Dell DR6000 システム オーナーズマニュアル 規制モデル： E14S Series 規制タイプ： E14S001
メモ、注意、警告 メモ: コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明して います。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2013 Dell Inc. 無断転載を禁じます。 本書に使用されている商標：Dell™、Dell のロゴ、Dell Boomi™、Dell Precision™、OptiPlex™、Latitude™、PowerEdge™、 PowerVault™、PowerConnect™、OpenManage™、EqualLogic™、Compellent™、KACE™、FlexAddress™、Force10™、Venue™ および Vostro™ は Dell Inc. の商標です。Intel®、Pentium®、Xeon®、Core® および Celeron® は米国およびその他の国に おける Intel Corporation の登録商標です。AMD® は Advanced Micro Devices, Inc.
目次 1 システムについて....................................................................................................... 7 前面パネルの機能とインジケータ......................................................................................................... 7 診断インジケータ.................................................................................................................................. 8 ハードドライブインジケータのパターン............................................................................................
システムの内部.................................................................................................................................... 33 前面ベゼル（オプション）..................................................................................................................34 前面ベゼルの取り外し................................................................................................................... 34 前面ベゼルの取り付け.....................................................................................................
拡張カードを拡張カードライザー 2 または 3 に取り付ける方法.................................................59 拡張カードを拡張カードライザー 1 から取り外す方法................................................................ 59 拡張カードを拡張カードライザー 1 に取り付ける方法................................................................60 拡張カードライザーの取り外し.....................................................................................................61 拡張カードライザーの取り付け....................................................................................................
システムが濡れた場合のトラブルシューティング..............................................................................91 システムが損傷した場合のトラブルシューティング..........................................................................91 システムバッテリのトラブルシューティング.................................................................................... 92 電源装置のトラブルシューティング................................................................................................... 93 冷却問題のトラブルシューティング..................................................................
1 システムについて 前面パネルの機能とインジケータ 次のトピックでは、Dell DR6000 システムの前面パネル機能とインジケータが説明されています。 図 1.
項目 インジケータ、ボタン、 またはコネクタ 4 NMI ボタン Icon 説明 NMI ボタンは、特定の OS の実行中に、ソフトウェ アエラーおよびデバイスドライバエラーのトラブル シューティングに使用します。このボタンはペーパ ークリップの先端を使って押すことができます。 このボタンは、認定を受けたサポート担当者によっ て指示された場合、または OS のマニュアルで指示 されている場合にのみ使用してください。 5 ハードドライブ 最高 12 台のホットスワップ対応 3.5 インチハード ドライブがあります。 6 ビデオコネクタ ビデオコネクタで、VGA ディスプレイをシステムに 接続できます。 7 USB コネクタ USB コネクタで、USB デバイスをシステムに接続で きます。ポートは USB 2.
ハードドライブインジケータ 状態 ハードドライブに エラーが発生する と、インジケータ が黄色に点滅しま す。 対応処置 1. エラーが発生したハードドライブを特定するには、シス テムイベントログを参照してください。 2. 適切なオンライン Diagnostics（診断）テストを実行しま す。 3. システムを再起動して、内蔵診断（ePSA）を実行します。 4.
メモリインジケータ 状態 対応処置 メモリエラーが発 生すると、このイ ンジケータが黄色 に点滅します。 障害が発生したメモリの位置については、システムイベントロ グまたはシステムメッセージを参照してください。メモリデ バイスを取り付けなおします。問題が解決しない場合は、「困 ったときは」を参照してください。 PCIe インジケータ 状態 対応処置 PCIe カードにエラ ーが発生すると、 このインジケータ が黄色に点滅しま す。 システムを再起動します。PCIe カードに必要なドライバをす べてアップデートします。カードを取り付けなおします。問 題が解決しない場合は、 「困ったときは」を参照してください。 ハードドライブインジケータのパターン 次のトピックでは、Dell DR6000 システムのハードドライブインジケータのパターンが説明されています。 図 2. ハードドライブインジケータ 1. ハードドライブ動作インジケータ（緑色） 2.
ドライブステータ 状態 スインジケータの パターン（RAID の み） 1 秒間に 2 回緑色 に点滅 ドライブの識別中または取り外し準備中 オフ ドライブの挿入または取り外し可 メモ: システムへの電源投入後、ドライブステータスインジケータは、すべての ハードディスクドライブが初期化されるまで消灯したままです。この間、ドライ ブの挿入または取り外し準備はできていません。 緑色、黄色に点滅 し、消灯 予期されたドライブの故障 1 秒間に 4 回黄色 に点滅 ドライブに障害発生 緑色にゆっくり点 滅 ドライブのリビルド中 緑色の点灯 ドライブオンライン状態 緑色に 3 秒間点滅、 リビルドが中断 黄色に 3 秒間点滅、 6 秒間消灯 背面パネルの機能とインジケータ 次のトピックでは、Dell DR6000 システムの背面パネル機能とインジケータが説明されています。 図 3.
項目 インジケータ、ボタン、 またはコネクタ Icon 説明 • • POST 中にシステムの反応が停止した場合は、シ ステム識別ボタンを 5 秒以上押し続けて BIOS プログレスモードに入ります。 iDRAC をリセットするには（F2 iDRAC セットア ップで無効に設定されていない場合）、ボタンを 15 秒以上長押しします。 2 システム識別コネクタ オプションのケーブルマネージメントアームを通し て、オプションのシステムステータスインジケータ アセンブリを接続します。 3 iDRAC7 Enterprise ポー ト 専用の管理ポートです。 4 PCIe 拡張カードスロッ トロープロファイル（3） PCI Express 拡張カードを 3 枚まで取り付けること ができます。 5 シリアルコネクタ シリアルデバイスをシステムに接続するときに使用 します。 6 ビデオコネクタ VGA ディスプレイをシステムに接続するときに使用 します。 7 USB コネクタ（2） USB デバイスをシステムに接続するときに使用しま す。ポートは USB 2.
NIC インジケータコード 次のトピックでは、Dell DR6000 システムの NIC インジケータコードが説明されています。 図 4. NIC インジケータ 1. リンクインジケータ 2.
図 5. AC 電源ユニットステータスインジケータ 1.
• ラックソリューションに付属のマニュアルでは、システムをラックに取り付ける方法について説明してい ます（必要な場合）。 • システムに付属のメディアには、OS、システム管理ソフトウェア、システムアップデート、およびシス テムと同時に購入されたシステムコンポーネントに関するものを含め、システムの設定と管理用のマニュ アルとツールが収録されています。 • 本書で使用されている略語や頭字語の正式名については、dell.com/support/manuals で『Glossary』 （用 語集）を参照してください。 メモ: アップデートには他の文書の内容を差し替える情報が含まれている場合がよくあることから、 dell.
2 セットアップユーティリティとブートマネ ージャの使い方 メモ: BIOS Boot Manager は、サポートされる唯一の起動モードです。 セットアップユーティリティでは、システムハードウェアの管理と BIOS レベルオプションの指定を行うこ とができます。 起動時に以下のキー操作を行うと、システム機能にアクセスできます。 キーストローク 説明 セットアップユーティリティ が起動します。 Dell Lifecycle Controller 2（LC2）が開きます。Dell LC2 は、グラフィカルユーザー インタフェースを使用したファームウェアアップデート、ハードウェア構成、OS 導 入、プラットフォーム復元、およびハードウェア診断などのシステム管理機能をサポ ートします。LC2 機能セットは、ご購入いただいた iDRAC ライセンスによって異な ります。詳細については、dell.
セットアップユーティリティの起動 1. システムの電源を入れるか、再起動します。 2.
