Dell EMC XC XR2 設置およびサービス マニュアル 規制モデル： E48S Series 規制タイプ： E48S001
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2019 Dell Inc. またはその関連会社。。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他の商標 は、それぞれの所有者の商標である場合があります。 2019 - 09 Rev.
目次 1 Dell EMC XC XR2 の概要................................................................................................................7 システムの前面図................................................................................................................................................................ 7 左コントロール パネルの図......................................................................................................................................... 9 右コントロール パネルの図.....................................
システムのセットアップ................................................................................................................................................. 30 iDRAC 設定.......................................................................................................................................................................... 30 iDRAC の IP アドレスを設定するためのオプション............................................................................................ 30 iDRAC へのログイン..................................
スマートカードリーダーの取り外し..........................................................................................................................69 スマートカードリーダーの取り付け...........................................................................................................................71 イントルージョンスイッチ.............................................................................................................................................. 72 イントルージョンスイッチの取り外し......................................................
オプションの内蔵 USB メモリキーの取り付け.................................................................................................... 112 電源装置ユニット............................................................................................................................................................. 113 電源装置ユニットの取り外し...................................................................................................................................113 電源装置ユニットの取り付け.....................................................
1 Dell EMC XC XR2 の概要 XC XR2 は、8 x 2.5 インチ ドライブ システムを搭載した 1U のデュアル ソケット ラック システムであり、最大で次の構成をサポ ートします。 • • • • 2 個のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー プロセッサー DIMM スロット × 16 内蔵 M.2 モジュール 2 x 冗長電源装置ユニット（PSU） メモ: 本文書では、SAS、SATA ハード ドライブおよび SSD のすべての事例を、特に指定がない限り、「ドライブ」と表現して います。 トピック： • • • • • • • • システムの前面図 システムの背面図 LCD パネル ホーム画面の表示 セットアップメニュー ビューメニュー お使いのシステムのサービス タグの位置 システムラベル情報 システムの前面図 システム前面に配置された機能を、システムの前面図で示します。 図 1. システムの前面図 表 1.
アイテム ポート、パネル、スロッ アイコン ト 説明 • ステム正常性 LED（シャーシの正常性およびシステム ID）バー があります。詳細については、「LED インジケータ」の項を参照 してください。 Quick Sync 2（ワイヤレス）：システムで Quick Sync が有効に なっていることを示します。Quick Sync 機能はオプションで す。この機能により、モバイル デバイスを使用したシステム 管理が可能になります。この機能を使用すると、ハードウェア またはファームウェアのインベントリと、システムのトラブル シューティングに使用できるさまざまなシステム レベルの診 断およびエラー情報が集約されます。詳細については、 www.dell.
左コントロール パネルの図 図 2. オプションの iDRAC Quick Sync 2.0 インジケータを搭載した左コントロール パネル 表 2.
アイ コン 説明 状態 対応処置 • • 室温が高すぎる。 外部の通気が遮断されている。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 電気インジ ケータ メモリイン ジケータ システムに電気的なエラーが発 生すると（例えば、電圧が正常範 囲外である場合、または電源装置 ユニット（PSU）や電圧レギュ レーターに障害がある場合）、この インジケータが橙色に点灯しま す。 システムイベントログまたはシステム メッセージを参照して、具体的 な問題を確認してください。PSU に問題がある場合は、PSU の LED を 確認してください。PSU をリシートしてください。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 メモリ エラーが発生すると、この システムイベントログまたはシステム メッセージを参照して、障害が インジケータが橙色に点灯しま 発生しているメモリの位置を確認してください。メモリ モジュールを す。 リシートしてください。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 PCIe インジ ケータ PCIe カードにエラーが発生する シス
図 4. iDRAC Quick Sync 2 インジケータ 表 5.
表 6. 右コントロール パネル アイテム インジケータまたはボタン 1 電源ボタン アイコン 説明 システムの電源がオンかオフ かを示します。電源ボタンを 押すと、手動でシステムの電源 をオンまたはオフにすること ができます。 メモ: 電源ボタンを押して ACPI 対応オペレーティン グ システムを正常にシャ ットダウンします。 2 USB ポート 3 iDRAC Direct LED 4 iDRAC Direct ポート（Micro-AB USB） USB ポートは、4 ピンで、2.0 対 応です。このポートを使用し て、USB デバイスをシステムに 接続することができます。 該当なし iDRAC Direct LED インジケータ が点灯し、iDRAC Direct ポート がデバイスにアクティブ接続 されていることを示します。 iDRAC Direct（Micro-AB USB） ポートを使用して、iDRAC Direct（Micro-AB）機能にアク セスできます。詳細について は、www.dell.
表 7. ドライブ インジケータ コード ドライブ ステータス インジケータ コード 状態 1 秒間に 2 回緑色に点滅 ドライブの識別中または取り外し準備中 オフ ドライブの取り外し可。 メモ: システムへの電源投入後、ドライブ ステータス インジケー タは、すべてのドライブが初期化されるまで消灯したままです。 この間、ドライブの取り外し準備はできていません。 緑色、橙色に点滅後、消灯 予期されたドライブの故障 1 秒間に 4 回橙色に点滅 ドライブに障害発生 緑色にゆっくり点滅 ドライブの再構築中 緑色の点灯 ドライブオンライン状態 緑色に 3 秒間点滅、橙色に 3 秒間点滅、その後 6 秒後に消 再構築が停止 灯 システムの背面図 システム背面に配置された機能を、システムの背面図で示します。 図 7. システムの背面図 表 8.
アイテム 外観 アイコン 説明 7 電源装置ユニット（PSU） 該当なし PSU 構成に関する詳細については、「技術仕様」の項を参照して ください。 8 LOM ライザー スロット 該当なし この LOM ライザー スロットを使用して、追加の NIC を接続しま す。 9 USB 3.0 ポート（2） この USB 3.0 ポートを使用して、システムに USB デバイスを接 続します。これらのポートは、4 ピンの USB 3.
ステータス 状態 リンク インジケータが橙色。アクティビティインジケ ータは消灯。 NIC が、有効なネットワークに最大ポート速度未満で接続されており、 データの送受信は行われていません。 リンク インジケータが緑色に点滅。アクティビティは 消灯。 NIC 設定ユーティリティを介して NIC 識別が有効になっています。 電源装置ユニットインジケータコード AC 電源装置ユニット（PSU）には、インジケータとして機能する半透明の照明付きハンドルがあります。 このインジケータは、電力供給の有無あるいは電源障害発生の有無を示します。 図 9. AC PSU ステータスインジケータ 1. AC PSU ステータスインジケータ / ハンドル 表 10.
図 10. DC PSU ステータスインジケータ 1. DC PSU ステータスインジケータ 表 11.
• • • システムがオフになり、エラーがない場合は、非アクティブ状態が 5 分続いた後に LCD がスタンバイ モードに入ります。LCD の任意のボタンを押すと、オンになります。 LCD パネルの反応が停止した場合は、ベゼルを取り外して再度取り付けます。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 iDRAC ユーティリティ、LCD パネル、またはその他のツールを使用して LCD メッセージをオフにしている場合、LCD バックラ イトは消灯のままです。 図 11. LCD パネルの機能 表 12.
オプション 説明 ートウェイ（Gtw））です。Setup DNS（DNS のセットアップ）を選択して DNS を有効化し、ドメインアド レスを表示します。2 つの個別の ENS エントリが 利用できます。 Set error（エラーの SEL の IPMI 記述に一致するフォーマットで LCD エラーメッセージを表示させるには、SEL を選択します。こ 設定） れにより、LCD メッセージと SEL エントリを一致させることができます。 わかりやすい簡潔な表記で LCD エラー メッセージを表示するには、Simple を選択します。 システム ファー ムウェア、およびシステム コンポーネントを監視するエージェントによって生成されたイベント メッセージ およびエラー メッセージについての情報は、qrl.dell.
システムラベル情報 図 13. サービスとメモリ情報ラベル 図 14.
図 15.
2 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 ドキュメント リソース表に記載されているドキュメントを表示するには、次の手順を実行します。 • Dell EMC サポートサイトから、 1. 表の［Location］列に表示されているドキュメント リンクをクリックします。 2. 必要な製品または製品バージョンをクリックします。 メモ: 製品名とモデルは、システムの前面に表示されています。 • 3. ［Product Support］ページで、Manuals & documents をクリックします。 検索エンジンを使用します。 • 検索 ボックスに名前および文書のバージョンを入力します。 表 13. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットアップ システムをラックに取り付けて固定する方法の 詳細については、ラック ソリューションに同梱 の『Rail Installation Guide』を参照してください。 www.dell.
タスク 文書 場所 ドライバおよびファームウェアのアップデート www.dell.com/support/drivers についての情報は、本書の「ファームウェアとド ライバをダウンロードする方法」の項を参照し てください。 システムの管理 デルが提供するシステム管理ソフトウェアにつ www.dell.com/poweredgemanuals いての情報は、『Dell OpenManage Systems Management Overview Guide』（Dell OpenManage Systems Management 概要ガイド）を参照してく ださい。 Dell SupportAssist のインストールおよび使用に www.dell.
