Service Manual

목차
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에.................................................................................. 6
시작하기 전에 .................................................................................................................................................................. 6
안전 지침...........................................................................................................................................................................6
권장 도구...........................................................................................................................................................................6
2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에.........................................................................................8
3 기술 개요........................................................................................................................ 9
시스템 보드 구성 요소...................................................................................................................................................... 9
4 배지 제거.......................................................................................................................10
절차..................................................................................................................................................................................10
5 배지 교체....................................................................................................................... 11
절차...................................................................................................................................................................................11
6 상단 덮개 분리...............................................................................................................12
절차.................................................................................................................................................................................. 12
7 상단 덮개 장착............................................................................................................... 14
절차.................................................................................................................................................................................. 14
8 솔리드 상태 드라이브 분리............................................................................................ 15
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................15
절차..................................................................................................................................................................................15
9 솔리드 상태 드라이브 장착............................................................................................ 17
절차.................................................................................................................................................................................. 17
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................. 17
10 무선 카드 분리............................................................................................................. 18
필수 구성 요소................................................................................................................................................................. 18
절차.................................................................................................................................................................................. 18
11 무선 카드 장착.............................................................................................................. 19
절차..................................................................................................................................................................................19
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................. 19
12 모바일 광대역 카드 분리..............................................................................................20
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 20
절차................................................................................................................................................................................. 20
13 모바일 광대역 카드 장착.............................................................................................. 21
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