Owners Manual

微粒污染 规格
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他
导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 20: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
标准操作温度规格
注:
1 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。
2 不受支持：表示该配置不受热支持。
注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组
件都受支持并具有充足的热余裕（Mellanox DP LP 卡除外）。
表. 21: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
温度范围（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至
95 °F）。
注: 某些配置需要较低的环境温度。有关详细信息，请参阅以下表格。
表. 22: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度
TDP (W)
处理器型
号
受支持的散
热器
每个 CPU
的最大
DIMM 计
数
24x 2.5”
HDDs 机柜
20x 2.5”
HDDs 机柜
16x 2.5”
HDDs 机柜
12x 2.5”
HDDs 机柜
8x 2.5”
HDDs 机柜
4x 2.5”
HDDs 机柜
205 W
8180 CPU1：
FMM2M |
CPU1：6 |
CPU2：8
不支持
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
21°C/
69.8°F
18
技术规格