3 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • システムの寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 対応オペレーティングシステム PSU の仕様 システムバッテリーの仕様 拡張バスの仕様 メモリの仕様 ストレージコントローラの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 システムの寸法 図 16.
表 14. XC XR2 システムの寸法 Xa Xb Y Za（ベゼルを含 む） 482.6 mm（19 イ 434.0 mm（17.08 42.8 mm（1.68 イ 63.15 mm（2.46 ンチ） インチ） ンチ） インチ） Za（ベゼルを含 まない） Zb Zc 33.9 mm（1.32 イ 514.35 mm（20.06 547.4 mm（21.35 ンチ） インチ） インチ） シャーシの重量 表 15. シャーシの重量 システム 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 8 x 2.5 インチ ドライブ システム 13.00 Kg（28 ポンド） プロセッサの仕様 XC XR2 システムは、最大 2 個のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー プロセッサーをサポートします。 対応オペレーティングシステム サポートされるオペレーティング システムに関する情報については、www.dell.
メモリの仕様 XC XR2 システムでは、16 個の DDR4 レジスタ DIMM（RDIMMs）スロットがサポートされます。サポートされるメモリ バス周波数 は、2666 MT/s、2400 MT/s、2133 MT/s、および 1866 MT/s です。 表 18.
eSATA port XC XR2 システムは、システム前面パネルにある 1 個の eSATA ポートをサポートしています。 NIC ポート XC XR2 システムは、背面パネルで 2 個のネットワーク インターフェイス コントローラ（NIC）ポートをサポートしています。ポー トは、2 つの 1 Gbps で構成されています。 シリアルコネクタ シリアル コネクタは、シリアル デバイスをシステムに接続します。XC XR2 システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサ ポートしています。このコネクタは、9 ピン コネクタ、データ端末装置（DTE）、16550 準拠です。 VGA ポート ビデオ グラフィック アレイ（VGA）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。XC XR2 システムは、 前面および背面パネルで 15 ピン VGA ポート 2 個をサポートしています。 内蔵デュアル MicroSD モジュール XC XR2 システムは、内蔵デュアル MicroSD モジュールを装着できるオプションのフラッシュ メモリ カード スロット 2 個をサポー トしていま
温度 仕様 逸脱温度 55°C（米軍用規格 Mil-Std 810G に基づく） 最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h） 表 22. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非結露状態 であること。 動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 5～85% の相対湿度。 表 23. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 米軍用規格 Mil-Std 810G method 514.6 に基づくランダム振動、10 Hz～ 2 500 Hz で 0.00220783 g /Hz（全体で 1.04 rms）、3 軸すべて、1 軸あたり 1 時間 ストレージ 米軍用規格 Mil-Std 810G Procedure I, Cat 4, Fig 514.6C-1 (US highway truck vibration)、1 軸あたり 1 時間 表 24. 最大衝撃の仕様 最大耐久衝撃 仕様 動作時 米軍用規格 Mil-Std 810G method 516.
動作時の拡張温度 仕様 年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5%～90%、露点温度 29°C で、-5°C～55°C。 メモ: 標準動作温度範囲（10°C～35°C）外で使用する場合は、–5°C ～55°C の範囲で、最長で年間動作時間の 1%までシステムを動作さ せることができます。 40°C～55°C の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇するごとに最 大許容温度を 1°C 下げます（228 フィートごとに 1°F）。 メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。 メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度警告が報告される場合 があります。 動作時の拡張温度範囲に関する制約 • • • • IEC 60945 に基づき、-15C 未満ではコールド スタートを実行しないでください。 指定されている動作温度は、最大高度 950 m を対象にしています。 冗長電源ユニットが必要です。 デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対
ガス状汚染物 仕様 銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.
4 システムの初期セットアップユーティリティと 設定 システムのセットアップ システムをセットアップするには、次の手順を実行します。 手順 1. システムを開梱します。 2. システムをラックに取り付けます。ラックへのシステムの取り付けに関する詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals で『レール取り付けガイド』を参照してください。 3. 周辺機器をシステムに接続します。 4. システムを電源コンセントに接続します。 5. 電源ボタンを押すか iDRAC を使用して、システムの電源を入れます。 6.
メモ: iDRAC にアクセスするには、iDRAC9 専用ネットワーク ポートに必ず Ethernet ケーブルを接続してください。共有 LOM モードが有効になっているシステムを選択した場合は、共有 LOM モード経由で iDRAC にアクセスすることもできます。 iDRAC へのログイン iDRAC には次の資格情報でログインできます。 • • • iDRAC ユーザー Microsoft Active Directory ユーザー Lightweight Directory Access Protocol（LDAP）ユーザー iDRAC へのセキュアド デフォルト アクセスを選択した場合は、システム情報タグに記載されている iDRAC セキュア デフォルト パ スワードを使用する必要があります。iDRAC へのセキュアド デフォルト アクセスを選択していない場合は、デフォルトのユーザー 名とパスワード（root と calvin）を使用します。シングル サイン オンまたはスマート カードを使用してログインすることもで きます。 メモ: iDRAC にログインするには、iDRAC 資格情報が必要です
ドライバとファームウェアのダウンロード Dell EMC では、お使いのシステムに最新の BIOS、ドライバ、システム管理ファームウェアをダウンロードしてインストールするこ とを推奨しています。 前提条件 ドライバとファームウェアをダウンロードする前に、ウェブブラウザのキャッシュをクリアするようにしてください。 手順 1. www.dell.com/support/home にアクセスします。 2. Drivers & Downloads セクションで、お使いのシステムのサービスタグを Enter a Service Tag or product ID ボックスに入力 し、Submit をクリックします。 メモ: サービスタグがない場合は、Detect Product を選択してシステムにサービスタグを自動検出させるか、View products をクリックしてお使いの製品に進んでください。 3. ドライバおよびダウンロード をクリックします。 お使いのシステムに該当するドライバが表示されます。 4.
5 プレオペレーティングシステム管理アプリケー ション システムのファームウェアを使用して、オペレーティングシステムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することが できます。 トピック： プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller ブートマネージャ PXE 起動 • • • • • プレオペレーティングシステムアプリケーションを 管理するためのオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 • • • • セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller ブートマネージャ Preboot Execution Environment（PXE） セットアップユーティリティ System Setup（セットアップユーティリティ）画面を使用して、お使いのシステムの BIOS 設定、iDRAC 設定およびデバイス設定 を行うことができます。 メモ: デフォルトでは、選択したフィールドのヘルプ
セットアップユーティリティ詳細 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面の詳細は次のとおりです。 オプション 説明 システム BIOS BIOS 設定を構成できます。 iDRAC Settings （iDRAC 設定） iDRAC 設定を構成できます。 デバイス設定 iDRAC 設定ユーティリティは、UEFI（Unified Extensible Firmware Interface）を使用して iDRAC パラメーター をセットアップして設定するためのインターフェイスです。iDRAC 設定ユーティリティを使用してさまざま な iDRAC パラメーターを有効または無効にすることができます。このユーティリティの詳細については、 www.dell.
オプション 説明 システムプロファ イル設定 プロセッサーの電源管理設定およびメモリ周波数を変更するオプションを提供します。 システムセキュリ ティ システムパスワード、セットアップパスワード、TPM（Trusted Platform Module）セキュリティ、UEFI セキ ュア ブートなどのシステム セキュリティ設定を行うオプションを提供します。システムの電源ボタンも管 理します。 冗長 OS 制御 冗長 OS 制御に冗長 OS 情報を設定します。 その他の設定 システム日時を変更するオプションを提供します。 システム情報 System Information 画面を使用して、サービスタグ、システム モデル名、および BIOS バージョンなどのシステム プロパティを表 示することができます。 システム情報の表示 System Information（システム情報）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源をオンにするか、リスタートします。 2.
オプション 説明 System システム メーカーの連絡先情報を指定します。 Manufacturer Contact Information（シス テム メーカー連絡 先情報） System CPLD システム CPLD（コンプレックス プログラマブル ロジック デバイス）ファームウェアの現在のバージョンを Version（システム 指定します。 CPLD バージョン） Secondary System システム CPLD（コンプレックス プログラマブル ロジック デバイス）ファームウェアの現在のバージョンを CPLD Version 指定します。 UEFI Compliance システムファームウェアの UEFI 準拠レベルを指定します。 Version（UEFI 準拠 バージョン） メモリ設定 Memory Settings（メモリ設定）画面を使用して、メモリの設定をすべて表示し、システムメモリのテストやノードのインターリ ービングなど特定のメモリ機能を有効または無効にできます。 メモリ設定の表示 Memory Settings（メモリ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1.
