type A 連接埠 2. DVI-D 連接埠 7. HDMI 連接埠 3. USB 3.1 Gen 2 Type A 連接埠 8. USB Type-C 連接埠 9. USB 2.0 裝置連接埠 ® 4. Intel LAN 連接埠（I219-V）* 5. 音效輸出/輸入接頭** * 與 **：請參考下頁表格中網路連接埠指示燈與音效連接埠的定義 • USB 3.1 Gen 2/Gen 1 裝置只能用作資料儲存。 • 強烈建議您將 USB 3.1 Gen 1 裝置連接至 USB 3.1 Gen 1 連接埠； USB 3.1 Gen 2 裝置連接至 USB 3.
* 網路指示燈之燈號說明 ACT/LINK 指示燈 速度指示燈 狀態 說明 狀態 說明 關閉 沒有連線 關閉 連線速度 10Mbps 橘色 已連線 橘色 連線速度 100Mbps 橘色（閃爍） 資料傳送中 綠色 連線速度 1Gbps 橘色（閃爍後恆 準備從 S5 狀態 亮） 喚醒 ACT/LINK 指示燈 速度 指示燈 RJ-45 網路 連接埠 您可以在 BIOS 程式中關閉網路控制器。由於硬體的設計，LAN1 連接埠 指示燈在關閉時可能會繼續閃爍。 ** 2、4、6 或 8 聲道音效設定 第二章 連接埠 淺藍色（後面板） 草綠色（後面板） 粉紅色（後面板） 草綠色（前面板） 耳機/ 2.1 4.1 聲道 聲道 聲音輸入 後置喇叭輸出 端 聲音輸出 前置喇叭輸出 端 麥克風輸 麥克風輸入端 入端 - - 5.1 聲道 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 中央/重低音喇 叭輸出 中央/重低音喇 叭輸出 側邊環繞喇叭輸 出 - 若要設定 7.1 聲道喇叭，請參考表中的 7.
2.2.
連接 4 聲道喇叭 連接 6 聲道喇叭 第二章 連接 8 聲道喇叭 2-16 第二章：硬體裝置資訊
2.3 第一次啟動電腦 1. 確認所有排線與接腳都接妥，然後蓋上機殼的外蓋。 2. 確定所有的開關都已關閉。 3. 將電源線接上機殼背面的電輸入插座。 4. 情況許可的話，最好將電源線路上加接突波吸收/保護器。 5. 您可以先開啟以下周邊的電源： 顯示器 b. 外接式 SCSI 接頭周邊裝置（從串連的最後端開始） c. 系統電源 送電之後，機殼面板上應該會有電源指示燈亮起才對。如果是使用 ATX 電源的 話，必須等到面板按鈕被觸碰後才會啟動電源，電源指示燈此時才會亮起。如果 您的電腦符合綠色省電標準，已隨時準備可以進入省電模式的話，顯示器指示燈 也會亮起。 系統將進行開機自我測試（POST）。如果啟動過程一切順利的話，不久就可以在 顯示器上看到畫面了， 如果送電之後超過 30 秒而畫面未有動靜的話，表示電腦 的設定尚有問題存在。請再進一步地的檢查各項動作，如果還是不行，就需要向 廠商求助了！ BIOS 嗶聲所代表的意義 嗶聲 說明 偵測到 VGA 顯示卡 一短嗶聲 快速啟動設定為關閉 沒有鍵盤被偵測到 7.
第二章 2-18 第二章：硬體裝置資訊
第三章：BIOS 程式設定 BIOS 程式設定 3.
3.
3.2.
3.2.
功能表列 BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下： My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。 Main 本項目提供系統基本設定。 Ai Tweaker 本項目提供超頻設定。 Advanced 本項目提供系統進階功能設定。 Monitor 本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。 Boot 本項目提供開機磁碟設定。 Tool 本項目提供特殊功能設定。 Exit 本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。 選單項目 於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白。如選擇「Main」選單所出現的項 目。 點選選單中的其他項目（例如：Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與 Exit） 也會出現該項目不同的選項。 子選單 在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記，代表此為子選單。您可利用 方向鍵來選擇，並按下 鍵來進入子選單。 語言 這個按鈕位在功能表列的上方，用來選擇 BIOS 程式界面顯示的語言。點選這個按 鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。 我的最愛（F3） 第三章 這個按鈕位在功
搜尋常見問題解答 將滑鼠移至此按鈕可顯示一個 QR Code，您可以透過行動裝置掃描此 QR Code，立 即進入華碩官方論壇，以解決您的相關問題。您也可以直接掃描下方的 QR Code。 快速鍵 這個按鈕位在功能表列的上方，包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵。使用箭頭按 鍵來選擇選單中的項目並變更設定。 捲軸 在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面，即代表此頁選項超過可顯示的畫面。 您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。 項目說明 在選單畫面的底部為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不同而 自動變更。使用 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面，並儲存至可攜式儲存裝置。 設定值 第三章 這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中，可變更 的項目，當您使用方向鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示，代表這是可變更的 項目。有的功能選項僅為告知使用者目前運作狀態，並無法變更，那麼此類項目就會 以淡灰色顯示。 當可變更的項目已選擇時將會反白。請按下 鍵以顯示詳細的設定選項。 上次修改的設定值 按下此按鈕可檢視
3.2.