メニュー項目 説明 System BIOS（シス BIOS の設定の表示と設定に使用します。 テム BIOS） iDRAC Settings （iDRAC 設定） iDRAC の設定の表示と設定に使用します。 Device Settings（デ デバイスの設定の表示と設定に使用します。 バイス設定） System BIOS（システム BIOS）画面 メモ: セットアップユーティリティのオプションはシステム構成によって違いがあります。 メモ: セットアップユーティリティのデフォルト設定を以下の項の該当する各オプションの下に示しま す。 メニュー項目 説明 システム情報 システムモデル名、BIOS バージョン、サービスタグなど、システムに関する情報が 表示されます。 メモリ設定 取り付けられているメモリに関連する情報とオプションが表示されます。 プロセッサ設定 速度、キャッシュサイズなど、プロセッサに関する情報とオプションが表示されます。 Boot Settings（起動 BIOS 起動設定を変更することができます。 設定） 内蔵デバイス 内蔵デバイスコントローラとポートの有効 / 無
メニュー項目 説明 システムメーカー FRU メーカーの名前を表示します。 システムメーカー 連絡先情報 システム製造元の連絡先情報が表示されます。 Memory Settings（メモリ設定）画面 メニュー項目 説明 System Memory システムに取り付けられているメモリの容量が表示されます。 Size（システムメモ リのサイズ） システムメモリの タイプ システムに取り付けられているメモリのタイプが表示されます。 システムメモリの 速度 システムメモリの速度が表示されます。 システムメモリ電 圧 システムメモリの電圧が表示されます。 Video Memory ビデオメモリの容量が表示されます。 システムメモリテ スト システム起動時にシステムメモリテストを実行するかどうかを指定します。オプショ ンは Enabled（有効）および Disabled（無効）です。デフォルトでは、System Memory Testing（システムメモリテスト）オプションは Disabled（無効）に設定されていま す。 メモリ動作モード メモリの動作モードを指定します。お使いのシ
プロセッサ設定画面 メニュー項目 説明 論理プロセッサ 論理プロセッサの有効 / 無効を切り替え、論理プロセッサの数を表示することができ ます。Logical Processor（論理プロセッサ）オプションが Enabled（有効）に設定さ れていると、BIOS にはすべての論理プロセッサが表示されます。このオプションが Disabled（無効）に設定されていると、BIOS にはコアごとに 1 つの論理プロセッサ のみが表示されます。デフォルトでは、Logical Processor（論理プロセッサ）オプシ ョンは Enabled（有効）に設定されています。 QPI 速度 QuickPath Interconnect （QPI）のデータレートを設定できます。QPI 速度 オプショ ンは、デフォルトで 最大データレート に設定されています。 メモ: QPI 速度 オプションは、両方のプロセッサが取り付けられている場合にの み表示されます。 Alternate RTID (Requestor Transaction ID) Setting（代替 RTID （要求元トランザク ション ID）設定） リ
メニュー項目 説明 プロセッサごとの コア数 各プロセッサ内の有効なコアの数を制御することができます。デフォルトでは、 Number of Cores per Processor（プロセッサごとのコア数）オプションは All（すべ て）に設定されています。 プロセッサ 64 ビッ プロセッサが 64 ビット拡張をサポートするかどうかを指定します。 トサポート プロセッサコアス ピード プロセッサの最大コア周波数が表示されます。 Processor Bus プロセッサのバス速度が表示されます。 Speed（プロセッサ メモ: プロセッサバス速度オプションは、両方のプロセッサが取り付けられてい バス速度） る場合にのみ表示されます。 プロセッサ 1 メモ: システムに取り付けられている各プロセッサについて、次の設定が表示さ れます。 シリーズ - モデル - 段階 Intel によって定義されている、プロセッサのシリーズ、モデル、およびステッピング が表示されます。 ブランド プロセッサによって報告されるブランド名が表示されます。 レベル 2 キャッシ ュ L2 キャッシュの合計が表示さ
メニュー項目 説明 One-Time Boot（1 選択したデバイスからの 1 回限りの起動の有効 / 無効を切り替えることができます。 回限りの起動） 内蔵デバイス画面 メニュー項目 Integrated RAID Controller（内蔵 RAID コントロー ラ） User Accessible USB Ports（ユーザ ーのアクセスが可 能な USB ポート） 説明 内蔵 RAID コントローラの有効 / 無効を切り替えることができます。デフォルトで は、Integrated RAID Controller（内蔵 RAID コントローラ）オプションは Enabled （有効）に設定されています。 ユーザーのアクセスが可能な USB ポートの有効 / 無効を切り替えることができます。 Only Back Ports On（背面ポートのみオン）を選択すると前面 USB ポートが無効に なり、All Ports Off（すべてのポートがオフ）を選択すると前面および背面 USB ポー トの両方が無効になります。デフォルトでは、User Accessible USB Ports（ユーザー のアクセス
メニュー項目 説明 ビデオコントロー ラ） SR-IOV Global SR-IOV（Single Root I/O Virtualization）デバイスの BIOS 設定の有効 / 無効を切り替 Enable（SR-IOV グ えることができます。デフォルトでは、SR-IOV Global Enable（SR-IOV グローバル ローバル有効） 有効）オプションは Disabled（無効）に設定されています。 Memory Mapped 大容量メモリを必要とする PCIe デバイスのサポートを可能にします。このオプショ I/O above 4 GB ンは、デフォルトで Enabled（有効）に設定されています。 （4GB を超える I/O のメモリマップ化） Slot Disablement （スロット無効） お使いのシステム上にある利用可能な PCIe スロットの有効 / 無効を切り替えること ができます。Slot Disablement（スロット無効）機能により、指定のスロットに取り 付けられている PCIe カードの構成を制御できます。 注意: スロット無効は、取り付けられている周辺機器（拡張
メニュー項目 説明 デフォルトでは、Failsafe Baud Rate（フェイルセーフボーレート）オプションは 11520 に設定されています。 リモートターミナ ルのタイプ リモートコンソールターミナルのタイプを設定することができます。デフォルトで は、Remote Terminal Type（リモートターミナルのタイプ）オプションは VT 100/VT 220 に設定されています。 起動後のリダイレ クト OS の読み込み時に BIOS コンソールのリダイレクトの有効 / 無効を切り替えること ができます。デフォルトでは、Redirection After Boot（起動後のリダイレクト）オ プションは Enabled（有効）に設定されています。 システムプロファイル設定画面 メニュー項目 説明 System Profile（シ システムプロファイルを設定することができます。System Profile（システムプロフ ステムプロファイ ァイル）オプションを Custom（カスタム）以外のオプションに設定すると、残りの ル） オプションが BIOS によって自動的に設定されます。モードを
メニュー項目 説明 メモ: このオプションは、Custom（モード）の C States（C ステート）オプショ ンが無効に設定されている場合に限り、無効に設定できます。 メモ: Custom（カスタム）モードで C States（C ステート）が有効に設定されて いると、Monitor/Mwait 設定を変更してもシステムの能力 / パフォーマンスは影 響を受けません。 Memory Patrol メモリパトロールスクラブの周波数を設定することができます。デフォルトでは、 Scrub（メモリ巡回 Memory Patrol Scrub（メモリパトロールスクラブ）オプションは Standard（スタン スクラブ） ダード）に設定されています。 Memory Refresh メモリリフレッシュレートを設定することができます。デフォルトでは、Memory Rate（メモリリフレ Refresh Rate（メモリリフレッシュレート）オプションは 1x に設定されています。 ッシュレート） Memory Operating DIMM 電圧選択を設定することができます。自動 に設定すると、システムが DIMM 容
メニュー項目 説明 TPM のアクティブ 化 TPM の動作状態を変更することができます。デフォルトでは、TPM Activation（TPM の有効化）オプションは No Change（変更なし）に設定されています。 TPM ステータス TPM の状態が表示されます。 TPM のクリア 注意: TPM をクリアすると、TPM 内のすべてのキーが失われます。TPM キーが 失われると、OS の起動に影響するおそれがあります。 TPM の全コンテンツをクリアすることができます。デフォルトでは、TPM Clear （TPM のクリア）オプションは No（なし）に設定されています。 Intel TXT Intel Trusted Execution Technology を有効化または無効化することができます。 Intel TXT を有効にするには、仮想化テクノロジを有効化し、TPM セキュリティを起 動前測定付きで 有効 に設定する必要があります。Intel TXT オプションは、デフォル トで オフ に設定されています。 BIOS アップデート DOS または UEFI シェルベースのフラッ
メニュー項目 説明 Asset Tag Asset Tag が表示されます。Asset Tag はセキュリティと追跡のために変更すること ができます。 キーボード NumLock NumLock が有効または無効のどちらの状態でシステムが起動するかを設定すること ができます。デフォルトでは、Keyboard NumLock（キーボードの NumLock）は On （オン）に設定されています。 メモ: このフィールドは 84 キーのキーボードには適用されません。 キーボードエラー のレポート システム起動中にキーボード関連のエラーメッセージが報告されるかどうかを設定す ることができます。キーボードエラーの報告 オプションは、デフォルトで 報告する に設定されています。 F1/F2 Prompt on エラー時 F1/F2 プロンプトの有効 / 無効を切り替えることができます。デフォルトで Error（エラー時 F1/ は、F1/F2 Prompt on Error（エラー時 F1/F2 プロンプト）は Enabled（有効）に設定 F2 プロンプト） されています。 システム内特性化 このオプ
れている場合、System Password（システムパスワード）や Setup Password（セットアップパスワード）の 変更はできません。 パスワードジャンパの設定を無効にすると、既存の System Password（システムパスワード）と Setup Password（セットアップパスワード）は削除され、システムへのログオン時にシステムパスワードを入力す る必要がなくなります。 システムパスワードやセットアップパスワードの設定は次の手順で行います。 1. セットアップユーティリティを起動するには、電源投入または再起動の直後に を押します。 2. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティのメインメニュー）で System BIOS（システ ム BIOS）を選択し、 を押します。 System BIOS（システム BIOS）画面が表示されます。 3.
