Dell EMC XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플 라이언스 설치 및 서비스 설명서 규정 모델: E38S Series 규정 유형: E38S001
참고, 주의 및 경고 노트: "참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다. Copyright © 2017 Dell Inc. 또는 자회사. 저작권 본사 소유. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 자회사의 상표입니다. 기타 상표는 각 소유자의 상표 일 수 있습니다.
목차 1 개요............................................................................................................................................................... 8 시스템 전면 모습.............................................................................................................................................................. 8 왼쪽 제어판 모습........................................................................................................................................................
iDRAC IP 주소 설정 옵션.......................................................................................................................................... 31 iDRAC에 로그인........................................................................................................................................................ 32 펌웨어 및 드라이버 다운로드 방법.............................................................................................................................32 드라이버 및 펌웨어 다운로드..........................
침입 스위치......................................................................................................................................................................70 침입 스위치 분리...................................................................................................................................................... 70 침입 스위치 설치....................................................................................................................................................... 71 하드 드라이브...
전원 공급 장치...............................................................................................................................................................108 전원 공급 장치 분리............................................................................................................................................... 109 전원 공급 장치(PSU) 설치.................................................................................................................................... 109 DC 전원 공급 장치의 배선 지침...........
BOSS 카드 설치.......................................................................................................................................................133 드라이버 설치................................................................................................................................................................ 134 BOSS 문제 해결.............................................................................................................................................................
1 개요 Dell EMCXC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 시스템은 다음과 같은 최대 사양을 지원하는 2U 랙 시스템입니다. • 2개의 Intel Xeon 프로세서 확장 가능 제품군 프로세서 • 최대 1536GB 메모리를 지원하는 24개 DIMM 슬롯 • 2개의 AC 또는 DC 전원 공급 장치 • 24개의 SAS, SATA, Nearline SAS 하드 드라이브 또는 SSD와 최대 12개의 NVMe 드라이브. 지원되는 드라이브에 대한 자세한 내용 은 Dell.com/XCSeriesmanuals에서 지원 매트릭스를 참조하십시오. 주제: • 시스템 전면 모습 • 시스템 후면 모습 • 하드 드라이브 표시등 코드 • LCD 패널 • 시스템의 서비스 태그 찾기 시스템 전면 모습 전면 모습은 시스템의 전면에 사용할 수 있는 기능을 표시합니다. 그림 1 . 12개의 3.
그림 2 . 24개의 2.5인치 하드 드라이브 시스템의 전면 모습 표 1. 시스템의 전면에서 사용 가능한 기능 항목 패널 및 슬롯 아이콘 설명 1 왼쪽 제어판 N/A(해당 없음) 상태 LED 표시등, 시스템 상태, 시스템 ID 및 표시등 코드를 포함합 니다. 2 하드 드라이브 N/A(해당 없음) 시스템에서 지원되는 드라이브를 설치할 수 있습니다. 드라이브에 대한 자세한 내용은 Dell.com/XCSeriesmanuals에서 지원 매트릭스 를 참조하십시오. 3 오른쪽 제어판 N/A(해당 없음) 전원 버튼, VGA 포트, iDRAC Direct 마이크로 USB 포트 및 2개의 USB 2.0 포트를 포함합니다. 4 정보 태그 N/A(해당 없음) 정보 태그는 서비스 태그, NIC, MAC address 등과 같은 시스템 정보 가 포함된 슬라이드형 레이블 패널입니다. iDRAC에 대한 보안 기본 액세스를 선택한 경우 정보 태그에는 iDRAC 보안 기본 암호도 포함 됩니다.
표 2. 왼쪽 제어판 기능 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 1 상태 LED 표시등 시스템의 상태를 나타냅니다. 자세한 내용은 상태 LED 표시등을 참 조하십시오. 2 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 시스템 상태를 나타냅니다. 자세한 내용은 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드를 참조하십시오. 3 iDRAC Quick Sync 2 무선 표시등(옵션) iDRAC Quick Sync 2 무선 옵션이 활성화되어 있음을 나타냅니다. Quick Sync 2 기능을 통해 모바일 장치를 사용하여 시스템을 관리 할 수 있습니다. 이 기능은 하드웨어/펌웨어 인벤토리와 시스템의 문제를 해결하는 데 사용할 수 있는 다양한 시스템 수준의 진단/오 류 정보를 집계합니다. 시스템 인벤토리, Dell Lifecycle Controller 로 그 또는 시스템 로그, 시스템 상태에 액세스하고 iDRAC, BIOS 및 네 트워킹 매개변수를 구성할 수도 있습니다.
아이콘 설명 상태 수정 조치 재장착합니다. 문제가 지속되면 도움말 얻기를 참조하 십시오. PCIe 표시등 PCIe 카드에 오류가 있으면 이 표시 등이 주황색으로 계속 표시됩니다. 시스템을 다시 시작하십시오. PCIe 카드에 필요한 드라 이버를 업데이트합니다. 카드를 다시 설치합니다. 문제 가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 노트: 지원되는 PCIe 카드에 대한 자세한 내용은 확장 카드 설치 지침을 참조하십시오. 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등은 시스템의 왼쪽 제어판에 있습니다. 그림 4 . 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 표 4. 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 상태 파란색으로 켜짐 시스템이 켜져 있고, 시스템 상태가 양호하고, 시스템 ID 모드가 활 성 상태가 아님을 나타냅니다. 시스템 ID 모드로 전환하려면 시스템 상태 및 시스템 ID 버튼을 누릅니다.
