Dell DSS 2500 オーナーズマニュアル 規制モデル： E29S Series 規制タイプ： E29S002 August 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2016～ 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: Dell DSS 2500 システムの概要................................................................................................... 7 Dell DSS 2500 システム用にサポートされている構成................................................................................................. 7 前面パネル.............................................................................................................................................................................7 12 x 3.5 インチまたは 2.5 インチハードドライブ /SSD システム..............................
章 5: プレオペレーティング システム管理アプリケーション.................................................................26 プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション...............................................26 セットアップユーティリティ..........................................................................................................................................26 セットアップユーティリティの表示....................................................................................................................... 26 セットアップユーティリティ詳細.....................
（オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブケージの取り付け......................................................................86 冷却ファン.......................................................................................................................................................................... 88 冷却ファンの取り外し................................................................................................................................................88 冷却ファンの取り付け..............................................................
Dell 組み込み型システム診断.........................................................................................................................................144 組み込み型システム診断プログラムを使用する状況........................................................................................ 144 起動マネージャからの組み込み型システム診断プログラムの実行................................................................144 システム診断プログラムのコントロール..............................................................................................................
1 Dell DSS 2500 システムの概要 Dell DSS 2500 ラックシステムは以下をサポートします。 ● ● ● ● ● Intel Xeon E5-2600 v4 または E5-2600 v3 製品シリーズプロセッサ 2 個 Intel Xeon E5-1600 v4 または E5-1600 v3 製品シリーズプロセッサ 1 個 冗長電源装置ユニット（PSU）付きの 3.5 インチまたは 2.5 インチホットスワップ対応ハードドライブ /SSD 12 台 最大 512 GB のメモリをサポートする DIMM 16 枚 AC 冗長 PSU 2 台 トピック： • • • • • Dell DSS 2500 システム用にサポートされている構成 前面パネル 背面パネルの機能 前面パネルの診断インジケータ お使いのシステムのサービスタグの位置 Dell DSS 2500 システム用にサポートされている構成 図 1.
12 x 3.5 インチまたは 2.5 インチハードドライブ /SSD システム 図 2. 12 x 3.5 インチまたは 2.5 インチハードドライブ /SSD システムの前面パネルの機能 1. 診断インジケータ 3. 情報タグ 2. 電源ボタン 4. ハードドライブまたは SSD 表 1. 12 x 3.5 インチまたは 2.
デュアルライザーモジュール非搭載システム 図 3. デュアルライザーモジュールを搭載していないシステムの背面パネルの機能 1. 3. 5. 7. 9. 11. シリアル ポート BMC ポート（オプション） 冗長電源供給ユニット（2） Ethernet ポート（2） システム識別ポート USB 2.0 ポート 2. 4. 6. 8. 10. 12. 固定ネジ PCIe 拡張カードリテーナー ハーフ ハイト PCIe 拡張カードスロット（3） システム識別ボタン USB 3.0 ポート ビデオポート 表 2.
表 2. デュアルライザーモジュールを搭載していないシステムの背面パネルの機能 （続き） アイテム インジケータ、ボタン、またはコ アイコン ネクタ 説明 9 システム識別ポート このシステム識別ポートを使用して、システムステータスイン ジケータアセンブリーをオプションのケーブル管理アームで接 続します。 10 USB ポート USB 3.0 ポートを使用して、USB デバイスをシステムに接続し ます。これらのポートは 9 ピンで、USB 3.0 対応です。 11 USB ポート USB 2.0 ポートを使用して、USB デバイスをシステムに接続し ます。これらのポートは 4 ピンで、USB 2.0 対応です。 12 ビデオポート ビデオ/VGA ポートを使用して、ディスプレイをシステムに接続 します。サポートされているビデオ/VGA ポートの詳細につい ては、「仕様詳細」の項を参照してください。 関連参照文献 シリアルコネクタ 、p. 20 PSU の仕様 、p. 18 USB ポート 、p. 19 NIC ポート 、p. 20 VGA ポート 、p.
表 3.
表 4. 診断インジケータ アイコン 説明 状態 対応処置 ヘルスインジケー システムが良好な状態である場合 不要。 タ は、インジケータが青色に点灯しま す。 インジケータが橙色に点滅します。 特定の問題については、システムイベントログまたは システムメッセージを確認してください。エラーメッ ● システムがオンになっている場 セージの詳細については、Dell.com/ 合。 openmanagemanuals > OpenManage software の ● システムがスタンバイ状態にな 『Dell Event and Error Messages Reference Guide』（デル っている場合。 イベントおよびエラーメッセージリファレンスガイ ● エラー状態が存在する場合。例 ド）を参照してください。 えば、ファン、電源装置ユニッ ト（PSU）、またはハードドライ メモリの構成が無効であることが原因で、POST プロ セスがビデオ出力なしで中断されます。「困ったとき ブが故障しているなど。 は」の項を参照してください。 関連参照文献 ヘルプ 、p.
表 5. ハードドライブインジケータコード （続き） ドライブステータスインジケータのパターン 状態 メモ: システムへの電源投入後、すべてのハードディスクドライ ブが初期化されるまで、ドライブステータスインジケータは消灯 したままです。消灯している間、ドライブの挿入または取り外し の準備はできていません。 緑色、橙色に点滅後、消灯 予期されたドライブの故障 1 秒間に 4 回橙色に点滅 ドライブに障害発生 緑色にゆっくり点滅 ドライブの再構築中 緑色の点灯 ドライブオンライン状態 緑色に 3 秒間点滅、橙色に 3 秒間点滅、その後 6 秒後に消 再構築が停止 灯 NIC インジケーター コード 背面パネルの NIC には、ネットワーク動作およびリンク状態に関する情報を提供するインジケータがあります。アクティビティ LED は、NIC が接続されているかどうかを示します。リンク LED は接続したネットワークのスピードを示します。 図 6. NIC インジケーター コード 1. リンクインジケータ 2. アクティビティインジケータ 表 6.
冗長電源装置ユニットのインジケータコード 各 AC 電源装置ユニット（PSU）には光る半透明のハンドルがあり、電力が供給されているかどうか、電源の障害が発生している かどうかを示します。 図 7. AC PSU ステータスインジケータ 1. AC PSU ステータスインジケータ / ハンドル 表 7.
表 7.
2 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 表 8. システムの文書リソース タスク 文書 場所 システムのセットアッ ラックへのシステムの取り付けについての情報は、 www.dell.com/xemanuals プ お使いのラックソリューションに同梱のラックマ ニュアルを参照してください。 システムの起動とシステムの仕様詳細については、 www.dell.com/xemanuals システムに同梱の『Getting Started With Your System』（はじめに）を参照してください。 システムの設定 BMC 機能、BMC の設定と BMC へのログイン、お よびシステムのリモート管理についての情報は、 『Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide』（Integrated Dell Remote Access Controller ユ ーザーズ ガイド）を参照してください。 www.dell.
3 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 PSU の仕様 システムバッテリの仕様 ストレージコントローラの仕様 拡張バスの仕様 メモリの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 シャーシ寸法 図 8.
表 9. DSS 2500 システムの寸法 システム X 12 x 3.5 インチまたは 2.5 イ ンチハードドライブシステ ム 482.4 mm（18.9 434.0 mm 86.8 mm（3.41 インチ） （17.08 インチ） インチ） Xa Y Za Zb Z 20.1 mm（0.79 646.7 mm インチ） （25.46 イン チ） 666.8 mm （26.25 イン チ） シャーシの重量 表 10. シャーシの重量 システム 最大重量 12 x 3.5 インチハードドライブまたは 2.5 インチハードドライ ブ /SSD システム 28.2 kg（62.
表 12. 拡張スロット（オプションの拡張カードライザー搭載）の仕様 拡張スロット（オプショ ライザー上の PCIe スロ 高さ ンの拡張カードライザー ット 搭載） 長さ Link デュアルライザーモジ ュール 内蔵 PERC ライザー スロット 1 フルハイト フルレングス x16 スロット 2 ロープロファイル ハーフレングス x8 スロット 3 ロープロファイル ハーフレングス x8 スロット 4 ロープロファイル ハーフレングス x8 スロット 5 ロープロファイル ハーフレングス x8 表 13.
表 15. USB の仕様 システム 背面パネル 12 x 3.5 インチまたは 2.5 インチハードドライブ /SSD ● 9 ピン USB 3.0 対応ポート（1） ● 4 ピン USB 2.
表 16. 温度の仕様 （続き） 温度 仕様 最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h） 表 17. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 保管時 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非 結露状態であること。 動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。 表 18. 最大振動の仕様 最大振動 仕様 動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼働方向）。 保管時 1.88 Grms（10～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）。 表 19. 最大衝撃の仕様 最大衝撃 仕様 動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、2.3 ミリ秒以 下で 40 G、。 保管時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの 各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。 表 20.
表 22. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 ター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま せん。 メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒 子が存在しないようにする必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター 環境に適用されます。 腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり ます。 ● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である 必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター 環境に適用されます。 表 23. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.
