Service Manual

ヒートシンクアセンブリの取り外し
警告: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属
している「安全にお使いいただくための注意事項」を読んで、「コンピュー
タ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内
部の作業を終えた後は、「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の指示に
従ってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細
については、規制順守ホームページ（www.dell.com/
regulatory_compliance）をご覧ください。
警告: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十
分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触ってください。
注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分
には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱能
力が低下する場合があります。
前提条件
1 ベースカバーを取り外します。
2 「ハードドライブの取り外し」の手順 1 から 4 に従ってください。
3 ワイヤレスカードを取り外します。
4 ソリッドステートドライブを取り外します。
5 メモリモジュールを取り外します。
6 背面 I/O カバーを取り外します。
7 コンピュータベースを取り外します。
8 「システム基板の取り外し」の手順 1 から 22 に従ってください。
手順
1 システム基板アセンブリを裏返します。
2 ファンケーブルをシステム基板から外します。
3 ファン ケーブルをファンに固定しているテープをはがします。
4 ファンケーブルをシステム基板から外します。
82