Owners Manual

システム基板の取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. 以下のコンポーネントを取り外す、または接続を外します。
a. 冷却エアフローカバー
b. 冷却ファン
c. 電源装置ユニット
d. 拡張カードライザー
e. 内蔵 PERC ライザーカード
f. ヒートシンクまたはヒートシンクダミー
g. プロセッサまたはプロセッサダミー
注意: 不具合のあるシステム基板を交換する際には、プロセッサソケットピンへの損傷を防ぐため、必ずプロセッサ保
護キャップでプロセッサソケットをカバーしてください。。
h. メモリモジュールおよびメモリモジュールのダミーカード
4. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. SAS ケーブルをシステム基板から取り外します。
2. システム基板からすべての他のデータおよび電源ケーブルを取り外します。
注意: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。
注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
3. システム基板をシャーシに固定しているネジを外します。
138 システムコンポーネントの取り付けと取り外し