4 システムの初期セットアップと設定 トピック： • • • システムのセットアップ BMC の IP アドレスを設定するためのオプション オペレーティング システムをインストールするオプション システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムを設定します。 手順 1. システムを開梱します。 2. システムをラックに取り付けます。ラックへのシステムの取り付けの詳細については、システムの「ラック取り付けプレースマ ット」（Dell.com/dssmanuals）を参照してください。 3. 周辺機器をシステムに接続します。 4. システムを電源コンセントに接続します。 5. 電源ボタン。 6. 接続されている周辺機器の電源を入れます。 BMC の IP アドレスを設定するためのオプション BMC との双方向通信を有効にするには、お使いのネットワーク インフラストラクチャに基づいて初期ネットワーク設定を行う必要 があります。IP アドレスを設定するには、次のいずれかのインターフェイスを使用します。 インタフェース マニュアル/項 iDRAC 設定ユーテ ィリティ Dell.
BMC へのログイン BMC には、次の資格でログインできます。 ● BMC ローカルユーザー ● Microsoft Active Directory ユーザー ● Lightweight Directory Access Protocol（LDAP）ユーザー デフォルトのユーザー名とパスワードは、root と calvin です。シングル サイン オンまたはスマート カードを使用してログイン することもできます。 メモ: BMC ローカルにログインするには、BMC ローカル資格情報が必要です。 iDRAC へのログイン、および iDRAC ライセンスの詳細については、Dell.
3. Drivers & Downloads（ドライバおよびダウンロード）をクリックします。 ユーザーの選択した項目に該当するドライバが表示されます。 4.
5 プレオペレーティング システム管理アプリケー ション システムのファームウェアを使用して、オペレーティング システムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することが できます。 トピック： • • • • プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ ブートマネージャ PXE 起動 プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理す るためのオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 ● セットアップユーティリティ ● ブートマネージャ ● Preboot Execution Environment（PXE） 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 26 ブートマネージャ 、p. 52 PXE 起動 、p.
手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 26 関連参照文献 セットアップユーティリティ詳細 、p.
メモリ設定 、p. 39 プロセッサ設定 、p. 41 SATA 設定 、p. 43 内蔵デバイス 、p. 44 シリアル通信 、p. 46 システムプロファイル設定 、p. 48 その他の設定 、p. 50 iDRAC 設定ユーティリティ 、p. 51 デバイス設定 、p. 52 システムセキュリティ 、p. 33 関連タスク システム BIOS の表示 、p. 28 システム BIOS の表示 System BIOS（システム BIOS）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3.
オプション 説明 システムプロファ イル設定 プロセッサの電力管理設定、メモリ周波数などを変更するオプションを指定します。 システムセキュリ ティ システムパスワード、セットアップパスワード、Trusted Platform Module（TPM）セキュリティなどのシステ ムセキュリティ設定を行うオプションを指定します。システムの電源ボタンや NMI ボタンもこれで管理し ます。 その他の設定 システムの日時などを変更するオプションを指定します。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 27 関連タスク システム BIOS の表示 、p. 28 起動設定 Boot Settings（起動設定） 画面を使用して、起動モードを BIOS または UEFI に設定します。起動順序を指定することも可能で す。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 27 システム起動モードの選択 、p. 30 関連タスク 起動設定の詳細 、p. 30 起動設定の表示 、p. 29 起動順序の変更 、p.
起動設定の詳細 このタスクについて Boot Settings（起動設定）画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 Boot Mode（起動 モード） システムの起動モードを設定できます。 注意: オペレーティングシステムのインストール時の起動モードが異なる場合、起動モードを切り替える と、システムが起動しなくなることがあります。 オペレーティングシステムが UEFI をサポートしている場合は、このオプションを UEFI に設定できます。こ のフィールドを BIOS に設定すると、UEFI 非対応のオペレーティングシステムとの互換性が有効になります。 このオプションはデフォルトでは BIOS に設定されています。 メモ: このフィールドを UEFI に設定すると、BIOS Boot Settings（BIOS 起動設定）メニューが無効に なります。このフィールドを BIOS に設定すると、UEFI Boot Settings（UEFI 起動設定）メニューが無 効になります。 Boot Sequence 起動順序再試行機能を有効または無効にします。このオプションが Enabled（有効）に設定
関連参照文献 起動設定 、p. 29 関連タスク 起動設定の詳細 、p. 30 起動設定の表示 、p. 29 起動順序の変更 このタスクについて USB キーまたはオプティカルドライブから起動する場合は、起動順序を変更する必要がある場合があります。Boot Mode（起動モ ード）で BIOS を選択した場合は、以下の手順が異なる可能性があります。 手順 1. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） 画面で、System BIOS（システム BIOS） > Boot Settings（起動設定） の順にクリックします。 2. Boot Option Settings（起動オプション設定） > Boot Sequence（起動順序） の順にクリックします。 3. 矢印キーを使用して起動デバイスを選択し、（+）キーと（-）キーを使用してデバイスの順番を上下に動かします。 4. 終了時に設定を保存するには、Exit（終了）をクリックして、Yes（はい）をクリックします。 関連参照文献 起動設定 、p. 29 関連タスク 起動設定の詳細 、p.
手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 関連参照文献 ネットワーク設定 、p. 31 ネットワーク設定画面の詳細 、p.
手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 5. Network Settings（ネットワーク設定）画面で、UEFI iSCSI Settings（UEFI iSCSI 設定）をクリックします。 関連参照文献 UEFI iSCSI 設定 、p.
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で System Security（システムセキュリティ）をクリックします。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p. 33 関連タスク システムセキュリティ設定の詳細 、p.
オプション 説明 User Defined AC 電源リカバリー遅延に ユーザー定義オプションが選択されている場合、ユーザー定義の遅延オプションを Delay（60～240 秒） 設定します。 UEFI Variable Access UEFI 変数を安全に維持するためのさまざまな手段を提供します。標準（デフォルト）に設定されている場 合、UEFI 変数は UEFI 仕様によってオペレーティング システムでアクセス可能です。制御に設定されている 場合、選択した UEFI 変数は環境内で保護され、新しい UEFI 起動エントリは、現在の起動順序の最後に実行 されます。 Secure Boot Policy セキュア ブート ポリシーが標準に設定されている場合、BIOS はシステムの製造元のキーと証明書を使用し て起動前イメージを認証します。セキュア ブートポリシーが カスタムに設定されている場合、BIOS はユー ザー定義のキーおよび証明書を使用します。セキュア ブートポリシーはデフォルトで 標準に設定されていま す。 Secure Boot Policy Summary イメージを認証するために
オプション 説明 Authorized Signature Database 認証済み署名データベース（db）のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元します。 Forbidden Signature Database 禁止されている署名のデータベース（dbx）のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元しま す。 システムパスワードおよびセットアップパスワードの作成 前提条件 パスワードジャンパが有効になっているようにします。パスワードジャンパによって、システムパスワードとセットアップパスワー ドの機能を有効または無効にすることができます。詳細については、「システム基板のジャンパ設定」の項を参照してください。 メモ: パスワードジャンパの設定を無効にすると、既存のシステムパスワードとセットアップパスワードは削除され、システム の起動にシステムパスワードを入力する必要がなくなります。 手順 1. セットアップユーティリティを起動するには、システムの電源投入または再起動の直後に F2 を押します。 2.
2. システムパスワードを入力し、Enter を押します。 次の手順 Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に設定されている場合は、再起動時に画面の指示に従ってシステ ムパスワードを入力し、Enter を押します。 メモ: 誤ったシステムパスワードを入力すると、パスワードの再入力を求めるメッセージがシステムによって表示されます。3 回目までに正しいパスワードを入力してください。誤ったパスワードを 3 回入力すると、システムが機能を停止し電源を切る 必要があることを示すメッセージが、システムによって表示されます。システムの電源を切って再起動しても、正しいパスワ ードを入力するまで、このエラーメッセージが表示されます。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p. 33 システムおよびセットアップパスワードの削除または変更 前提条件 メモ: Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に設定されている場合、既存のシステムパスワードま たはセットアップパスワードを削除または変更することはできません。 手順 1.
システムの電源を切って再起動しても、正しいパスワードを入力するまで、このエラーメッセージが表示されます。次のオプション は例外です。 ● System Password（システムパスワード） が Enabled（有効） に設定されておらず、Password Status（パスワードステータ ス） オプションでロックされていない場合に、システムパスワードを割り当てることができます。詳細については、「システム セキュリティ設定画面」の項を参照してください。 ● 既存のシステムのパスワードは、無効にすることも変更することもできません。 メモ: 不正な変更からシステムのパスワードを保護するために、パスワードステータスオプションをセットアップパスワードオ プションと併用することができます。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p. 33 関連タスク システムセキュリティの表示 、p.
オプション 説明 System Model システムモデル名を指定します。 Name（システムモ デル名） System BIOS システムにインストールされている BIOS バージョンを指定します。 Version（システム BIOS バージョン） System 管理エンジンファームウェアの現在のバージョンを指定します。 Management Engine Version（シ ステム管理エンジ ンバージョン） System Service システムのサービスタグを指定します。 Tag（システムサー ビスタグ） System Manufacturer（シ ステム製造元） システムメーカーの名前を指定します。 System システムメーカーの連絡先情報を指定します。 Manufacturer Contact Information（シス テム製造元の連絡 先情報） System CPLD システムのコンプレックスプログラマブルロジックデバイス（CPLD）ファームウェアの現在のバージョンを Version（システム 指定します。 CPLD バージョン） UEFI Compliance システムファームウェ
手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 Memory Settings（メモリ設定）をクリックします。 関連参照文献 メモリ設定 、p. 39 メモリ設定の詳細 、p.
