Owners Manual

DIMM のタイ
プ
装着 DIMM/ チャネル
電圧
動作周波数（単位：MT/s） 最大 DIMM ランク / チャネル
2 2133、1866、1600、1333 デュアルランクまたはシングルラ
ンク
3 1866、1600、1333 デュアルランクまたはシングルラ
ンク
メモリモジュール取り付けガイドライン
メモ: メモリ構成がガイドラインに沿っていない場合、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に反応しなくなったり、
少ないメモリで動作したりすることがあります。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
• x4 と x8 DRAM ベースのメモリモジュールは併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照してくだ
さい。
• デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作
します。または、システムの DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、メモリモジュールソケットに装着してください。シングルプロセッサシステムの
場合、ソケット A1 ～ A12 を使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A12 と B1 ～ B12 を使用でき
ます。
• 最初に、白色のリリースタブが付いているすべてのソケットに装着します。その後は、黒のリリースタブ、緑色のリリースタブ
の順で装着します。
• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最初に最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、
4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに 8 GB のメモリモジュールを
装着し、黒色のリリースタブが付いているソケットに 4 GB のメモリモジュールを装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケッ
ト A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます（たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモ
ジュールを併用できます）。
• システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚のメモリモジュールを一度に装着してください（各チャネルに
DIMM 1 枚）。
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
アドバンスエラー訂正コード（ロックステップ）
アドバンスエラー訂正コード（ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 両方の DRAM に拡張されます。
これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。
• メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
• 白のリリースレバーが付いているメモリソケットには同一の DIMM を取り付ける必要があり、黒色のリリースタブが付いている
ソケットについても、同様のルールが当てはまります。このルールに従うことで、同一の DIMM が確実にペアで取り付けられま
す。たとえば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と A6 という具合です。
メモリ最適化（独立チャネル）モード
このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ Single Device Data Correction（SDDC）がサポートされ
ます。スロット装着に関する特定の要件はありません。
メモリスペアリング
メモ: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要があります。
68 システムコンポーネントの取り付けと取り外し