手動設定風扇 從設定檔清單中選擇 Manual 來手動設定風扇運作的速度。 速度點 點選以手動設定風扇 請依照以下步驟設定風扇： 第三章 3-8 1. 選擇想要設定的風扇並查看該風扇現在的狀況。 2. 點選並拖曳速度點來調整風扇的運作速度。 3.
3.2.4 EZ Tuning 精靈 E Z T u n i n g 精靈用來超頻處理器和記憶體模組、電腦使用與處理器風扇至最佳設 定。透過這個功能您也可以輕鬆設定系統的 RAID 功能。 超頻設定 RAID 設定 超頻設定 來啟動 E Z 2. 點選 OC，然後點選 下一步（Next）。。 3. 選擇電腦狀態為 Daily Computing 或 Gaming/Media Editing，然後點選 下一步 （Next）。 華碩 TUF Z370-PLUS GAMING 主機板使用手冊 第三章 請依照以下步驟進行超頻設定： 1.
4. 選擇安裝的處理器風扇類型（Box cooler、Tower cooler、Water cooler 或 I'm not sure），然後點選 下一步（Next）。 5. 選擇處理器風扇類型後，點選 下一步（Next） 接著再點選 確定（Yes） 來繼續 OC Tuning 設定。 建立 RAID 請依照下列步驟建立 RAID： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 B I O S 程式畫面中點選 Tuning 精靈視窗。 2. 點選 RAID，然後點選 下一步（Next）。 • 請確認硬碟中沒有已存在的 RAID 磁碟。 • 請確認硬碟已經連接至 Intel® SATA 連接埠。 3.
4. 選擇 RAID 的儲存類型為 Easy Backup 或 Super Speed，然後點選 下一步 （Next）。 a. 若為 Easy Backup，點選 下一步（Next） 然後選擇 Easy Backup (RAID 1) 或 Easy Backup (RAID 10)。 b. 若為 Super Speed，點選 下一步（Next） 然後選擇 Super Speed (RAID 0) 或 Super Speed (RAID 5)。 5. 選擇好 RAID 類型後，點選 下一步（Next） 然後再點選 確定（Yes） 來繼續 RAID 設定。 6.
3.
新增項目至我的最愛 請依照以下步驟新增項目至我的最愛： 1. 在鍵盤按下 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選 圖畫面。 2. 在設定樹狀圖畫面中選擇想要儲存至我的最愛的 BIOS 項目。 來啟動設定樹狀 主選單面板 已選擇的捷徑項目 子選單面板 刪除所有最愛項目 還原至預設最愛 項目 3. 從主選單面板選擇項目，然後點選子選單中想要儲存至我的最愛的選項，再點選 或是按下 按鍵。 • 有子選單的項目。 • 使用者自訂項目，例如：語言、開機裝置順序。 • 設定項目，例如：記憶體 SPD 資訊、系統時間與日期。 4. 點選 Exit (ESC) 或按下 鍵來關閉樹狀圖視窗。 5.
3.4 主選單（Main） 當您進入 BIOS 設定程式的進階模式（Advanced Mode）時，首先出現的第一個畫 面即為主選單。主選單顯示系統資訊概要，用來設定系統日期、時間、語言與安全設 定。 安全性選單（Security） 本選單可讓您改變系統安全設定。 • 若您忘記設定的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 即時時脈（RTC） 記憶體。請參考 1.1.6 跳線選擇區 一節的說明。 • Administrator 或 User Password 項目預設值為 [Not Installed]， 當您 設定密碼之後將顯示為 [Installed]。 3.