プロセッサ設定 Processor Setting（プロセッサ設定）画面を使用して、プロセッサ設定を表示し、仮想化テクノロジ、ハードウェアプリフェッチ ャ、論理プロセッサアイドリングなどの特定の機能を実行できます。 関連参照文献 プロセッサー設定の詳細 、p. 41 システム BIOS 、p. 27 関連タスク プロセッサ設定の表示 、p. 41 プロセッサ設定の表示 Processor Settings（プロセッサ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 隣接キャッシュ ラ インのプリフェッ チ シーケンシャル メモリー アクセスを頻繁に使用する必要があるアプリケーション向けにシステムを最適化 します。このオプションは、デフォルトで有効に設定されています。ランダム メモリー アクセスの使用率が 高いアプリケーションを使用する場合は、このオプションを無効にできます。 ハードウェア プリ フェッチャー ハードウェア プリフェッチャを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで有効に設定され ています。 DCU ストリーマー プリフェッチャー データ キャッシュ ユニット（DCU）ストリーマ プリフェッチャを有効または無効にします。このオプショ ンは、デフォルトで有効に設定されています。 DCU IP プリフェッ データ キャッシュ ユニット（DCU）IP プリフェッチャを有効または無効にします。このオプションは、デ チャー フォルトで有効に設定されています。 論理プロセッサー のアイドリング システムのエネルギー効率性を改善できます。オペレーティング システムのコア パーキング アルゴリズム を使用して、システムの論理
SATA 設定 SATA Settings（SATA 設定）画面を使用して、SATA デバイスの SATA 設定を表示し、お使いのシステムで RAID を有効にするこ とができます。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 27 関連タスク SATA 設定の詳細 、p. 43 SATA 設定の表示 、p. 43 SATA 設定の表示 SATA Settings（SATA 設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 オプション 説明 Model（モデル） 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 Drive Type（ドライ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ブタイプ） Capacity（容量） ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバブル メディアデバイスに対しては未定義です。 Port B（ポート B） 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設 定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定します。 AHCI または RAID モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 オプション 説明 Model（モデル） 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 Drive Type（ドライ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ブタイプ） Capacit
3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 Integrated Devices（内蔵デバイス）をクリックします。 関連参照文献 内蔵デバイス 、p. 44 関連タスク 内蔵デバイスの詳細 、p. 45 内蔵デバイスの詳細 このタスクについて Integrated Devices（内蔵デバイス）画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 USB 3.0 Setting USB 3.0 のサポートを有効または無効にします。お使いの OS が USB 3.0 をサポートしている場合のみ、この （USB 3.0 の設定） オプションを有効にします。このオプションを無効にすると、デバイスは USB 2.0 速度で動作します。USB 3.
オプション 説明 OS Watchdog このウォッチドッグタイマーは、システムが応答を停止した場合のオペレーティングシステムのリカバリに Timer（OS ウォッ 有効です。このオプションが Enabled（有効）に設定されている場合、オペレーティングシステムはタイマ チドッグタイマー） ーを初期化します。このオプションが Disabled（無効）に設定されている場合、タイマーはシステムに何の 影響も及ぼしません。 Memory Mapped 大量のメモリを必要とする PCIe デバイスに対するサポートを有効または無効にします。このオプション I/O above 4 GB（4 は、デフォルトで Enabled（有効）に設定されています。 GB を超える I/O の メモリマップ化） Slot Disablement システムで利用可能な PCIe スロットを有効または無効にします。スロット無効化機能を使用して、指定の （スロット無効化） スロットに取り付けられている PCIe カードの構成を制御できます。スロットの無効化は、取り付けられて いる周辺機器（拡張）カードによって OS の起動が妨げられている
関連タスク シリアル通信の詳細 、p.
システムプロファイル設定 System Profile Settings（システムプロファイル設定）画面を使用して、電源管理などの特定のシステムパフォーマンス設定を有 効にできます。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 27 関連タスク システムプロファイル設定の詳細 、p. 48 システムプロファイル設定の表示 、p. 48 システムプロファイル設定の表示 System Profile Settings（システムプロファイル設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 Memory メモリの速度を設定します。Maximum Performance（最大パフォーマンス）、Maximum Reliability（最大 Frequency（メモリ 限の信頼性）、または特定の速度を選択できます。 周波数） Turbo Boost（ター プロセッサがターボブーストモードで動作するかどうかを設定できます。このオプションは、デフォルトで ボブースト） Enabled（有効）に設定されています。 Energy Efficient Energy Efficient Turbo（省エネルギーターボ）オプションを有効または無効にします。 Turbo（省エネルギ 省エネルギーターボ（EET）は、プロセッサのコア周波数を作業負荷に基いたターボ範囲内に調節する動作 ーターボ） モードです。 C1E アイドル時にプロセッサが最小パフォーマンス状態に切り替わるかどうかを設定できます。このオプション は、デフォルトで Enabled（有効） に設定されています。 C States（C ステー プロセッサが利用可能なすべての電源状態で動作するかどうかを設定できます。このオプションは、
その他の設定 Miscellaneous Settings（その他の設定）画面を使用して、アセットタグの更新やシステムの日付と時刻の変更などの特定の機能 を実行できます。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 27 関連タスク その他の設定の詳細 、p. 50 その他の設定の表示 、p. 50 その他の設定の表示 Miscellaneous Settings （その他の設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 F1/F2 Prompt on エラー時の F1/F2 プロンプトを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled（有効） Error（エラー時 F1/ に設定されています。F1/F2 プロンプトは、キーボードエラーも含みます。 F2 プロンプト） Load Legacy Video Option ROM（レガ シービデオオプシ ョン ROM のロー ド） システム BIOS でビデオコントローラからレガシービデオ（INT 10H）オプション ROM をロードするかどうか を決定できます。オペレーティングシステムで Enabled（有効）を選択すると、UEFI ビデオ出力標準をサ ポートしません。このフィールドは UEFI 起動モードでのみ有効です。UEFI Secure Boot（UEFI セキュアブ ート）モードが Enabled（有効）の場合は、このオプションを有効に設定できません。 In-System In-System Characterization（インシステムキャラクタライゼーション）を有効または無効にします。この Characterizati
3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） ページで iDRAC Settings（iDRAC 設定）をクリッ クします。 iDRAC Settings（iDRAC 設定）画面が表示されます。 関連参照文献 iDRAC 設定ユーティリティ 、p. 51 温度設定の変更 iDRAC 設定ユーティリティでは、お使いのシステムの温度制御設定を選択してカスタマイズすることができます。 1. iDRAC Settings（iDRAC 設定） > Thermal（温度） の順にクリックします。 2. SYSTEM THERMAL PROFILE（システムの温度プロファイル） > Thermal Profile（温度プロファイル） で、次のオプション のいずれかを選択します。 ● デフォルトの温度プロファイル設定 ● 最大パフォーマンス（パフォーマンス最適化） ● 最小電力（1 ワットあたりのパフォーマンス最適化） 3.
F11 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度 システムを起動してやり直してください。 関連参照文献 ブートマネージャ 、p. 52 起動マネージャのメインメニュー 、p.
PXE 起動 Preboot Execution Environment (PXE) オプションを使用してネットワーク接続されたシステムをリモートに起動および設定するこ とができます。 メモ: PXE boot（PXE 起動） オプションにアクセスするには、システムを起動して F12 を押します。システムが、アクティブ なネットワーク接続済みシステムをスキャンして表示します。 54 プレオペレーティング システム管理アプリケーション
6 システムコンポーネントの取り付けと取り外し 本項には、システムコンポーネントの取り付けおよび取り外しに関する情報が記載されています。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 安全にお使いいただくために システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に 推奨ツール システムカバー システムの内部 冷却エアフローカバー システムメモリ ハードドライブ 冷却ファン 拡張カードと拡張カードライザ（オプション） リモート管理ポートカード（オプション） プロセッサとヒートシンク 電源装置 電源インタポーザ ボード システムバッテリー ハードドライブバックプレーン コントロールパネル システム基板 安全にお使いいただくために メモ: システムを持ち上げる必要がある場合は、誰かの手を借りてください。けがを防ぐため、決してシステムを 1 人で持ち上 げようとしないでください。 警告: システムの電源が入っている状態でシステムカバーを開いたり取り外したりすると、感電するおそれがあります。 注意: システムは、カバー無しで 5 分以上動作させないでください。
手順 1. システムとすべての周辺機器の電源を切ります。 2. システムを電源コンセントと周辺機器から外します。 3. 必要に応じて、システムをラックから取り外します。 4. システムのカバーを外します。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システムカバーの取り外し 、p. 56 システム内部の作業を終えた後に 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. システムカバーを取り付けます。 2. 必要に応じて、システムをラックに取り付けます。 3. 周辺機器を再度接続し、システムをコンセントに接続します。 4. システムとすべての周辺機器の電源を入れます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システムカバーの取り付け 、p.