オプション 説明 Video Memory（ビ ビデオメモリの容量を指定します。 デオ メモリ） System Memory システム起動中にシステムメモリ テストを実行するかどうかを指定します。Enabled と Disabled のオプシ Testing（システム ョンがあります。このオプションは、デフォルトでは Disabled に設定されています。 メモリ テスト） Current State of メモリ動作モードの現在の状態を指定します。 Memory Operating Mode（メモリ動作 モードの現在の状 態） Node Interleaving Non-Uniform Memory Architecture（NUMA）をサポートするかどうかを指定します。このフィールドが （ノード インターリ Enabled に設定されている場合は、対称型メモリ構成がインストールされていれば、メモリ インターリーブ ーブ） がサポートされます。このフィールドが Disabled に設定されている場合、システムは NUMA（非対称型）メ モリ構成をサポートします。このオプションは、デフォルトでは Disa
オプション 説明 Virtualization Technology（仮想 化テクノロジー） プロセッサーの仮想化テクノロジーを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで［有効］ に設定されていまます。 Adjacent Cache シーケンシャル メモリ アクセスを頻繁に使用する必要のあるアプリケーション向けにシステムを最適化し Line Prefetch（隣 ます。このオプションは、デフォルトでは Enabled に設定されています。ランダム メモリ アクセスを頻繁 接キャッシュ ライ に使用する必要のあるアプリケーションに対しては、このオプションを無効にできます。 ンのプリフェッチ） Hardware ハードウェアプリフェッチャーの有効 / 無効を切り替えます。このオプションは、デフォルトで Enabled（有 Prefetcher（ハード 効）に設定されています。 ウェア プリフェッ チャー） Software ソフトウェア プリフェッチャーの有効/無効を切り替えます。このオプションは、デフォルトで［有効］に Prefetcher（ソフト 設定されています。 ウェア プリフェッ チ
オプション 説明 オプション 説明 Family-ModelIntel によって定義されているとおりにプロセッサのシリーズ、モデル、およびステッ Stepping（シリーズ ピングを指定します。 - モデル - ステッピ ング） Brand（ブランド） ブランド名を指定します。 Level 2 Cache（レ L2 キャッシュの合計を指定します。 ベル 2 キャッシュ） Level 3 Cache（レ L3 キャッシュの合計を指定します。 ベル 3 キャッシュ） Number of Cores （コア数） プロセッサごとのコア数を指定します。 Maximum Memory プロセッサー 1 個あたりの最大メモリ容量を指定します。 Capacity Microcode（マイク マイクロコードを指定します。 ロコード） SATA 設定 SATA Settings 画面を使用して、SATA デバイスの設定を表示し、システムで SATA と PCIe の NVMe RAID モードを有効にするこ とができます。 SATA 設定の表示 SATA Settings（SATA 設定）画面を表示するには、次の手
オプション 説明 Port n（ポート n） 選択されたデバイスのドライブ タイプを設定できます。 ［AHCI モード］または［RAID モード］の場合、BIOS のサポートは常に有効です。 オプション 説明 機種 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 Drive Type（ドライ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ブ タイプ） Capacity（容量） ドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなどのリムーバ ブル メディア デバイスには定義されていません。 起動設定 Boot Settings（起動設定）画面を使用して、起動モードを BIOS、または UEFI に設定することができます。起動順序を指定する ことも可能です。 • • UEFI：Unified Extensible Firmware Interface（UEFI）は、オペレーティング システムとプラットフォーム ファームウェアとをつ なぐ新しいインターフェイスです。このインターフェイスは、オペレーティング システムとそのローダーで使用可能なプラット フォーム関
オプション 説明 メモ: このフィールドを UEFI に設定すると、BIOS Boot Settings メニューが無効になります。 Boot Sequence Boot Sequence Retry 機能の有効/無効を切り替えます。このオプションが Enabled に設定されている状 Retry（起動順序再 態でシステムが起動に失敗すると、システムは 30 秒後に Boot Sequence を再試行します。このオプション 試行） は、デフォルトで Enabled に設定されています。 Hard-Disk Failover ドライブ障害発生時に起動させるドライブを指定します。Boot Option Setting メニューの Hard-Disk （ハードディスク フ Drive Sequence でデバイスを選択します。このオプションが Disabled に設定されている場合は、リスト中 ェールオーバー） の最初のドライブのみが起動を試みます。このオプションが Enabled に設定されている場合は、Hard-Disk Drive Sequence で選択した順番に従ってすべてのドライブが起動を試みます
手順 1. System Setup Main Menu 画面で、System BIOS > Boot Settings > UEFI/BIOS Boot Settings > UEFI/BIOS Boot Sequence の順にクリックします。 2. 終了時に設定を保存するには、Exit（終了）をクリックして、Yes（はい）をクリックします。 Network Settings（ネットワーク設定） Network Settings 画面を使用して、UEFI PXE、iSCSI、および HTTP 起動設定を変更できます。ネットワーク設定オプションは UEFI モードでのみ使用可能です。 メモ: BIOS は、BIOS モードではネットワーク設定を制御しません。BIOS 起動モードの場合は、ネットワーク コントローラの オプションの起動 ROM がネットワーク設定を処理します。 ネットワーク設定の表示 Network Settings（ネットワーク設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源をオンにするか、リスタートします。 2.
内蔵デバイスの表示 Integrated Devices（内蔵デバイス）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源をオンにするか、リスタートします。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティング システムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 Memory Mapped 大容量メモリを必要とする PCIe デバイスのサポートの有効/無効を切り替えます。このオプションは、オペ I/O above 4 GB レーティング システムが 64 ビットの場合のみ有効化してください。このオプションは、デフォルトでは （4GB を超える I/O Enabled に設定されています。 のメモリ マップ化） シリアル通信 Serial Communication（シリアル通信）画面を使用して、シリアル通信ポートのプロパティを表示します。 シリアル通信の表示 Serial Communication（シリアル通信）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源をオンにするか、リスタートします。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティング システムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
システムプロファイル設定の表示 System Profile Settings（システムプロファイル設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源をオンにするか、リスタートします。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティング システムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 CPU はプロセッサーの内部動作を操作するための設定を使用して、より高いパフォーマンスを求めるか、そ れともより良い省電力を求めるかを判断します。このオプションは、デフォルトで［パフォーマンスのバラ ンス］に設定されています。 Number of Turbo メモ: システムに取り付けられているプロセッサーが 2 台ある場合は、Number of Turbo Boost Boost Enabled Enabled Cores for Processor 2 のエントリーが表示されます。 Cores for Processor 1（プロ プロセッサー 1 でのターボ ブースト有効コア数を制御します。コアの最大数は、デフォルトでは有効になっ セッサー 1 でのター ています。 ボ ブースト有効コ ア数） Monitor/Mwait（監 プロセッサー内の Monitor/Mwait 命令を有効にすることができます。このオプションは、すべてのシステム 視/Mwait） プロファイル（ただし Custom を除く）に対して、デフォルトで Enabled に設定されています。 メモ: このオプション
オプション 説明 CPU AES-NI Advanced Encryption Standard Instruction Set（AES-NI）を使用して暗号化および復号化を行うことによって、 アプリケーションの速度を向上させます。このオプションはデフォルトで Enabled（有効）に設定されてい ます。 Setup Password システム セットアップパスワードを設定することができます。システムにパスワード ジャンパがインスト （セットアップパス ールされていない場合、このオプションは読み取り専用になります。 ワード） Password Status システムパスワードをロックすることができます。このオプションは、デフォルトでは Unlocked に設定さ （パスワード ステー れています。 タス） TPM Security メモ: TPM メニューは、TPM モジュールがインストールされている場合のみ使用可能です。 TPM の報告モードを制御することができます。TPM Security オプションは、デフォルトでは Off に設定さ れています。［TPM Status］フィールド、［TPM
オプション 説明 オプション 説明 Deployed Mode（デ ［デプロイ モード］は最も安全なモードです。［デプロイ モード］では、PK がインス プロイ モード） トールされている必要があり、BIOS はポリシー オブジェクトを更新するためにプロ グラムの試行で署名の検証を実行します。 ［デプロイ モード］は、プログラムモードの移行を制限します。 Secure Boot イメージを認証するためにセキュアブートが使用する証明書とハッシュのリストを指定します。 Policy Summary （セキュア ブート ポリシー サマリー） Secure Boot セキュア ブート カスタム ポリシーを設定します。このオプションを有効にするには、Secure Boot Policy Custom Policy を Custom に設定します。 Settings（セキュア ブート カスタム ポ リシーの設定） システムパスワードおよびセットアップパスワードの作成 前提条件 パスワードジャンパが有効になっていることを確認します。パスワードジャンパは、システムパスワードとセットアップパスワード 機能を有効または無
手順 1. システムの電源を入れるか、再起動します。 2. システムパスワードを入力し、Enter を押します。 次の手順 Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に設定されている場合は、再起動時に画面の指示に従ってシステ ムパスワードを入力し、Enter を押します。 メモ: 間違ったシステムパスワードを入力すると、システムがパスワードの再入力を求めるメッセージを表示します。3 回目ま でに正しいパスワードを入力してください。間違ったパスワードを 3 回入力すると、システムの停止を示すエラーメッセージ が表示され、システムの電源を切る必要があります。システムの電源を切って再起動しても、正しいパスワードを入力するま では、このエラーメッセージが表示されます。 システムおよびセットアップパスワードの削除または変更 前提条件 メモ: Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に設定されている場合、既存のシステムパスワードま たはセットアップパスワードを削除または変更することはできません。 手順 1.