ASUS MultiCore Enhancement [Auto] 透過華碩核心倍頻的設定，可以獲得更佳效能。 [Disabled] 本項目用來設定預設的核心倍頻。 AVX Instruction Core Ratio Negative Offset 輸入一個數字，您的核心倍頻減去該數字將得到 AVX 應用程式執行的倍頻。 CPU Power Enhancement 本項目用來管理與設定處理器電力。 CPU Core Ratio 本項目用來設定 CPU 核心倍頻。 設定值有：[Auto] [Sync All Cores] [Per Core] BCLK Frequency: DRAM Frequency Ratio [Auto] 本項目用來設定 CPU 匯流排速度與記憶體速度比值模式。 [Auto] 記憶體速度設為最優化設定。 [100:133] BCLK 頻率與記憶體頻率比為 100:133。 [100:100] BCLK 頻率與記憶體頻率比為 100:100。 DRAM Odd Ratio Mode 本項目用來開啟或關閉記憶體 Odd Ratio Mode，可提供更佳的間隔頻率。
DRAM Timing Control 本項目可讓您設定記憶體時序控制功能。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當您 要回復預設值時，請使用鍵盤輸入 並按下 鍵。 自行變更數值將會導致系統的不穩定與硬體損毀！ 當系統出現不穩定的 狀況時，建議您使用預設值。 DIGI+ VRM 數位電源控制 CPU Load-Line Calibration Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格，其設定值將影響 CPU 電壓。CPU 運作電壓將依 C P U 的負載呈比例性遞減， 當您將此項目的設定值設定越高 時，將可提高電壓值與超頻能力，但會增加 CPU 及 VRM 的溫度。可選擇 Level 1 至 7 將 CPU 電壓在 0% 至 100% 範圍內調節。設定值有：[Auto] [Level 1] [Level 2] [Level 3] [Level 4] [Level 5] [Level 6] [Level 7] 實際提昇的效能將視 CPU 型號而異。請勿將散熱系統移除，散熱環境需 受到監控。 CPU Current Capability 本項目用來設定
CPU Power Phase Control 本項目用來按照 C P U 的需求控制電源相數。設定值有：[A u t o] [S t a n d a r d] [Extreme] 當本項目設為 [Extreme] 時，請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監 控。散熱環境需受到監控。 CPU Graphics Load-Line Calibration Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格，其設定值將影響 CPU 電壓。CPU Graphics 運作電壓將依 CPU Graphics 的負載呈比例性遞減， 當您將此項目的 設定值設定越高時，將可提高電壓值與超頻能力，但會增加 CPU 及 VRM 的溫 度。可選擇 Level 1 至 7 將 CPU Graphics 電壓在 0% 至 100% 範圍內調節。設 定值有：[Auto] [Level 1] [Level 2] [Level 3] [Level 4] [Level 5] [Level 6] [Level 7] 實際提昇的效能將視 CPU Graphics 規格而異。請勿將散熱系統移除，散 熱環境需受到監控。 CPU Grap
當本項目設為 [Extreme] 時，請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監 控。散熱環境需受到監控。 Internal CPU Power Management 本選單中的子項目用來設定 CPU 倍頻與功能。 Intel(R) SpeedStep(tm) 本項目可以讓作業系統動態調整處理器電壓與核心頻率，藉以降低平均能耗以 及減少平均熱能。 設定值有：[Auto] [Disabled] [Enabled] Turbo Mode 本項目用來設定核心處理器的速度，使其在運作電力、電流與溫度條件限制 下，可以比基本運作頻率更快的速度運作。設定值有：[Disabled] [Enabled] 以下三個項目只有在 Turbo Mode 設定為 [Enabled] 時才會出現。 Long Duration Package Power Limit 本項目用來限制超出 TDP（散熱設計功耗）的 Turbo 倍頻持續時間，以達 到最佳效能。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數值變更的範圍為 1W 至 4095W。 Package Power Time Window 本項目作為 Power Limit 1，用來維持
FCLK Frequency 可讓您您設定 FCLK 頻率。設定值有：[400MHz] [800MHz] [1GHz]。 ULT/TLX SKU 不支援 1GHz。 Internal PLL Voltage 本項目可用來設定核心 PLL VCC Trim 的電壓偏移。設定值以 0.015V 為間隔， 變更的範圍從 0.900V 至 1.845V。 GT PLL Voltage 本項目可用來設定 GT PLL VCC Trim 的電壓偏移。設定值以 0.015V 為間隔， 變更的範圍從 0.900V 至 1.845V。 Ring PLL Voltage 本項目可用來設定 Ring PLL VCC Trim 的電壓偏移。設定值以 0.015V 為間隔， 變更的範圍從 0.900V 至 1.845V。 System Agent PLL Voltage 本項目用來設定 System Agent PLL VCC Trim 的電壓偏移。設定值以 0.015V 為 間隔，變更的範圍從 0.900V 至 1.