표 5. iDRAC Quick Sync 2 표시등 및 설명 iDRAC Quick Sync 2 표시등 코드 상태 수정 조치 꺼짐(기본 상태) iDRAC Quick Sync 2 기능이 꺼져 있음을 나 LED가 켜지지 않으면 왼쪽 제어판 플렉스 케이블을 타냅니다. iDRAC Quick Sync 2 기능을 켜려 재장착하고 다시 확인합니다. 문제가 지속되면 도움 면 iDRAC Quick Sync 2 버튼을 누릅니다. 말 얻기를 참조하십시오. 흰색 iDRAC Quick Sync 2가 바로 통신할 수 있는 LED가 꺼지지 않으면 시스템을 재시작합니다. 문제 상태임을 나타냅니다. 끄려면 iDRAC Quick 가 지속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. Sync 2 버튼을 누릅니다. 흰색으로 빠르게 깜박임 데이터 전송 작업을 나타냅니다. 표시등이 계속 무기한으로 깜박이는 경우 도움말 얻 기를 참조하십시오. 흰색으로 천천히 깜박임 펌웨어 업데이트가 진행 중임을 나타냅니 다.
표 6. 오른쪽 제어판 기능 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 1 전원 버튼 시스템의 전원이 켜져 있거나 꺼져 있는 경우를 표시합니다. 시스 템을 수동으로 켜거나 끄려면 전원 단추를 누릅니다. 노트: 안전하게 ACPI 준수 운영 체제를 종료하려면 전원 단 추를 누릅니다. 2 USB 포트(2개) 이 USB 포트는 4핀 및 2.0 규격입니다. 이 포트를 사용하여 USB 장 치를 시스템에 연결할 수 있습니다. 3 iDRAC Direct 포트 iDRAC Direct 포트는 micro USB 2.0 규격입니다. 이 포트를 사용하 여 iDRAC Direct 기능에 액세스할 수 있습니다. 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 iDRAC 사용자 설명서를 참조하십시오. 4 iDRAC Direct LED 5 VGA 포트 N/A(해당 없음) iDRAC Direct LED 표시등이 켜지면 iDRAC Direct 포트가 연결되어 있음을 나타냅니다.
시스템 후면 모습 그림 7 . 시스템 후면 모습 표 8. 후면 모습에서 제공되는 기능 항목 패널, 포트 및 슬롯 아이콘 설명 1 전체 높이 PCIe 확장 카드 슬롯(3개) N/A(해당 없음) PCIe 확장 카드 슬롯(라이저 1)은 시스템에 최대 3개의 전체 높이 PCIe 확장 카드를 연결합니다. 자세한 내용은 확장 카드 설치 지침을 참조하 십시오. 2 절반 높이 PCIe 확장 카드 슬롯 N/A(해당 없음) PCIe 확장 카드 슬롯(라이저 2)은 시스템에 1개의 절반 높이 PCIe 확장 카드를 연결합니다. 자세한 내용은 확장 카드 설치 지침을 참조하십시 오. 3 후면 핸들 N/A(해당 없음) 후면 핸들은 PCIe 확장 카드 슬롯 6에 설치되어 있는 PCIe 카드의 외부 케이블 연결을 활성화하기 위해 분리할 수 있습니다. 4 전원 공급 장치(2개) N/A(해당 없음) 자세한 내용은 기술 사양을 참조하십시오.
NIC 표시등 코드 후면 패널의 각 NIC에는 작동 및 링크 상태에 대한 정보를 제공하는 표시등이 있습니다. 작동 LED 표시등은 데이터가 NIC를 통과해 이동하는지 여부를 나타내고 링크 LED 표시등은 연결된 네트워크의 속도를 나타냅니다. 그림 8 . NIC 표시등 코드 1 링크 LED 표시등 2 작동 LED 표시등 표 9. NIC 표시등 코드 상태 상태 링크 및 작동 표시등이 꺼짐 NIC가 네트워크에 연결되어 있지 않습니다. 링크 표시등이 녹색이고 작동 표시등이 녹색으로 깜박임 NIC가 최대 포트 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있고 데이터를 전 송 또는 수신 중입니다. 링크 표시등이 주황색이고 작동 표시등이 녹색으로 깜박 임 NIC가 최대 포트 속도보다 낮은 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있 고 데이터를 전송 또는 수신 중입니다.
표 10. AC PSU 상태 표시등 코드 전원 표시등 코드 상태 녹색 전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니다. 황색 점멸 PSU 문제가 있음을 나타냅니다. 켜지지 않음 전원이 PSU에 연결되어 있지 않습니다. 녹색으로 깜빡거림 PSU 펌웨어를 업데이트하는 경우, PSU 핸들이 녹색으로 깜박입니다. 주의: 펌웨어를 업데이트하는 중에는 PSU의 전원 코드를 뽑거나 분리하지 마십시오. 펌웨어 업 데이트가 실행 도중 중단되면 PSU가 작동하지 않습니다. 녹색으로 깜박인 후 꺼짐 PSU를 핫 플러그할 때 PSU 핸들이 녹색으로 4Hz 속도에서 5회 깜박인 후 꺼집니다. 이는 PSU가 효율 성, 기능 집합, 상태 또는 지원되는 전압과 관련해 불일치가 발생했음을 의미합니다. 주의: 2개의 PSU가 설치되어 있는 경우 두 PSU의 레이블은 같은 유형 레이블(예: EPP(Extended Power Performance) 레이블)이어야 합니다.
