Owners Manual

最高 35°C（95°F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（984.25 フ
ィート）ごとに 1°C（33.8°F）低くなります。
35～40°C（95～104°F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（574.14 フィ
ート）ごとに 1°C（1°F）低くなります。
40～45°C（104～113°F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（410.1 フィー
ト）ごとに 1°C（1°F）低くなります。
動作時の拡張温度
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができま
す。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、システムイベント ログに周囲温度警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 150 W/8 コア、165 W/12 コアおよびそれ以上のワット数のプロセッサー［TDP（熱設計電力）＞ 165 W］はサポートされませ
ん。
● 冗長電源ユニットが必要です。
● Dell EMC 認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● 中間ドライブ トレイはサポートされません。
● 背面ストレージ デバイスまたはドライブはサポートされません。
● テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
温度制限
次の表には、効率的な冷却に必要な構成を一覧表示しています。
構成 プロセッサ
ー数
ヒート シンク プロセッサー /DIMM
ダミー
DIMM ダ
ミー
エア フロー
カバーのタ
イプ
ファン
ミッド ベイ搭載
の NX3240 シス
テム
1 1U ハイ パフォーマンス
ヒート シンク 1 個
Required（必須） Required
（必須）
不要 ハイ パフォーマン
ス ファン 6 個
ミッド ベイ搭載
の NX3240 シス
テム
2 1U ハイ パフォーマンス
ヒート シンク 2 個
不要 Required
（必須）
不要 ハイ パフォーマン
ス ファン 6 個
技術仕様 21