既存のシステムパスワードおよび / またはセットアップパスワードを削除または変更する手順は、次のとお りです。 1. セットアップユーティリティを起動するには、電源投入または再起動の直後に を押します。 2. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティのメインメニュー）で System BIOS（システ ム BIOS）を選択し、 を押します。 System BIOS（システム BIOS）画面が表示されます。 3. System BIOS（システム BIOS）画面で System Security（システムセキュリティ）を選択し、 を押します。 System Security（システムセキュリティ）画面が表示されます。 4. システムセキュリティ画面でパスワードステータスがロック解除に設定されていることを確認します。 5. System Password（システムパスワード）を選択し、既存のシステムパスワードを変更または削除して、 または を押します。 6.
正しいパスワードを 3 回入力しなかった場合、次のメッセージが表示されます。 Incorrect Password! Number of unsuccessful password attempts: System Halted! Must power down.
メニュー項目 説明 Driver Health システムにインストールされているドライバのリストとその正常性が表示されます。 Menu（ドライバの 正常性メニュー） Launch System セットアップユーティリティにアクセスできます。 Setup（セットアッ プユーティリティ の起動） System Utilities（シ BIOS Update File Explorer へのアクセス、Dell Diagnostics プログラムの実行、シス ステムユーティリ テムの再起動ができます。 ティ） Embedded System Management（組み込みシステム管理） Dell Lifecycle Controller により、サーバーのライフサイクル中、高度な組み込みシステム管理が実行できま す。Lifecycle Controller は起動中に開始でき、オペレーティングシステムに依存せずに機能することができ ます。 メモ: 一部のプラットフォーム構成では、Lifecycle Controller の提供する機能の一部がサポートされな い場合があります。 Lifecycle Control
3 システムコンポーネントの取り付け 奨励するツール 本項の手順を実行するには、以下のものが必要です。 • システムキーロックのキー • #2 プラスドライバ • T10 および T15 のトルクスドライバ • アースされた静電気防止用リストバンド システムの内部 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: ホットスワップ対応のコンポーネントは橙色、コンポーネントのタッチポイントは青色で示して あります。 33
図 6. システムの内部 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. 冷却ファンアセンブリ 冷却用エアフローカバー ハードドライブ（背面）（2） ネットワークドーターカード 拡張カードライザー 1 プロセッサ 2 のヒートシンク 冷却ファン（6） 2. 4. 6. 8. 10. 12. ケーブル固定ブラケット ハードドライブバックプレーン（背面） 拡張カードライザー 3 拡張カードライザー 2 プロセッサ 1 のヒートシンク DIMM（24） 前面ベゼル（オプション） 前面ベゼルの取り外し 1. ベゼルの左端のキーロックを解除します。 2. キーロックの横にあるリリースラッチを押し上げます。 3. ベゼルの左端を前面パネルと反対の方向へ動かします。 4.
図 7. 前面ベゼルの取り外しと取り付け 1. 3. リリースラッチ 前面ベゼル 2. 4. キーロック ロックフック 前面ベゼルの取り付け 1. ベゼルの右端をシャーシに取り付けます。 2. ベゼルのもう一方をシステムにはめ込みます。 3.
4. カバーの両側をつかみ、カバーをシステムから慎重に持ち上げて、取り外します。 図 8. システムカバーの取り外しと取り付け 1. 3. システムカバー ラッチリリースロック 2. ラッチ システムカバーを閉じる 1. カバーのラッチを上げます。 2. カバーをシャーシの上に配置し、シャーシのフックを避けてシステムシャーシと平らになるように、カ バーをわずかに後方にずらします。 3. ラッチを押し下げてカバーを閉じ位置に動かします。 4. ラッチリリースロックを時計方向に回してカバーを固定します。 5.
注意: 冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激 にオーバーヒートする可能性があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 1. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外し、周辺機器をシステムから外します。 2. システムカバーを開きます。 3. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。 4. タッチポイントを持ち、冷却用エアフローカバーを持ち上げてシステムから取り出します。 図 9. 冷却用エアフローカバーの取り外しと取り付け 1. 冷却用エアフローカバー 2.
メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。 メモリバスの動作周波数は 1600 MT/s、1333 MT/s、1066 MT/s、または 800 MT/s で、以下に応じて異なり ます。 • DIMM の構成（ランク数） • DIMM の最大周波数 • 各チャネルに装着されている DIMM の数 • DIMM の動作電圧 • 選択されているシステムプロファイル（たとえば、Performance Optimized（パフォーマンス重視の構 成）、Custom（カスタム）、または Dense Configuration Optimized（密な構成の最適化）） • プロセッサでサポートされている DIMM の最大周波数 システムにはメモリソケットが 24 個あり、12 個 ずつの 2 セット（各プロセッサに 1 セット）に分かれてい ます。ソケット 12 個の各セットは、4 つのチャネルで構成されています。どのチャネルも、最初のソケット のリリースレバーは白、2 番目のソケットのレバーは黒、3 番目のソケットのレバーは緑に色分けされてい ます
図 10.
メモリモジュール取り付けガイドライン このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテク チャ構成でシステムを構成し、使用することができます。ベストパフォーマンスを得るための推奨ガイドラ インは次のとおりです。 • x4 と x8 DRAM ベースの DIMM は併用できます。詳細については、 「モードごとのガイドライン」を参照 してください。 • 各チャネルに、クアッドランク RDIMM は 2 枚まで、デュアルまたはシングルランク RDIMM は 3 枚まで 装着できます。白のリリースレバーがある最初のスロットにクアッドランク RDIMM を装着すると、緑の リリースレバーがあるチャネルの 3 番目の DIMM スロットにはメモリを装着できません。 • プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングル プロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A12 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合 は、ソケット A1 ～ A12 と B1 ～ B12 が使用できます。 • 白のリリース
とで、同一の DIMM が確実にペアで取り付けられます。たとえば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と A6 …とい う具合です。 メモ: アドバンス ECC でのミラーリングはサポートされていません。 メモリ最適化（独立チャネル）モード このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ SDDC がサポートされます。 メモリ装着に関する特定の要件はありません。 メモリスペアリング メモ: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要 があります。 このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能な エラーが絶えず検知される場合、そのランクからのデータがスペアランクにコピーされ、障害の発生したラ ンクは無効になります。 メモリスペアリングを有効にすると、オペレーティングシステムが利用できるシステムメモリは各チャネル とも 1 ランク少なくなります。たとえば、4 GB のデュアルランク DIMM を 16 枚使用するデュアルプロセッ サ構成では、利用可能なシステムメモリは 16（DIMM
メモリモジュールの取り外し 警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷 えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、モジュー ルのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにしてください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットに は、メモリモジュールダミーを取り付ける必要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケ ットにメモリモジュールを取り付ける予定の場合にのみ取り外すようにしてください。 1.
6. ソケットにメモリモジュールまたはメモリモジュールダミーが取り付けられている場合は、それを取り 外します。 メモ: 取り外したメモリモジュールダミーは、将来使用するために保管しておきます。 図 12. メモリモジュールの取り外し 1. メモリモジュール / メモリモジュールダミ ー 7. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 8. システムカバーを閉じます。 9.
5. ソケットにメモリモジュールまたはメモリモジュールダミーが取り付けられている場合は、それを取り 外します。 メモ: 取り外したメモリモジュールダミーは、将来使用するために保管しておきます。 6. メモリモジュールソケットの位置合わせキーにメモリモジュールのエッジコネクタを合わせ、ソケット にメモリモジュールを差し込みます。 メモ: メモリモジュールソケットには位置合わせキーがあり、メモリモジュールは一方向にしか取 り付けられないようになっています。 注意: 取り付け中におけるメモリモジュールソケットへの損傷を防ぐため、圧力はメモリモジュー ルの両端に均等にかけるようにし、メモリモジュールの中央にかけないようにしてください。 7. 所定の位置にカチッと固定されるまで、メモリモジュールを両手の親指でしっかりと押し下げます。 図 13. メモリモジュールの取り付け 1. 3. メモリモジュール メモリモジュールソケット位置合わせキー 2. 4.
ハードディスクドライブ 全てのハードディスクドライブは、ハードディスクドライブバックプレーンを介してシステム基板に接続さ れます。ハードディスクドライブは、ハードディスクドライブスロットに収まるホットスワップ対応ハード ディスクドライブキャリア内に設置されます。 注意: システムの動作中にドライブを取り付けたり取り外したりしようとする前に、ストレージコント ローラカードのマニュアルを参照して、ホットスワップ対応ドライブの取り外しと挿入をサポートする ように、ホストアダプタが正しく設定されていることを確認します。 注意: ハードディスクドライブのフォーマット中は、システムをオフにしたり再起動しないでください。 ハードディスクドライブ故障の原因になる場合があります。 メモ: ハードディスクドライブバックプレーンとの使用がテストおよび承認済みのハードディスクドラ イブのみを使用してください。 ハードディスクドライブをフォーマットするときは、フォーマットの完了に十分な時間を取ってください。 大容量ハードディスクドライブでは、フォーマットに数時間かかる場合があることに注意してください。 2.