Max. CPU Graphics Ratio 本項目用來設定最大 CPU Graphics 倍頻。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數 值以 1 為間隔，變更的範圍由 1 至 220。 BCLK Aware Adaptive Voltage 本項目用來開啟或關閉 BCLK Aware Adaptive 電壓。 CPU Core/Cache Voltage [Auto] 本項目用來設定最小 CPU 快取記憶體倍頻。當核心頻率增加時請增加電壓總量。 設定值有：[Auto] [Manual Mode] [Offset Mode] 以下項目只有在 CPU Core Voltage 設定為 [Manual Mode] 時才會出現。 CPU Core Voltage Override [Auto] 本項目用來設定外部電壓調整器給 CPU 的輸入電壓。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵 調整數值。設定值以 0.005V 為間隔，變更的範圍從 0.600V 至 1.
CPU Graphics Voltage Override 本項目用來設定 CPU Graphics 電壓覆寫。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。 設定值以 0.005V 為間隔，變更的範圍從 0.600V 至 1.700V。 以下項目只有在 CPU Core Voltage Mode 設定為 [Offset Mode] 時才會出 現。 Offset Mode Sign [+] 設定正數值偏移電壓。 [–] 設定負數值偏移電壓。 CPU Graphics Voltage Offset 本項目用來設定 CPU Graphics 電壓偏移。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。 設定值以 0.005V 為間隔，變更的範圍從 0.001V 至 0.635V。 PCH Core Voltage 本項目可讓您設定 PCH 的核心電壓。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設定值 以 0.005 為間隔，變更的範圍從 1.000V 至 1.150V CPU Standby Voltage 本項目可讓您設定 PCH 的核心電壓。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設定值 以 0.
3.6 進階選單（Advanced） 進階選單可讓您改變中央處理器與其他系統裝置的細部設定。 注意！在您設定本進階選單的設定時， 不正確的設定值將導致系統功能 異常。 3.6.
3.6.
Turbo Mode 本項目用來自動設定 CPU 的處理速度，使其在運作電力、電流與溫度條件限制 下，可以比基本運作頻率更快的速度運作。 設定值有：[Disabled] [Enabled] CPU C-States 本項目用來設定 CPU States 的電源節能。 設定值有：[Auto] [Disabled] [Enabled] CFG Lock [Enabled] 本項目用來鎖定或解鎖 CFG 鎖定位。 設定值有：[Enabled] [Disabled] 3.6.
PEG Port Configuration 本項目可進行 PEG 連接埠設定。 PCIEx16_1 Link Speed 本項目用來設定插槽 1 以 PCIE x16 速度運作。設定值有：[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3] Memory Configuration 本項目用來設定記憶體設定參數。 Memory Remap 將本項目設為 [Enabled] 以支援 64-bit 作業系統的記憶體位址重映射。設定值 有：[Enabled] [Disabled] 3.6.4 PCH 設定（PCH Configuration） 本選單項目可讓您調整 PCH PCI Express 速度。 PCI Express Configuration 本項目用來設定 PCI Express 插槽。 IOAPIC 24-119 Entries 本項目用來開啟或關閉 IOAPIC 24-119 項目。 設定值有：[Disabled] [Enabled] 3.6.
Aggressive LPM Support [Disabled] 當前一項目設為 [AHCI] 時，本項目才會出現，可讓您開啟或關閉 PCH 進入連結電 源狀態。設定值有：[Disabled] [Enabled] SMART Self Test SMART（自我監控、分析與報告技術）是一個監控軟體，可以監控您的硬碟，並 在發生錯誤時於開機自我偵測（POST）時顯示錯誤訊息。設定值有：[On] [Off] SATA6G_1(Gray) - SATA6G_6(Gray) SATA6G_1(Gray) - SATA6G_6(Gray) 本項目用來開啟或關閉選定的 SATA 連接埠。 設定值有：[Disabled] [Enabled] Hot Plug 這些項目僅當 SATA Mode Selection 設定為 [AHCI] 時才會顯示，並且提供您啟 用或關閉支援 SATA Hot Plug（熱抽換）功能。 設定值有：[Disabled] [Enabled] 3.6.6 PCH-FW 設定（PCH-FW Configuration） 本項目用來設定韌體 TPM。 3.6.
Hyper M.2X16 [Disable] 只能偵測到一張安裝於 Hyper M.2 X16 的 SSD。 [Enable] 能偵測到二或三張安裝於 Hyper M.2 X16 的 SSD。 可偵測到的 SSD 數量因 PCIe X16 插槽的設定而異。 ASMedia USB 3.1 Controller 本項目用來開啟或關閉 ASMedia USB 3.