표 11. DC PSU 상태 표시등 코드 전원 표시등 코드 상태 녹색 전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니다. 황색 점멸 PSU 문제가 있음을 나타냅니다. 켜지지 않음 전원이 PSU에 연결되어 있지 않습니다. 녹색으로 깜빡거림 PSU를 핫 플러그할 때 PSU 표시등이 녹색으로 깜박입니다. 이는 PSU가 효율성, 기능 집합, 상태 및 지원되는 전압과 관련해 불일치가 발생했음을 의미합니다. 주의: PSU 불일치를 수정하는 경우 표시등이 깜박임 상태인 PSU만 교체하십시오. 쌍을 맞추 기 위해 다른 쪽 PSU를 바꾸면 오류가 발생하여 시스템이 예기치 않게 종료될 수 있습니다. 고출력 구성에서 저출력 구성으로 또는 이와 반대로 변경하려면 시스템의 전원을 꺼야 합니 다. 주의: 두 개의 PSU를 사용하는 경우 종류와 최대 출력 전원이 동일해야 합니다. 주의: AC와 DC PSU를 결합하여 사용할 수 없으며 이러한 경우 불일치가 발생합니다.
표 12. 하드 드라이브 표시등 코드 하드 드라이브 상태 표시등 코드 상태 녹색으로 초당 2번 깜박임 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태 꺼짐 드라이브를 분리할 수 있는 상태입니다. 노트: 시스템 전원이 켜진 후 모든 드라이브가 초기화될 때까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이러한 상태 에서는 드라이브를 분리할 수 없습니다. 녹색으로 깜박이고 호박색으로 깜박인 후 꺼짐 예측된 드라이브 오류입니다. 호박색으로 초당 4번 깜박임 드라이브에 오류가 발생했습니다. 녹색으로 천천히 깜박임 드라이브 재구축 중입니다. 녹색으로 켜짐 드라이브가 온라인 상태입니다. 3초 동안 녹색으로 깜박이고 3초 동안 호박색으로 깜박이다 6초 후에 꺼짐 재구축이 중지되었습니다. LCD 패널 LCD 패널은 LCD 베젤(옵션)에만 사용할 수 있습니다. LCD 베젤(옵션)은 핫플러그 방식입니다.
항목 버튼 또는 디스플레이 설명 메시지를 스크롤하는 동안 다음을 수행할 수 있습니다. • • 오른쪽 버튼을 길게 누르면 스크롤 속도가 증가합니다. 중지하려면 단추를 해제합니다. 노트: 단추를 해제하면 디스플레이 스크롤이 중지됩니다. 45초간 작업이 없 으면 디스플레이 스크롤이 시작됩니다. LCD 디스플레이 4 시스템 정보, 상태, 오류 메시지 또는 iDRAC IP 주소를 표시합니다. 홈 화면 보기 Home(홈) 화면에 시스템에 대해 사용자가 구성할 수 있는 정보가 표시됩니다. 이 화면은 상태 메시지 또는 오류가 없는 상태로 시스 템이 정상적으로 작동하는 동안 표시됩니다. 시스템이 꺼지고 오류가 없는 경우 LCD는 5분 동안 비작동 후 대기 모드로 전환됩니다. LCD를 켜려면 LCD 패널의 아무 버튼이나 누릅니다. 1 Home(홈) 화면을 보려면 세 개의 탐색 단추(선택, 왼쪽 또는 오른쪽) 중 하나를 누릅니다.
옵션 설명 iDRAC IP iDRAC9에 대한 IPv4 또는 IPv6 주소를 표시합니다. 주소에는 DNS(Primary(주요) 및 Secondary(보조)), Gateway(게이트웨이), IP 및 Subnet(서브넷)이 포함됩니다(IPv6에는 서브넷이 포함되지 않음). MAC iDRAC, iSCSI 또는 네트워크 장치에 대한 MAC 주소를 표시합니다. 이름 시스템의 호스트, 모델 또는 사용자 문자열의 이름을 표시합니다. 번호 시스템의 자산 태그 또는 서비스 태그를 표시합니다. 전원 시스템의 전력 출력을 BTU/시간 또는 와트 단위로 표시합니다. Setup(설치) 메뉴의 Set home(홈 설정) 하위 메뉴에서 표시 형식을 구성할 수 있습니다. 온도 시스템의 온도를 섭씨 또는 화씨 단위로 표시합니다. Setup(설치) 메뉴의 Set home(홈 설정) 하위 메뉴에서 표시 형식을 구성할 수 있습니다.