メモ: 不正な変更からシステムパスワードを保護するために、パスワードステータスオプションをセットアップパスワードオプ ションと併用することができます。 冗長 OS 制御 Redundant OS Control 画面で、冗長 OS 情報を設定できます。これにより、システム上に物理リカバリ ディスクをセットアップ できます。 冗長 OS 制御の表示 Redundant OS Control 画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源をオンにするか、リスタートします。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティング システムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
その他の設定 Miscellaneous Settings（その他の設定）画面を使用して、アセットタグの更新やシステムの日付と時刻の変更などの特定の機能 を実行できます。 その他の設定の表示 Miscellaneous Settings （その他の設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源をオンにするか、リスタートします。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティング システムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
メモ: 一部の iDRAC 設定ユーティリティ機能へのアクセスには、iDRAC Enterprise ライセンスのアップグレードが必要です。 iDRAC の使用に関する詳細については、www.dell.
メニュー項目 説明 One Shot Boot 起動メニューにアクセスし、ワンタイム起動デバイスを選択して、このデバイスから起動できます。 Menu（ワンショッ ト起動メニュー） Launch System セットアップユーティリティにアクセスできます。 Setup（セットアッ プユーティリティ の起動） Launch Lifecycle 起動マネージャを終了し、Dell Lifecycle Controller プログラムを起動します。 Controller （Lifecycle Controller の起動） システムユーティ リティ システム診断および UEFI シェルなどのシステムユーティリティメニューを起動できます。 ワンショット UEFI 起動メニュー One-shot UEFI boot menu では、起動元となる起動デバイスを選択することができます。 システムユーティリティ System Utilities（システム ユーティリティ）には、起動可能な次のユーティリティが含まれています。 • • • 診断プログラムの起動 BIOS アップデートファイルエクスプローラ システムの再起
6 システムコンポーネントの取り付けと取り外し 安全にお使いいただくために 警告: システムを持ち上げる必要がある場合は、必ずだれかの手を借りてください。けがを防ぐため、決してシステムを一人 で持ち上げようとしないでください。 警告: システムの電源が入っている状態でシステムカバーを開いたり取り外したりすると、感電するおそれがあります。 注意: カバーがない状態で、5 分間を超えてシステムを稼働させることは避けてください。システム カバーが取り付けられてい ないシステムを稼働させると、コンポーネントが損傷するおそれがあります。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属する 「安全にお使いいただくために」をよく読み、指示に従ってください。 メモ: システム内部のコンポーネントでの作業中は、静電マットと静電ストラッ
推奨ツール 取り外しと取り付け手順を実行するには、以下のツールが必要になります。 • ベゼルロックのキー • • • • • キーは、システムにベゼルが含まれている場合のみ必要となります。 #1 プラスドライバ #2 プラスドライバ #T30 トルクスドライバ #T8 トルクス ドライバ 静電気防止用リストバンド オプションの前面ベゼル 前面ベゼルの取り外し 前面ベゼルを取り外す手順は、LCD パネルがある場合もない場合も同じです。 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. #2 プラス ドライバを使用して蝶ねじを緩めます。 2. ベゼルを引っ張り、システムから取り外します。 図 17.
手順 1. ベゼルの蝶ネジをシステム前面のラックタブに合わせます。 2. #2 プラス ドライバを使用して蝶ねじを締め、ベゼルをシステム シャーシに固定します。 図 18. 前面ベゼルの取り付け ベゼル フィルターの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 前面ベゼルを取り外します。 手順 1.
図 19. ベゼル ガードの取り外し 2. #2 プラス ドライバを使用して、ベゼル クランプとオプションの LCD パネルを固定しているねじを外します。 図 20. オプションの LCD ベゼルの取り外し 3.
図 21. ベゼル フィルターの取り外し 次の手順 1. 前面ベゼルを取り付けます。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 ベゼル フィルターの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 前面ベゼルを取り外します。 3. ベゼル フィルター キットを開梱します。 手順 1.
図 22. ベゼル フィルターの取り付け 2. #2 プラス ドライバを使用して、ベゼル クランプとオプションの LCD パネルを前面ベゼルに固定します。 図 23. オプションの LCD ベゼルの取り付け 3.
図 24. ベゼル ガードの取り付け 次の手順 1. 前面ベゼルを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順に従います。 システムカバー システムカバーの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 手順 1. 1/4 インチ フラット ヘッドまたは#2 プラス ドライバを使用して、ラッチ リリース ロックを反時計回りに回してロック解除位 置にします。 2. システム カバー上部の 2 本のキャプティブ スクリューを緩めます。 3. システム カバー背面をシャーシに固定している蝶ねじを緩めます。 メモ: システム カバーの損傷を避けるため、ラッチを持ち上げる前に 3 本のねじが緩んでいることを確認してください。 4. ラッチを持ち上げてシステム カバーを後方にスライドさせると、システム カバーのタブがシステムのガイド スロットから外れ ます。 5.
図 25. システムカバーの取り外し 次の手順 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 システムカバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. すべての内部ケーブルが正しい経路で接続されていることと、システム内部に工具や余分な部品が残っていないことを確認しま す。 手順 1. システム カバーのタブをシステムのガイド スロットの位置に合わせます。 2. システム カバーのラッチを閉じます。 システム カバーを前方にスライドさせます。システム カバーのタブがシステムのガイド スロットに差し込まれ、システム カ バーのラッチが所定の位置にロックされます。 3. システム カバーをシステム背面に固定する蝶ねじを締めます。 4. システムカバー上部の拘束ネジを締めます。 メモ: システム カバーに記載されている順序に従って、ねじを締めます。 5.
図 26.
図 27. システムの内部 1. 前面 IO ボード（VGA、ESATA、M.2、スマート カード コント ローラ） 3. ケーブル接続ラッチ 5. 内蔵 MiniPERC ライザー 7. 薄型拡張ライザー 1 9. ヒートシンクおよびプロセッサー 11. ハードドライブバックプレーン 2. 冷却ファン（プロセッサー 1 個の構成 - ファン 5 台、プロセッ サー 2 個の構成 - ファン 6 台) 4. 電源インタポーザボード 6. 薄型拡張ライザー 2 8. プロセッサダミー 10. エアフローカバー エアフローカバー エア フロー カバーの取り外し 前提条件 注意: エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能性が あり、システムのシャットダウンやデータ損失の原因となります。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 28. エア フロー カバーの取り外し 次の手順 1. 該当する場合は、エアー フロー カバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 エア フロー カバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. 該当する場合は、システム内部のケーブルをシステムの壁に沿わせてルーティングします。 手順 1.
図 29. エア フロー カバーの取り付け 2. タッチ ポイントを持ってエアー フロー カバーをシステムへと下ろし、しっかり装着します。 しっかり装着されると、エアー フロー カバーに刻印されているメモリ ソケット番号が、それぞれのメモリ ソケットと揃いま す。 次の手順 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 . 冷却ファン 冷却ファンの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3.
図 30. 冷却ファンの取り外し 次の手順 1. 冷却ファンを取り付けます。 2. エアフローカバーを取り付けます 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 冷却ファンの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 手順 1. 青色のタッチ ポイントを持って、冷却ファンを冷却ファン ケージにセットします。 2.
図 31. 冷却ファンの取り付け 次の手順 1. 拡張カード ライザーを取り付けます。 2. エアー フロー カバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 前面 IO ボード 前面 IO ボードには、以下の複数の拡張スロットおよびストレージのオプションが備わっています。 • • • • • 2 x M.2 ポート eSATA port 内蔵 USB ポート 2.0 VGA ポート スマートカードリーダー 前面 IO ボードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 冷却ファンを取り外します。 該当する場合は、カード リーダーからカードを取り外します。 手順 1. IO ボードに接続されているケーブルを外します。 2. #2 プラス ドライバを使用して、I/O ボードをシャーシに固定しているねじを外します。 3.
図 32. 前面 IO ボードの取り外し 次の手順 1. 前面 IO ボードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 前面 IO ボードの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. ボードのコネクタとシステム前面のスロットの位置を合わせながら、前面 IO ボードを下に下ろします。 2.
図 33. 前面 IO ボードの取り付け 次の手順 1. すべてのケーブルを IO ボードにリコネクトします。 メモ: システム内のケーブルがシャーシ側面に沿って配線され、ケーブル固定ブラケットで固定されていることを確認しま す。 2. 冷却ファンを取り付けます。 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 4. スマート カードが取り外されている場合は、取り付けます。 共通アクセス カード（CAC）またはスマート カード リーダー スマート カード リーダーによって、データ暗号化に追加の認証方式を使用できるようになります。 スマートカードリーダーの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. 前面 IO ボードを取り外します。 手順 1.
図 34. スマート カード リーダー ブラケットの取り外し 2. ドライバを使用して、スマート カード リーダーをシャーシに固定している 4 本のねじを外します。 3. スマート カード リーダーを持ち上げてシステムから取り出します。 図 35. スマートカードリーダーの取り外し 次の手順 1. 前面 IO ボードを取り付けます。 2.
スマートカードリーダーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 前面 IO ボードを取り外します。 手順 1. スマート カード リーダーをシャーシのねじ穴に合わせます。 2. #2 プラス ドライバを使用して、スマート カード リーダーをシャーシに固定するねじをリプレースします。 図 36. スマートカードリーダーの取り付け 3.
