Owners Manual

図 33. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。

次の手順

1 プロセッサおよびヒートシンクモジュールを取り付けます。

2 エアフローカバーを取り付けます。

3 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。

プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け

前提条件

注意

: プロセッサを交換する場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必

要です。

警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温の場合があります。ヒートシンクが冷えるのを待ってから取り外してください。

1 「安全にお使いいただくために」の安全に関するガイドラインに従ってください。

2 プロセッサまたは DIMM のダミーと CPU ダストカバーを取り外します（取り付けられている場合）。

DIMM ダミーの取り外し手順は、メモリモジュールの取り外し手順と全く同じです。

手順

1 ヒートシンクのピン 1 インジケータをシステム基板に合わせ、プロセッサヒートシンクモジュール（PHM）をプロセッサソケットにセットします。

注意: ヒートシンクのフィンの損傷を防ぐため、ヒートシンクのフィンを押し下げないでください。

メモ: コンポーネントの損傷を防ぐため、PHM がシステム基板に対して平行に保持されていることを確認します。

2 青色の固定クリップを内側に押して、ヒートシンクを所定の位置に固定できるようにします。

3 #T30 トルクスドライバを使用して、ネジを 1 つずつ締めます。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し