Owners Manual

工作温度降额
最高达 35 °C (95 °F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（33.8 °F/984.25 英
尺）降低
35 °C 至 40 °C（95 °F 至 104 °F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/574.14 英尺）
降低。
40 °C 至 45 °C（104 °F 至 113 °F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/410.1 英尺）降
低
扩展操作温度
扩展操作温度 规格
连续工作
相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露点为
29°C。
注: 在标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统可以在低至
5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35 °C 到 40 °C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大
允许温度将下降 1 °C（每 319 英尺下降 1 °F）。
≤ 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为
29°C。
注: 除了标准工作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –
5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，LCD 面板和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
● 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
● 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
● 150 W/8 核、165 W/12 核或更高功率的处理器 [热设计功耗 (TDP)>165 W] 不受支持。
● 需要冗余电源设备。
● 不支持非 Dell EMC 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持磁带备份单元。
微粒和气体污染规格
此部分定义了若干限制，这些限制有助于避免设备因微粒和气体污染而损坏或出现故障。如果微粒或气体污染级别超出规定的限制
并导致设备损坏或出现故障，可能需要调整环境条件。用户应自行负责重新调整环境条件。
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。
注: ISO 第 8 类条件仅适用于数据中心环境。此空气过滤要求不适用于要在数据中心之
外（例如办公室或工厂车间）使用的 IT 设备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
技术规格
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