図 37. スマート カード リーダー ブラケットの取り付け 次の手順 1. すべてのケーブルをスマート カード リーダーにリコネクトします。 メモ: システム内のケーブルがシャーシ側面に沿って配線され、ケーブル固定ブラケットで固定されていることを確認しま す。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 イントルージョンスイッチ イントルージョンスイッチの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 メモ: システム基板からケーブルを取り外すときには、必ずケーブルのルーティングをメモしておいてください。ケーブル をリプレースするときには、ケーブルが挟まれたり折れ曲がったりしないように正しくルーティングする必要があります。 3. エア フロー カバーを取り外します。 4. 内蔵 MiniPERC ライザーを取り外します。 手順 1. システム基板に接続されているイントルージョン スイッチ ケーブルを外します。 2.
図 38. イントルージョンスイッチの取り外し 次の手順 1. イントルージョン スイッチを取り付けます。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 イントルージョンスイッチの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 エア フロー カバーを取り外します。 内蔵 MiniPERC ライザーを取り外します。 手順 1. イントルージョン スイッチをイントルージョン スイッチ スロットの位置に合わせます。 2. イントルージョン スイッチをスライドさせて、イントルージョン スイッチ スロットにしっかり装着します。 3.
図 39. イントルージョン スイッチの取り付け 次の手順 1. 内蔵 PERC ライザーを取り付けます。 2. エアー フロー カバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 ドライブ ドライブ ダミーの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 40. ドライブ ダミーの取り外し 次の手順 1. ドライブ ダミーを取り付けます。 2. 該当する場合は、前面ベゼルを取り付けます。 ドライブ ダミーの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 注意: 旧世代の XC XR2 サーバからのドライブ ダミーの混在はサポートされていません。 手順 ドライブ ダミーをドライブ スロットに挿入し、リリースボタンが所定の位置にカチッと収まるまでダミーを押し込みます。 図 41.
ドライブの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 管理ソフトウェアを使用して、ドライブを取り外す準備をします。 ドライブがオンラインの場合、ドライブの電源が切れるときに緑色のアクティビティ/障害インジケータが点滅します。ドライ ブ インジケータが消灯したら、ドライブを取り外すことができます。詳細については、ストレージ コントローラのドキュメン トを参照してください。 注意: システムの動作中にドライブの取り付けや取り外しを試みる前に、ストレージ コントローラ カードのドキュメントを 参照して、ホスト アダプタがドライブの取り外しと挿入をサポートできるよう正しく設定されていることを確認してくだ さい。 注意: 旧世代の XC XR2 サーバからのドライブの混在はサポートされていません。 注意: データ消失を防ぐために、お使いのオペレーティング システムがドライブの取り付けに対応していることを確認して ください。お使いのオペレーティング システムに同梱のドキュメントを参照してください。 手順 1.
注意: 同じ RAID ボリューム内での SAS ドライブと SATA ドライブの組み合わせはサポートされていません。 注意: ドライブの取り付けにあたっては、隣接するドライブが完全に取り付けられていることを確認してください。取り付け が不十分なキャリアの隣にドライブ キャリアを挿入してハンドルをロックしようとすると、取り付け不十分なキャリアのシー ルド スプリングが損傷し、使用できなくなる可能性があります。 注意: データの損失を防ぐために、お使いのオペレーティングシステムがホットスワップによるドライブの取り付けに対応して いることを確認してください。お使いの OS のマニュアルを参照してください。 注意: ホットスワップ対応の交換用ドライブを取り付け、システムの電源を入れると、ドライブの再構築が自動的に始まりま す。交換用ドライブが空であるか、または上書きしてよいデータのみが格納されていることを十分に確認してください。交換 用ドライブ上のすべてのデータが、ドライブの取り付け後ただちに失われます。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 44. ドライブ キャリアからのドライブの取り外し 2. ドライブを持ち上げてドライブ キャリアから取り出します。 次の手順 該当する場合は、ドライブをドライブ キャリアに取り付けます。 ドライブ キャリアへのドライブの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 注意: 他の世代の XC XR2 サーバからのドライブ キャリアの混在はサポートされていません。 メモ: ドライブ キャリアにドライブを取り付ける際は、ねじにかかるトルクが 4in-lbs になっていることを確認してください。 手順 1. ドライブのコネクタ側をキャリア後方に向けて、ドライブをドライブ キャリアに挿入します。 2.
図 45. ドライブ キャリアへのドライブの取り付け 3.
図 46. メモリソケットの位置 メモリチャネルの構成は次のとおりです。 表 32. メモリチャネル プロセッサ チャネル 0 チャネル 1 チャネル 2 チャネル 3 チャネル 4 チャネル 5 プロセッサ 1 スロット A1 お よび A7 スロット A2 お スロット A3 よび A8 スロット A4 およ スロット A5 および A10 び A9 スロット A6 プロセッサ 2 スロット B2 スロット B4 スロット B6 スロット B1 スロット B3 スロット B5 表 33. メモリ装着 DIMM のタイ 装着 DIMM/ チャネ プ ル RDIMM 1 2 LRDIMM 1 2 80 電圧 1.2 V 1.
メモリモジュール取り付けガイドライン 最適なシステム パフォーマンスを確保するには、下記の一般的なガイドラインに従ってシステムメモリを構成してください。シス テムのメモリ構成がこれらのガイドラインに合致していないと、システムが起動しない、メモリ構成時に応答が停止する、動作に 使用されるメモリが減るなどの問題が生じる場合があります。 メモリ バスの動作周波数は、以下の要因に応じて、2666 MT/s、2400 MT/s、または 2133 MT/s のいずれかになります。 • • • 選択したシステム プロファイル（［パフォーマンス最適化済み］や［カスタム］（高速または低速で実行）など） プロセッサーでサポートされる DIMM 最大速度。 サポートされる DIMM 最大速度。 メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。 このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを 構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。 • すべての DIMM は D
表 34.
• デュアル プロセッサー：プロセッサー 1 からラウンド ロビン シーケンスでスロットを装着します。 メモ: プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の装着は、一致させる必要があります。 表 35.
プロセッサ Configuration メモリ装着 メモリ装着情報 • DIMM14 個の場合：A1、A2、 A4、A5、A7、A8、A9、A10、 B1、B2、B3、B4、B5、B6 ミラーリング装着順序 A{1、2、3、4、5、6}、B{1、2、 ミラーリングは、プロセッサー 1 台あ 3、4、5、6} たり 6 個の DIMM スロットでサポー トされます。 シングル ランク スペアリングの 装着順序 A{1}、B{1}、A{2}、B{2}、A{3}、 この順序で装着し、プロセッサーご B{3}… とに奇数も可能です。チャネルごと に 2 つ以上のランクが必要です。 マルチ ランクのスペアリング装 着順序 A{1}、B{1}、A{2}、B{2}、A{3}、 この順序で装着し、プロセッサーご B{3}… とに奇数も可能です。チャネルごと に 3 つ以上のランクが必要です。 メモリモジュールの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
注意: NVDIMM-n を使用している場合は、必ず NVDIMM-N バッテリを取り付けてください。 注意: データ消失や潜在的なシステム損傷を防ぐため、NVDIMM-N バッテリを取り付ける前に、システム、システムの LED、 NVDIMM-N バッテリの LED がオフになっていることを確認してください。 注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダ ミーを取り付ける必要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場 合にのみ取り外すようにしてください。 注意: 中間ドライブ トレイを搭載した構成において適切なシステム冷却状態を維持するために、メモリ モジュールが取り付け られていないメモリ ソケットには、すべてメモリ モジュール ダミーを取り付ける必要があります。それらのソケットにメモ リ モジュールを取り付ける予定がない限り、メモリ モジュール ダミーは取り外さないでください。 手順 1.
図 48. メモリ スロットの位置 図 49.
次の手順 1. エアー フロー カバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 3. メモリ モジュールが適切に取り付けられているかを確認するには、F2 を押して System Setup Main Menu > System BIOS > Memory Settings の順に移動します。Memory Settings 画面の［System Memory Size］に、取り付けられたメモリのアップ デートされた容量が反映されているはずです。 4. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュール がメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。 5. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。 プロセッサとヒートシンク プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し 前提条件 警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温の場合があります。ヒートシンクが冷えるのを待ってから 取り外してください。 1.
プロセッサー/ヒートシンク モジュールからのプロセッサーの 取り外し 前提条件 メモ: プロセッサーまたはヒート シンクを交換する場合は、プロセッサーとヒート シンク モジュールからプロセッサーだけを 取り外します。この手順は、システム基板の交換時には必要ありません。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 エア フロー カバーを取り外します。 プロセッサー/ヒートシンク モジュールを取り外します。 手順 1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。 2. 黄色のラベルが付いたリリース スロットにマイナス ドライバを差し込みます。ドライバをねじり（てこのように持ち上げるこ とはしない）、サーマル ペーストによる封を破ります。 3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。 図 51. プロセッサブラケットを緩める 4.
図 52. プロセッサブラケットの取り外し 次の手順 プロセッサー/ヒートシンク モジュールを取り付けます。 プロセッサーとヒートシンク モジュールへのプロセッサーの 取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. プロセッサーをプロセッサー トレイの上にセットします。 メモ: プロセッサー トレイのピン 1 インジケータをプロセッサーのピン 1 インジケータに確実に揃えます。 2.
