Service Manual

Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 80. Übersicht über thermische Beschränkungen für Prozessor und Lüfter
Konfiguration 8 x 2,5-Zoll
Prozessor-TDP Prozessor-cTDP max.
120 W 150 W STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
155 W 180 W STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
180 W 200 W STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
200 W 200 W STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
225 W 240 W HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
280 W 280 W HPR-Lüfter
HPR HSK mit DIMM-Platzhalter
ANMERKUNG: Um eine ordnungsgemäße Kühlung im System mit einem 280-W-Prozessor zu gewährleisten, sollte in den nicht
bestückten Speichersockeln ein Speichermodulplatzhalter installiert werden.
ANMERKUNG: Bei einem 280-W-Prozessor beträgt die maximale unterstützte Umgebungstemperatur 30 °C.
Tabelle 81. Übersicht über thermische Beschränkungen für T4 GPGPU
Riser-Konfigurationen Unterstützte Konfigurationstypen und Umgebungstemperatur
8 x 2,5-Zoll-Laufwerke
2 LP
Umgebungstemperatur = 30 °C
Steckplatz 2 HPR-Lüfter
Steckplatz 3 HPR-Lüfter
Tabelle 82. Etikett-Referenz
Kennzeichnung Beschreibung
STD Standard
HPR Hohe Leistung
HSK Kühlkörper
LP Low-Profile
Thermische Beschränkung für ASHRAE A3/Frischluftumgebung
ANMERKUNG: XC Core XC6515 wird nicht unterstützt.
● Prozessor-TDP gleich oder größer als 180 W wird nicht unterstützt.
● LRDIMMs von 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt.
Technische Daten
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