Service Manual

Instalación y extracción de los componentes

del sistema

Los temas en esta sección contienen los procedimientos para extraer y reemplazar componentes del sistema.

Temas:

• Instrucciones de seguridad

• Antes de trabajar en el interior del sistema

• Después de trabajar en el interior del sistema

• Herramientas recomendadas

• Bisel frontal opcional

• Cubierta del sistema

• Cubierta del backplane de unidad

• Cubierta para flujo de aire

• Ventilador de enfriamiento

• Switch de intrusión

• Unidades

• Backplane de unidad

• Enrutamiento de cables

• Memoria del sistema

• Procesador y disipador de calor

• Tarjetas de expansión y soportes verticales para tarjetas de expansión

• Tarjeta microSD

• Módulo SSD M.2

• Módulo IDSDM

• Tarjeta vertical de LOM

• Tarjeta mini PERC

• Batería del sistema

• Unidad de memoria USB interna opcional

• módulo VGA

• Fuente de alimentación

• Tarjeta mediadora de alimentación

• Tarjeta madre

• Módulo de plataforma segura

• Panel de control

Instrucciones de seguridad

NOTA: Para evitar lesiones, no levante el sistema por su cuenta y solicite la ayuda de otros.

AVISO: Abrir o quitar la cubierta del sistema mientras este estásistemaencendido podría exponerlo a riesgo de descargas

eléctricas.

PRECAUCIÓN: No utilice el sistema sin la cubierta durante más de cinco minutos. Utilizar el sistema sin la cubierta

puede causar daños a los componentes.

PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El

usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la

documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y de asistencia en línea o telefónica. Los daños

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