図 53. プロセッサブラケットの取り付け 3. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。 4. プロセッサー キットに含まれているサーマル グリース アプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサー上部にらせん状に塗 布します。 注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがありま す。 メモ: サーマル グリース アプリケータ（注射器）は、1 回のみ使用することを目的としています。使用後は破棄してくださ い。 図 54. プロセッサの上部へのサーマルグリースの塗布 5.
• ヒート シンクをプロセッサーとブラケットにセットする前に、ヒート シンクのピン 1 インジケータをブラケットのピン 1 インジケータに確実に揃えます。 図 55. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。 次の手順 1. プロセッサー/ヒートシンク モジュールを取り付けます。 2. エアー フロー カバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け 前提条件 注意: プロセッサーを交換する場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒート シンクは適切 な温度条件を保つために必要です。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. CPU ダスト カバーが取り付けられている場合は、取り外します。 プロセッサー/DIMM ダミーの取り外し手順は、メモリ モジュールの取り外し手順と同様です。 手順 1.
3. ヒートシンクを片手で支えます。 4. #T30 トルクス ドライバを使用して、ヒートシンクのねじを以下の順序で締めます。 a) 最初のねじを途中まで締めます（約 3 回転）。 b) 2 番目のネジを完全に締めます。 c) 最初のネジに戻り、完全に締めます。 ネジをある程度締めたときに PHM から青色の固定クリップが外れる場合は、以下の手順で PHM を固定します。 a. ヒート シンクの両方のネジを完全に緩めます。 b. PHM を青色の固定クリップ上に下ろし、ステップ 2 で説明した手順を実行します。 c. PHM をシステム基板に固定し、ステップ 43 で説明した手順を実行します。 メモ: プロセッサー/ヒートシンク モジュールの固定ねじを締める際は、0.13 kgf-m（1.35 N.m または 12 in-lbf)）を超えな いようにしてください。 図 56. プロセッサー/ヒートシンク モジュール（1U）の取り付け 次の手順 1. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 内蔵 PERC ライザー 内蔵 MiniPERC ライザーの取り外し 前提条件 1.
図 57. 内蔵 MiniPERC ライザーの取り外し 3. ライザーを裏返して、PERC ケーブルにアクセスします。 4. #2 プラス ドライバを使用して、PERC ケーブルを MiniPERC ライザーに接続しているねじを緩めます。 図 58. ライザーからの PERC ケーブルの取り外し 次の手順 1. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 2.
内蔵 MiniPERC ライザーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 手順 1. #2 プラス ドライバを使用して、PERC ケーブルをシステムに接続するねじを締めます。 図 59. PERC ケーブルの取り付け 2. 青色のタッチ ポイントを持って、内蔵 MiniPERC ライザーのスロットをシステムのガイドに合わせます。 図 60.
3. プランジャーを持ち上げてライザーを所定の位置にロックします。 次の手順 1. ケーブル ガイド ラッチを閉じます。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 拡張カードおよび拡張カードライザー メモ: 拡張カード ライザーがサポートされていないか欠落している場合は、システムイベントログ（SEL）イベントが記録され ます。システムの電源投入には支障ありません。ただし、エラー メッセージとともに F1/F2 一時停止が生じる場合は、 www.dell.com/poweredgemanuals で、『Dell EMC PowerEdge Servers Troubleshooting Guide』の「Troubleshooting expansion cards」の項を参照してください。 拡張カードライザーの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3.
図 62. 左側の薄型ライザーの取り外し 次の手順 拡張カード ライザーを取り付けます。 拡張カード ライザーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1.
図 63. 薄型ライザーの右側への取り付け 2. タッチ ポイントを持って拡張カード ライザーをシステム基板上のコネクタとライザー ガイド ピンに合わせます。 3. 拡張カードライザーを所定の位置に下ろし、拡張カードライザーコネクタがシステム基板上のコネクタに完全に装着されるまで しっかり挿入します。 図 64. 薄型ライザーの左側への取り付け 次の手順 1. 内蔵 MiniPERC ライザーをリプレースします（拡張カード ライザー 2 に該当）。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 3.
拡張カードライザーからの拡張カードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 該当する場合は、エアー フロー カバーを取り外します。 拡張カード ライザーを取り外します。 該当する場合は、拡張カードからケーブルを取り外します。 手順 1. ライザー（薄型拡張ライザー 1）のスロットから拡張カード ラッチを持ち上げます。 2. 拡張カードの端をつかんでカードを引っぱり、カード エッジ コネクタをライザーの拡張カード コネクタから外します。 図 65. 薄型ライザーからの拡張カードの取り外し 3.
図 66. 薄型ライザー用フィラーブラケットの取り付け 次の手順 1. 拡張カードを拡張カードライザーに取り付けます。 2. 拡張カードを取り外したままにする場合は、空の拡張スロットの開口部を覆うように金属製のフィラーブラケットを取り付け て、拡張カード ラッチを押します。 メモ: システムが FCC（米国連邦通信委員会）の認証を維持するには、空の拡張カードスロットにフィラーブラケットを取 り付ける必要があります。このブラケットはゴミやホコリがシステムに入るのを防ぎ、システム内部の適正な冷却と通気 を助ける働きがあります。 拡張カードライザーへの拡張カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 新しい拡張カードを取り付ける場合は、パッケージを開梱し、カードを取り付ける準備をします。 メモ: 手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 手順 1. ライザー上の拡張カード ラッチを持ち上げます（薄型拡張ライザー 1）。 2.
図 67. 薄型ライザー用フィラーブラケットの取り外し 3. カードの両端を持って、カード エッジのコネクタを、ライザー上の拡張カードのコネクタに合わせます。 4. カードエッジコネクタを拡張カードコネクタにしっかりと挿入し、カードを固定します。 5. 拡張カードの固定ラッチを閉じます。 図 68. 薄型ライザーへの拡張カードの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. 5.
M.2 SSD モジュール M.2 SSD モジュールの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 エア フロー カバーを取り外します。 BOSS カードを取り外します。 メモ: BOSS カードの取り外し手順は、拡張カード ライザーの取り外し手順と同様です。 手順 1. ねじを緩め、M.2 SSD モジュールを BOSS カードに固定している固定ストラップを持ち上げます。 2. M.2 SSD モジュールを BOSS カードから引き出します。 図 69. M.2 SSD モジュールの取り外し a. 2 x モジュール コネクタ b. ネジ（2） c. 2 x モジュール 次の手順 M.2 SSD モジュールを取り付けます。 M.2 SSD モジュールの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. M.2 SSD モジュールのコネクタを、BOSS カードのコネクタの位置に合わせます。 2. M.
3. 固定ストラップとねじを使用して、M.2 SSD モジュールを BOSS カードに固定します。 図 70. M.2 SSD モジュールの取り付け a. 2 x モジュール コネクタ b. ネジ（2） c. 2 x モジュール 次の手順 1. BOSS カードを取り付けます。 メモ: BOSS カードの取り付け方法は、拡張カード ライザーの取り付け方法と同様です。 2. エアフロー カバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順に従います。 オプションの IDSDM または vFlash モジュール メモ: 書き込み保護スイッチは、IDSDM または vFlash モジュール上にあります。 オプションの IDSDM または vFlash カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 手順 1.
図 71. オプションの IDSDM/vFlash カードの取り外し メモ: IDSDM/vFlash カードには、書き込み保護用の 2 個のディップ スイッチがあります。 IDSDM または vFlash モジュールの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. システム基板上の IDSDM または vFlash コネクタの位置を確認します。 IDSDM または vFlash の位置を確認するには、「IDSDM または vFlash モジュールの取り付け」の項を参照してください。 2. IDSDM または vFlash モジュールをシステム基板のコネクタの位置に合わせます。 3.
図 72. IDSDM または vFlash モジュールの取り付け 次の手順 1. MicroSD カードを取り付けます。 メモ: MicroSD カードを再度取り付ける際には、取り外し時に付けたラベルに基づいて、前と同じスロットに取り付けてく ださい。 2. エアー フロー カバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 MicroSD カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. エア フロー カバーを取り外します。 手順 1. IDSDM または vFlash モジュール上の MicroSD カード スロットの位置を確認し、カードを押してスロットからある程度リリース します。 2.
メモ: システムで SD カードを使用するには、セットアップ ユーティリティで Internal SD Card Port が有効に設定されている ことを確認してください。 メモ: MicroSD カードを再取り付けする場合は、取り外し時に付けたラベルに基づいて前と同じスロットに取り付けてくださ い。 手順 1. IDSDM または vFlash モジュールの MicroSD カード コネクタの位置を確認します。MicroSD カードを正しい向きにして、カード の接続ピン側をスロットに挿入します。 メモ: スロットは正しい方向にしかカードを挿入できないように設計されています。 2. カードをカードスロットに押し込み、所定の位置にロックします。 次の手順 1. エアー フロー カバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 LOM ライザーカード LOM ライザーカードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3.