2 설명서 리소스 Dell EMC 설명서는 제품과 함께 제공되거나 Dell 웹 사이트(Dell.com/XCSeriesmanuals)에서 볼 수 있습니다. Dell EMC iDRAC의 Dell EMC 설명서는 Dell.com/idracmanuals에서 볼 수 있습니다. Dell 설명서에 액세스하려면 다음을 수행하십시오. 1 Dell EMC 지원 페이지에서 General Support(대표 지원부)가 있는 아래로 스크롤한 후 Servers, Storage & Networking(서버, 스 토리지 및 네트워킹)을 클릭합니다. 2 엔지니어링된 솔루션을 클릭하고 필요한 설명서를 선택합니다. 표 14. Dell EMC XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스 참조 설명서 자세히 알아보기… 을(를) 참조하십시오.
3 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다. 주제: • 시스템 크기 • 섀시 무게 • 프로세서 사양 • PSU 사양 • 시스템 배터리 사양 • 확장 버스 사양 • 메모리 사양 • 스토리지 컨트롤러 사양 • 드라이브 사양 • 포트 및 커넥터 사양 • 비디오 사양 • 환경 사양 시스템 크기 이 섹션은 시스템의 외관 사양을 설명합니다.
그림 14 . XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스의 시스템 크기 표 15. 치수 시스템 Xa Xb Y Za(베젤 포 함) XC740xd 시리즈 하이퍼 컨 버지드 어플라이언스 482.0 mm 434.0mm (18.98인치) (17.09인치) 86.8mm(3.42 35.84mm 인치) (1.41인치) Za(베젤 미포 Zb 함) 22.0mm (0.87인치) Zc 678.8mm(26. 715.5mm(28.1 72인치) 7인치) 섀시 무게 표 16. 섀시 무게 시스템 최대 무게(모든 드라이브와 SSD 포함) 2.5인치 하드 드라이브 시스템 28.1kg(61.95파운드) 3.5인치 하드 드라이브 시스템 33.1kg(72.91파운드) 프로세서 사양 XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스는 최대 2개의 Intel Xeon 프로세서 확장 가능 제품군 프로세서를 지원합니다.
PSU 사양 XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스는 최대 2개의 AC 또는 DC 전원 공급 장치(PSU)를 지원합니다. 표 17. PSU 사양 PSU 등급 열 손실(최대) 주파수 전압 전류 750W AC 플래티넘 2891 BTU/hr 50/60Hz 100–240V AC, 자동 범위 조정 10 A~5 A 750W AC 티타늄 2843 BTU/hr 50/60Hz 200–240 V AC, 자동 범위 조정 5A 1100W AC 플래티넘 4100 BTU/hr 50/60Hz 100–240V AC, 자동 범위 조정 12 A~6.
라이저 구성 및 슬롯 설명 지원되는 라이저 라이저 1의 PCIe 슬롯(높이 및 길 이) 프로세서 연결 라이저 2의 PCIe 슬롯(높이 및 길 이) 프로세서 연결 슬롯 3: x8 전체 높이, 절반 길이 프로세서 1 슬롯 6: x8 로우 프 프로세서 1 로파일, 절반 길이 라이저 3의 PCIe 프로세서 슬롯(높이 및 길 연결 이) 메모리 사양 XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스는 2667MT/s의 속도로 최대 24개의 288핀 RDIMM 및 LRDIMM을 메모리 최적화 작업 과 함께 지원합니다. 표 19.
USB 포트 XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스는 다음을 지원합니다. • 전면 패널에 2개의 USB 2.0 호환 포트 • 1개의 내부 USB 3.0 호환 포트 • iDRAC Direct용 전면 패널에 1개의 마이크로 USB 2.0 호환 포트 • 후면 패널에 2개의 USB 3.0 호환 포트 NIC 포트 XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스는 네트워크 부속 카드(NDC)에 내장되어 있는 최대 4개의 네트워크 인터페이스 컨트 롤러(NIC) 포트를 지원하며 다음 구성에서 사용 가능합니다.
표 21. 지원되는 비디오 해상도 옵션 해상도 재생률(hz) 색상 수준(비트) 1024 x 768 60 8, 16, 32 1280 x 800 60 8, 16, 32 1280 x 1024 60 8, 16, 32 1360 x 768 60 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 1200 60 8, 16, 32 1680 x 1050 60 8, 16, 32 1920 x 1080 60 8, 16, 32 1920 x 1200 60 8, 16, 32 노트: 1920 x 1080 및 1920 x 1200 해상도는 깜박임 감소 모드에서만 지원됩니다. 환경 사양 노트: 특정 시스템 구성을 위한 환경 측정에 대한 자세한 내용은 Dell.com/environmental_datasheets를 참조하십시오. 표 22.
표 25. 최대 충격 사양 최대 충격 사양 작동 시 최대 11ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 6G의 연속 충격 펄스 6회 스토리지 최대 2ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 면 에 1회의 펄스) 표 26. 최대 고도 사양 최대 고도 사양 작동 시 3048m(10,000피트) 스토리지 12,000m(39,370ft). 표 27. 작동 온도 정격 감소 사양 작동 온도 정격 감소 사양 최대 35°C(95°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/300m(1°F/547ft)로 감소됩니다. 35°C ~ 40°C(95°F ~ 104°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/175m(1°F/319ft)로 감소됩니다. 40°C ~ 45°C(104°F ~ 113°F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/125m(1°F/228ft)로 감소됩니다. 표준 작동 온도 표 28.