Power On By PS/2 Keyboard [Disabled] [Disabled] 關閉 PS/2 鍵盤喚醒功能。 [Space Bar] 透過 PS/2 鍵盤上的空白鍵喚醒系統。 [Ctrl-Esc] 透過 PS/2 鍵盤上的 鍵喚醒系統。 [Power Key] 透過 PS/2 鍵盤上的電源鍵喚醒系統 要使用本功能，ATX 電源必須 可提供至少 1A 的電流與 +5VSB 的電壓。 Power On By PCI-E [Disabled] 本項目可開啟或關閉內建網路控制器或其他已安裝的 P C I e 網路卡的網路喚醒功 能。設定值有：[Disabled] [Enabled] Power On By RTC [Disabled] 本項目用來關閉或開啟即時時脈（RTC）喚醒功能。啟用時，您可自行設定時間讓 系統自動開機。設定值有：[Disabled] [Enabled] 3.6.
USB Keyboard and Mouse Simulator 開啟本項目可在 Windows 7 作業系統中將 USB 鍵盤與滑鼠模擬為 PS/2 模組。若 要關閉此項目，請先為系統安裝 USB 驅動程式 設定值有：[Disabled] [Enabled] USB Single Port Control 本項目用來開啟或關閉個別 USB 連接埠。 USB 連接埠的位置請參考 1.1.2 主機板結構圖 的說明。 3.
以下的項目只有在 CPU Fan Profile 設為 [Manual] 時才會出現。 CPU Upper Temperature [70] 使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 溫度上限。設定值範圍從 25℃ 到 75℃。 CPU Fan Max. Duty Cycle(%) [100] 使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最大轉速。設定值範圍從 20% 到 100%。當 CPU 溫度達到上限時，CPU 風扇會以最大的轉速運作。 CPU Middle Temperature [25] 使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度， 設定值視所安裝的處理器而定。 CPU Fan Middle. Duty Cycle(%) [20] 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整 CPU 風扇的中間轉速。設定值範圍從 20% 到 100%。當 CPU 溫度達最大值時，CPU 風扇將以最大轉速運作。 CPU Lower Temperature [20] 使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的最低溫度， 設定值範圍從 0℃ 到 75℃。 CPU Fan Min.
以下的項目只有在 Chassis Fan 1/2 Profile 設為 [Manual] 時才會出現。 Chassis Fan 1/2 Upper Temperature [70] 使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼溫度的最大值 數值的變更範圍由 45℃ 至 75℃。 Chassis Fan 1/2 Max. Duty Cycle(%) [100] 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的最大轉速。數值的變更範圍由 60% 至 100%。當機殼溫度達上限時，機殼風扇將以最大轉速運作。 Chassis Fan 1/2 Middle Temperature [45] 使用 <+> 與 <-> 鍵設定機殼風扇的中間溫度。 Chassis Fan 1/2 Middle.
Boot Configuration Boot Logo Display [Auto] [Auto] 依照 Windows 顯示要求自動調整開機畫面大小 [Full Screen] 設定在開機自我測試（POST）過程中的開機畫面為全螢幕 [Disabled] 設定在開機自我測試（POST）過程中隱藏開機畫面 POST Delay Time [3 sec] 此項目只有當您將 Boot Logo Display 設定為 [Auto] 或 [Full Screen] 時才會出現。 本項目可以讓您選擇 POST 的等候時間，以更快進入 BIOS。您可以在正常啟動下僅 運作 POST 延後。數值的變更範圍由 0 秒至 10 秒。 本功能僅支援正常啟動時使用。 Post Report [5 sec] 此項目只有當您將 Boot Logo Display 設定為 [Disabled] 時才會出現。本項目可以 讓您選擇 POST 的等候時間。設定值有：[1 sec] ~ [10 sec] [Until Press ESC]。 Boot up NumLock State [Enabled] 本項目用來設定開機時
Launch CSM [Auto] 系統將自動偵測啟動裝置和附加裝置。 [Enabled] 為獲得更好的相容性，開啟 CSM 以完全支援非 UEFI 驅動的附 加裝置或 Windows® UEFI 模式。 [Disabled] 關閉 CSM 以完全支援 Windows 安全更新與安全啟動。 以下的項目只有在 Launch CSM 設定為 [Enabled] 時才會出現。 Boot Devices Control [UEFI and Legacy OPROM] 本項目用來選擇想要啟動的裝置類型。設定值有：[UEFI and Legacy OPROM] [Legacy OPROM only] [UEFI only] Boot from Network Devices [Legacy only] 本項目用來選擇想要執行的網路裝置。設定值有：[I g n o r e] [L e g a c y o n l y] [UEFI driver first] Boot from Storage Devices [Legacy only] 本項目用來選擇想要執行的儲存裝置類型。設定值有： [Ignore] [Leg
3.9 工具選單（Tools） 本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 鍵來顯示子選單。 3.9.1 ASUS EZ Flash 3 公用程式 本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程式， 按下 會出現再次確認的視窗， 請使用左右方向鍵選擇 [Yes] 或 [No]，接著按下 確認。 請參考 3.11.2 華碩 EZ Flash 3 的說明。 Setup Animator 本項目用來啟動或關閉設定動畫。設定值有： [Enabled] [Disabled] 3.9.
