Owners Manual

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria
El sistema es compatible con Flexible Memory Configuration (Configuración flexible de la memoria),
permitiendo al sistema que se configure y ejecute en cualquier configuración de arquitectura de
conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para la instalación de los
módulos de memoria:
• Pueden combinarse módulos DIMM x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información,
consulte Pautas específicas de los modos.
• En cada canal se pueden instalar hasta 2 RDIMM de banco simple o dual.
• Inserte los módulos DIMM en los zócalos solo si se instala un procesador. En sistemas de un
procesador, están disponibles del zócalo A1 al A8. En sistemas de doble procesador, están disponibles
del zócalo de A1 al A8 y del B1 al B8.
• Inserte primero todos los zócalos con palancas de liberación blancas y, a continuación, todos los
zócalos con palancas de liberación negras.
• Al combinar módulos de memoria con distintas capacidades, en primer lugar ocupe ordenadamente
los zócalos con los módulos de memoria de mayor capacidad. Por ejemplo, si se desea combinar
DIMM de 4 GB y 8 GB, inserte los DIMM de 8 GB en los zócalos con lengüetas de liberación blancas y
los DIMM de 4 GB en los zócalos con lengüetas de liberación negras.
• En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador
debe ser idéntica en las ocho primeras ranuras. Por ejemplo, si utiliza el zócalo A1 para el procesador
1, utilice el zócalo B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
• Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización
de la memoria (por ejemplo, se pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
• No se admite la mezcla de más de dos capacidades DIMM en un sistema.
• Rellene 2 módulos DIMM por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones posibles dependen del
modo de memoria seleccionado.
NOTA: Se pueden mezclar módulos DIMM de DRAM x4 y x8 para admitir características RAS. Sin
embargo, se deben seguir todas las pautas específicas para RAS. Los módulos DIMM de DRAM x4
conservan SDDC (Single Device Data Correction, corrección de datos de dispositivo único) en el
modo optimizado (canal independiente) de memoria. Los módulos DIMM de DRAM x8 requieren de
ECC avanzada para lograr SDDC.
Las siguientes secciones incluyen pautas adicionales sobre la ocupación de las ranuras en cada modo:
Código de corrección de errores avanzado (lockstep)
El modo del código de corrección de errores avanzado (ECC) amplía SDDC de módulos DIMM basados
en módulos DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta ampliación supone protección ante fallos de chip DRAM
sencillos durante el funcionamiento normal.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
• Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y
tecnología.
• Los módulos DIMM instalados en zócalos de memoria con palancas de liberación blancas deben ser
idénticos. La misma regla se aplica a los zócalos con pestañas de liberación negras. Se garantiza así
52