Service Manual

Matriz de restricción térmica
Tabla 80. Matriz de restricción térmica para el procesador y los ventiladores
Configuración 8 x 2,5 pulgadas
TDP del procesador Procesador cTDP Max
120 W 150 W Ventilador de STD
Disipador de calor de STD
155 W 180 W Ventilador de STD
Disipador de calor de STD
180 W 200 W Ventilador de STD
Disipador de calor de HPR
200 W 200 W Ventilador de STD
Disipador de calor de HPR
225 W 240 W Ventilador de HPR
Disipador de calor de HPR
280 W 280 W Ventilador de HPR
HPR HSK con DIMM de relleno
NOTA: Para garantizar un enfriamiento adecuado del sistema con un procesador de 280 W, se debe instalar un módulo de memoria
de relleno en los conectores de memoria que no están ocupados.
NOTA: Para el procesador de 280 W, la temperatura ambiente máxima soportada es de 30 °C.
Tabla 81. Matriz de restricción térmica para GPGPU T4
Configuraciones de
soporte vertical
Tipo de configuración y soporte de temperatura ambiente
Unidades de
8 x 2,5 pulgadas
2 LP
Ambiente = 30 °C
Ranura 2 Ventilador de HPR
Ranura 3 Ventilador de HPR
Tabla 82. Referencia de etiqueta
Etiqueta Descripción
STD Estándar
HPR Alto rendimiento
HSK Disipador de calor
LP Perfil bajo
Restricción térmica para el entorno ASHRAE A3/Fresh Air
NOTA: XC Core XC6515 no soporta lo siguiente:
Especificaciones técnicas 141