Owners Manual

扩展操作温度 规格
若温度在 45°C 和 55°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，LCD 面板和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
• 按照 IEC 60945，请勿在低于 -15C 的条件下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 950 米。
• 需要冗余电源设备。
• 不支持非 Dell 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
微粒和气体污染规格
下表定义了若干限制，这些限制有助于避免设备因微粒和气体污染而损坏或出现故障。如果微粒或气体污染级别超出规定的限制并
导致设备损坏或出现故障，可能需要调整环境条件。用户应自行负责重新调整环境条件。
表. 28: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过
滤。
注: 此条件仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于要在数据
中心之外（例如办公室或工厂车间）使用的 IT 设备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘
• 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
• 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
注: XC XR2 提供可选套件，以满足 MIL-STD-810G，方法 510.5，步骤 I 规定的灰尘和沙尘要求。
表. 29: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
技术规格
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