図 73. LOM ライザーカードの取り外し 次の手順 LOM ライザー カードを取り付けます。 LOM ライザーカードの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. LOM ライザー カードの向きを、システムの Ethernet コネクタまたは SFP スロットに収まるように合わせます。 2. LOM ライザー カードを押してシステム基板のコネクタにしっかり装着します。2 個の青いプラスチック製スナップによって LOM ライザー カードが所定の位置に保持されます。 3.
図 74. LOM ライザーカードの取り付け 次の手順 1. 拡張カード ライザーが取り外されている場合は、拡張カード ライザーをリプレースします。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 ハードドライブバックプレーン ハード ドライブ バックプレーンの詳細 システム構成に応じて XC XR2 でサポートされるハード ドライブ バックプレーンを以下に示します。 表 36. XC XR2 システムでサポートされるバックプレーン オプション システム サポートされるドライブ オプション XC XR2 2.5 インチ（x8）SAS、SATA バックプレーン 図 75. 8 x 2.5 インチ ドライブ バックプレーン 1. 3. 5. 7. ラッチ SAS/SATA B ケーブル コネクタ SAS/SATA A ケーブル コネクタ 前面 IO 電源ケーブル コネクタ 2. ジャンパ 4. 電源コネクタ 6.
ハードドライブバックプレーンの取り外し 前提条件 注意: ドライブおよびバックプレーンの損傷を防ぐため、バックプレーンを取り外す前にハードドライブをシステムから取り外 す必要があります。 注意: 後で同じ場所にリプレースできるように、取り外す前に各ハード ドライブの番号を書き留め、一時的にラベルを貼って おいてください。 メモ: バックプレーンの取り外し手順は、すべてのバックプレーン構成で同様です。 1. 2. 3. 4. 5. 6. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 エア フロー カバーを取り外します。 前面ベイからすべてのハード ドライブを取り外します。 バックプレーンからすべてのケーブルを外します。 すべてのファンを取り外します。 手順 青色のリリースタブを押し、バックプレーンを持ち上げてシステムのフックからバックプレーンを外します。 図 76.
手順 1. システムのフックをガイドとして使用し、バックプレーンのスロットの位置を合わせます。 2. 青色のリリースタブが所定の位置にカチッとはまるまで、ハード ドライブ バックプレーンを下ろします。 図 77. ハードドライブバックプレーンの取り付け 3. 青色のリリースタブが所定の位置にカチッとはまるまで、ハード ドライブ バックプレーンを下ろします。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5.
ケーブルの配線 図 78. ケーブル ルーティング - 8 x 2.5 ハード ドライブ バックプレーン（PERC 搭載） 1. 3. 5. 7. 110 FIO 電源ケーブル バックプレーン電源ケーブル 電源インタポーザボード 内蔵 MiniPERC ライザー システムコンポーネントの取り付けと取り外し 2. 4. 6. 8.
図 79. ケーブル ルーティング - 8 x 2.5 ハード ドライブ バックプレーン（オンボード SATA 搭載） 1. 3. 5. 7. FIO 電源ケーブル バックプレーン電源ケーブル 電源インタポーザボード SATA ケーブル 2. 4. 6. 8. バックプレーン信号ケーブル ケーブル配線クリップ SATA ケーブル ハードドライブバックプレーン システムバッテリー システムバッテリの交換 前提条件 警告: 新しいバッテリは取り付け方が間違っていると、破裂する恐れがあります。製造元が推奨する型、またはそれと同等の 製品を取り付けてください。詳細については、お使いのシステムに同梱の「安全にお使いいただくための注意事項」を参照して ください。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. 拡張カード ライザーを取り外します。 手順 1.
図 80. システムバッテリの取り外し 3. 新しいシステムバッテリーを取り付けるには、プラス側を上にしてバッテリーを持ち、固定タブの下にスライドさせます。 4. 所定の位置に収まるまでバッテリをコネクタに押し込みます。 図 81. システムバッテリの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6.
2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 3.
次の手順 電源装置ユニットの取り付け。 電源装置ユニットの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 冗長 PSU をサポートしているシステムでは、両方の PSU のタイプと最大出力電力が必ず同じになるようにしてください。 メモ: 最大出力電力（ワット数で表記）は PSU ラベルに記載されています。 手順 リリース ラッチが所定の位置にカチッと収まるまで PSU をシステムにスライドさせて、PSU を完全に装着させます。 図 83. 電源装置ユニットの取り付け 次の手順 1. ケーブル管理アームのラッチが外れている場合は、再びラッチをかけます。ケーブル管理アームに関する情報については、 環境 認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシート』を参照し てくださいで、システムのラックに関するドキュメントを参照してください。 2.
電源インタポーザボード 電源インターポーザー ボードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 冷却ファンを取り外します。 MiniPERC ライザーを取り外します。 電源インターポーザー ボードに接続されているケーブルを外します。 電源インターポーザー ボードからシステム基板およびハードドライブ バックプレーンに接続されているケーブルを外します。 PSU を取り外します。 注意: 電源インターポーザー ボードの損傷を防ぐため、電源インターポーザー ボードまたは配電基板の取り外しは、電源装置モ ジュールまたは電源装置ダミーをシステムから取り外した後に行ってください。 手順 1. #2 プラス ドライバを使用して、電源インターポーザー ボード（PIB）をシステムに固定している 2 本のねじを外します。 2. ボードをシステム前面方向にスライドさせ、持ち上げて取り外します。 図 84. PIB の取り外し 次の手順 1.
手順 1. PIB を所定の位置にスライドさせます。 2. #2 プラス ドライバを使用して 2 本のねじを締め、PIB をシステムに固定します。 3. ケーブルをルーティングし、電源インターポーザー ボード、システム基板、ハードドライブ バックプレーンの、該当するコネク タに接続します。 図 85. PIB の取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. PSU を取り付けます。 MiniPERC ライザーを取り付けます。 冷却ファンを取り付けます。 エアー フロー カバーを取り付けます。 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 コントロールパネル 左のコントロールパネルの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 メモ: システム基板からケーブルを取り外すときには、必ずケーブルのルーティングをメモしておいてください。ケーブル をリプレースするときには、ケーブルが挟まれたり折れ曲がったりしないように正しくルーティングする必要があります。 3.
3. 側面を持ち、左コントロール パネル アセンブリをシステムから取り外します。 図 86. 左のコントロールパネルの取り外し 次の手順 左コントロール パネルを取り付けます。 左のコントロールパネルの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. コントロール パネル ケーブルをシステムの側壁に沿ってルーティングします。 2. 左コントロール パネル アセンブリをシステムに合わせます。 3. コントロール パネル ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 4.
図 87. 左のコントロールパネルの取り付け 次の手順 1. エアー フロー カバーを取り付けます。 2. MiniPERC ライザーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 右コントロールパネルの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 メモ: システム基板からケーブルを取り外すときには、必ずケーブルのルーティングをメモしておいてください。ケーブル をリプレースするときには、ケーブルが挟まれたり折れ曲がったりしないように正しくルーティングする必要があります。 3. 冷却ファンを取り外します。 4. 内蔵 MiniPERC ライザーを取り外します。 5. ハード ドライブ バックプレーンを取り外します。 手順 1.
図 88. 右コントロールパネルの取り外し 2. #1 プラス ドライバを使用して、右コントロール パネルをシステムに固定しているねじを外します。 次の手順 1. 右コントロール パネルを取り付けます。 右のコントロールパネルの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. コントロール パネル ケーブルをシステムのスロットに通してルーティングします。 2. 右コントロール パネルをシステムのコントロール パネル スロットの位置に合わせ、コントロール パネルをシステムに取り付け ます。 3. コントロール パネル ケーブルをシステム基板のコネクタに接続し、ケーブル ラッチを使用して固定します。 4.
図 89. 右のコントロールパネルの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4.
e. 内蔵 USB メモリ キー（取り付けられている場合） f. プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し g. プロセッサー ダミー（該当する場合） 注意: 不具合のあるシステム基板を交換する際には、プロセッサー ソケットへの損傷を防ぐため、必ずプロセッサー ダ スト カバーでプロセッサー ソケットをカバーしてください。 h. メモリモジュール i. LOM ライザーカード 手順 1. ライザー 2 サポート クリップを取り外します。 2. システム基板からすべてのケーブルを外します。 注意: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 メモ: システム基板の内蔵 USB ポートと前面 IO ボードを接続するケーブルを外したことを確認してください。 3. #2 プラス ドライバを使用して、システム基板をシャーシに固定しているねじを外します。 4.
システム基板の取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. 新しいシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 注意: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。 2. システム基板ホルダーを持って、システム基板のコネクタをシャーシ背面のスロットの位置に合わせて、ファン エアー フロー カバーの支柱に当たらない角度でシステム基板を挿入します。 3. VGA ケーブルを、シャーシの内壁にできるだけ近寄せてルーティングし、ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 4. ライザー 2 サポート クリップのスロットを、シャーシ内壁のスタンドオフの位置に合わせます。 5. スタンドオフがサポート クリップの側面にロックされるような角度で、ライザー 2 サポート クリップを押し込みます。 メモ: ケーブルが挟まれていないことを確認してください。 6.