3.5 インチハードドライブダミーの取り外し 注意: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のハードドライブスロットすべてにドライブダ ミーを取り付ける必要があります。 1. 前面ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。 2. ハードドライブダミーの前面を持ち、リリースボタンを押しながら、ハードドライブスロットから外れ るまでダミーを手前に引き出します。 図 15. 3.5 インチハードドライブダミーの取り外しと取り付け 1. ハードドライブダミー 2. リリースボタン 3.5 インチハードドライブダミーの取り付け 1. 前面ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。 2. リリースボタンがカチッと固定されるまで、ハードドライブダミーをハードドライブスロットに挿入し ます。 3.
3. ハードディスクドライブスロットから外れるまで、ハードディスクドライブキャリアを引き出します。 注意: システムの適切な冷却を維持するため、空のハードディスクドライブスロットすべてにハー ドディスクドライブダミーを取り付ける必要があります。 4. ハードディスクドライブダミーを、空のハードディスクドライブスロットに挿入します。 図 16. ホットスワップ対応ハードディスクドライブの取り外しと取り付け 1. 3. リリースボタン ハードディスクドライブキャリアのハンドル 2.
注意: ホットスワップ対応の交換用ハードディスクドライブを取り付け、システムの電源を入れると、 ハードディスクドライブの再構築が自動的に始まります。交換用ハードディスクドライブが空である か、または上書きしてよいデータのみが格納されていることの確認を確実に行ってください。交換用ハ ードディスクドライブ上のデータはすべて、ハードディスクドライブの取り付け後ただちに失われま す。 1. ハードディスクドライブスロットにハードディスクドライブダミーが取り付けられている場合は、ダミ ーを取り外してください。 2. ハードディスクドライブキャリアにハードディスクドライブを取り付けます。 3. ハードディスクドライブキャリア前面のリリースボタンを押して、ハードディスクドライブのハンドル を開きます。 4. ハードディスクドライブキャリアがバックプレーンに接続されるまで、キャリアをハードディスクドラ イブスロットに挿入します。 5.
ハードドライブをハードドライブキャリアに取り付ける方法 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. ハードディスクドライブのコネクタ側をキャリア後部に向けて、ドライブをハードディスクドライブキ ャリアに挿入します。 2. ハードドライブのネジ穴をハードドライブキャリアの後部の穴に合わせます。 正しく揃うと、ハードドライブの背面がハードドライブキャリアの背面と同一面に揃います。 3.
図 18. 冷却ファンの取り外しと取り付け 1. 3. 冷却ファンアセンブリ 冷却ファン（6） 2. 4. ファンリリースタブ 冷却ファンコネクタ（6） 冷却ファンの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムカバーを開きます。 2. 冷却ファンの底部にあるプラグをシステム基板のコネクタに合わせます。 3. タブが所定の位置にロックされるまで、冷却ファンを固定スロットに挿入します。 4.
4. 冷却ファンアセンブリを持ち上げてシャーシから取り出します。 図 19. 冷却ファンアセンブリの取り外しと取り付け 1. 3. 5. 冷却ファンアセンブリ 青色のリリースレバー（2） 冷却ファンコネクタ（6） 2. 4. 冷却ファン（6） ガイドピン（2） 冷却ファンアセンブリの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: 冷却ファンアセンブリを取り付ける前に、ケーブルが正しく接続され、ケーブル保持ブラケット によって支えられていることを確認します。ケーブルが正しく接続されていないと、損傷するおそれが あります。 1.
内蔵 USB メモリキー（オプション） システム内部に取り付けられているオプションの USB メモリキーは、起動デバイス、セキュリティキー、ま たは大容量ストレージデバイスとして使用できます。USB コネクタは、セットアップユーティリティの Integrated Devices（内蔵デバイス）画面にある Internal USB Port（内蔵 USB ポート）オプションで有効に する必要があります。 USB メモリキーから起動するには、USB メモリキーに起動イメージを設定してから、セットアップユーティ リティの起動順序で USB メモリキーを指定します。 メモ: システム基板上の内部 USB コネクタ（J_USB_INT）の位置については、 「システム基板のコネク タ」を参照してください。 内蔵 USB キーの交換 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（
PCIe カードホルダ PCIe カードホルダの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: PCIe カードホルダが取り付けられていない状態でシステムを使用しないでください。PCIe カー ドホルダは、システムの正常な冷却状態を維持するために必要です。 1. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外し、周辺機器をシステムから外します。 2. システムカバーを開きます。 3. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。 4. リリースタブとタッチポイントを押し、PCIe カードホルダをシャーシから外します。 5.
PCIe カードホルダの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: PCIe カードホルダが取り付けられていない状態でシステムを使用しないでください。PCIe カー ドホルダは、システムの正常な冷却状態を維持するために必要です。 1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 2. システムカバーを開きます。 3. PCIe カードホルダをシャーシのプロジェクションに合わせ、しっかりと装着されるまで押し下げます。 4. フルレングス PCIe カードを取り外した場合は、取り付けます。 5. システムカバーを閉じます。 6.
4. PCIe カードホルダラッチを閉じるには、固定されるまでラッチを時計方向に回します。 メモ: フルレングス PCIe カードを取り付ける前に、PCIe カードホルダラッチを閉じる必要があり ます。フルレングス PCIe カードを取り付ける場合は、PCIe カードホルダラッチを開きます。フル レングス PCIe カードを取り外す前に、PCIe カードホルダラッチを閉じる必要があります。 図 22. PCIe カードホルダラッチの開閉 1. 3. PCIe カードホルダ PCIe カードホルダラッチ 2. タブ 5. システムカバーを閉じます。 6.
6. ケーブル保持ブラケットを持ち上げてシャーシから取り出します。 図 23. ケーブル保持ブラケットの取り外しと取り付け 1. 3. 位置合わせピン（2） ケーブル保持ブラケット 2. タブ ケーブル保持ブラケットの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 2. システムカバーを開きます。 3. 位置合わせピンをガイドとして使用しながら、タブが所定の位置に固定されるまで、ケーブル保持ブラ ケットをシャーシ側面に沿ってスライドさせます。 4.
以下の PCI Express Generation 3 拡張カードがサポートされています。 表 2.
4. スロットから拡張カードラッチを持ち上げます。 5. 拡張カードの端をつかんで、拡張カードコネクタから取り外します。 6. 拡張カードを取り外したままにする場合は、空の拡張スロットの開口部に金属製のフィラーブラケット を取り付け、拡張カードラッチを閉じます。 メモ: システムが FCC（米国連邦通信委員会）の認証を維持するには、空いている拡張スロットに ダミーブラケットを取り付ける必要があります。また、ダミーブラケットはゴミやホコリがシステ ムに入るのを防ぎ、システム内部の適正な冷却と通気を助ける働きがあります。 7. システムカバーを閉じます。 8. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 図 24. 拡張カードの取り外しと取り付け 1. 3. 58 拡張カード 拡張カードコネクタ 2. 4.
拡張カードを拡張カードライザー 2 または 3 に取り付ける方法 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 拡張カードを開梱し、取り付けの準備をします。 手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 2. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外し、周辺機器をシステムから外します。 3. システムカバーを開きます。 4. 拡張カードラッチを引き出し、フィラーブラケットを取り外します。 5. 拡張カードの両端を持ち、カードのコネクタをライザーの拡張カードコネクタに合わせます。 6.
11. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 図 25. 拡張カードライザー 1 の取り外しと取り付け 1. 3. 拡張カードライザー 1 のケージ 拡張カード 2. 4. 拡張カードコネクタ 拡張カードラッチ（2） 拡張カードを拡張カードライザー 1 に取り付ける方法 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 拡張カードライザー 1 は、両方のプロセッサが取り付けられている場合にのみ使用できます。 1. 拡張カードをパッケージから取り出し、取り付けの準備をします。 手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 2.
10. 拡張カードにケーブルがある場合は、ケーブルを拡張カードに接続します。 11. 拡張カードライザーを取り付けます。 12. システムカバーを閉じます。 13. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 14. カードのマニュアルに従って、必要なすべてのデバイスドライバをインストールします。 拡張カードライザーの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 拡張カードライザー 1 は、両方のプロセッサが取り付けられている場合にのみ使用できます。 1.
3. タッチポイントを持ち、拡張カードライザーを持ち上げてシステム基板のライザーコネクタから外しま す。 図 26. 拡張カードライザー 1 の取り外しと取り付け 1. 3. 5. 拡張カードライザー 1 のケージ ライザーガイド背面（右） 拡張カードライザー 1 のコネクタ 2. 4. 6. 拡張カードライザー 1 ライザーガイド背面（左） ライザーガイド（前面） 2. 拡張カードスロット 2 図 27. 拡張カードライザー 1 のコネクタの識別 1. 3.
図 28. 拡張カードライザー 2 の取り外しと取り付け 1. 3. 拡張カードライザー 2 拡張カードライザー 2 のコネクタ 2. 4. ライザーガイド（背面） ライザーガイド（前面） 2. 拡張カードスロット 4 図 29. 拡張カードライザー 2 のコネクタの識別 1. 3.
