Owners Manual

Table Of Contents
39. メモリー構成:プロセッサー 2
システムの
容量(GB
DIMM のサ
イズGB
DIMM
DIMM のランク、構成周波 装着する DIMM スロット
768 32 24
2Rx41866 MT/s A1A2A3A4A5A6A7A8A9
A10A11A12B1B2B3B4B5
B6B7B8B9B10B11B12
1024 64 16
4Rx42133 MT/s
4Rx42400 MT/s
A1A2A3A4A5A6A7A8B1
B2B3B4B5B6B7B8
1536 64 24
4Rx41866 MT/s
4Rx42133 MT/s
A1A2A3A4A5A6A7A8A9
A10A11A12B1B2B3B4B5
B6B7B8B9B10B11B12
3072 128 24 8Rx42133 MT/s A1A2A3A4A5A6A7A8A9
A10A11A12B1B2B3B4B5
B6B7B8B9B10B11B12
*
16 GB DIMM はスロット A1A2A3A4B1B2B3B4 に、8 GB DIMM はスロット A5A6B5B6 ける必要があ
ります。
メモ: チャネル 3 のスロットすべてに 128 GB LRDIMM 装着されている場合は、クロック スピードが 2133MHz
します。
メモリモジュールの
前提
注意: 修理作業くは、認定されたサービス技術者のみがうことができます。製品マニュアルで許可されている
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと
修理うようにしてください。Dell 許可けていない保守による損傷は、保証となりません。製品して
いるマニュアルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示ってください。
1. 安全にお使いいただくために」の記載された安全ガイドラインにってください。
2. 「システム作業めるに」の記載された手順います。
3. 冷却シュラウドをします。
4. 冷却ファンアセンブリがけられている場合は、します。
5. けられている場合は、165 W のヒートシンクをします。
メモ: メモリ モジュールは、システムの電源ったもしばらくはです。メモリ モジュールがえるのをってから
してください。メモリモジュールはカードのちます。メモリモジュール本体部品にはれないでください。
注意: システムの冷却適正にしておくため、メモリモジュールをけないメモリソケットには、メモリモジュール
ダミーをける必要があります。メモリモジュールダミーをすのは、そのソケットにメモリモジュールを
ようとしている場合のみにしてください。
手順
1. するメモリモジュールソケットの位置確認します。
注意: モジュールは、カードのだけをち、メモリモジュールの中央部れないようにってく
ださい。
2. メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットのにあるイジェクタを同時します。
3. メモリモジュールをげてシステムからします。
システムコンポーネントのけと 87