Owners Manual

図 52. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。
次の手順
1. プロセッサーとヒート シンク モジュールを取り付けます。
2. エアフロー カバーを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
プロセッサーとヒート シンク モジュールの取り付け
前提条件
注意: プロセッサーを交換する場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒート シンクは適切
な温度条件を保つために必要です。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. プロセッサー/DIMM ダミーおよび CPU ダスト カバーが取り付けてある場合は、取り外します。
手順
1. ヒートシンクのピン 1 インジケータをシステム基板に合わせて、プロセッサーとヒートシンク モジュール（PHM）をプロセッサ
ー ソケットにセットします。
注意: ヒート シンクのフィンの損傷を避けるため、ヒート シンクのフィンを押し下げないでください。
メモ: コンポーネントの損傷を防ぐため、PHM がシステム基板と平行になっていることを確認します。
2. 青色の固定クリップを内側に押して、ヒートシンクが所定の位置に入るようにします。
3. ヒートシンクを片手で支え、Torx #T30 ドライバを使用して以下の順序でヒートシンクのネジを締めます。
a. 最初のネジを途中まで締めます（約 3 回転）。
b. 2 番目のネジを完全に締めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に締めます。
ネジをある程度締めたときに PHM から青色の固定クリップが外れる場合は、以下の手順で PHM を固定します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 91