図 30. 拡張カードライザー 3 の取り外しと取り付け 1. 3. ライザーガイド（前面） 拡張カードライザー 3 のコネクタ 2. 4. 拡張カードライザー 3 ライザーガイド（背面） 2. 拡張カードスロット 7 図 31. 拡張カードライザー 3 のコネクタの識別 1. 拡張カードスロット 6 4. 該当する場合、ライザーへの拡張カードの取り付け、または取り外しを行います。 5. 拡張カードライザーを取り付けます。 6. システムカバーを閉じます。 7.
拡張カードライザーの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 必要に応じて、取り外した拡張カードを拡張カードライザーに取り付けます。 2. 拡張カードライザーをシステム基板上のコネクタとライザーガイドピンに合わせます。 3. 拡張カードライザーを所定の位置に下ろし、コネクタに完全に装着されるまでしっかり挿入します。 4. システムカバーを閉じます。 5. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 6.
10. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 図 32. 内蔵ストレージコントローラカードの取り外しと取り付け 1. 3. システム基板上のストレージコネクタ ストレージコントローラカードホルダ 2. 4. ストレージコントローラカード リリースレバー（2） 内蔵ストレージコントローラカードの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 2. システムカバーを開きます。 3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。 4.
11. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 ネットワークドーターカード ネットワークドーターカードの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外し、周辺機器をシステムから外します。 2. システムカバーを開きます。 3. 取り付けられている場合は、拡張カードを拡張カードライザー 2 から取り外します。 4. #2 プラスドライバを使用して、ネットワークドーターカードをシステム基板に固定している 2 本の拘 束ネジを緩めます。 5.
ネットワークドーターカードの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. RJ-45 コネクタが背面パネルのスロットに入る角度にカードを傾けます。 2. カード後端の拘束ネジをシステム基板上の拘束ネジソケットに合わせます。 3. カードコネクタがシステム基板コネクタにしっかり固定されるまで、カードのタッチポイントを押しま す。 4. #2 プラスドライバを使用して、ネットワークドーターカードをシステム基板に固定する 2 本の拘束ネ ジを締めます。 5. 必要に応じて、拡張カードを拡張カードライザー 2 に取り付けます。 6. システムカバーを閉じます。 7.
4. 冷却用エアフローカバーを取り外します。 警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシ ンクとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。 注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。 ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。 5. #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンク固定ソケットのうち 1 本を緩めます。ヒートシンクとプロ セッサの接続が緩むまで、30 秒ほど待ちます。 6. 2 個目のヒートシンク固定ソケットを外します。 7. ヒートシンクを持ち上げてプロセッサから外します。ヒートシンクは取っておきます。 図 34. プロセッサヒートシンクの取り外しと取り付け 1. 3. ヒートシンク 固定ネジ（2） 2. 4. 固定ソケット（2） プロセッサ 注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんで いないと突然跳ね上がるおそれがありますので、注意してください。 8.
9. 同様に、ロックアイコン の近くにあるソケットリリースレバーを親指でしっかりと押さえ、押し下 げてタブの下から外し、レバーをロック位置から解除します。レバーを 90 度引き上げます。 図 35. プロセッサシールドのレバー開閉手順 1. 3. 5. ロック施錠シンボル プロセッサ ロック解除シンボル 2. 4. プロセッサソケットリリースレバー プロセッサソケットリリースレバー 10.
11. プロセッサをソケットから取り外したら、ソケットに新しいプロセッサを取り付けられるように、リリ ースレバーは立てたままにしておきます。 メモ: プロセッサを取り外したままにする場合は、システムの正常な冷却状態を維持するために、 空のソケットにプロセッサ /DIMM のダミーを取り付ける必要があります。プロセッサ /DIMM の ダミーは、DIMM とプロセッサの空のソケットをカバーします。 図 36. プロセッサの取り外しと取り付け 1. 3. 5. 7. プロセッサソケットリリースレバー プロセッサソケットリリースレバー プロセッサ ソケットキー（4） 2. 4. 6. 8.
メモ: プロセッサを 1 個のみ取り付ける場合は、CPU 1 のソケットに取り付ける必要があります。 1. システムをアップグレードする前に、support.dell.com から最新バージョンのシステム BIOS をダウン ロードし、圧縮されたダウンロードファイルに記載されている手順に従って、お使いのシステムにアッ プデートをインストールします。 メモ: システム BIOS のアップデートは、Lifecycle Controller を使用して行うことができます。 2. 接続されているすべての周辺機器を含むシステムの電源を切り、システムをコンセントから外します。 電源への接続を外したら、カバーを取り外す前に、電源ボタンを 3 秒間押し続けてシステムに蓄えられ た電力を完全に放電します。 3. システムカバーを開きます。 4.
19. を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致し ていることを確認します。 20.
メモ: オプションのケーブル管理アームが電源装置取り外しの妨げになる場合は、それをアンラッチし、 持ち上げる必要がある場合があります。ケーブル管理アームについての情報は、システムのラック用マ ニュアルを参照してください。 1. 取り外す電源装置と電源から電源ケーブルを外し、ケーブルをストラップから外します。 2. リリースラッチを押し、電源装置をシャーシから引き出します。 図 37. AC 電源装置の取り外しと取り付け 1. 3. コネクタ リリースラッチ 2. 4. 電源装置 電源装置のハンドル AC 電源ユニットの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
4. 電源ケーブルを電源ユニットに接続し、電源ケーブルのプラグをコンセントに差し込みます。 注意: 電源ケーブルを接続する際には、ケーブルをストラップで固定してください。 メモ: 新しい電源ユニットの通常の取り付けや、ホットスワップまたはホットアッドによって交換 または取り付けを行う際には、システムが電源ユニットを認識して状態を判断するまで数秒待ちま す。電源ユニットのステータスインジケータが緑色に変わったら、その電源ユニットは正常に動作 しています。 電源装置ダミーの取り外し 注意: 適切なシステム冷却を確実にするため、非冗長構成では、2 番目の電源装置ベイに電源装置ダミ ーを取り付ける必要があります。電源装置ダミーを取り外すのは、2 台目の電源装置を取り付けるとき のみにしてください。 2 台目の電源装置を取り付ける場合は、電源装置ダミーを外側へ引いて、ベイから取り外します。 図 38. 電源装置ダミーの取り外しと取り付け 1.
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外し、周辺機器をシステムから外します。 2. システムカバーを開きます。 3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。 4. バッテリーソケットの位置を確認します。 注意: バッテリーの取り付け、取り外しの際には、バッテリーコネクタが破損しないようにしっか り支えてください。 5. バッテリーを取り外すには、コネクタのプラス側をしっかり押し下げてバッテリーコネクタを支えます。 図 39. システムバッテリーの交換 1. 3.
ハードドライブバックプレーンの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 前面ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。 2. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 3. システムカバーを開きます。 注意: ドライブおよびバックプレーンの損傷を防ぐため、バックプレーンを取り外す前にハードド ライブをシステムから取り外す必要があります。 注意: 後で同じ場所に取り付けることができるように、取り外す前に各ハードドライブの番号を書 き留め、一時的にラベルを貼っておく必要があります。 4. 冷却用エアフローカバーを取り外します。 5.
8. リリースタブを押し、バックプレーンを上方向に引きます。 図 40. 3.5 インチ（x12）SAS バックプレーンの取り外しと取り付け 1. 3. 5. 7. 9. 11. 78 リリースタブ（2） 左コントロールパネルケーブル 電源ケーブル A SAS ケーブル（3） 前面 I/O ケーブル x12 ハードドライブバックプレーン 2. 4. 6. 8. 10. 12.
図 41. ケーブル接続図 — 3.5 インチ（x12）SAS バックプレーン 1. 3. 5. ケーブル固定ブラケット 内蔵ストレージコントローラカード SAS バックプレーン 2. 4. システム基板 システム基板上の SAS コネクタ ハードドライブバックプレーンの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. シャーシ底部のフックをガイドとして使用し、ハードドライブバックプレーンの位置を合わせます。 2. リリースタブが所定の位置に固定されるまで、ハードドライブバックプレーンを下方向にスライドさせ ます。 3.
ハードドライブバックプレーン（背面）の取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 2. システムカバーを開きます。 注意: ドライブおよびバックプレーンの損傷を防ぐため、バックプレーンを取り外す前にハードド ライブをシステムから取り外す必要があります。 注意: 後で同じ場所に取り付けることができるように、取り外す前に各ハードドライブの番号を書 き留め、一時的にラベルを貼っておく必要があります。 3. 両方のハードドライブを取り外します。 4. バックプレーンからすべてのケーブルを外します。 5.
6. バックプレーンを持ち上げてシャーシから取り出します。 図 42. オプションの 2.5 インチ（x2）ハードドライブバックプレーンの取り外しと取り付け 1. 3. 5. 7. パススルー I2C ケーブル サイドバンドケーブル SAS コネクタ（2） リリースピン 2. 4. 6.
