Owners Manual

メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、システムイベント ログに周囲温度警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 150 W/8 コア、165 W/12 コアおよびそれ以上のワット数のプロセッサー［TDP（熱設計電力）＞ 165 W］はサポートされませ
ん。
● 冗長電源ユニットが必要です。
● Dell EMC 認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
本項では、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状
またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正
が必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任となります。
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、95％
上限信頼限界です。
メモ: ISO クラス 8 条件は、データセンター環境にのみ適用されます。この空気ろ過
要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のために設計された IT 装
置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過す
る必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないようにする
必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。
表 1. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
18 技術仕様