3.10 離開 BIOS 程式（Exit） 本選單可讓您讀取 BIOS 程式出廠預設值與離開 BIOS 程式。你也可以由 Exit 選單 進入 EZ Mode。 Load Optimized Defaults 本項目可讓您載入 BIOS 程式設定選單中每個參數的預設值。當您選擇本項目或按 下 ，便會出現一個確認對話視窗。選擇 OK 以載入預設值。 Save Changes & Reset 當您完成對 BIOS 設定程式所做的變更後，本項目用來儲存您所做的設定。當您選 擇本項目或按下 ，便會出現一個確認對話視窗。請選擇 OK 以儲存設定並離開 BIOS 設定程式。 Discard Changes & Exit 本項目可讓您放棄所做的變更，並回復原先儲存的設定。在選擇本項目或按下 鍵後，將會出現一個確認對話視窗。請選擇 [OK] 以放棄任何設定並載入原先儲 存的設定，同時離開 BIOS 設定程式。 Launch EFI Shell from USB drives 第三章 本項目可以讓您由含有資料系統的裝置中啟動 EFI Shell（shellx64.
3.11 更新 BIOS 程式 華碩網站上提供有最新的 B I O S 程式，可以強化系統的穩定度、相容性或執行效 能， 但是執行 BIOS 程式更新是具有潛在性風險的， 若是使用現有版本的 BIOS 程式 都沒有發生問題時，請勿手動執行更新 BIOS 程式。不適當的 BIOS 程式更新可能會 導致系統開機失敗。若有需要，請使用以下各節的方法來更新您的 BIOS 程式。 請造訪華碩網站（https://www.asus.com/tw/）來下載本主機板最新的 BIOS 程式。 下列公用程式可讓您管理或更新主機版的 BIOS 設定程式：。 1. EZ Update：在 Windows® 作業系統中更新 BIOS 程式。 2. ASUS EZ Flash 3：使用 USB 隨身碟來更新 BIOS。 3. ASUS CrashFree BIOS 3：當 BIOS 檔案遺失或損毀時，可以使用 USB 隨身碟或 主機板的驅動程式與公用程式光碟來更新 BIOS。 3.11.
3.11.2 華碩 EZ Flash 3 華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式，可以不必再透過開機片的冗長 程序或是到 DOS 模式下執行。 利用網際網路更新會因區域及連線情況而異。更新前請確認網路連線。 1. 進入 BIOS 設定程式的 Advanced Mode， 選擇 Tool > ASUS EZ Flash 3 Utility， 接著請按下 鍵。 2. 將儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 3. 選擇 via Storage Device(s)。 4. 按上/下方向鍵找到儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟，然後按下 ＜Enter＞ 鍵。 5. 按左/右方向鍵切換到 Folder Info 區域。 6.
• 本功能僅支援採用 FAT 32/16 格式的單一磁區 USB 隨身碟。 • 當進行 BIOS 更新時，請勿關閉或重新啟動系統以免造成系統開機失 敗！ 請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。在 E x i t 選單中選擇 L o a d Optimized Defaults 項目來回復 BIOS 預設設定。請參閱 3.10 離開 BIOS 程式 一節中的詳細說明。 請依照以下步驟透過網際網路更新 BIOS 程式： 進入 BIOS 設定程式的 Advanced Mode， 選擇 Tool > ASUS EZ Flash 3 Utility， 接著請按下 鍵。 2. 選擇 via Internet。 3. 按左/右方向鍵選擇一種網際網路連線方式，然後按下 ＜Enter＞ 鍵。 4. 按照螢幕提示完成更新。 5. 更新完成後重新啟動電腦。 第三章 1. 請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。在 E x i t 選單中選擇 L o a d Optimized Defaults 項目來回復 BIOS 預設設定。請參閱 3.