図 43. ケーブル接続図 — オプションの 2.5 インチ（x2）ハードディスクドライブバックプレーン（背面） 1. 3. 5. 7. PCIe カードホルダ システム基板 システム基板上の SAS コネクタ x12 または x24 のハードドライブバックプ レーン 2. 4. 6. ハードドライブバックプレーン（背面） 内蔵ストレージコントローラカード ケーブル固定ブラケット ハードドライブバックプレーン（背面）の取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 2.
6. バックプレーンにすべてのケーブルを接続します。 7. 両方のハードドライブを元の場所に取り付けます。 8. システムカバーを閉じます。 9. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 I/O パネル I/O パネルの取り外し 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 前面ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。 2. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外し、周辺機器をシステムから外します。 3.
7. シャーシのチャネルから I/O パネルケーブルを引き出します。 図 44. I/O パネルの取り外しと取り付け 1. 3. 5. I/O パネルケーブル Torx ネジ（3） シャーシ 2. 4. ハードドライブバックプレーン I/O パネル I/O パネルの取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 前面ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。 2. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外し、周辺機器をシステムから外します。 3. システムカバーを開きます。 4. ケーブルに付いているラベルを畳みます。 5.
9. 3 本の Torx ねじを締めて I/O パネルをシャーシに固定します。 メモ: 挟まれたり折れ曲がったりしないように、ケーブルを適切に配線してください。 10. システムカバーを閉じます。 11. システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 12.
5. 次の手順でミニ SAS ケーブルをシステム基板から外します。 a) ミニ SAS ケーブルのコネクタをシステム基板上のコネクタ（J_SASX8）にさらに深く挿入します。 b) ミニ SAS ケーブルコネクタの金属製タブを押し下げた状態に保ちます。 c) ミニ SAS ケーブルをシステム基板上のコネクタから外します。 6. a. ミニ SAS ケーブルコネクタ c. システム基板上のコネクタ b.
7. システム基板ホルダをつかみ、青色のリリースピンを引いて、システム基板をシステムの前方に引き出 します。 図 45. システム基板の取り外しと取り付け 1. 3. システム基板 リリースピン 2. 4. システム基板ホルダ サポートブラケット（一部のシステムの み） 警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシ ンクとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。 8. ヒートシンク / ヒートシンクのダミーおよびプロセッサ / プロセッサのダミーを取り外します。 9. メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカードを取り外します。 10.
システム基板の取り付け 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 新しいシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。 2. 次のコンポーネントを新しいシステム基板に付け替えます。 a) ヒートシンク / ヒートシンクのダミーおよびプロセッサ / プロセッサのダミー b) メモリモジュールおよびメモリモジュールのダミーカード c) ネットワークドーターカード 注意: メモリモジュール、プロセッサ、その他のコンポーネントをつかんでシステム基板アセンブ リを持ち上げないでください。 注意: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように 注意してください。 3.
4 システムのトラブルシューティング 作業にあたっての注意 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 システムスタートアップエラーのトラブルシューティング UEFI ブートマネージャからオペレーティングシステムをインストールした後に BIOS 起動モードでシステ ムを起動すると、システムがハングします。この逆の場合も同様です。システムは、オペレーティングシス テムをインストールしたモードと同じモードで起動する必要があります。 スタートアップ時に発生するその他すべての問題については、画面に表示されるシステムメッセージをメモ してください。 外部接続のトラブルシューティング 外付けデバイスのトラブルシューティングを行
5. これで問題が解決した場合は、障害のあるキーボード / マウスを交換します。 6. 問題が解決しない場合は、次の手順に進んで、システムに取り付けられているその他の USB デバイスの トラブルシューティングを開始します。 7. 取り付けられているすべての USB デバイスの電源を切り、システムから外します。 8. システムを再起動し、キーボードが機能している場合は、セットアップユーティリティを起動します。 セットアップユーティリティオプションの Integrated Devices（内蔵デバイス）画面で、すべての USB ポートが有効化されていることを確認します。 キーボードが機能していない場合は、リモートアクセスも利用できます。システムにアクセスできない 場合は、システム内の NVRAM_CLR ジャンパをリセットし、BIOS をデフォルト設定に復元します。 9. 各 USB デバイスを一度に 1 つずつ再接続し、電源を入れます。 10.
すべてのトラブルシューティングが失敗した場合は、「困ったときは」を参照してください。 システムが濡れた場合のトラブルシューティング 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 2. システムカバーを開きます。 3.
3. 以下のコンポーネントが正しく取り付けられていることを確認します。 – 冷却用エアフローカバー – 拡張カードライザー（取り付けられている場合） – 拡張カード – 電源ユニット – 冷却ファンアセンブリ（取り付けられている場合） – 冷却ファン – プロセッサとヒートシンク – メモリモジュール – ハードドライブキャリア – ハードドライブバックプレーン 4. すべてのケーブルが正しく接続されていることを確認します。 5. システムカバーを閉じます。 6.
電源装置のトラブルシューティング 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 電源装置を取り外し、取り付けなおすことによって、再装着します。 メモ: 電源ユニットの取り付け後、システムが電源ユニットを認識し、正しく動作していることを確認 するまで数秒待ちます。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 冷却問題のトラブルシューティング 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デル
システムメモリのトラブルシューティング 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムが動作可能な場合、適切な Diagnostics（診断）テストを実行します。実行可能な診断テストに ついては、「システム診断プログラムの実行」を参照してください。 診断で障害が示された場合は、診断プログラムによって示される対応処置を行います。 2. システムが動作しない場合、システムおよび周辺機器の電源を切り、コンセントからシステムを外しま す。少なくとも 10 秒待ってから、システムを電源に再接続します。 3.
内蔵 USB キーのトラブルシューティング 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. システムユーティリティを起動し、Integrated Devices（内蔵デバイス）画面で、USB key port（USB キーポート）が有効化されていることを確認します。 2. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 3. システムカバーを開きます。 4. USB キーの位置を確認し、抜き差しします。 5. システムカバーを閉じます。 6. システムおよび接続されている周辺機器の電源を入れ、USB キーが機能しているかどうかチェックしま す。 7.
3. お使いのコントローラカード用に必要なデバイスドライバがインストールされており、正しく設定され ていることを確認してください。詳細については、オペレーティングシステムのマニュアルを参照して ください。 4. システムを再起動し、セットアップユーティリティを開始します。 5.
拡張カードのトラブルシューティング 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 拡張カードのトラブルシューティングを行う際には、OS と拡張カードのマニュアルを参照して ください。 1. 適切な Diagnostics（診断）テストを実行します。詳細については、「システム診断プログラムの実行」 を参照してください。 2. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 3. システムカバーを開きます。 4. 各拡張カードがコネクタに確実に装着されていることを確認します。 5. システムカバーを閉じます。 6.
4. プロセッサとヒートシンクが正しく取り付けられていることを確認します。 5. システムカバーを閉じます。 6.
5 システム診断プログラムの使い方 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行 してください。システム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテス トでき、データが失われる心配もありません。お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスお よびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助けを行うことができます。 Dell Embedded System Diagnostics メモ: ePSA（Enhanced Pre-boot System Assessment）Diagnostics とも呼ばれます。 内蔵されたこのシステム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプション が用意されており、以下の処理が可能です。 • テストを自動的に、または対話モードで実行 • テストの繰り返し • テスト結果の表示または保存 • 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る • テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステ
システム診断プログラムのコントロール メニュー 説明 構成 検知された全デバイスの設定およびステータス情報が表示されます。 結果 実行された全テストの結果が表示されます。 システム正常性 システムパフォーマンスの現在の概要が表示されます。 イベントログ システムで実行された全テストの結果のタイムスタンプ付きログが表示されます。少 なくとも 1 つのイベントの説明が記録されていれば、このログが表示されます。 内蔵されたシステム診断プログラムについては、dell.
6 ジャンパとコネクタ システム基板のジャンパ設定 パスワード無効化のためのパスワードジャンパのリセットについての情報は、 「忘れてしまったパスワードの 無効化」を参照してください。 表 4.
システム基板のコネクタ 図 46.