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. システムとすべての周辺機器の電源を切ります。 3. システムを電源コンセントと周辺機器から外します。 手順 1. システムカバーをシャーシに固定しているネジを緩めます。 2. カバーの両側をつかんで持ち上げて、システムから取り外します。 図 9. システムカバーの取り外し a. システムカバー b. 固定ネジ 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システムカバーの取り付け 、p.
図 10. システムカバーの取り付け a. システムカバー b. 固定ネジ 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システムカバーの取り外し 、p.
システムの内部 図 11. システムの内部 — 内蔵 PERC ライザー搭載 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
図 12. システム内部 — デュアルライザーモジュールおよび内蔵 PERC ライザー搭載 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
冷却エアフローカバー 冷却エアフローカバーは、システム全体にわたって空気力学的に空気の流れを導きます。空気の流れは、システムのすべての重要 なパーツを通過します。減圧により、ヒートシンクの表面領域全体で空気が引き込まれ、冷却効果が向上します。 冷却エアフローカバーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 14. 冷却エアフローカバーの取り外し（140 W プロセッサ） a. 冷却エアフローカバー 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 オプションの PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに接続します。 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p. 96 システム内部の作業を終えた後に 、p.
手順 1. 冷却エアフローカーバーのタブの位置をシャーシ背面の固定穴に合わせてください。 2. しっかりと装着されるまで、冷却エアフローカバーをシャーシに押し下げます。 図 15. 冷却エアフローカバーの取り付け（135 W プロセッサ） a. 冷却エアフローカバー b. 冷却エアフローカバー位置合わせスロット（2） c. 冷却エアフローカバー位置合わせピン（2） 図 16. 冷却エアフローカバーの取り付け（140 W プロセッサ） a. 冷却エアフローカバー 次の手順 1. 2. 3. 4. オプションの PCIe 拡張カードライザーを取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p.
システム内部の作業を終えた後に 、p.
表 28. メモリ装着と動作周波数 DIMM のタイプ 装着 DIMM/ チャネル RDIMM 1 2 電圧 動作周波数（単位：MT/ s） 最大 DIMM ランク / チ ャネル 1.
メモリスペアリング メモ: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要があります。 このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能なエラーが絶えず検知さ れる場合、そのランクからのデータがスペア ランクにコピーされ、障害の発生したランクは無効になります。 メモリ スペアリングを有効にすると、オペレーティング システムに使用できるシステムメモリはチャネルごとに 1 ランク少なくな ります。たとえば、4 GB のシングル ランク メモリ モジュールを 16 個使用するデュアル プロセッサー構成では、利用可能なシステ ムメモリは 16（メモリ モジュール）× 4 GB = 64 GB とはならず、3/4（ランク/チャネル）× 16（メモリ モジュール）× 4 GB = 48 GB となります。 メモ: メモリスペアリングは、マルチビットの修正不能なエラーには対応できません。 メモ: アドバンス ECC/ロックステップ モードとオプティマイザー モードは、メモリ スペアリングをサポートしています。 関連概念 セットアップユ
表 29. メモリ構成 — シングルプロセッサ （続き） システムの容 量（GB） DIMM のサ DIMM の枚 イズ（GB） 数 DIMM のランク、構成、 装着する DIMM スロット 周波数 256 32 2R、x4、2400 MT/s 8 A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8 表 30.
表 30. メモリ構成 — プロセッサ 2 個 （続き） システムの 容量（GB） DIMM のサイ ズ（GB） DIMM の枚数 DIMM のランク、構成、 装着する DIMM スロット 周波数 512 32 16 2R、x4、2400 MT/s A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、 A8、B1、B2、B3、B4、B5、B6、 B7、B8 メモリモジュールの取り外し 前提条件 1. 冷却シュラウドを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 2. ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。 3.
メモ: メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。 2. 3. 4. 5. 取り外されている場合は、PCIe 拡張カードライザーを取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。 冷却エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 26 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 メモリモジュールの取り付け 、p. 69 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p. 96 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 メモリモジュールの取り付け 手順 1.
図 19. メモリモジュールの取り付け a. メモリモジュール b. 位置合わせキー c. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2） 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 26 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 システム診断プログラムの使用 、p. 144 ハードドライブ お使いのシステムは、最大で 12 台の 3.5 インチまたは 2.5 インチ（3.5 インチのドライブキャリアアダプタ搭載）、ホットスワップ 対応ハードドライブ /SSD、および 2 台の内蔵 2.
メモ: ハードドライブバックプレーン用として使用が認められているテスト済みのハードドライブのみを使用してください。 ハードドライブをフォーマットする場合は、フォーマットの完了までに十分な時間の余裕をみておいてください。大容量のハードド ライブはフォーマットに時間がかかる場合があります。 ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
関連タスク ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け 、p.
関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り外し 、p. 71 3.5 インチハードドライブダミーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のハードドライブスロットすべてにハードドライブダミーを取り付ける 必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 リリースボタンを押して、ダミーをハードドライブスロットから引き出します。 図 22. 3.5 インチハードドライブダミーの取り外し a.
手順 リリースボタンが所定の位置にカチッと収まるまで、ハードドライブダミーをハードドライブスロットに差し込みます。 図 23. 3.5 インチハードドライブダミーの取り付け a. ハードドライブダミー 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク 3.5 インチハードドライブダミーの取り外し 、p. 73 3.5 インチハードドライブアダプタへの 2.5 インチハードドライブの取り 付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. #2 プラスドライバを準備しておきます。 3.
図 24. 3.5 インチハードドライブアダプタへの 2.5 インチハードドライブの取り付け a. 3.5 インチハードドライブアダプタ b. ネジ（2） c. 2.5 インチハードドライブ 次の手順 3.5 インチアダプタを 3.5 インチハードドライブキャリアに取り付けます。 関連タスク ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し 、p. 76 ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアへの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り付け 、p. 77 3.5 インチハードドライブアダプタからの 2.
図 25. 3.5 インチハードドライブアダプタからの 2.5 インチハードドライブの取り外し a. 3.5 インチハードドライブアダプタ b. ネジ（2） c. 2.5 インチハードドライブ 次の手順 3.5 インチハードドライブアダプタに 2.5 インチハードドライブを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し 、p. 76 ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 イン チハードドライブアダプタの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. #2 プラスドライバを準備しておきます。 3. システムからホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアを取り外します。 手順 1. ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアのレールからネジを外します。 2. 3.5 インチハードドライブアダプタを持ち上げて、ホットスワップ対応 3.
ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアへの 3.5 インチ ハードドライブアダプタの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. #2 プラスドライバを準備しておきます。 3. ホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブを、3.5 インチハードドライブアダプタに取り付けます。 手順 1. ハードドライブのコネクタの端をホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアの背面に向けて、3.5 インチハードド ライブアダプタをホットスワップ対応 3.
ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取 り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: ホットスワップ対応ハードドライブは、ハードドライブスロットに収まるホットスワップ対応ハードドライブキャリアに 装着されて提供されます。 1. #2 プラスドライバを準備しておきます。 2. ハードドライブキャリアをシステムから取り外します。 手順 1. ハードドライブキャリアのサイドレールからネジを外します。 2. ハードドライブを持ち上げてハードドライブキャリアから取り出します。 図 27. ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取り外し a. ネジ（4） b.
手順 1. ハードドライブのコネクタ側をハードドライブキャリアの背面に向けて、ハードドライブをハードドライブキャリアに挿入しま す。 2. ハードドライブのネジ穴をハードドライブキャリアのネジ穴に合わせます。 正しく揃うと、ハードドライブの背面がハードドライブキャリアの背面と同一面に揃います。 3. ネジを取り付けて、ハードドライブをハードドライブキャリアに固定します。 図 28. ハードドライブキャリアへのハードドライブの取り付け a. ネジ（4） b. ハードドライブ c. ハードドライブキャリア 関連タスク ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取り外し 、p. 78 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5.
図 29. 2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り外し 1. 3. 5. 7. 内蔵ハードドライブキャリアのガイド ハンドルロック ハードドライブ固定ネジ（8） ロックガイドピン 2. 4. 6. 8. 内蔵ハードドライブキャリア ロックガイド 内蔵ハードドライブケージ ガイドスロット 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り付け 電源ケーブルとデータケーブルを内蔵ハードドライブに再度接続します。 取り外されている場合は、PCIe 拡張カードライザーを取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p.
（オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 必要に応じて、電源ケーブルまたはデータケーブルを拡張カードから外します。 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 5. 冷却エアフローカバーを取り外します。 手順 1. 内蔵ハードドライブキャリアを内蔵ハードドライブケージのガイドピンとスロットに合わせます。 2. 内蔵ハードドライブキャリアを内蔵ハードドライブケージに差し込み、ハンドルロックをロック位置に押し下げます。 図 30. （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り付け 1. 3. 5. 7. 内蔵ハードドライブキャリアのガイド ハンドルロック ハードドライブ固定ネジ（8） ロックガイドピン 2. 4. 6. 8.
4. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 5. 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 6. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り外し 、p. 79 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 内蔵ハードドライブキャリアからの（オプション）2.
次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 内蔵ハードドライブキャリアへの（オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブの取り付け 、p. 83 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 内蔵ハードドライブキャリアへの（オプション）2.5 インチ内蔵ハードド ライブの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4.
