User's Manual

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Chapter 1: 製品の概要
Chapter 1
Intel
®
Smart Response Technology
Intel® Smart Response Technology はIntel® Rapid Storage Technologyの機能のひとつで、SSD
の領域（最小18.6GB/最大64GB）をHDDのキャッシュとして使い、HDDのパフォーマンスを向上さ
せる機能です。これによりデータの転送速度や読み込み時間が短縮され、不要なHDDの回転を減
らすことにより消費電力も抑えることができます。
* 本機能を使用するには、システム用件を満たしている必要があります。
Intel
®
Smart Connect Technology
Intel® Smart Connect Technologyで、システムがスリープ状態のときでも、電子メール、お気に入り
のアプリケーション、ソーシャル・ネットワークが継続的かつ自動的に更新されます。
Intel
®
Rapid Start Technology
Intel® Rapid Start Technologyは、SSDを利用することで、休止状態からのシステムの起動を高速化
し時間の節約と省電力性能の向上を実現します。この機能を使用するには、システムドライブの他
に1台以上のSSDを取り付ける必要があります。
USB 3.0 ソリューション
ASUSはUSB 3.0ポート追加用コネクターをフロントに設置することで、フロントパネルとバックパ
ネルの双方で使用可能にすることにより取り回しの自由度を高めました。USB 3.0の転送速度は
理論値でUSB 2.0の約10倍となり、プラグアンドプレイに対応しているので接続も非常に簡単で
す。本 製 品 は 最 高の 接 続 性と転 送 速 度 を実 現しま す。
追加SATA 6Gb/sポート
Intel® Z97 Express チップセットは、最大転送速6Gb/sの高速インターフェースSATA 6Gb/sをネイ
ティブサポートしています。本 製 品 は追 加のコントローラーを搭 載 することで S ATA ポートを追 加
し高い 接 続 性 を実 現していま す。
1.1.2 “Ultimate COOL” Thermal Solutions
TUF Thermal Armor with Flow Valve
独自のフローゲート・メカニズムを採用した新しいThermal Armorは、スライド開閉式の通気口に
より、従来よりも強力にあなたのシステムを保護します。ゲートを開くことで空冷時のCPUの冷却
性を高め、ゲートを閉じることでエアフローをヒートパイプに集中させることでVRMの放熱性を高
め、液冷時に優れた安定性と冷却性能を提供します。
TUF Thermal Radar 2
Thermal Radar 2は、マザーボードに搭載された多数の温度センサーによってマザーボードの
温度を監視し、自動的にファンの回転数を調整することで効率的かつ安定したシステムを実現
します。さらに、新しくなったThermal Radar 2では、カスタマイズ可能なファン管理機能に加
え、Thermal Status機能によりCPUやVGAの周囲の領域をリアルタイムでモニタリングすることが
可能になりました。これらの機能を使用しファンの回転数を状況に合わせてより細かく調整するこ
とで、ノイズを低減し、システムの省電力性を高め、システムの寿命を延ばすことができます。