Owners Manual

設定 プロセッサ数 ヒートシンク プロセッサ /
DIMM ダミー
DIMM ダミー DIMM ダミーの最
大数
ファン
FO* の 2 つの 1U 2
パイプヒートシンク
XC640 Series
（3.5 インチハードドライブ
x 4）
1
CPU ≤ 165 W の 1 つ
の
1U 標準ヒートシン
ク
いいえ プロセッサ 1 用に
必要
11 個のダミー 5 つの標準ファン
CPU=150 W/165 W
FO* の 1 つの 1U 2 パ
イプヒートシンク
CPU=200/205 W の
1 つの 1U 2 パイプヒー
トシンク
2
CPU ≤ 165 W の 2 つ
の
1U 標準ヒートシン
ク
CPU=150/165 W の
2 つの 1U 2 パイプヒー
トシンク
有り 8 つの高パフォーマン
スファン
CPU=200/205 W の
2 つの 1U 2 パイプヒー
トシンク
いいえ 必須 22 個のダミー 8 つの標準ファン
8 つの高パフォーマン
スファン
メモ: *165 W および 150 W FO には Intel Xeon Gold 6146 と 6144 プロセッサが含まれます。
室温の制限
次の表で、室温が 35°C 未満である必要のある構成を示します。
メモ: 適切な冷却を確保し、システムの性能に影響を与える可能性のあるプロセッサの過剰なスロットリングを回避するためには、室温の制限
を守らなければなりません。
表 30. 構成ベースの室温の制限
システム 前面バックプレーン プロセッサの熱設計電
力
プロセッサヒートシンク ファンのタイプ 周囲の制限
XC640 Series
2.5 インチ SAS/SATA ハ
ードドライブ
x 10 台
3.5 インチ SAS/SATA お
よび
NVMe ドライブ x 4
台
200 W/205 W
2 パイプ 1U の高パフォ
ーマンス
高パフォーマンスファン
30°C
2.5 インチ SAS/SATA お
よび
NVMe ドライブ（4）
x 10 台
165 W/200 W/205
W
2 パイプ 1U の高パフォ
ーマンス
高パフォーマンスファン
30°C
30
技術仕様