2. 内蔵ハードドライブキャリアを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 内蔵ハードドライブキャリアからの（オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブの取り外し 、p. 82 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブケージの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 #2 プラスドライバを準備しておきます。 ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 6. 7. 8. 9.
図 33. 2.5 インチ内蔵ハードドライブケージの取り外し 1. 内蔵ハードドライブケージのガイド 3. ハードドライブ固定ネジ（8） 5. 内蔵ハードドライブケージのガイドスロット 2. ネジ 4. 内蔵ハードドライブケージ 6. シャーシのネジ穴 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 内蔵ハードドライブキャリアを取り付けます。 FAN1 ケーブルを電源インタポーザボードに再度接続します。 PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p.
（オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り付け 、p. 81 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p. 96 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブケージの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 #2 プラスドライバを準備しておきます。 ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 6. 冷却エアフローカバーを取り外します。 7. 電源ケーブルとデータケーブルをハードドライブから外します。 8.
図 34. （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブケージの取り付け 1. 内蔵ハードドライブケージのガイド 3. ハードドライブ固定ネジ（8） 5. 内蔵ハードドライブケージのガイドスロット 2. ネジ 4. 内蔵ハードドライブケージ 6. シャーシのネジ穴 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 内蔵ハードドライブキャリアを取り付けます。 FAN1 ケーブルを電源インタポーザボードに再度接続します。 PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p.
冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p. 96 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 冷却ファン お使いのシステムは、6 つの冷却ファンをサポートしています。シングルプロセッサ構成では、ファンダミーが 6 番目の冷却ファ ンスロット（FAN6）に事前に取り付けられています。FAN6 はデュアルプロセッサ構成では必要です。 メモ: ホットスワップによるファンの取り外しまたは取り付けはサポートされていません。 メモ: それぞれのファンは、システム管理ソフトウェアに記載され、各ファン番号で参照されます。特定のファンに問題が発 生した場合は、冷却ファンアセンブリ上のファン番号をメモしておくことで、容易に識別し適切なファンを交換できます。 次の表は、システム内のプロセッサの構成に基づいたさまざまなファン設定を示すファン設定のリストです。 表 31.
図 35. 冷却ファンの取り外し 1. 冷却ファン（6） 3. 冷却ファンケーブルコネクタ 2. 冷却ファンリリースタブ 4. システム基板上の冷却ファンコネクタ 次の手順 1. 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り付けます。 2. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 冷却ファンの取り付け 、p. 90 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p. 96 システム内部の作業を終えた後に 、p.
冷却ファンの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. ファンをシステム基板コネクタと電源インタポーザボード側に向けてファンケーブルの端に合わせます。 2. 所定の位置にカチッと収まるまで、ファンをファンブラケット内に下ろします。 3. ファンの電源ケーブルをシステム基板上の対応する電源コネクタ、 または電源インタポーザボードに接続します。 4. ケーブルをファンブラケットのケーブルホルダに通します。 図 36.
関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p. 96 システム内部の作業を終えた後に 、p.
メモ: お使いのシステムがシステム基板の PCle スロット 1 と 2 にオプションのデュアルライザーモジュールと取り付けられて いる場合は、システム基板の PCle スロット 3 に拡張カードを取り付けることはできません。 メモ: x16 カードが デュアルライザーモジュールの PCIe スロット 1 に取り付けられている場合、拡張カードの PCIe スロット 2 は機能しません。拡張カードライザーは、4 枚の x8 PCIe カード、または PCIe スロット 1 の 1 枚の x 16 PCIe カードのいずれか と、デュアルライザーモジュールのスロット 3 と 4 の 2 枚の x8 PCIe カードで使用できます。 メモ: スロット 1、2、および内蔵 PCIe スロットのみで、Generation 3 PCIe 拡張カードをサポートします。 メモ: 拡張カードはホットスワップ対応ではありません。 表 34.
b. 拡張カードラッチをフィラーブラケットが所定の位置にロックされるまで押します。 メモ: FCC 認可規格にシステムを準拠させるには、空の拡張カードスロットにフィラーブラケットを取り付ける必要があり ます。ブラケットには、システム内へのごみやほこりの侵入を防ぐほか、システム内部の正常な冷却と換気を助ける役割 もあります。 図 37. システム基板からの拡張カードの取り外し 1. 拡張カード固定ラッチのロック 3. 拡張カード 2. 拡張カード固定ラッチ 4. 拡張カードコネクタ 次の手順 1. ケーブルを外している場合は、拡張カードに再度接続します。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 システム基板への拡張カードの取り付け 、p. 93 システム内部の作業を終えた後に 、p.
2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. 拡張カードを開梱し、取り付けの準備をします。 手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 2. 拡張カード固定ラッチを開きます。 3. 新たにカードを取り付ける場合は、フィラーブラケットを取り外します。 メモ: 将来使用するためにフィラーブラケットを保管しておきます。システムの FCC 認可を維持するために、空の拡張カー ドスロットにフィラーブラケットを取り付ける必要があります。ブラケットには、システム内へのごみやほこりの侵入を防 ぐほか、システム内部の正常な冷却と換気を助ける役割もあります。 4. カードの両端を持ち、カードエッジコネクタを拡張カードコネクタに合わせます。 5. カードが完全に装着されるまで、カードエッジコネクタを拡張カードコネクタにしっかりと挿入します。 6. ラッチが所定の位置に収まるまで、ラッチを押し下げて拡張カード固定ラッチを閉じます。 7. 拡張カードに必要なケーブルを接続します。 図 38. システム基板への拡張カードの取り付け 1. 拡張カード固定ラッチのロック 3.
デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。 手順 フィンガーホールドでデュアルライザーモジュールを持って、持ち上げてシステム基板のライザーコネクタから取り外します。 図 39. デュアルライザーモジュールの取り外し 1. フルハイト拡張カードラッチ 3. 拡張カードライザー（2） 2. デュアルライザーモジュール 4.
デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 必要に応じて、拡張カードをデュアルライザーモジュールに取り付けます。 メモ: 拡張カードラッチを閉じることができるように、拡張カードがシャーシに沿って正しく装着されていることを確認し ます。 手順 1. デュアルライザーモジュールを PCIe スロット 1 と 2 の近くのシャーシ上のガイドピンに合わせます。 2.
内蔵 PERC ライザーの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。 必要に応じて、デュアルライザーモジュールを取り外します。 冷却エアフローカバーを取り外します。 手順 内蔵 PERC ライザーモジュールの両端を持ち、そのまま持ち上げてシステムから取り外します。 図 41. 内蔵 PERC ライザーの取り外し 1. 内蔵 PERC ライザーモジュール 3. 内蔵 PERC ライザー 5. システム基板の PCIe コネクタ 2. 内蔵 PERC ライザーのガイドスロット（2） 4. シャーシのガイドピン（2） 次の手順 1. 2. 3. 4. 5.
関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 内蔵 PERC ライザーからの拡張カードの取り外し 、p. 99 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 内蔵 PERC ライザーへの拡張カードの取り付け 、p. 101 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 内蔵 PERC ライザーの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。 フルレングスの拡張カードが接続されている場合は、取り外します。 冷却用エアフローカバーを取り外します。 必要に応じて、PERC カードをライザーに取り付けます。 手順 1. 内蔵 PERC ライザーのガイドスロットをシャーシ上のガイドピンに合わせます。 2.
5. システム基板の PCIe コネクタ 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 外されているすべてのケーブルを再度接続します。 冷却エアフローカバーを取り付けます。 フルレングスの拡張カードが取り外されている場合は、再度取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 内蔵 PERC ライザーからの拡張カードの取り外し 、p. 99 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 内蔵 PERC ライザーへの拡張カードの取り付け 、p. 101 システム内部の作業を終えた後に 、p.
図 43. 内蔵 PERC ライザーの拡張カードの取り外し 1. 内蔵 PERC ライザーの拡張カードガイドスロット 3. 内蔵 PERC ライザー 5. リリースタブ 2. 拡張カード 4. 内蔵 PERC ライザーカードの PCIe コネクタ 6. 拡張カードのロッキングノッチ 次の手順 1. 2. 3. 4. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 内蔵 PERC ライザーをシステム基板に取り付けます。 冷却エアフローカバーを取り付けます。 デュアルライザーモジュールが取り外されている場合は、再度取り付けます。 メモ: 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開いて、フルレングスカードをサポートします。 5. 外したケーブルを拡張カードに再度接続します。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p.
内蔵 PERC ライザーへの拡張カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。 必要に応じて、デュアルライザーモジュールを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 5. 冷却エアフローカバーを取り外します。 6. 内蔵 PERC ライザーが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1.
5. リリースタブ 6. 拡張カードのロッキングノッチ 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 内蔵 PERC ライザーをシステム基板に取り付けます。 冷却エアフローカバーを取り付けます。 外したケーブルを拡張カードに再度接続します。 デュアルライザーモジュールが取り外されている場合は、再度取り付けます。 メモ: 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングスカードをサポートします。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 内蔵 PERC ライザーからの拡張カードの取り外し 、p. 99 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p.
図 45. デュアルライザーモジュールからのロープロファイル拡張カードの取り外し a. ロープロファイル拡張カード b. 拡張カード固定ラッチ c. デュアルライザーモジュール 図 46. デュアルライザーモジュールからのロープロファイル拡張カードの取り外し 1. デュアルライザーモジュール 3. フルハイトおよびフルレングスの拡張カード 2. 拡張カード固定ラッチ 4.
