Datasheet

112
Subminiatur Serie 712 · 702
Subminiature 712 · 702 Series
M9 IP67
Flanschdose, tauchlöten, von vorn verschraubbar, Schirmblech 10 mm
Female panel mount connector, dip solder, front fastened, shielding sheet 10 mm
Flanschdose gewinkelt, tauchlöten, von vorn verschraubbar, Schirmblech
Female angled panel mount connector, dip solder, front fastened, shielding sheet
Abbildung/Figure
Maßzeichnung/Drawing
Bestell-Daten/OrderData
TechnischeDaten/Specications
Polzahl
Contacts
Bestell-Nr.
Ordering-No.
2 0904043502
3 0904083503
4 0904123504
5 0904163505
7 0904243507
8 0904283508
Polzahl
Contacts
Bestell-Nr.
Ordering-No.
2 0904045502
3 –
4 –
5 0904165505
7 –
8 –
Polzahl 2 3 4 5 7 8 Number of contacts
Steckverbinder Verriegelung schrauben/screw Connector locking system
Anschlussart tauchlöten/dip solder Termination
Anschlussquerschnitt — Wire gauge
Kabeldurchlass — Cable outlet
Schutzart IP67 Degree of protection
Mechanische Lebensdauer > 500 Steckzyklen/> 500 mating cycles Mechanical operation
Obere Grenztemperatur + 85 °C Upper temperature
Untere Grenztemperatur – 40 °C Lower temperature
Bemessungsspannung 125 V Rated voltage
Bemessungs-Stoßspannung 1500 V Rated impulse voltage
Verschmutzungsgrad 1 Pollution degree
Überspannungskategorie II Overvoltage categorie
Isolierstogruppe lll Material group
Bemessungsstrom (40°C) 4 A 3 A 1 A Rated current (40 °C)
Durchgangswiderstand ≤ 3 mΩ Contact resistance
Material Kontakt CuSn (Bronze/bronze) Material of contact
Kontaktoberäche Au (Gold/gold) Contact plating
Material Kontaktkörper PA Material of contact body
Material Gehäuse CuZn (Messing vernickelt/brass nickel plated) Material of housing
2
6,6
10
3,7
6,3
max. 3
12,8
Ø 0,6
Ø 15
M12 x 0,5
Ø 15
SW 14mm
≤ 1,75
Leiterplattendicke
Thickness of PCB
M9 x 0,5
Ø 0,7
1,92
1,88
7,98
0,52
6,6
7,95
2,3
6,3
9
2
max. 3
SW 14mm
2
3,2
12,5
≤ 1,75
Leiterplattendicke
Thickness of PCB
M12 x 0,5
Ø 15
M9 x 0,5
Bohrbilder siehe Seite 117
Drilling schemes see page 117
Bohrbilder siehe Seite 117
Drilling schemes see page 117