Datasheet

DTM65536B
2 GB - 240-Pin DDR2 Low Power FB-DIMM
Document 06038, Revision A, 29-Sep-09, Dataram Corporation © 2010 Page 16
Bit 0, DDR2 Base Non-ECC Protocol -
0-Not
Supported
Bit 1. DDR2 Base ECC Protocol - 1-Supported
Bit 7 ~ Bit 2. TBD 0
82 Channel Protocols Supported, Most Significant Byte UNUSED 0x00
Back-to-back Turnaround Cycles
Bit 1, Bit 0. Rank Read-to-Read - 0 add-l clock
Bit 3, Bit 2. Write-to-Read - 0 add-l clock
Bit 5, Bit 4. Read-to-Write - 1 add-l clock
83
Bit 7, Bit 6. TBD 0
0x10
AMB Read Access Time for DDR2-800
(AMB.LINKPARNXT[1:0] = 11)
Bit 3 ~ Bit 0. Read Access Fine Granularity (UI) 10
84
Bit 7 ~ Bit 4. Read Access Coarse Granularity (tCK) 4
0x4A
AMB Read Access Time for DDR2-667
(AMB.LINKPARNXT[1:0] = 10)
Bit 3 ~ Bit 0. Read Access Fine Granularity (UI) 6
85
Bit 7 ~ Bit 4. Read Access Coarse Granularity (tCK) 4
0x46
AMB Read Access Time for DDR2-533
(AMB.LINKPARNXT[1:0] = 01)
Bit 3 ~ Bit 0. Read Access Fine Granularity (UI) 8
86
Bit 7 ~ Bit 4. Read Access Coarse Granularity (tCK) 3
0x38
87
Thermal Resistance of AMB Package from Top (Case) to
Ambient
( Psi T-A AMB ). °C/W
21 0x2A
88
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in
Idle_0 State
(DT AMB Idle_0). °C
51 0x33
89
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in
Idle_1 State
(DT AMB Idle_1). °C
64 0x40
90
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in
Idle_2 State
(DT AMB Idle_2). °C
55 0x37
91
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in
Active_1 State
(DT AMB Active_1). °C
87 0x57
92
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in
Active_2 State
(DT AMB Active_2). °C
70 0x46
93
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in
L0s State
(DT AMB L0s). °C
UNUSED 0x00
94-97 Reserved UNUSED 0x00
98 AMB Junction Temperature Maximum (Tjmax). °C 125 0x1F
99 Reserved 0x0A
100 Reserved UNUSED 0x00
101 AMB Personality Bytes: Pre-initialization. 0xA5