Owners Manual
Table Of Contents
- Sistema de almacenamiento conectado en red PowerVault NX3340 Manual de instalación y servicio
- Tabla de contenido
- Descripción general del producto del sistema NX3340
- Especificaciones técnicas
- Dimensiones del sistema
- Peso del chasis
- Especificaciones del procesador
- Especificaciones de PSU
- Especificaciones de la batería del sistema
- Especificaciones del bus de expansión
- Especificaciones de la memoria
- Especificaciones del controlador de almacenamiento
- Especificaciones de la unidad
- Especificaciones de puertos y conectores
- Especificaciones de vídeo
- Especificaciones ambientales
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
- Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo
- Configuración del sistema
- Visualización de System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de configuración del sistema
- System BIOS (BIOS del sistema)
- Visualización de System BIOS (BIOS del sistema)
- Detalles de configuración del BIOS del sistema
- Información del sistema
- Visualización de System Information (Información del sistema)
- Detalles de información del sistema
- Memory Settings (Configuración de la memoria)
- Visualización de Memory Settings (Configuración de la memoria)
- Detalles de configuración de la memoria
- Processor Settings (Configuración del procesador)
- Ver Processor Settings (Configuración del procesador)
- Detalles de configuración del procesador
- Configuración de SATA
- Visualización de SATA Settings (Configuración del SATA)
- Detalles de configuración de SATA
- Boot Settings (Configuración de inicio)
- Visualización de Boot Settings (Configuración de inicio)
- Detalles de configuración de arranque
- Selección del modo de inicio del sistema
- Cambio del orden de inicio
- Integrated Devices (Dispositivos integrados)
- Visualización de Integrated Devices (Dispositivos integrados)
- Detalles de dispositivos integrados
- Serial Communication (Comunicación serie)
- Visualización de Serial Communication (Comunicación serie)
- Detalles de comunicación en serie
- System Profile Settings (Configuración del perfil del sistema)
- Visualización de System Profile Settings (Configuración del perfil del sistema)
- Detalles de configuración del perfil del sistema
- System Security (Seguridad del sistema)
- Visualización de System Security (Seguridad del sistema)
- Detalles de configuración de seguridad del sistema
- Asignación de contraseña del sistema y de configuración
- Uso de la contraseña del system para proteger el system
- Eliminación o modificación de una contraseña de system y de configuración
- Funcionamiento con contraseña de configuración activada
- Miscellaneous Settings (Otros ajustes)
- Visualización de Miscellaneous Settings (Otros ajustes)
- Detalles de otros ajustes
- Utilidad Configuración de iDRAC
- Device Settings (Configuración de dispositivos)
- Dell Lifecycle Controller
- Administrador de inicio
- Inicio PXE
- Indicadores y diagnósticos
- Puentes y conectores
- Instalación y extracción de componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad
- Antes de manipular el interior del sistema
- Después de trabajar en el interior del sistema
- Herramientas recomendadas
- Bisel frontal
- Cubierta del sistema
- Cubierta del plano posterior
- Interior del sistema
- Cubierta para flujo de aire
- Ventiladores de refrigeración
- Memoria del sistema
- Procesadores y disipadores de calor
- Tarjetas de expansión y soportes verticales para tarjetas de expansión
- Especificaciones del bus de expansión
- Extracción de un soporte vertical para tarjetas de expansión
- Instalación del soporte vertical de tarjetas de expansión
- Extracción de una tarjeta de expansión del soporte vertical para tarjetas de expansión
- Instalación de una tarjeta de expansión en un soporte vertical para tarjetas de expansión
- Tarjeta secundaria de red
- Tarjeta controladora de almacenamiento integrada
- Unidades de disco duro
- Plano posterior de la unidad
- Batería del sistema
- Módulo USB
- Memoria USB interna opcional
- Unidad óptica opcional
- Unidades de fuente de alimentación
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Panel de control
- Obtención de ayuda
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
● No se admiten procesadores de 150 W/8 núcleos, 165 W/12 núcleos y de voltaje superior [TDP (potencia de diseño térmico) >165 W].
● Es necesario el uso de fuentes de alimentación redundantes.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell EMC ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Las unidades de copia de seguridad en cinta no son compatibles.
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la sección, se definen las limitaciones que ayudan a evitar daños o fallas en el equipo por la contaminación gaseosa y de partículas. Si los
niveles de contaminación gaseosa o de partículas superan los límites especificados y provocan daños o fallas en el equipo, puede que deba
rectificar las condiciones ambientales. La corrección de las condiciones ambientales será responsabilidad del cliente.
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos con un límite de
confianza superior del 95%.
NOTA: La condición ISO clase 8 se aplica solo a los entornos de centro de datos. Los
requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos de TI designados para ser
utilizados fuera de un centro de datos, en entornos tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o
MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una
humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.
Tabla 4. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de
cobre
<300 Å cada mes por Clase G1, de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013.
Velocidad de corrosión del cupón de
plata
<200 Å cada mes, de acuerdo con ANSI ISA71.04-2013.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
20 Especificaciones técnicas