Owners Manual

DIMM Type DIMMs Populated/
Channel
Voltage
Operating Frequency (in
MT/s)
Maximum DIMM Rank/Channel
2 2133, 1866, 1600, 1333 Dual rank or single rank
3 1866, 1600, 1333 Dual rank or single rank
Pautas generales para la instalación de módulos de
memoria
NOTA: Las configuraciones de memoria que no cumplan dichas pautas pueden impedir que el sistema se inicie, deje de
responder durante la configuración de la memoria o funcione con memoria reducida.
El sistema es compatible con Flexible Memory Configuration (Configuración flexible de la memoria), permitiendo al sistema que se
configure y ejecute en cualquier configuración de arquitectura de conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas
recomendadas para la instalación de los módulos de memoria:
Pueden combinarse módulos x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información, consulte Mode-specific guidelines (Pautas
específicas de los modos).
En cada canal se pueden instalar hasta 3 RDIMM de rango único o dual.
Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionarán a la velocidad del módulo más lento o a una velocidad
inferior, en función de la configuración DIMM del sistema.
Introduzca los módulos DIMM en los zócalos solo si se instala un procesador. En sistemas de un procesador, están disponibles los
zócalos A1 a A12. En sistemas de doble procesador, están disponibles los zócalos de A1 a A12 y de B1 a B12.
Rellene todos los sockets primero con lengüetas de liberación blancas, seguido por los que tienen las lengüetas negras y, a
continuación, las lengüetas de liberación verdes.
Al combinar módulos de memoria con distintas capacidades, ocupe primero y de forma ordenada los sockets con los módulos de
memoria de mayor capacidad. Por ejemplo, si desea combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB, introduzca los módulos de
memoria de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación blancas y los módulos de memoria de 4 GB en los sockets con lengüetas
de liberación negras.
En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si
utiliza el zócalo A1 para el procesador 1, utilice el zócalo B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se
pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
No se admite la mezcla de más de dos capacidades de módulos de memoria en un sistema.
Rellene 4 módulos de memoria por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones posibles dependen del modo de memoria seleccionado.
Código de corrección de errores avanzado (lockstep)
El modo de Código de corrección de errores (ECC) avanzado amplía SDDC de módulos DIMM basados en DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta
ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
Los módulos DIMM instalados en zócalos de memoria con palancas de liberación blancas deben ser idénticos. La misma regla se aplica
a los zócalos con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes: por
ejemplo, A1 con A2, A3 con A4, A5 con A6 y así sucesivamente.
Modo de memoria optimizada (canal independiente)
Este modo admite Single Device Data Correction (Corrección de datos de dispositivo único - SDDC) sólo para módulos de memoria que
utilicen amplitudes de dispositivo x4. No impone requisitos específicos en cuanto a la ocupación de ranuras.
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Instalación y extracción de los componentes del sistema