Owners Manual

• Belirlenen çalışma sıcaklığı en fazla 3050 m yükseklik içindir (10.000 fit).
• 150 W/8 C, 165 W/12 C ve üzeri watt değerine sahip (TDP>165 W) işlemciler desteklenmez.
• Yedek güç kaynağı birimi gereklidir.
• Dell yetkisi olmayan çevre kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre kartları desteklenmez.
• PCIe SSD desteklenmez.
• 3DX Noktalı DIMM'ler ve NVDIMMs-N desteklenmez.
• Arkaya takılı sürücüler desteklenmez
• Teyp Yedekleme Birimi desteklenmez.
Termal kısıtlamalar
Aşağıdaki tabloda, etkili soğutma için gerekli yapılandırmalar listelenmektedir.
Tablo 29. Termal kısıtlamalar yapılandırması
Yapılandırma İşlemci
adedi
Isı emici İşlemci/DIMM
kapağı
DIMM kapakları Maksimum DIMM
kapakları sayısı
Fan
XC640 Serisi (2,5 inç
sabit sürücü x 10)
1 CPU=200/205 W ve
150 W/165 W FO*
için iki adet 1U 2
borulu ısı emicisi
Gerekli değil Gerekli 22 adet kapak Sekiz adet yüksek
performanslı fan
XC640 Serisi
(3,5 inç sabit sürücü x
4)
1 CPU ≤ 165 W için bir
adet 1U standart ısı
emicisi
Hayır İşlemci 1 için
gereklidir
11 adet kapak Beş adet standart
fan
CPU=150 W/165 W
FO* için bir adet 1U
2 borulu ısı emicisi
CPU=200/205 W
için bir adet 1U 2
borulu ısı emicisi
2 CPU ≤ 165 W için iki
adet 1U standart ısı
emicisi
CPU=150 W/165 W
için iki adet 1U 2
borulu ısı emicisi
Evet Sekiz adet yüksek
performanslı fan
CPU=200/205 W
için iki adet 1U 2
borulu ısı emicisi
Hayır Gerekli 22 adet kapak Sekiz adet standart
fan
Sekiz adet yüksek
performanslı fan
NOT: *165 W ve 150 W frekans optimizasyonuna, Intel Xeon Gold 6146 ve 6144 işlemciler dahildir.
Ortam sıcaklık sınırlandırmaları
Aşağıdaki tablo, 35°C altında ortam sıcaklığı gerektiren yapılandırmaları listeler.
Teknik
özellikler 29