項目 コネクタ 説明 11 J_USB USB コネクタ 12 J_VIDEO_REAR ビデオコネクタ 13 J_COM1 シリアルコネクタ 14 J_IDRAC_RJ45 iDRAC7 コネクタ 15 J_CYC システム識別コネクタ 16 CYC_ID システム識別ボタン 17 J_RISER_2A ライザー 2 のコネクタ 18 J_RISER_1A ライザー 1 のコネクタ 19 J_RISER_2B ライザー 2 のコネクタ 20 J_RISER_1B ライザー 1 のコネクタ 21 J_STORAGE 内蔵ストレージコントローラカードのコネク タ 22 J_SASX8 ミニ SAS コネクタ 23 J_USB_INT 内部 USB コネクタ 24 J_SAS_PCH ソフトウェア RAID 用の SAS コネクタ 25 BAT バッテリーコネクタ 26 CPU2 プロセッサソケット 2 27 B10、B6、B2、B9、B5、B1 メモリモジュールソケット 28 J_BP3 バックプレー
項目 コネクタ 説明 42 CPU1 プロセッサソケット 1 43 J_FP_USB 前面パネル USB コネクタ 44 J_BP_SIG1 バックプレーン信号コネクタ 1 45 J_BP_SIG0 バックプレーン信号コネクタ 0 パスワードを忘れたとき システムのソフトウェアセキュリティ機能により、システムパスワードとセットアップパスワードを設定す ることができます。パスワードジャンパを使用すると、これらのパスワード機能を有効または無効にして、 現在使用中のパスワードをどれでもクリアすることができます。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許 可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな い修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全 にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
7 仕様 プロセッサ プロセッサのタイプ Intel Xeon プロセッサ E5-2670 シリーズの製品 2 基 電源 AC 電源装置（各電源装置ごと） ワット数 1100 W 熱消費 4100 BTU/ 時（最大） メモ: 熱消費は電源装置のワット数定格に基 づいて算出したものです。 100～240 V AC、自動選択、50/60 Hz 電圧 メモ: このシステムは、線間電圧が 230 V 以 下の IT 電力システムに接続できるようにも 設計されています。 バッテリー 3 V CR2032 コイン型リチウムバッテリ 拡張バス バスのタイプ PCI Express Generation 3 ライザーカードを使用した拡張スロット： ライザー 1 （スロット 1）ハーフハイトでロープロファイルの x8 リンク （スロット 2）ハーフハイトでロープロファイルの x8 リンク （スロット 3）ハーフハイトでロープロファイルの x8 リンク ライザー 2 （スロット 4）フルハイトでフルレングスの x16 リ ンク メモ: スロット 1 ～ 4 を使用するには、両方の プロセッサを取り付
拡張バス ライザー 3 （スロット 6）フルハイトでフルレングスの x16 リ ンク メモリ アーキテクチャ 800 MT/s、1066 MT/s、1333 MT/s、または 1600 MT/s レジスタエラー訂正コード（ECC）DIMM アドバンス ECC またはメモリ最適化操作のサポー ト メモリモジュールソケット 240 ピンソケット 24 個 メモリモジュールの容量 8 GB デュアルランク RDIMM RAM プロセッサ 2 台で 192 GB Drives ハードドライブ 最大 12 台の 3.5 インチ、内蔵、ホットスワップ対応、Nearline SAS ドライブ、およびオプションの背面アクセス可能な 2.
動作時の拡張温度 メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合がありま す。 メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD とシステムイベントログに周囲温度の警告が 報告される場合があります。 年間動作時間の 10 パーセント未満 相対湿度 5 ～ 85 パーセント、露点温度 26 °C で、 5 ～ 40 °C。 メモ: 標準動作温度範囲（10 ～ 35 °C）外で使 用する場合は、最大年間動作時間の最大 10 パ ーセントまで 5 ～ 40 °C の範囲で動作するこ とができます。 35 ～ 40 °C の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇するごとに最大許容乾球温度を 1 °C 下げま す（1 °F/319 フィート）。 年間動作時間の 1 パーセント未満 相対湿度 5 ～ 90 パーセント、露点温度 26 °C で、– 5 ～ 45 °C。 メモ: 標準動作温度範囲（10 ～ 35 °C）外で使 用する場合は、最大年間動作時間の最大 1 パー セントまで –5 ～ 45 °C の範囲で動作すること ができます。 40 ～ 45
環境 温度（連続稼働） 温度範囲（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。 比較湿度範囲 最大露点 26 °C（78.8 °F）で 10～80% の相対湿 度。 相対湿度 保管時 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95% の相対湿度。 空気は常に非結露状態であること。 最大振動 稼働時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼働方向）。 保管時 1.87 Grms（10～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検 証済）。 最大衝撃 稼働時 全動作方向で z 軸の正方向に 2.
環境 空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、95％ メモ: データセンター環境のみに該当します。 上限信頼限界です。 空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデー タセンター外での使用のために設計された IT メモ: データセンターに吸入される空気は、 装置には適用されません。 MERV11 または MERV13 フィルタで濾過す る必要があります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはそ の他伝導性粒子が存在しないようにする必要が メモ: データセンターおよびデータセンター外 あります。 環境の両方に該当します。 腐食性ダスト • メモ: データセンターおよびデータセンター外 • 環境の両方に該当します。 空気中に腐食性ダストが存在しないようにす る必要があります。 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 ガス状汚染物 メモ: ≤50% 相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.
8 システムメッセージ システムエラーメッセージ システムに問題がある可能性が検知されると、システムメッセージがモニターに表示されます。メッセージ は、システムイベントログ（SEL）に記録されたイベントに基づきます。SEL およびシステム管理設定の詳細 については、システム管理ソフトウェアのマニュアルを参照してください。 メモ: ここに記載されていないシステムメッセージが表示された場合は、そのときに実行していたアプ リケーションのマニュアルや、OS のマニュアルを参照して、メッセージの説明と推奨されている処置 を確認してください。 メモ: 一部のメッセージでは、特定のシステム部品が名前（<名前>） 、コンポーネント番号（<番号>）、 または場所（<ベイ>）で表示される場合があります。 エラーコード AMP0302 メッセージ情報 メッセージ The system board current is greater than the upper warning threshold.
エラーコード ASR0000 ASR0001 ASR0002 ASR0003 BAT0002 メッセージ情報 メッセージ ウォッチドッグタイマーが切れました。 詳細 OS またはアプリケーションがタイムアウト時間内に通信でき ませんでした。 処置 例外イベントが発生していないか、OS、アプリケーション、ハ ードウェア、システムのイベントログを確認します。 メッセージ ウォッチドッグタイマーによってシステムがリセットされま した。 詳細 OS またはアプリケーションがタイムアウト時間内に通信でき ませんでした。システムがリセットされました。 処置 例外イベントが発生していないか、OS、アプリケーション、ハ ードウェア、システムのイベントログを確認します。 メッセージ ウォッチドッグタイマーによってシステムの電源がオフにな りました。 詳細 OS またはアプリケーションがタイムアウト時間内に通信でき ませんでした。システムがシャットダウンされました。 処置 例外イベントが発生していないか、OS、アプリケーション、ハ ードウェア、システムのイベントログを確認します。 メ
エラーコード メッセージ情報 処置 CPU0000 CPU0001 CPU0005 CPU0010 CPU0023 CPU0204 システムファンをチェックします。問題が解決しない場合は、 「困ったときは」を参照してください。 メッセージ CPU has an internal error (IERR).（CPU <番号> に内 部エラー（IERR）があります。） 詳細 システムイベントログと OS ログに、例外がプロセッサ外部に あることが示される場合があります。 処置 システムイベントログと OS のログを確認します。問題が解決 しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 メッセージ CPU has a thermal trip (over-temperature) event.
エラーコード メッセージ情報 詳細 処置 CPU0700 2. プロセッサが正しく装着されていることを確認します。 3. 入力電源を入れ、システムの電源をオンにします。 4. 問題が解決しない場合は、 「困ったときは」を参照してく ださい。 詳細 システム BIOS がプロセッサを初期化できませんでした。 1. システムの電源を切り、入力電源を 1 分間オフにしておき ます。 2. プロセッサが正しく装着されていることを確認します。 3. 入力電源を入れ、システムの電源をオンにします。 4. 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してく ださい。 メッセージ CPU protocol error detected.（CPU <番号> のプロ トコルエラーが検知されました。 ） 詳細 システムイベントログと OS のログに、例外がプロセッサの外 部にあることが示される場合があります。 1. 例外イベントが発生していないか、システムと OS のログ を確認します。例外がない場合は続行します。 2.
エラーコード CPU0703 メッセージ情報 3. プロセッサが正しく装着されていることを確認します。 4. 入力電源を入れ、システムの電源をオンにします。 5. 問題が解決しない場合は、 「困ったときは」を参照してく ださい。 CPU bus initialization error detected.（CPU バスの初期化エラ ーが検知されました。 ） 詳細 システムイベントログと OS のログに、例外がプロセッサの外 部にあることが示される場合があります。 1. 例外イベントが発生していないか、システムと OS のログ を確認します。例外がない場合は続行します。 2. システムの電源を切り、入力電源を 1 分間オフにしてお きます。 3. プロセッサが正しく装着されていることを確認します。 4. 入力電源を入れ、システムの電源をオンにします。 5. 問題が解決しない場合は、 「困ったときは」を参照してく ださい。 メッセージ CPU machine check error detected.
