Service Manual

12 배터리 케이스 장착.............................................................................................................................28
절차..................................................................................................................................................................................... 28
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 28
13 하드 드라이브 분리.............................................................................................................................29
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................29
절차.....................................................................................................................................................................................29
14 하드 드라이브 장착............................................................................................................................. 31
절차......................................................................................................................................................................................31
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................31
15 광학 드라이브 제거.............................................................................................................................32
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................32
절차..................................................................................................................................................................................... 32
16 광학 드라이브 교체.............................................................................................................................34
절차..................................................................................................................................................................................... 34
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 34
17 오른쪽 AlienFX 측면 패널 커넥터 분리..............................................................................................35
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................35
절차.....................................................................................................................................................................................35
18 오른쪽 AlienFX 측면 패널 커넥터 장착..............................................................................................37
절차..................................................................................................................................................................................... 37
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 37
19 왼쪽 AlienFX 측면 패널 커넥터 분리..................................................................................................38
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................38
절차..................................................................................................................................................................................... 38
20 왼쪽 AlienFX 측면 패널 커넥터 장착.................................................................................................40
절차.....................................................................................................................................................................................40
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................40
21 I/O 보드 제거..................................................................................................................................... 41
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................... 41
절차......................................................................................................................................................................................41
22 I/O 보드 장착.....................................................................................................................................43
절차..................................................................................................................................................................................... 43
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 43
23 드라이브 베이 열 센서 케이블 분리....................................................................................................44
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