Service Manual

ヒートシンクの取り外し
警告: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属している「安全にお使いいただくための注
意事項」を読んで、「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内部の作業を
終えた後は、「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の指示に従ってください。安全にお使いいただくためのベスト
プラクティスの詳細については、規制順守ホームページ
（www.dell.com/regulatory_compliance）をご覧ください。
警告: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待っ
て、触ってください。
注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着する
と、サーマルグリースの放熱能力が低下する場合があります。
前提条件
ベースカバーを取り外します。
手順
1 左側のファン ケーブルをシステム基板から外します。
2 右側のファン ケーブルをシステム基板から外します。
3 ヒートシンクアセンブリをシステム基板に固定している 5 本のネジ（M2x3）を取り外します。
4 ヒートシンク アセンブリーをシステム基板に固定しているネジ（M2x5）を外します。
5 降順（7>6>5>4>3>2>1）で、ヒートシンク アセンブリーをシステム基板に固定している 7 本の拘束ネジを緩めます。
35