Owners Manual

ライザー フォームファクタ スロット CPU マッピング スロット幅 最高電力消費量
または、
OCP メザニン スロット
（スロット 3）
メザニン
1 CPU1 Skylake-Fabric
OCP MEZZ は SKL-F
QSFP
キャリア カードが
占有
25 W
ライザー スロット（SATA
M.2）（
スロット 5）
ロープロファイル
1
CPU2 Skylake または
Skylake-Fabric
M.2 SATA ライザーで
使用されていない
PCIe コネクタ データ レ
ーン
25 W
メモ: 拡張バスの仕様については、拡張バスの仕様を参照してください。
表 32. サポートする拡張カード
場所 カードのタイプ フォームファクタ リンク幅 スロットの優先順位 最大カード数
メザニン（スロット 1） Dell HBA H330 ミニ ア
ダプタ
メザニン
x8 1 1
スロット 5
SATA M.2
ロープロファイル
x16 4 1
スロット 4 Intel Ethernet 10G デ
ュアル
ポート X550-t
アダプタ
ロープロファイル
x4 4 1
スロット 4
Intel Ethernet X710
デュアル ポート 10GbE
SFP+
アダプタ
ロープロファイル
x8 4 1
スロット 4
Mellanox
ConnectX-4 Lx デュア
ル
ポート 25 GbE
DA/SFP アダプタ
ロープロファイル
x8 4 1
スロット 4 Intel ギガビット デュアル
ポート I350-t アダプ
タ、1GB
ロープロファイル
x4 4 1
拡張カードライザーアセンブリの取り外し
前提条件
メモ
: システムの FCC（米国連邦通信委員会）の認証を維持するには、空の拡張スロットに拡張カード フィラー ブラケットを取り付ける必要
があります。このブラケットはゴミやホコリがシステムに入るのを防ぎ、システム内部の適正な冷却と通気を助ける働きがあります。
1 安全にお使いいただくためにに示す安全ガイドラインに従ってください。
2 システム内部の作業を始める前にの手順に従ってください。
3 スレッドをエンクロージャから取り外します。
手順
1 拡張カードライザーアセンブリを固定しているネジを外します。
2 拡張カードライザーアセンブリを持ち上げてスレッドから取り外します。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
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