Owners Manual

Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen
Dieses System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration. Das System kann somit in jeder
Konfiguration mit zulässiger Chipsatz-Architektur konfiguriert und ausgeführt werden. Für optimale
Leistung werden die folgenden Richtlinien empfohlen:
• DIMMs der DRAM-Gerätebreiten x4 und x8 können kombiniert werden. Weitere Informationen finden
Sie unter Betriebsartspezifische Richtlinien.
• Jeder Kanal kann mit bis zu zwei Vierfach-RDIMMs und bis zu drei Zweifach- oder Einfach-RDIMMs
bestückt werden. Wenn der erste Steckplatz mit weißen Auswurfhebeln mit einem Vierfach-RDIMM
bestückt wird, kann der dritte DIMM-Steckplatz im Kanal mit grünen Auswurfhebeln nicht bestückt
werden.
• Bestücken Sie die DIMM-Sockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem
stehen die Sockel A1 bis A12 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis
A12 und die Sockel B1 bis B12 zur Verfügung.
• Bestücken Sie zuerst alle Sockel mit weißen Auswurfhebeln, dann die Sockel mit schwarzen und
zuletzt die Sockel mit grünen Auswurfhebeln.
• Bestücken Sie den dritten DIMM-Sockel in einem Kanal mit grünen Auswurfhebeln nicht, wenn der
erste Sockel mit weißen Auswurfhebeln mit einem Vierfach-RDIMM bestückt ist.
• Bestücken Sie die Sockel nach der höchsten Anzahl der Bänke in der folgenden Reihenfolge: zuerst
die Sockel mit weißen Auswurfhebeln, danach schwarz und zuletzt grün. Wenn z. B. Vierfach- und
Zweifach-DIMMs kombiniert werden sollen, bestücken Sie die Sockel mit weißen Auswurfhebeln mit
Vierfach-DIMMs und die Sockel mit schwarzen Auswurfhebeln mit Zweifach-DIMMs.
• In einer Zweiprozessorkonfiguration müssen die Speicherkonfigurationen für beide Prozessoren
identisch sein. Wenn Sie z. B. Sockel A1 für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie Sockel B1 für Prozessor
2 bestücken usw.
• Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass
weitere Regeln für die Speicherbelegung befolgt werden (Speichermodule der Größen 2 GB und 4 GB
können z. B. kombiniert werden).
• Um die Leistung zu maximieren, bestücken Sie nacheinander DIMMs je Prozessor (ein DIMM-Modul je
Kanal).
• Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert werden, arbeiten sie je nach DIMM-
Konfiguration des Systems höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.
Betriebsartspezifische Richtlinien
Jedem Prozessor sind vier Speicherkanäle zugewiesen. Die zulässigen Konfigurationen sind von dem
ausgewählten Speichermodus abhängig.
ANMERKUNG: DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreiten x4 und x8, die RAS-Funktionen
unterstützen, können kombiniert werden. Es müssen jedoch alle Richtlinien für spezifische RAS-
Funktionen beachtet werden. DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreite X4 behalten SDDC (Single
Device Data Correction) im speicheroptimierten (unabhängigen Kanal-) Modus bei. DRAM-basierte
DIMMs der Gerätebreite X8 benötigen für SDDC den erweiterten ECC-Modus (Advanced ECC).
Die folgenden Abschnitte enthalten für jeden Modus weitere Richtlinien zur Belegung der Steckplätze.
Advanced ECC (Lockstep)
Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt SDDC von DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der
Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.
Richtlinien für die Speicherinstallation:
• Alle Speichermodule müssen in Größe, Geschwindigkeit und Technologie identisch sein.
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