Reference Guide

Contaminación de partículas Especificaciones
Polvo corrosivo • El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
• El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto
delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y
entornos de centro sin datos.
Tabla 34. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Corrosión del cupón de cobre <300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/
ISA71.04-1985.
Corrosión del cupón de plata <200 Å cada mes de acuerdo con AHSRAE TC9.9.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Matriz de restricción térmica
Tabla 35. Matriz de restricciones térmicas
Ambiente 25 °C 30 °C 35 °C De 40 °C a 45 °C
Procesador Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones No compatible con
procesadores de 165 W o
más
DIMM Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones No compatible con NVDIMM
Unidad Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones No compatible con unidad
NVMe
Tarjeta Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones No compatible con
alimentación de tarjeta
superior a 30 W
Tabla 36. Matriz de restricciones térmicas
Ambiente 25 °C 30 °C 35 °C De 40 °C a 45 °C
Procesador Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones No compatible con
procesadores de 95 W o más
Tarjeta Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones No compatible con
alimentación de tarjeta
superior a 25 W
Tabla 37. Matriz de restricciones térmicas
Ambiente 25 °C 30 °C 35 °C
Procesador Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones
DIMM Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones
Unidad Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones
Tarjeta Sin restricciones Sin restricciones Sin restricciones
20 Especificaciones técnicas