2. 3. 4. 5. e. IDSDM/vFlash モジュール カード f. 拡張カード ライザーの取り付け g. プロセッサーとヒートシンク モジュール h. プロセッサー ダミー（該当する場合） i. メモリモジュール j. LOM ライザーカード k. エアフローカバー すべてのケーブルをシステム基板に再接続します。 メモ: システム内のケーブルがシャーシ側面に沿って配線され、ケーブル固定ブラケットで固定されていることを確認しま す。 システムを起動します。 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 次の手順を実行していることを確認してください: a. Easy Restore 機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、「Easy Restore を使用したシステムの復元」の項 を参照してください。 b. サービスタグがバックアップ フラッシュ デバイスにバックアップされていない場合は、手動でサービスタグを入力します。 詳細については、「サービスタグの手動アップデート」の項を参照してください。 c.
• デフォルトの構成設定を使用するには、N を押します メモ: 復元プロセスが完了すると、システムは再起動します。 サービスタグの手動アップデート システム基板リプレース後に、Easy Restore がうまく動作しなかった場合は、このプロセスに従い、System Setup を使用してサー ビスタグを手動で入力します。 このタスクについて システムのサービスタグがわかっている場合は、System Setup メニューを使用してサービスタグを入力します。 手順 1. システムに電源を入れます。 2. System Setup を起動するには、F2 を押します。 3. Service Tag Settings（サービスタグ設定）をクリックします。 4. サービスタグを入力します。 メモ: サービスタグ フィールドが空欄の場合のみサービスタグを入力できます。正しいサービスタグを入力してください。 一度サービスタグが入力されると、更新または変更できません。 5.
このタスクについて 注意: 暗号化キーとともに Trusted Platform Module（TPM）を使用している場合は、プログラムまたはシステムのセットア ップ中にリカバリ キーの作成を求められることがあります。お客様と協力してこのリカバリ キーを作成し、安全に保管してく ださい。このシステム基板をリプレースするときは、システムまたはプログラムのリスタート時にリカバリ キーを入力しない と、ハード ドライブ上の暗号化データにアクセスできません。 注意: TPM プラグ イン モジュールは、いったん取り付けられると、その特定のシステム基板に暗号形式でバインドされます。 取り付けた TPM プラグ イン モジュールを取り外そうとすると、暗号形式のバインディングが破壊され、取り外したその TPM は、再取り付けまたは他のシステム基板への取り付けができなくなります。 TPM の取り外し 手順 1. システム基板の TPM コネクタの位置を確認します。 2. モジュールを押し下げたまま、TPM モジュールに同梱のセキュリティ トルクス 8 ビットを使用してねじを外します。 3.
TXT ユーザー向け TPM 1.2 の初期化 手順 1. システムの起動中に F2 を押して、システム セットアップを起動します。 2. System Setup Main Menu 画面で、System BIOS ＞ System Security Settings の順にクリックします。 3. TPM Security（TPM セキュリティ）オプションで、 On with Pre-boot Measurements（起動前測定でオン）を選択します。 4. TPM Command（TPM コマンド）オプションで、Activate（アクティブ化）を選択します。 5. 設定を保存します。 6. システムを再起動します。 7. System Setup（セットアップユーティリティ）を再起動します。 8. System Setup Main Menu 画面で、System BIOS ＞ System Security Settings の順にクリックします。 9. Intel TXT（Intel TXT ）オプションで、On（オン）を選択します。 TXT ユーザー向け TPM 2.0 の初期化 手順 1.
メモ: システム基板から取り外したスタンドオフ六角ナットは破棄しないでください。901D スタンドオフ六角スペーサー を固定するために再利用する必要があります。 4. 901D キットを開梱します。 手順 1. スタンドオフ六角スペーサーと六角ナットを取り外します。 メモ: スタンドオフ六角ナットは破棄しないでください。 図 93. システム基板からのスタンドオフ六角スペーサーの取り外し 2. 901D キットに付属のスタンドオフ六角スペーサーをシステム基板上に留めます。 メモ: システム基板から取り外した六角ナットを再利用して、スタンドオフ六角スペースを固定します。 図 94. システム基板への 901D スタンドオフ六角スペーサーの取り付け 3. システム基板をリプレースします。 4.
図 95. 901D スタンドオフの取り付け 5. Mylar エアー クッションから粘着カバーを取り外し、シャーシの壁に取り付けます。 メモ: Mylar エアー クッションを取り付ける前に、必ずシャーシの壁を拭いてください。 メモ: Mylar エアー クッションを押し付けて、シャーシの壁にしっかり装着されていることを確認します。 図 96. Mylar エアー クッションの取り付け 6.
図 97. 901D ライザーへの PCI カードの取り付け 7. 901D ライザーの青色の拡張カード固定ラッチに、Mylar エアー クッションを取り付けます。 メモ: Mylar エアー クッションを取り付ける前に、必ず青色の固定ラッチをアルコールで拭いてください。 図 98. Mylar エアー クッションの取り付け 8.
図 99. システム基板への 901D ライザーの取り付け メモ: 901D キットには、追加の Mylar エアー クッションが含まれています。必要に応じて、ライザーとシャーシの間に Mylar エアー クッションを置き、支える効果を最大限高められるようにします。 9. システム カバーを裏返して、ねじ穴の位置を確認します。ねじ穴はラベルで覆われています。プラスチック スクライブを使用 してラベルと SIL を突き破り、ねじ穴を露出させます。このねじ穴で、システムカバーと 901D ライザーを固定します。 図 100. スタンドオフ六角スペーサーねじ穴を露出させる 10. システム カバーを取り付けます。 メモ: システム カバーは、必ず 901D キットのスタンドオフ六角スペーサーに合わせるようにしてください。 11.
図 101. システムカバーの取り付け 901D 高耐久性ブラケットの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 901D 高耐久性ブラケットを開梱します。 3. 前面ベゼルを取り外します。 手順 1. #2 プラス ドライバを使用して、電源装置高耐久性ブラケットを固定します。 図 102. 901D 電源装置高耐久性ブラケットの取り付け 2.
図 103. ドライブ ロックの取り付け 3. #2 プラス ドライバを使用して、901D PCI 高耐久性ブラケットを固定します。 メモ: 901D PCI 高耐久性ブラケットを固定するには、必ず、901D キットに付属の黒いねじを使用してください。 図 104. 901D PCI 高耐久性ブラケットの取り付け 次の手順 1. 前面ベゼルの取り付け。 2.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合は、デルのテクニカル サポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。シス テム診断プログラムを使うと、追加の装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データが失われる心配もありませ ん。お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の 支援を行うことができます。 トピック： Dell 組み込み型システム診断 • Dell 組み込み型システム診断 メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment（ePSA）診断としても知られています。 組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の 処理が可能です。 • • • • • • テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題な
システム診断プログラムのコントロール メニュー 説明 Configuration 検知された全デバイスの設定およびステータス情報が表示されます。 Results 実行された全テストの結果が表示されます。 System Health（シ システムパフォーマンスの現在の概要が表示されます。 ステム正常性） イベントログ 134 システムで実行された全テストの結果のタイムスタンプ付きログが表示されます。少なくとも 1 つのイベ ントの説明が記録されていれば、このログが表示されます。 システム診断プログラムの使用
8 ジャンパとコネクタ このトピックでは、ジャンパについての具体的な情報を提供します。また、ジャンパおよびスイッチに関する基本情報を提供し、 システム内のさまざまな基板上のコネクタについても説明しています。システム基板上のジャンパは、システムパスワードとセッ トアップパスワードを無効化するのに役立ちます。コンポーネントおよびケーブルを正しく取り付けるには、システム基板上のコネ クタを知っておく必要があります。 トピック： • • • システム基板のジャンパとコネクタ システム基板のジャンパ設定 パスワードを忘れたとき システム基板のジャンパとコネクタ 図 105.
表 37. システム基板のジャンパとコネクタ アイテム コネクタ 説明 1. FAN6 システム冷却ファン 6 コネクタ 2. CPU1 プロセッサソケット 1 3. CPU1_PWR_CONN（P2） CPU1 電源コネクタ 4. J_INTRU イントルージョンスイッチコネクタ 5. J_BP_SIG1 バックプレーン信号コネクタ 1 6. LFT_CP_CONN 左のコントロール パネル コネクタ 7. J_SATA_B1 内蔵 SATA B コネクタ 8. RGT_CP_CONN 右のコントロール パネル コネクタ 9. SYS_PWR_CONN(P1) システム電源コネクタ 10. J_PIB_SIG1 電源インターポーザー ボード信号コネクタ 1 11. J_PIB_SIG2 電源インターポーザー ボード信号コネクタ 2 12. J_ACE 内蔵デュアル SD モジュール 13. J_CP_USB2 前面 USB コネクター 14. J_SATA_A1 内蔵 SATA A コネクタ 15.
表 38.
9 ヘルプ トピック： デルへのお問い合わせ QRL によるシステム情報へのアクセス • • デルへのお問い合わせ デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。アクティブなインターネット 接続がない場合は、ご購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル製品カタログで連絡先をご確認いただけます。これらのサ ービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。販売、テクニ カルサポート、またはカスタマーサービスの問題に関するデルへのお問い合わせに関しては、次の手順を実行してください。 手順 1. www.dell.com/support/home にアクセスします。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3.
XC XR2 用 Quick Resource Locator（QRL） 図 106.