図 47. デュアルライザーモジュールからのフルハイトおよびフルレングスの拡張カードの取り外し 1. デュアルライザーモジュール 3. 拡張カード固定ラッチ 2. フルハイトおよびフルレングスの拡張カード 4. フルハイトおよびフルレングスの拡張カードラッチ（冷却エ アフローカバー上） 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 必要に応じて、拡張カードを取り付けます。 デュアルライザーモジュールの取り付け。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングスの拡張カードをサポートします。 ケーブルを外している場合は、拡張カードに再度接続します。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p.
4. 拡張カードライザーを取り外します。 5. 拡張カードを開梱し、取り付けの準備をします。 メモ: 手順については、拡張カードに同梱のマニュアルを参照してください。 手順 1. 拡張カードの場合は、次の手順を実行します。 a. デュアルライザーモジュールの PCIe スロット 3 と 4 に取り付けるには、拡張カードロックを持ち上げます。 b. デュアルライザーモジュールの PCIe スロット 1 と 2 に取り付けるには、拡張カードロックを引き下げてデュアルライザーモ ジュールから取り外します。 2. カードの両端を持ち、カードエッジコネクタを拡張カードコネクタに合わせます。 3. カードが完全に装着されるまで、カードエッジコネクタを拡張カードコネクタにしっかりと挿入します。 4. 拡張カードの固定ラッチを閉じます。 図 48. デュアルライザーモジュールへのロープロファイル拡張カードの取り付け a. ロープロファイル拡張カード b. 拡張カード固定ラッチ c. デュアルライザーモジュール 図 49. デュアルライザーモジュールへのロープロファイル拡張カードの取り付け 1.
図 50. デュアルライザーモジュールへのフルハイトおよびフルレングスの拡張カードの取り付け 1. デュアルライザーモジュール 3. 拡張カード固定ラッチ 2. フルハイトおよびフルレングスの拡張カード 4. フルハイトおよびフルレングスの拡張カードラッチ（冷却エ アフローカバー上） 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 拡張カードライザーを取り付けます。 必要な電源ケーブル、またはデータケーブルを外している場合は、拡張カードに接続します。 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを押して、フルレングス拡張カードを支えます。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 カードのマニュアルに記載通り、拡張カードに必要なすべてのデバイスドライバを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 デュアルライザーモジュールからの拡張カードの取り外し 、p.
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 必要に応じて、拡張カードからケーブルを外します。 拡張カードライザーを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 5. 冷却エアフローカバーを取り外します。 6. #2 プラスドライバを準備しておきます。 手順 1. リモート管理ポートから管理ネットワークケーブルを外します。 2. リモート管理ポートカードホルダーをシステム基板に固定している 2 本のネジを緩めます。 3. リモート管理ポートカードを上に上げてシステムの前面方向に引き、コネクタから外してシャーシからカードを取り外します。 図 51. オプションのリモート管理ポートカードの取り外し 1.
関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 オプションのリモート管理ポートカードの取り付け 、p. 108 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 オプションのリモート管理ポートカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
5. システム基板上のリモート管理ポートカードコネクタ 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに接続します。 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードを固定します。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 プロセッサとヒートシンク 次の作業は下記の手順に従って行ってください。 ● ヒートシンクの取り外しと取り付け ● 追加のプロセッサの取り付け ● プロセッサの交換 次の表では、DSS 2500 向けにサポートされるプロセッサ、ヒートシンク、および冷却エアフローカバー構成についての情報を提供 します。 表 36.
ヒートシンクの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度 条件を保つために必要です。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが 行う必要があります。 メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ ります。 1. 2. 3. 4. 5.
次の手順 プロセッサを取り外します。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 プロセッサの取り外し 、p.
図 54. プロセッサシールドのレバー開閉手順 a. ソケットリリースレバー 1 b. プロセッサ c. ソケットリリースレバー 2 3. プロセッサシールドのタブを持ち、プロセッサシールドを上方向に回して、プロセッサが取り出せる状態にします。 4.
図 55. プロセッサの取り外し 1. 3. 5. 7. ソケットリリースレバー 1 プロセッサ プロセッサシールド プロセッサソケット 2. 4. 6. 8. プロセッサのピン 1 の角 スロット（4） ソケットリリースレバー 2 タブ（4） 次の手順 1. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサダミーを取り付けます。 2. プロセッサを取り付けます。 3. ヒートシンクを取り付けます。 4. PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。 5. ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。 6. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 7. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 ヒートシンクの取り外し 、p. 110 プロセッサの取り付け 、p. 114 ヒートシンクの取り付け 、p. 115 冷却エアフローカバーの取り付け 、p.
プロセッサの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが 行う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. システムをアップグレードする場合は（シングルプロセッサシステムからデュアルプロセッサシステム、またはより高いプロセ ッサビン付きのプロセッサに）、Dell.
図 56. プロセッサの取り付け 1. 3. 5. 7. ソケットリリースレバー 1 プロセッサ プロセッサシールド プロセッサソケット 2. 4. 6. 8. プロセッサのピン 1 の角 スロット（4） ソケットリリースレバー 2 タブ（4） 次の手順 メモ: プロセッサを取り付けた後に、ヒートシンクを取り付けるようにしてください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つた めに必要です。 1. ヒートシンクを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 ヒートシンクの取り付け 、p. 115 システム内部の作業を終えた後に 、p.
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが 行う必要があります。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 プロセッサーを取り付けます。 #2 プラスドライバを準備しておきます。 メモ: シングルプロセッサを取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。 手順 1. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。 2.
メモ: ヒートシンクを取り付ける際に、ヒートシンク固定ネジを締めすぎないでください。ネジの締めすぎを防ぐには、 引っかかりを感じてネジが固定されたら、それ以上締めないようにします。ネジの張力が 6.9 cm-kg（6 in-lb）を超えな いようにしてください。 c. 残りのネジについても同じ手順を繰り返します。 図 58. ヒートシンクの取り付け（135 W まで） 1. 固定ネジ（4） 3. プロセッサソケット 2. ヒートシンク 4. ネジ穴（4） 次の手順 PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確 認します。 7.
2 台の同じ電源装置が取り付けられている場合、電源装置の構成は冗長（1+1）です。冗長モードでは、効率を最大化するために両 方の電源装置から均等にシステムに電力が供給されます。電源装置が 1 台だけ取り付けられている場合、電源装置の構成は非冗長 （1+0）です。1 台の電源装置だけでシステムに電力が供給されます。2+0 構成の場合、1+1 の冗長性はサポートされません。 メモ: 2 台の電源装置を使用する場合は、どちらも同じタイプで最大出力電力も同一である必要があります。 メモ: AC 電源装置の場合は、背面に Extended Power Performance（EPP）のラベルの付いた電源装置のみを使用します。前の 世代の Dell DSS システムの電源装置を混在させると、電源装置がミスマッチ状態になる、または電源が入らない恐れがありま す。 ホットスペア機能 お使いのシステムではホットスペア機能がサポートされており、電源装置ユニット（PSU）の冗長性に関連する電力のオーバーヘッ ドが大幅に軽減されます。 ホットスペア機能を有効に設定すると、冗長 PSU のうち １ 台がスリープ状態に切り替わります。
次の手順 PSU、または PSU ダミーを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク AC 電源装置ユニットの取り付け 、p. 120 電源装置ユニットダミーの取り付け 、p. 119 電源装置ユニットダミーの取り付け 電源装置ユニット（PSU）ダミーを 2 つ目の PSU ベイにのみ取り付けます。 手順 電源装置ユニットダミーを電源装置ユニットスロットに合わせて、所定の位置にカチッと収まるまでダミーを電源装置ユニットス ロットに押し込みます。 図 60. PSU ダミーの取り付け a. PSU ダミー b. PSU ベイ 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク 電源装置ユニットダミーの取り外し 、p.
注意: システムが正常に動作するには、電源ユニットが 1 台は必要です。冗長電源が装備されたシステムでも、電源が入った 状態で一度に取り外し、取り付けができる電源ユニットは、1 台だけです。 メモ: 電源ユニットの取り外しに支障がある場合は、ラッチを外してオプションのケーブルマネージメントアームを持ち上げる 必要があります。ケーブルマネージメントアームの詳細については、システムのラックに関するマニュアルを参照してくださ い。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. 取り外す電源と電源装置ユニット（PSU）から電源ケーブルを外し、ケーブルをストラップから外します。 2. リリースラッチを押し、電源装置ユニットをシャーシから引き出します。 図 61. AC PSU の取り外し 1. リリースラッチ 3. PSU 5. PSU ハンドル 2. PSU ケーブルコネクタ 4. 電源コネクタ 次の手順 1. AC 電源装置ユニットの取り付け 2.
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 最大出力電力（ワット数で表記）は PSU ラベルに記載されています。 1. 冗長電源ユニット（PSU）をサポートしているシステムでは、2 台の PSU のタイプと最大出力電力が同じになるようにします。 2. PSU のダミーが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1. PSU が完全に装着され、リリースラッチが所定の位置にカチッとおさまるまで、PSU をシャーシに差し込みます。 2. 該当する場合は、ケーブル管理アームのラッチを再度かけます。 ケーブル管理アームの情報については、お使いのシステムのラック マニュアルを参照してください。 3.