3.11.3 華碩 CrashFree BIOS 3 華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式，讓您在當 BIOS 程式與資料被病 毒入侵或損毀時，可以輕鬆地從驅動程式與公用程式光碟中，或是從含有最新或原 始 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。可以輕鬆地從驅動程式與公用 程式光碟中，或是從含有最新或原始 BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資 料。 • 使用此程式前，請將行動儲存裝置中的 B I O S 檔案重新命名為 TZ370PG.CAP。 • 驅動程式與公用程式光碟中的 BIOS 可能不是最新版本。請造訪華碩 網站（http://www.asus.com/tw）來下載最新的 BIOS 程式。 回復 BIOS 程式： 請依據下列步驟回復 BIOS 程式： 1. 啟動系統。 2. 將儲存有 BIOS 檔案的驅動程式與公用程式光碟放入光碟機，或 USB 隨身碟插入 USB 連接埠。 3.
第三章 3-40 第三章：BIOS 程式設定
第四章：RAID 支援 RAID 支援 4.1 RAID 功能設定 4 本主機板支援 Intel® Rapid Storage Technology，可支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 和 RAID 5 磁碟陣列。 若您想要使用設定有 RAID 磁碟陣列的硬碟機來啟動系統，請在安裝作業 系統到選定的硬碟之前，先將公用程式 DVD 光碟內的 RAID 驅動程式檔 案複製至磁碟片中。請參考 4.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 一節的說明。 4.1.
4.1.2 安裝 Serial ATA（SATA）硬碟機 本主機板支援 Serial ATA 硬碟機。為了更佳的效能表現，當您要建立陣列模式設 定時，請儘可能採用具備相同型號與容量的硬碟機。 請依照以下安裝方式來建構 SATA RAID 磁碟陣列： 1. 將 SATA 硬碟安裝至硬碟槽中。 2. 連接 SATA 訊號線。 3. 將 SATA 電源線連接到每一部硬碟機的電源插槽。 4.1.3 進入 UEFI BIOS 的 Intel® Rapid Storage Technology 請依照下列步驟來進入 UEFI BIOS 的 Intel® Rapid Storage Technology： 1. 在開機自我測試（Power-On Self Test，POST）時，進入 BIOS 設定程式。 2. 進入主選單（Main）後，選擇 Advanced > PCH Storage Configuration 選項，然 後按 。 3. 將 SATA Controller Mode Selection 項目設為 [RAID Mode]。 4.
建立 RAID 陣列 請依照下列步驟建立 RAID 陣列： 從 Intel(R) Rapid Storage Technology 選單中選擇 Create RAID Volume 然後按下 按鍵， 會出現如下圖所示的視窗畫面。 2. 在 Name 的提示對話框中為您的 RAID 磁區輸入一個名稱，然後按下 按 鍵。 3. 當選定 RAID Level 項目後，按下 以選擇您想要的 RAID 層級，然後按下 按鍵。 4. 當 Select Disks 選項出現，請按下 按鍵與選擇 X 以便選擇要進行陣列設 定的硬碟裝置。 第四章 1.
5. 使用向上、向下方向鍵來選擇 RAID 磁碟陣列（RAID 0、RAID 10、RAID 5）要 分割的容量，然後按下 按鍵。分割的數值可由 4KB 遞增至 128KB，資料 分割的數值應該以硬碟使用的目的來決定。下列為建議選項： - RAID 0：128 KB - RAID 10：64 KB - RAID 5：64 KB 若此系統欲作為伺服器使用，建議您選擇較低的磁區大小；若此系統欲 作為多媒體電腦用來執行影音的編輯製作，建議您選擇較高的磁區大小 來獲得更佳的效能。 6. 在 Capacity (MB) 的提示對話框中輸入您所要的陣列容量，接著按下 按 鍵。本項目預設值是採用最高可容許的磁碟容量。 7.
刪除 RAID 陣列 當您要刪除 RAID 設定時請小心， 儲存在硬碟中的資料會被全部刪除。 請依照以下步驟刪除 RAID 陣列： 從 Intel(R) Rapid Storage Technology 選單中選擇您想要刪除的 RAID 設定，然後 按下 按鍵， 會出現如下圖所示的視窗畫面。 2. 在 Delete 的提示對話框中按下 按鍵，再選擇 Yes 以刪除 RAID 設定，然 後回到 Intel(R) Rapid Storage Technology 選單或是選擇 No 以取消設定。 第四章 1.
4.1.4 進入 Intel® Rapid Storage Technology Option ROM 公用程 式 請依照下列步驟來進入 Intel® Rapid Storage Technology Option ROM 公用程式： 1. 啟動系統。 2. 當系統執行開機自我檢測程序（POST）時，按下 + 按鍵來進入公用程 式主選單。 RAID Volumes: None defined. Physical Devices: Port Device Model 0 ST3160812AS 1 ST3160812AS 2 ST3160812AS 3 ST3160812AS Serial # 9LS0HJA4 9LS0F4HL 3LS0JYL8 9LS0BJ5H Size 149.0GB 149.0GB 149.0GB 149.