エラーコード FAN0001 FAN1201 HWC1001 HWC2003 HWC2005 MEM0000 116 メッセージ情報 メッセージ Fan RPM is less than the lower critical threshold. （ファン <番号> の RPM がクリティカル下限値を下回っていま す。） 詳細 ファンの動作速度が範囲外です。 処置 ファンを取り外し、取り付けなおします。問題が解決しない場 合は、「困ったときは」を参照してください。 メッセージ Fan redundancy is lost.（ファンの冗長性が失われました。 ） 詳細 ファンが故障しています。 処置 故障したファンを取り外してから再度取り付けるか、追加のフ ァンを取り付けます。 メッセージ The is absent.
エラーコード MEM0001 MEM0007 MEM0701 MEM0702 MEM1205 メッセージ情報 処置 メモリモジュールを抜き差しします。問題が解決しない場合 は、「困ったときは」を参照してください。 メッセージ Multi-bit memory errors detected on a memory device at location(s) .（マルチビットメモリエラーがメモリデ バイスの <場所> に検知されました。） 詳細 メモリモジュールに修正不能なエラーが発生しました。シス テムパフォーマンスが低下する場合があります。その結果、OS やアプリケーションが正常に動作しなくなるおそれがありま す。 処置 メモリモジュールを抜き差しします。問題が解決しない場合 は、「困ったときは」を参照してください。 メッセージ Unsupported memory configuration; check memory device at location .
エラーコード MEM1208 MEM8000 PCI1302 PCI1304 PCI1308 118 メッセージ情報 詳細 メモリが正しく取り付けられていない、メモリの構成が間違っ ている、または障害が発生している可能性があります。 処置 メモリ構成を確認します。メモリモジュールを抜き差ししま す。問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してく ださい。 メッセージ Memory spare redundancy is lost. Check memory device at location .（メモリスペアの冗長性が失われました。 <場所> のメモリデバイスをチェックしてください。） 詳細 メモリスペアリングが使用できなくなっています。 処置 メモリモジュールを抜き差しします。問題が解決しない場合 は、「困ったときは」を参照してください。 メッセージ Correctable memory error logging disabled for a memory device at location .
エラーコード PCI1320 PCI1342 PCI1348 PCI1360 メッセージ情報 詳細 システムパフォーマンスが低下するか、PCI デバイスが動作し なくなるか、またはシステムが動作しなくなるおそれがありま す。 処置 入力電源を切って入れなおし、コンポーネントのドライバをア ップデートし、デバイスがリムーバブルの場合は、デバイスを 再び取り付けます。 メッセージ A bus fatal error was detected on a component at bus devicefunction .
エラーコード PDR0001 PDR1016 PST0128 PST0129 PSU0001 PSU0002 120 メッセージ情報 処置 入力電源を切って入れなおし、コンポーネントのドライバをア ップデートし、デバイスがリムーバブルの場合は、デバイスを 再び取り付けます。 メッセージ Fault detected on drive .（ドライブ <番号> で障害 が検知されました。 ） 詳細 コントローラがディスクに障害を検知し、ディスクをオフライ ンにしました。 処置 障害の発生したディスクを抜き差しします。問題が解決しな い場合は、「困ったときは」を参照してください。 メッセージ Drive is removed from disk drive bay .
エラーコード PSU0003 PSU0006 PSU0016 メッセージ情報 詳細 システムパフォーマンスと電源の冗長性が低下するか、または 失われる可能性があります。 処置 次回のサービスウィンドウが表示された時に、電源ユニットを 取り外し、取り付けなおします。問題が解決しない場合は、 「困 ったときは」を参照してください。 メッセージ The power input for power supply is lost.（電源ユ ニット <番号> の電源入力が失われました。 ） 詳細 電源ユニットは正しく取り付けられていますが、入力電源が接 続されていないか、機能していません。 処置 入力電源が電源ユニットに接続されていることを確認します。 入力電源が電源ユニットの動作要件を満たしていることを確 認します。 メッセージ Power supply type mismatch.
エラーコード PSU0032 PSU0033 PSU0034 メッセージ情報 メッセージ The temperature for power supply is in a warning range.（電源ユニット <番号> の温度が警告範囲に達していま す。） 詳細 システムパフォーマンスが低下する場合があります。 処置 通気および吸気温度を含むシステムの動作環境をチェックし ます。システムログで温度およびサーマルコンポーネント障 害をチェックします。 メッセージ The temperature for power supply is outside of the allowable range.
エラーコード メッセージ情報 3. PSU0037 PSU0076 PSU1201 PSU1204 PWR1004 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してく ださい。 メッセージ Fan failure detected on power supply .（電源ユニッ ト <番号> でファンの障害が検知されました。） 処置 ファンを妨害するものがないかチェックします。問題が解決 しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 メッセージ A power supply wattage mismatch is detected; power supply is rated for watts.
エラーコード PWR1005 PWR1006 RFM1008 RFM1014 RFM1201 メッセージ情報 処置 電源ユニットの障害が発生していないか、イベントログを確認 します。システム構成と電力消費を確認し、電源ユニットを正 しくアップグレードするか、または正しく取り付けます。 メッセージ The system performance degraded because the userdefined power capacity has changed.
エラーコード RFM2001 RFM2002 RFM2004 RFM2006 SEC0031 SEC0033 メッセージ情報 メッセージ Internal Dual SD Module is absent.（内蔵デュアル SD モジュール <名前> がありません。） 詳細 SD カードモジュールが検知されないか、または取り付けられ ていません。 処置 意図した状態でない場合は、SD モジュールを取り付けなおし ます。 メッセージ Internal Dual SD Module is offline.（内蔵デュアル SD モジュール <名前> がオフラインです。） 詳細 SD カードモジュールは取り付けられていますが、正しく取り 付けられていないか、設定が正しくない可能性があります。 処置 SD モジュールを取り付けなおします。 メッセージ Failure detected on Internal Dual SD Module .
エラーコード SEL0006 SEL0008 SEL0012 SEL1204 TMP0118 126 メッセージ情報 処置 シャーシを閉じ、ハードウェアインベントリを確認します。シ ステムログを確認します。 メッセージ すべてのイベントのログが無効化されています。 詳細 このメッセージは、すべてのイベントログをユーザーが無効に した時に表示されます。 処置 意図した状態でない場合は、ログを再び有効にします。 メッセージ ログが満杯です。 詳細 イベントログがいっぱいの場合、以降のイベントはログに書き 込まれません。古いイベントが上書きされて失われる可能性 があります。このメッセージは、ユーザーがイベントログを無 効にした時にも表示される場合があります。 処置 ログをバックアップしてクリアします。 メッセージ Could not create or initialize the system event log.
エラーコード TMP0119 TMP0120 TMP0121 VLT0204 メッセージ情報 処置 システムの動作環境を確認します。 メッセージ The system inlet temperature is less than the lower critical threshold.（システムの吸気温度がクリティカル下限値を下回 っています。 ） 詳細 室温が低すぎます。 処置 システムの動作環境を確認します。 メッセージ The system inlet temperature is greater than the upper warning threshold.
警告メッセージ 警告メッセージは、問題発生の可能性があることを知らせ、作業を続行する前に対応策をとるように求めま す。たとえば、ハードドライブをフォーマットする前に、ハードドライブ上のすべてのデータが失われるお それがあることを警告するメッセージが表示されます。警告メッセージは、通常、処理を中断して、y（は い）または n（いいえ）を入力して応答することを要求します。 メモ: 警告メッセージはアプリケーションまたはオペレーティングシステムにより生成されます。詳細 については、オペレーティングシステムまたはアプリケーションに付属のマニュアルを参照してくださ い。 診断メッセージ お使いのシステムで Diagnostics（診断）テストを実行すると、システム診断ユーティリティがメッセージを 表示する場合があります。システム診断の詳細については、 「システム診断プログラムの実行」の章を参照し てください。 アラートメッセージ システム管理ソフトウェアは、システムのアラートメッセージを生成します。アラートメッセージには、ド ライブ、温度、ファン、および電源の状態についての情報、ステータス、警告、およびエラーメッセ
9 困ったときは デルへのお問い合わせ メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、 請求書、またはデルの製品カタログで連絡先をご確認ください。 デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポート やサービスの提供状況は国や製品ごとに異なり、国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもござい ます。デルのセールス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせい ただけます。 1. dell.com/support にアクセスします 2. サポートカテゴリを選択します。 3. ページの上部にある 国 / 地域の選択 ドロップダウンメニューで、お住まいの国または地域を確認しま す。 4. 必要なサービスまたはサポートのリンクを選択します。 関連マニュアル メモ: PowerEdge および PowerVault マニュアルは、dell.
『Rack Installation Instructions』 （ラック取り付 け手順） ラック内へのシステムの取り付け方法が説明されています。この文書は、お使いのラ ックソリューションにも同梱されています。 『Administrator’ s Guide』（管理 者ガイド） システムの設定および管理についての情報を提供します。 トラブルシュー ティングガイド ソフトウェアおよびシステムのトラブルシューティングに関する情報を提供します。 マニュアルのフィードバック 本マニュアルに対するフィードバックは、documentation_feedback@dell.