電源インタポーザ ボード 電源インタポーザボードの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 冷却エアフローカバーを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 4. 5. 6. 7.
次の手順 1. 交換電源インターポーザー基板を取り付け、すべての必要なケーブルをシステム基板とハードドライブバックプレーンに接続し ます。 2. 内蔵ハードドライブケージを取り付けます。 3. 内蔵ハードドライブキャリアを取り付けます。 4. 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り付けます。 5. 必要に応じて、電源ケーブルまたはデータケーブルを拡張カードに接続します。 6. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 7. 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードを固定します。 8. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り外し 、p. 79 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブケージの取り外し 、p. 84 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p.
図 64. 電源インタポーザボードの取り付け 1. FAN1 電源コネクタ 3. フック (4) 5. 電源インタポーザボード 2. リリースラッチ 4. ロッキングスロット (4) 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り付けます。 必要に応じて、電源ケーブルまたはデータケーブルを拡張カードに接続します。 内蔵ハードドライブケージを取り付けます。 内蔵ハードドライブキャリアを取り付けます。 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードを固定します。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブキャリアの取り外し 、p. 79 （オプション）2.5 インチ内蔵ハードドライブケージの取り外し 、p.
システムバッテリー システムバッテリーを使用して、リアルタイムクロックに電力を供給し、システムの BIOS 設定を保存します。 システムバッテリの交換 前提条件 メモ: バッテリーの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリーには、同じ製品か、または 製造元が推奨する同等品を使用してください。詳細については、お使いのシステムに付属するマニュアルで、安全に関する情 報を参照してください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4.
図 66. システムバッテリの取り付け a. バッテリのプラス（＋）側 b. ソケット 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 必要に応じて、PCIe 拡張カードライザーを取り付けます。 必要に応じて、電源ケーブルまたはデータケーブルを拡張カードに接続します。 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードを固定します。 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、バッテリーが正常に動作していることを確認します。 セットアップユーティリティの Time（時刻）および Date（日付）フィールドで正しい時刻と日付を入力します。 セットアップユーティリティを終了します。 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 26 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p.
前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: ハードドライブおよびハードドライブバックプレーンへの損傷を防ぐため、ハードドライブバックプレーンを取り外す前 にハードドライブをシステムから取り外す必要があります。 注意: 元の場所に再度取り付けることができるように、取り外す前に各ハードドライブの番号を書き留め、一時的にラベルを 貼っておく必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. すべてのハードドライブを取り外します。 手順 1.
図 68. ライザーモジュールなしでのハードドライブバックプレーンと RAID コントローラカード間のケーブル配線 1. RAID コントローラ 3. バックプレーン 5. バックプレーンの SAS B コネクタ 128 システムコンポーネントの取り付けと取り外し 2. システム基板 4.
図 69. ハードドライブバックプレーンと内蔵 PERC ライザー上の RAID コントローラとの間のケーブル接続、および内蔵ハード ドライブの接続 1. 3. 5. 7. 内蔵ハードドライブ（2） システム基板 RAID コントローラの SAS B コネクタ バックプレーンの SAS B コネクタ 2. 4. 6. 8.
図 70. ハードドライブバックプレーンとデュアルライザーモジュール上の RAID コントローラとの間のケーブル接続 1. 3. 5. 7. システム基板 RAID コントローラの SAS A コネクタ バックプレーン バックプレーンの SAS A コネクタ 2. デュアルライザーモジュールの RAID コントローラ 4. RAID コントローラの SAS B コネクタ 6. バックプレーンの SAS B コネクタ 次の手順 1. データケーブルと電源ケーブルをハードドライブバックプレーンに再度接続します 2. すべての SAS/SATA/SSD ハードドライブを元の位置に取り付けてください。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り外し 、p. 71 ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け 、p. 72 システム内部の作業を終えた後に 、p.
ハードドライブバックプレーンの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 バックプレーンに接続されているデータケーブル、信号ケーブルと電源ケーブルを外します。 すべての SAS/SATA/SSD ハードドライブを取り外します。 手順 1. シャーシのフックをガイドとして使用し、ハードドライブバックプレーンをシャーシに合わせます。 2. リリースタブが所定の位置に固定されるまで、ハードドライブバックプレーンを下ろします。 3.
関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り外し 、p. 71 ハードドライブバックプレーンの取り外し 、p. 126 ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け 、p. 72 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 コントロールパネル 左のコントロールパネルの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 72. 左のコントロールパネルの取り外し 1. ネジ（3） 2. 左のコントロールパネル 3. ハードドライブバックプレーン 4. 左のコントロールパネルコネクタ 5. ハードドライブバックプレーン上の左のコントロールパネル 6. プラスチック製のプルタブ コネクタ 次の手順 1. 左のコントロールパネルを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 左のコントロールパネルの取り付け 、p. 133 システム内部の作業を終えた後に 、p.
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. T15 のトルクスドライバを用意しておきます。 手順 1. ケーブルに付いている PPID ラベルを畳みます。 2. コネクタに近い位置にあるプルタブを畳み、コネクタとプルタブをチャネルに挿入します。 3. チャネルを貫通するまでケーブルを押し込みます。 4. ネジを締めて、左のコントロールパネルをシャーシに固定します。 メモ: 挟まれたり折れ曲がったりしないように、ケーブルを適切に配線してください。 5. コネクタの中央を押して、ケーブルコネクタをハードドライブバックプレーンに接続します。 図 73. 左のコントロールパネルの取り付け 1. ネジ（3） 2. 左のコントロールパネル 3. ハードドライブバックプレーン 4. 左のコントロールパネルコネクタ 5. ハードドライブバックプレーン上の左のコントロールパネル 6. プラスチック製のプルタブ コネクタ 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p.
右コントロールパネルの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
7. シャーシ 次の手順 1. 右コントロールパネルを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 右のコントロールパネルの取り付け 、p. 136 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 右のコントロールパネルの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 75. 右のコントロールパネルの取り付け 1. 3. 5. 7. 右コントロールパネルケーブルコネクタ 右コントロールパネルケーブル ネジ（3） シャーシ 2. ハードドライブバックプレーンの ZIF コネクタ 4. ハードドライブバックプレーン 6. 右コントロールパネル 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 右コントロールパネルの取り外し 、p. 135 システム内部の作業を終えた後に 、p.
システム基板の取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 76. システム基板上のネジの位置 a. ネジ（9） b. システム識別ボタン 4.
図 77. システム基板の取り外し a. システム基板 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 55 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 55 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 61 冷却ファンの取り外し 、p. 88 AC 電源装置ユニットの取り外し 、p. 119 デュアルライザーモジュールの取り外し（オプション） 、p. 95 内蔵 PERC ライザーの取り外し 、p. 97 ヒートシンクの取り外し 、p. 110 プロセッサの取り外し 、p. 111 メモリモジュールの取り外し 、p.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 手順 1. 新しいシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 注意: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。 2. システム基板を持ち、シャーシ内に下ろします。 3. 所定の位置にカチッと固定されるまで、システム基板をシャーシの後方へ押し込みます。 図 78. システム基板の取り付け a. システム基板 4.
図 79. システム基板上のネジの位置 a. ネジ（9） b. システム識別ボタン 次の手順 1. 次のコンポーネントをインストールまたは接続します。 a. 内蔵 PERC ライザーカード b. 拡張カードライザー c. ヒートシンクまたはヒートシンクダミー d. プロセッサまたはプロセッサダミー e. メモリモジュールおよびメモリモジュールのダミーカード f. 冷却ファン g. 冷却エアフローカバー h. 電源装置ユニット 2. すべてのケーブルをシステム基板に再接続します。 メモ: システム内のケーブルがシャーシ壁に沿って配線されていることを確認してください。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 4. 次の手順を実行していることを確認してください: a. 容易な復元機能を使用して、サービスタグを復元することができます。 b. BIOS および iDRAC のバージョンをアップデートします。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p.
関連タスク メモリモジュールの取り付け 、p. 69 プロセッサの取り付け 、p. 114 ヒートシンクの取り付け 、p. 115 内蔵 PERC ライザーの取り付け 、p. 98 デュアルライザーモジュールの取り付け（オプション） 、p. 96 AC 電源装置ユニットの取り付け 、p. 120 冷却ファンの取り付け 、p. 90 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 62 システム内部の作業を終えた後に 、p. 56 システム セットアップを使用したシステム サービス タグの入力 Easy Restore（簡単な復元）がサービス タグの復元に失敗した場合は、システム セットアップユーティリティーを使用してサービス タグを入力します。 手順 1. システムの電源をオンにします。 2. F2 キーを押して System Setup（セットアップユーティリティー）を起動します。 3. サービス タグ設定をクリックします。 4.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システ ム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データが失われる心配もありません。 お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助 けを行うことができます。 メモ: OEM 診断イベント メッセージの詳細については、『Event and Error Message Reference Guide for 13th Generation Dell PowerEdge Servers Version 1.
