Owners Manual

Table Of Contents
Sistema Xa Xb Y Za (con
bisel)
Za (sin
bisel)
Zb
*
Zc
8 x 2,5 pulgadas 482,0 mm
(18,97 pulgad
as)
434,0 mm
(17,08 pulgad
as)
42,8 mm
(1,68 pulgada
s)
35,84 mm
(1,41 pulgada
s)
22,0 mm
(0,87 pulgad
as)
683,05 mm
(26,89 pulgadas)
721,91
(28,42
pulgada
s)
NOTA:
*
indica que Zb va a la superficie externa de la pared posterior nominal, donde se encuentran los conectores de I/O de la
tarjeta madre.
Peso del chasis
El peso máximo del chasis es 21,9 kg (48,28 lb).
Especificaciones del procesador
El sistema NX3340 es compatible con dos procesadores de la familia de procesadores escalables Intel Xeon como máximo.
Especificaciones de PSU
El sistema NX3340 soporta hasta dos fuentes de alimentación (PSU) de CA.
Tabla 1. Especificaciones de PSU
PSU Clase Disipación de calor
(máxima)
Frecuencia Voltaje
750 W de CA Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100–240 V CA, autoajustable
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema ha sido diseñado también para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 230 V.
Especificaciones de la batería del sistema
El sistema NX3340 contiene una batería de sistema de tipo botón, litio y 3 V CR 2032.
Especificaciones del bus de expansión
El sistema NX3340 es compatible con hasta cuatro tres tarjetas de expansión PCI express (PCIe) 3.0 instaladas en la tarjeta madre del
sistema mediante soportes verticales para tarjetas de expansión. Este sistema es compatible con soportes verticales para tarjetas de
expansión 1A y 2A.
Especificaciones de la memoria
El sistema NX3340 soporta hasta veinticuatro módulos RDIMM de 288 pines con velocidades de 3200 MT/s o 2666 MT/s y compatibles
con el funcionamiento de memoria optimizada.
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Especificaciones técnicas