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Partikelverschmutzung Technische Daten

ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende

Luft muss über MERV11- oder MERV13-Filterung

verfügen.

Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder

anderen leitfähigen Partikeln sein.

ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf

Rechenzentrums- sowie Nicht-

Rechenzentrumsumgebungen.

Korrosiver Staub

• Luft muss frei von korrosivem Staub sein

• Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen

Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer

Feuchtigkeit verfügen.

ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf

Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-

Umgebungen.

Tabelle 25. Technische Daten zu gasförmiger Verschmutzung

Gasförmige Verschmutzung Technische Daten

Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.

Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.

ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer

Luftfeuchtigkeit.

Standardbetriebstemperatur

Tabelle 26. Technische Daten zur Standardbetriebstemperatur

Standardbetriebstemperatur Technische Daten

Dauerbetrieb (für Höhen unter 950 m oder

3.117 Fuß)

10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) ohne direkte

Sonneneinstrahlung auf die Geräte.

ANMERKUNG: Das Gehäuse für die 2,5 Zoll-

Festplatten unterstützt maximal 145 W-Prozessoren.

Erweiterte Betriebstemperatur

Tabelle 27. Erweiterte Betriebstemperatur – Technische Daten

Erweiterte Betriebstemperatur Technische Daten

Dauerbetrieb 5 °C bis 40 °C bei 5 % bis 85 % relativer Luftfeuchtigkeit

und einem Taupunkt von 29 °C.