メニュー 説明 システム正常 システムパフォーマンスの現在の概要が表示されます。 Event log システムで実行された全テストの結果のタイムスタンプ付きログが表示されます。少なくとも 1 つのイベ ントの説明が記録されていれば、このログが表示されます。 システム診断プログラムの使用 145
8 ジャンパとコネクタ このトピックでは、ジャンパについての具体的な情報を提供します。また、ジャンパとスイッチに関する基本情報も提供し、シス テム内のさまざまな基板上のコネクタについても説明します。システム基板上のジャンパは、システムパスワードとセットアップ パスワードの無効化を支援します。コンポーネントとケーブルを正しく取り付けるには、システム基板上のコネクタを把握しておく 必要があります。 トピック： システム基板のジャンパ設定 パスワードを忘れたとき システム基板のコネクタ • • • システム基板のジャンパ設定 パスワードを無効にするためのパスワードジャンパのリセットについての情報は、「忘れてしまったパスワードの無効化」の項を参 照してください。 表 37.
8. システム基板ジャンパ上のジャンパを 2 および 4 番ピンから 4 および 6 番ピンに動かします。 9. システムカバーを取り付けます。 10. システムを電源コンセントに接続し、電源を入れます（接続されている各種周辺機器を含む）。 11. 新しいシステムパスワードとセットアップパスワードの両方またはそのどちらか一方を設定します。 関連タスク システムカバーの取り外し 、p. 56 システムカバーの取り付け 、p. 57 システム基板のコネクタ 図 80. システム基板のコネクタとジャンパ 表 38.
表 38.
9 システムのトラブルシューティング ユーザーとシステムの安全優先 メモ: ソリューションの検証は工場出荷のハードウェア構成を使用して行われています。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • • • • システムの起動エラーのトラブルシューティング 外部接続のトラブルシューティング ビデオサブシステムのトラブルシューティング USB デバイスのトラブルシューティング シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング NIC のトラブルシューティング システムが濡れた場合のトラブルシューティング システムが損傷した場合のトラブルシューティング システム バッテリーのトラブルシューティング 電源供給ユニットのトラブルシューティング 冷却問題のトラブルシューティング 冷却ファンのトラブルシューティング システムメモリーのトラブルシューティング ドライブまたは SSD のトラブルシューティング ストレージコントローラーのトラブルシューティング 拡張カードのトラブルシューティング プロセッサーのトラブルシューティング システムの起動エラーのトラブルシューティング オペレーティング システ
2. システムからモニタへのビデオ インターフェイスのケーブル配線をチェックします。 タスクの結果 テストが正常に終了したら、問題はビデオハードウェアに関連するものではありません。 関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 USB デバイスのトラブルシューティング 前提条件 メモ: 手順 1～6 を実行して、USB キーボードまたはマウスのトラブルシューティングを行います。他の USB デバイスについて は、手順 7 に進みます。 手順 1. システムからキーボードおよび/またはマウスのケーブルを外して、再度接続します。 2. 問題が解決しない場合は、キーボードおよび/またはマウスをシステム上の別の USB ポートに接続します。 3. これで問題が解決した場合は、システムを再起動し、セットアップ ユーティリティーを起動して、機能していない USB ポート が有効になっているかどうかを確認します。 メモ: 古いオペレーティング システムでは、USB 3.0 をサポートしていない場合があります。 4. USB 3.
シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング 手順 1. システム、およびシリアル ポートに接続された周辺機器すべての電源を切ります。 2. シリアル インターフェイス ケーブルを作動確認済みのケーブルと取り替えて、システムと I/O シリアル デバイスの電源をオン にします。 問題が解決したら、インタフェースケーブルを動作確認済みのケーブルと交換します。 3. システムと I/O シリアル デバイスの電源を切り、シリアル デバイスを対応デバイスと取り替えます。 4. システムと I/O シリアル デバイスの電源をオンにします。 関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 NIC のトラブルシューティング 前提条件 メモ: ネットワーク ドーター カード（NDC）スロットは、ホットプラグ非対応です。 手順 1. 適切な診断テストを実行します。実行可能な診断テストについては、「システム診断の実行」のセクションを参照してください。 2. システムを再起動し、NIC コントローラーに関するシステム メッセージがないかチェックします。 3.
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 電源供給ユニット 光学ドライブ ハード ドライブ ハード ドライブバックプレーン USB メモリー キー ハード ドライブトレイ 冷却用エアフローカバー 拡張カードライザー（取り付けられている場合） 拡張カード 冷却ファンアセンブリー（取り付けられている場合） 冷却ファン メモリー モジュール プロセッサとヒート シンク システム ボード 4. システムを完全に乾燥させます（少なくとも 24 時間）。 5. 手順 3 で取り外した拡張カード以外のコンポーネントを再度取り付けます。 6. システム カバーを取り付けます。 7. システムと接続されている周辺機器の電源を入れます。 8. システムが正常に起動する場合は、システムの電源を切り、取り外した拡張カードをすべて再度取り付けます。 9. 適切な診断テストを実行します。詳細については、「システム診断プログラムの実行」の項を参照してください。 関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 システム診断プログラムの使用 、p. 144 関連タスク システムカバーの取り外し 、p.
● ● ● ● ● ● ● ● ● 拡張カードライザー（取り付けられている場合） 拡張カード 電源供給ユニット 冷却ファンアセンブリー（取り付けられている場合） 冷却ファン プロセッサとヒート シンク メモリー モジュール ドライブ キャリアまたはケージ ドライブ バックプレーン 4. すべてのケーブルが正しく接続されていることを確認します。 5. システム カバーを取り付けます。 6. 適切な診断テストを実行します。詳細については、「システム診断プログラムの実行」の項を参照してください。 関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 システム診断プログラムの使用 、p. 144 関連タスク システムカバーの取り外し 、p. 56 ヒートシンクの取り付け 、p. 115 プロセッサの取り付け 、p. 114 メモリモジュールの取り付け 、p. 69 ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け 、p. 72 ハードドライブバックプレーンの取り付け 、p. 131 システムカバーの取り付け 、p.
関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 電源供給ユニットのトラブルシューティング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 次の項では、電源と電源供給ユニットのトラブルシューティングについての情報を提供します。 メモ: 電源供給ユニット（PSU）はホットプラグ対応です。 電源の問題のトラブルシューティング 手順 1. 電源ボタンを押して、システムがオンになっていることを確認します。電源ボタンを押しても電源インジケータが点灯しない場 合は、電源ボタンをしっかり押してください。 2. 別の動作中の電源供給ユニットを差し込み、システム ボードに障害が発生していないことを確認します。 3.
関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 冗長電源装置ユニットのインジケータコード 、p. 14 冷却問題のトラブルシューティング 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 次の条件を満たしていることを確認します。 ● ● ● ● ● システム カバー、冷却エアフローカバー、EMI フィラー パネル、背面フィラー ブラケットが取り外されていません。 室温がシステム指定の環境温度より高くない。 外部の通気が妨げられていない。 冷却ファンが取り外されたり、故障していない。 拡張カードの取り付けガイドラインに準拠している。 追加の冷却を次のいずれかの方法で追加できます。 iDRAC Web GUI を使用する場合： 1.
システムカバーの取り外し 、p. 56 冷却ファンの取り付け 、p. 90 システムカバーの取り付け 、p. 57 システムメモリーのトラブルシューティング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: メモリー スロットは、ホットプラグ非対応です。 メモ: NVDIMM-N バッテリーは、ホットプラグ非対応です。 手順 1. システムが動作可能な場合、適切な診断テストを実行します。実行可能な診断テストについては、「システム診断の使用」のセ クションを参照してください。 診断テストで障害が発覚した場合は、診断テストで提示される対応処置を行います。 2.
関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 システム診断プログラムの使用 、p. 144 関連タスク システムカバーの取り外し 、p. 56 メモリモジュールの取り外し 、p. 68 メモリモジュールの取り付け 、p. 69 システムカバーの取り付け 、p. 57 ドライブまたは SSD のトラブルシューティング 前提条件 注意: このトラブルシューティング手順により、ドライブに保存されたデータが削除されるおそれがあります。続行する前に、 ドライブ上のすべてのファイルをバックアップしてください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 手順 1.
メモ: Mini-PERC ソケットはホット プラグ非対応です。 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14.
10. システム カバーを取り付けます。 11. 適切な診断テストを実行します。「システム診断プログラムの使用」のセクションを参照してください。 12. 手順 8 で取り外した各拡張カードについて、次の手順を実行します。 a. b. c. d. e. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 システム カバーを取り外します。 拡張カードの 1 枚を取り付けなおします。 システム カバーを取り付けます。 適切な診断テストを実行します。「システム診断プログラムの使用」のセクションを参照してください。 関連参照文献 ヘルプ 、p. 160 システム診断プログラムの使用 、p. 144 関連タスク システムカバーの取り外し 、p. 56 システムカバーの取り付け 、p.
10 ヘルプ トピック： Dell EMC へのお問い合わせ マニュアルのフィードバック • • Dell EMC へのお問い合わせ Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポートとサービス オプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュータ ーがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、または Dell EMC 製品カタログで連絡先をご 確認ください。これらのサービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合 があります。Dell EMC のセールス、テクニカル サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 手順 1. www.dell.com/support/home にアクセスします。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。 a. サービス タグを入力します フィールドに、お使いのシステムのサービス タグを入力します。 b.
