Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge R730 オーナーズマニュアル
- 目次
- Dell PowerEdge R730 システム概要
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- 冷却エアフローカバー
- 冷却ファン
- 冷却ファンアセンブリ
- システムメモリ
- プロセッサとヒートシンク
- PCIe カードホルダ
- ケーブル固定ブラケット
- 内蔵ストレージコントローラカード
- 拡張カードと拡張カードライザー
- IDSDM
- ネットワークドーターカード
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- システムバッテリー
- 電源装置ユニット(PSU)
- システム基板
- Trusted Platform Module
- ハードドライブ
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- ホットスワップ対応ハードドライブまたはソリッドステートドライブの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブまたはソリッドステートドライブの取り付け
- ハード ドライブキャリアーからのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り外し
- ハード ドライブ キャリアーへのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り付け
- 1.8 インチハードドライブダミーの取り外し
- 1.8 インチハードドライブダミーの取り付け
- ハードドライブキャリアからの 1.8 インチハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへの 1.8 インチハードドライブの取り付け
- ハードドライブバックプレーン
- テープバックアップユニット(オプション)
- 光学ドライブ(オプション)
- SD vFlash カード(オプション)
- コントロールパネルアセンブリ
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(USB XML設定)のトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(ノートパソコン接続)のトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- テープバックアップユニットのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- システムメッセージ
- ヘルプ
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. 冷却エアフローカバーを取り外します。
4. プロセッサーを取り付けます。
5. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
2. プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ(注射器)で、グリースをプロセッサ上部に薄く、らせん状
に塗布します。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがありま
す。
メモ: サーマルグリースアプリケータ(注射器)は、1 回のみ使用することを目的としています。使用後は、破棄してくだ
さい。
図 34. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布
a. プロセッサ
b. サーマルグリース
c. サーマルグリースアプリケータ(注射器)
3. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
4. 4 本のうち 1 本のネジを締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。
5. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 97