Owners Manual
図 19. ヒートシンクの取り外し
1. 固定ネジ(4) 2. ヒートシンク
3. プロセッサシールド 4. 固定ネジスロット(4)
次の手順
1. ヒートシンクおよびプロセッサを取り付けます。
2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
関連タスク
システム内部の作業を始める前に
拡張カードの拡張カードライザー 2 または 3 からの取り外し
冷却エアフローカバーの取り外し
プロセッサの取り外し
プロセッサの取り付け
ヒートシンクの取り付け
冷却エアフローカバーの取り付け
拡張カードライザー 2 または 3 への拡張カードの取り付け
システム内部の作業を終えた後に
関連資料
安全にお使いいただくために
プロセッサの取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりません。製品に
同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
メモ: これはフィールドで交換可能なパーツ(FRU)です。取り外しおよび取り付け手順の作業は、デルの認定を受けたサービ
ス技術者のみが行うことができます。
メモ: システムをアップグレードする場合は、Dell.com/support から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧
縮されたダウンロードファイルに説明されている手順に従い、システムにアップデートをインストールします。
メモ: システム BIOS のアップデートは Dell Lifecycle Controller を使用して行えます。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 73