建立 RAID 陣列 請依照下列步驟建立 RAID 陣列： 1. 選擇 1. Create RAID Volume 然後按下 按鍵。會出現如下圖所示的視窗畫 面。 Name: Volume 0 RAID Level: aaaaaaaaaaaaaaa Disks: dssdsdsds Strip Size:aaaaaaaaaaaaaaaa Capacity:aaaaaaaaaaaaaa Sync:aaaaaaaaaa Create volume [HELP] Enter a unique volume name that has no special characters and is 16 characters or less. 2. 為您的 RAID 磁區鍵入一個名稱，然後按下 按鍵。 3. 使用向上、向下方向鍵來選擇您想要的 RAID 層級，然後按下 按鍵。 4.
5. 請使用向上、向下方向鍵來選擇硬碟裝置，確認後請按下 按鍵來進行選 擇。接著被選定的硬碟裝置旁便會出現一個小三角形圖示。當要進行陣列設定的 硬碟裝置選擇完畢後，請按下 按鍵。 6. 使用向上、向下方向鍵來選擇 RAID 磁碟陣列（RAID 0、RAID 10、RAID 5）要 分割的容量，然後按下 按鍵 分割的數值可由 4KB 遞增至 128KB，資料 分割的數值應該以硬碟使用的目的來決定。下列為建議選項： - RAID 0：128 KB - RAID 10：64 KB - RAID 5：64 KB 若此系統欲作為伺服器使用，建議您選擇較低的磁區大小；若此系統欲 作為多媒體電腦用來執行影音的編輯製作，建議您選擇較高的磁區大小 來獲得更佳的效能。 7. 在 Capacity 的提示對話框中輸入您所要的陣列容量，接著按下 按鍵。本 項目預設值是採用最高可容許的磁碟容量。 8.
刪除 RAID 陣列 當您要刪除 RAID 設定時請小心， 儲存在硬碟中的資料會被全部刪除。 請依照以下步驟刪除 RAID 陣列： 1. 選擇 2. Delete RAID Volume 然後按下 按鍵，會出現如下圖所示的視窗畫 面。 Name Volume0 [DELETE VOLUME MENU] Level Drives RAID0 (Stripe) 2 Capacity 298.0GB Status Normal Bootable Yes [HELP] Deleting a volume will reset the disks to non-RAID. WARNING: ALL DISK DATA WILL BE DELETED. (This does not apply to Recovery volumes) [↑↓]-Select 2.
離開 Intel® Rapid Storage Technology Option ROM 公用程式 請依照以下步驟離開公用程式： 1. 選擇 6. Exit 然後按下 按鍵， 接著便會出現如下圖的視窗畫面。 [CONFIRM EXIT] Are you sure you want to exit? (Y/N): 2. 按下 按鍵來離開公用程式，或是按下 回到主選單。 4.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 4.2.1 在安裝 Windows® 作業系統時安裝 RAID 驅動程式 請依照下列步驟在 Windows® 作業系統中安裝 RAID 驅動程式： 1. 當安裝作業系統時，選擇 Load Driver 以允許您選擇包含 RAID 驅動程式的安裝 媒體。 2. 將存有 RAID 驅動程式的 USB 儲存裝置連接到 USB 連接埠，或將公用程式光碟 放入光碟機，然後點選 Browse。 3. 請選擇您的裝置後，選擇 Drivers > RAID，並選擇 RAID 驅動程式檔案， 再按下 OK。 4.
A 附錄 附錄 華碩的連絡資訊 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（台灣） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路 150 號 4 樓 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw 電話： +886-2-2894-3447（0800-093-456） 線上支援： http://support.asus.com/techserv/ techserv.aspx 華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（亞太地區） 市場訊息 技術支援 地址： 台灣臺北市北投區立德路 150 號 4 樓 電話：+886-2-2894-3447 傳真：+886-2-2890-7798 電子郵件：info@asus.com.tw 全球資訊網：http://www.asus.com/tw 電話：+86-21-38429911 傳真： +86-21-58668722, ext. 9101# 線上支援： http://support.
DECLARATION OF CONFORMITY Per FCC Part 2 Section 2. 1077(a) Asus Computer International Responsible Party Name: 800 Corporate Way, Fremont, CA 94539. Address: Phone/Fax No: (510)739-3777/(510)608-4555 hereby declares that the product Product Name : Motherboard Model Number : TUF Z370-PLUS GAMING Conforms to the following specifications: FCC Part 15, Subpart B, Unintentional Radiators Supplementary Information: This device complies with part 15 of the FCC Rules.