확대된 작동 온도 사양 온도가 40°C ~ 45°C인 경우 최대 허용 온도는 950m 이상에서 1°C/ 125m(1°F/228ft)로 감소합니다. 노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 주위 온도 경고가 시스템 이벤트 로그에 보고될 수 있습니다. 확대된 작동 온도 제한 사항 • 온도가 5°C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마십시오. • 지정된 작동 온도가 적용되는 최대 고도는 3050m(10,000ft)입니다. • 150W/8코어, 165W/12코어 이상 와트 프로세서[발열 설계 전원(TDP)>165W]는 지원되지 않습니다. • 예비 전원 공급 장치가 필요합니다. • Dell EMC에서 공인하지 않은 주변 장치 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 장치 카드는 지원되지 않습니다. • PCIe SSD가 지원되지 않습니다. • 중간 하드 드라이브 트레이는 지원되지 않습니다.
노트: 적절한 냉각을 확보하고 시스템 성능에 영향을 미칠 수 있는 과도한 CPU 제한을 방지하기 위해 주변 온도 제한을 준수해야 합니다. 표 31. 주변 온도 제한 사항 기반 구성 시스템 후면판 CPU 열 설계 전 력(TDP) CPU 방열판 팬 유형 GPU 주변 제한 사항 XC740xd 시리 즈 24 x 2.5인치 SATA/NVMe 및 HBA330 어댑터 150W/8코어, 165W/12코어, 200W, 205W 1U 고성능 고성능 팬 ≥1 이중 폭/단일 폭 30°C 미세 먼지 및 기체 오염 사양 다음 표는 미세 먼지 및 가스 오염으로부터 장비의 손상 또는 고장을 방지할 수 있는 허용치를 정의합니다. 미세 먼지 또는 가스 오염 의 수준이 지정된 허용치를 초과하여 장비가 손상되거나 고장나는 경우에는 환경 조건을 수정해야 할 수 있습니다. 환경 조건을 개선 하는 것은 고객의 책임입니다. 표 32.
4 초기 시스템 설정 및 구성 시스템 설치 시스템을 설치하려면 다음 단계를 완료하십시오. 1 시스템 포장을 풉니다. 2 랙에 시스템을 설치합니다. 랙에 시스템을 설치하는 자세한 내용은 Dell.com/XCSeriesmanuals에서 레일 설치 안내서를 참조하 십시오. 3 주변 장치를 시스템에 연결합니다. 4 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다. 5 전원 단추를 누르거나 iDRAC를 사용하여 시스템을 켭니다. 6 연결된 주변 장치를 켭니다. 시스템 설치에 대한 자세한 내용은 시스템과 함께 제공된 시작 안내서를 참조하십시오. iDRAC 구성 iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)는 시스템 관리자가 Dell EMC 시스템을 보다 생산적으로 활용하고 전반적인 가용성을 향상시킬 수 있도록 설계되었습니다. iDRAC는 시스템 문제를 관리자에게 알려주어 원격으로 시스템을 관리하고 시스템에 물리적으 로 액세스해야 하는 횟수를 줄여줍니다.
iDRAC에 로그인 iDRAC에 다음과 같이 로그인할 수 있습니다. • iDRAC 사용자 • Microsoft Active Directory 사용자 • Lightweight Directory Access Protocol(LDAP) 사용자 iDRAC에 보안 기본 액세스를 선택한 경우 시스템 정보 태그 뒷면에 보안 기본 암호가 있습니다. iDRAC에 보안 기본 액세스를 선택하 지 않은 경우 기본 사용자 이름과 암호는 root 및 calvin입니다. 또한, Single Sign-On 또는 스마트 카드를 사용하여 로그인할 수도 있습니다. 노트: iDRAC에 로그인하려면 iDRAC 자격 증명이 있어야 합니다. 노트: iDRAC IP 주소를 설정한 후 기본 사용자 이름과 암호를 변경해야 합니다. iDRAC 및 iDRAC 로그인 라이센스에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 최신 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시오.
5 사전 운영 시스템 관리 응용프로그램 시스템 펌웨어를 사용하여 운영 체제로 부팅하지 않고 시스템의 기본 설정 및 기능을 관리할 수 있습니다. 주제: • 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 • 시스템 설정 • Dell Lifecycle Controller • 부팅 관리자 • PXE 부팅 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 이 시스템에는 다음과 같은 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션이 있습니다. • 시스템 설정 • Dell Lifecycle Controller • 부팅 관리자 • 사전 부팅 실행 환경(PXE) 시스템 설정 시스템 설정 화면을 사용하여 시스템의 BIOS 설정, iDRAC 설정 및 장치 설정을 구성할 수 있습니다. 노트: 기본적으로 선택한 필드에 대한 도움말 텍스트는 그래픽 브라우저에 표시됩니다. 텍스트 브라우저에서 도움말 텍스트를 보 려면 F1 키를 누르십시오.
시스템 설정 세부 정보 시스템 설정 기본 메뉴 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 노트: XC 시리즈 어플라이언스는 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 옵션 설명 시스템 BIOS BIOS 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 iDRAC 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 유틸리티는 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성할 수 있는 인터페이스입니다. iDRAC 설정 유틸리티 를 사용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 유틸리티에 대한 자세한 내 용은 Dell.com/idracmanuals에서 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시오. 장치 설정 장치 설정을 구성할 수 있습니다.
