Service Manual

Procedimiento...................................................................................................................................................................21
Requisitos posteriores....................................................................................................................................................... 21
14 Extracción de la batería de tipo botón.......................................................................... 22
Requisitos previos.............................................................................................................................................................22
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 22
15 Colocación de la batería de tipo botón......................................................................... 23
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 23
Requisitos posteriores.......................................................................................................................................................23
16 Extracción del marco de la base...................................................................................24
Requisitos previos.............................................................................................................................................................24
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 24
17 Colocación del marco de la base...................................................................................27
Procedimiento...................................................................................................................................................................27
Requisitos posteriores.......................................................................................................................................................27
18 Extracción de la placa del conmutador DIP.................................................................. 28
Requisitos previos.............................................................................................................................................................28
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 28
19 Colocación de la placa del conmutador DIP..................................................................30
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 30
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................... 30
20 Extracción del panel del indicador luminoso de estado................................................. 31
Requisitos previos............................................................................................................................................................. 31
Procedimiento...................................................................................................................................................................31
21 Colocación del panel del indicador luminoso de estado................................................ 32
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 32
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................... 32
22 Extracción de la placa base......................................................................................... 33
Requisitos previos.............................................................................................................................................................33
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 33
23 Colocación de la placa base.........................................................................................36
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 36
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................... 36
Introducción de la etiqueta de servicio en el programa de conguración del BIOS............................................................36
24 Programa de conguración del BIOS........................................................................... 37
Descripción general de BIOS.............................................................................................................................................37
Acceso al programa de conguración del BIOS...........................................................................................................37
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