옵션 설명 NVMe 설정 NVMe 설정을 변경하는 옵션을 표시합니다. 시스템에 RAID 어레이에서 구성할 NVMe 드라이브가 포함되어 있 는 경우 이 필드와 SATA 설정 메뉴에 있는 내장형 SATA 필드를 RAID 모드로 설정해야 합니다. 또한 부팅 모드 설정을 UEFI로 변경해야 할 수도 있습니다. 그렇지 않으면 이 필드를 비RAID 모드로 설정해야 합니다. 부팅 설정 부팅 모드(BIOS 또는 UEFI)를 지정하는 옵션을 표시합니다. UEFI 및 BIOS 부팅 설정을 수정할 수 있습니다. 네트워크 설정 UEFI 네트워크 설정 및 부팅 프로토콜을 관리하는 옵션을 표시합니다. 레거시 네트워크 설정은 장치 설정 메뉴에서 관리됩니다. 내장형 장치 내장형 장치 컨트롤러 및 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션 지정 내용을 표시합니다. 직렬 통신 직렬 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션을 지정하는 옵션을 표시합니다.
옵션 설명 시스템 제조업체 연 시스템 제조업체의 연락처 정보를 표시합니다. 락처 정보 시스템 CPLD 버전 시스템 CPLD(복잡한 프로그래밍 가능 논리 장치) 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다. UEFI 준수 버전 시스템 펌웨어의 UEFI 규정 준수 수준을 표시합니다. 메모리 설정 메모리 설정 화면을 사용하면 모든 메모리 설정을 볼 수 있을 뿐 아니라 시스템 메모리 테스트 및 노드 인터리빙과 같은 특정 메모리 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 메모리 설정 보기 메모리 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다.
옵션 설명 노드 인터리빙 NUMA(Non-Uniform Memory Architecture)의 지원 여부를 지정합니다. 이 필드가 활성화로 설정되면 대칭 메모 리 구성이 설치되어 있는 경우 메모리 인터리빙이 지원됩니다. 이 필드가 비활성화로 설정되어 있는 경우에는 시스템이 NUMA(비대칭) 메모리 구성을 지원합니다. 기본적으로 이 옵션은 비활성화로 설정되어 있습니다. 편의적 자동 새로 고 편의적 자동 새로 고침 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 비활성화로 설정됩니다. 침 영구 메모리 이 필드는 시스템에 있는 영구 메모리를 제어합니다. 영구 메모리 세부 정보 영구 메모리 화면의 세부 정보는 다음과 같습니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 옵션 설명 영구 메모리 NVDIMM-N의 영속성을 활성화 또는 비활성화합니다.
프로세서 설정 프로세서 설정 화면을 사용하면 프로세서 설정을 보고 가상화 기술, 하드웨어 프리페처, 논리 프로세서 유휴 상태 및 편의적 자동 새 로 고침 같은 특정 기능을 수행할 수 있습니다. 프로세서 설정 보기 프로세서 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 프로세서 설정을 클릭합니다. 프로세서 설정 세부 정보 프로세서 설정 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 논리 프로세서 논리 프로세서를 활성화하거나 비활성화하고 논리 프로세서의 개수를 표시합니다.
옵션 설명 DCU 스트리머 프리 DCU(Data Cache Unit) 스트리머 프리페처를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 활 페처 성화로 설정됩니다. DCU IP 프리페처 DCU(Data Cache Unit) IP 프리페처를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다. 하위 NUMA 클러스 하위 NUMA 클러스터를 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션의 기본값은 활성화로 설정되어 있습니다. 터 논리 프로세서 유휴 시스템의 에너지 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 이 옵션은 운영 체제 코어 파킹 알고리즘을 사용하여 일부 상태 논리 프로세서를 시스템에 파킹하여 해당 프로세서 코어가 전원 유휴가 낮은 상태로 전환되도록 합니다. 이 옵 션은 운영 체제에서 지원되는 경우에만 활성화되며 기본적으로 비활성화로 설정됩니다. X2APIC 모드 X2APIC 모드를 활성화 또는 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다.
SATA 설정 세부 정보 SATA 설정 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 옵션 설명 내장형 SATA 내장형 SATA 옵션을 AHCI 또는 RAID 모드로 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 AHCI로 설정되어 있 습니다. Security Freeze Lock POST 도중 Security Freeze Lock 명령을 내장형 SATA 드라이브로 전송합니다. 이 옵션은 ATA 및 AHCI 모드에 만 적용할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 활성화로 설정되어 있습니다. 쓰기 캐시 POST 도중 내장형 SATA 드라이브에 대한 명령을 활성화하거나 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 비활 성화로 설정되어 있습니다. 포트 n 선택한 장치의 드라이브 유형을 설정합니다. AHCI 모드 또는 RAID 모드의 경우 항상 BIOS 지원을 사용할 수 있습니다.
부팅 설정 세부 정보 부팅 설정 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 노트: NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정은 지원되지 않습니다. 옵션 설명 부팅 모드 시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템이 부팅되지 않을 수 있습 니다. 운영 체제에서 UEFI를 지원하는 경우 이 옵션을 UEFI로 설정할 수 있습니다. 이 필드를 BIOS로 설정하면 UEFI 를 지원하지 않는 운영 체제와의 호환성을 유지할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 UEFI로 설정됩니다. 노트: 이 필드를 UEFI로 설정하면 BIOS 부팅 설정 메뉴가 비활성화됩니다. 부팅 순서 재시도 부팅 순서 재시도 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 이 옵션이 활성화로 설정되어 있고 시스템이 부팅에 실패하는 경우 시스템은 30초 후에 부팅 순서를 다시 시도합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다.
노트: UEFI 부팅 모드에서 운영 체제를 설치하려면 운영 체제가 UEFI와 호환되어야 합니다. DOS 및 32비트 운영 체제는 UEFI를 지원하지 않으며 BIOS 부팅 모드에서만 설치될 수 있습니다. 노트: 지원되는 운영 체제에 대한 최신 정보를 보려면 Dell.com/ossupport로 이동하십시오. 부팅 순서 변경 이 작업 정보 USB 키로 부팅하려는 경우 부팅 순서를 변경해야 할 수도 있습니다. 부팅 모드로 BIOS를 선택한 경우 아래 나와 있는 지침이 달라질 수 있습니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 단계 1 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS > 부팅 설정 > UEFI/BIOS 부팅 설정 > UEFI/BIOS 부팅 순서를 클릭합니다. 2 화살표 키를 사용하여 부팅 장치를 선택하고 + 및 - 키를 사용하여 순서대로 장치를 아래 또는 위로 이동합니다. 3 종료를 클릭하고 예를 클릭하여 설정을 저장합니다.
옵션 설명 PXE 장치 n 설정(n = 1 ~ 4) PXE 장치의 구성을 제어할 수 있습니다. HTTP 장치 n(n = 1 ~ 4) 장치를 활성화 또는 비활성화합니다. 활성화된 경우 UEFI HTTP 부팅 옵션이 장치에 대해 생성됩니다. HTTP 장치 n 설정 (n = 1 ~ 4) HTTP 장치의 구성을 제어할 수 있습니다. UEFI iSCSI 설정 iSCSI 설정 화면을 사용하여 iSCSI 장치 설정을 수정할 수 있습니다. iSCSI 설정 옵션은 UEFI 부팅 모드에서만 사용할 수 있습니다. BIOS는 BIOS 부팅 모드의 네트워크 설정을 제어하지 않습니다. BIOS 부팅 모드의 경우 네트워크 설정은 네트워크 컨트롤러의 옵션 ROM에 의해 처리됩니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. UEFI iSCSI 설정 보기 UEFI iSCSI 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오.
내장형 장치 내장형 장치 화면을 사용하여 비디오 컨트롤러, 내장형 RAID 컨트롤러 및 USB 포트를 포함한 모든 내장형 장치의 설정을 보고 구성할 수 있습니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 내장형 장치 보기 내장형 장치 섹션을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 이 작업 정보 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 단계 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 내장형 장치를 클릭합니다. 내장형 장치 세부 정보 내장형 장치 화면 세부 정보는 다음과 같습니다.
옵션 설명 내장형 비디오 둘 다에 디스플레이를 출력합니다. 그런 다음 운영 체제가 부팅되기 직전에 내장형 비디오가 비 활성화됩니다. 이 옵션은 기본적으로 활성화로 설정됩니다. 노트: 시스템에 여러 개의 추가 그래픽 카드가 설치되어 있는 경우 PCI 열거에서 처음 검색되는 카드가 기 본 비디오로 선택됩니다. 기본 비디오로 사용할 카드를 제어하려면 슬롯에 있는 카드를 다시 배열해야 할 수 있습니다. 내장형 비디오 컨트 내장형 비디오 컨트롤러의 현재 상태를 보여줍니다. 내장형 비디오 컨트롤러의 현재 상태 옵션은 읽기 전용입 롤러 현재 상태 니다. 내장형 비디오 컨트롤러가 시스템의 유일한 디스플레이 기능인 경우(즉, 추가 그래픽 카드가 설치되어 있지 않은 경우), 내장형 비디오 컨트롤러가 비활성화활성화로 설정되어도 내장형 비디오 컨트롤러가 자동으 로 기본 디스플레이로 사용됩니다.
옵션 설명 옵션 설명 슬롯 5 PCIe 슬롯 5을 활성화 또는 비활성화하거나 PCIe 슬 롯 3에 대해 부팅 드라이버만 비활성화됩니다. 기본 적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다. 노트: 시스템이 4개의 프로세서를 지원하는 경우 PCIe 슬롯은 13개일 수 있습니다. 슬롯 분기 플랫폼 기본 분기, 분기 자동 검색 및 수동 분기 제어를 허용합니다. 기본값은 플랫폼 기본 분기입니다. 수동 분 기 제어로 설정하면 슬롯 분기 필드에 액세스할 수 있으며, 플랫폼 기본 분기 또는 분기 자동 검색으로 설정하 면 회색으로 표시됩니다. 표 36.
옵션 설명 직렬 포트 주소 직렬 장치에 대한 포트 주소를 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 직렬 장치 1=COM2, 직렬 장치 2=COM1로 설정됩니다. 노트: LAN을 통한 직렬 연결(SOL) 기능에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지정 을 사용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 장치에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다. 노트: 시스템을 부팅할 때마다 BIOS가 iDRAC의 직렬 MUX 설정을 동기화합니다. 직렬 MUX 설정은 iDRAC에서 개별적으로 변경할 수 있습니다. BIOS 설정 유틸리티 내에서 BIOS 기본 설정을 로드할 경우 직렬 MUX 설정이 항상 직렬 장치 1의 기본 설정으로 변경되지는 않습니다. 외부 직렬 커넥터 이 옵션을 사용하여 외부 직렬 커넥터를 직렬 장치 1, 직렬 장치 2 또는 원격 액세스 장치에 연결할 수 있습니 다. 이 옵션의 기본 설정은 직렬 장치 1입니다.
옵션 설명 노트: 시스템 프로필 옵션이 사용자 정의로 설정된 경우에만 시스템 프로필 설정 화면에 모든 매개 변수 가 표시됩니다. CPU 전원 관리 CPU 전원 관리를 설정합니다. 이 옵션은 기본적으로 시스템 DBPM(DAPC)으로 설정됩니다. DBPM은 Demand-Based Power Management의 약자입니다. 메모리 주파수 시스템 메모리의 속도를 설정합니다. 최대 성능, 최대 안정성 또는 특정 속도를 선택할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 최대 성능으로 설정됩니다. 터보 부스트 프로세서가 터보 부스트 모드에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다. C1E 유휴 상태에 있는 프로세서가 최소 성능 상태로 전환하거나 전환하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션 은 활성화로 설정됩니다. C States 프로세서가 사용 가능한 모든 전력 모드에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다.
시스템 보안 보기 시스템 보안 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 시스템 보안을 클릭합니다. 시스템 보안 설정 세부 정보 시스템 보안 설정 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 옵션 설명 대역 내 관리 기능 인터페이스 비활성화로 설정하면 운영 체제에서 ME(Management Engine), HECI 장치 및 시스템의 IPMI 장치를 숨깁니다.
옵션 설명 전원 버튼 시스템 전면에 있는 전원 버튼을 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 활성화로 설정됩니다. AC 전원 복구 AC 전원이 시스템에 복구된 후의 시스템 작동을 설정합니다. 이 옵션은 기본적으로 최근으로 설정됩니다. AC 전원 복구 지연 AC 전원이 시스템에 복구된 후 시스템 전원을 켤 때 지연되는 시간을 설정합니다. 이 옵션은 기본적으로 즉시 로 설정됩니다. 사용자 정의 지연 (60초 ~ 240초) AC 전원 복구 지연에 대한 사용자 정의 옵션이 선택되어 있는 경우 사용자 정의 지연 옵션을 설정합니다. UEFI 변수 액세스 다양한 수준의 고정 UEFI 변수를 제공합니다. 표준(기본값)로 설정하면 UEFI 사양에 따라 운영 체제에서 UEFI 변수에 액세스할 수 있습니다. 통제로 설정하면 선택된 UEFI 변수가 환경 내에서 보호되고 새 UEFI 부팅 항목 은 현재 부팅 순서의 마지막이 됩니다.
시스템 암호를 사용하여 시스템 보안 이 작업 정보 설정 암호를 지정하면 시스템에서 시스템 암호 대신 설정 암호를 사용할 수 있습니다. 단계 1 시스템을 켜거나 재부팅합니다. 2 시스템 암호를 입력하고 Enter 키를 누릅니다. 다음 단계 암호 상태를 잠금으로 설정한 경우, 재부팅 시에 메시지가 나타나면 시스템 암호를 입력하고 Enter 키를 누릅니다. 노트: 잘못된 시스템 암호를 입력하면 메시지가 나타나고 암호를 다시 입력하도록 요청합니다. 올바른 암호를 입력할 수 있는 기 회는 세 번입니다. 세 번째 입력한 암호도 올바른 암호가 아닌 경우, 시스템이 작동 중지되어 전원을 꺼야 한다는 오류 메시지가 시스템에 표시됩니다. 시스템의 전원을 껐다가 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 이 오류 메시지가 표시됩니다. 시스템 및 설정 암호를 삭제 또는 변경 필수 구성 요소 노트: 암호 상태가 잠김으로 설정된 경우에는 기존 시스템 암호 또는 설정 암호를 삭제하거나 변경할 수 없습니다.
중복 OS 제어 중복 OS 제어 화면을 사용하여 중복 OS 제어에 대한 중복 OS 정보를 설정할 수 있습니다. 이를 통해 시스템의 실제 복구 디스크를 설 정할 수 있습니다. 중복 os 제어 보기 시스템 BIOS 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 SATA 설정을 클릭합니다. 중복 os 제어 화면 세부 정보 다음은 시스템 BIOS 설정 화면 세부 정보에 대한 설명입니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다.
기타 설정 기타 설정 화면을 사용하여 자산 태그의 갱신, 시스템 날짜 및 시간의 변경과 같은 특정 기능을 수행할 수 있습니다. 기타 설정 보기 기타 설정 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음 메시지가 표시되면 즉시 F2를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3 시스템 설정 기본 메뉴 화면에서 시스템 BIOS를 클릭합니다. 4 시스템 BIOS 화면에서 기타 설정을 클릭합니다. 기타 설정 세부 정보 기타 설정 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 옵션 설명 System Time 시스템의 시간을 설정합니다. System Date 시스템의 날짜를 설정합니다.
iDRAC 사용에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시 오. 장치 설정 장치 설정을 통해 장치 매개 변수를 구성할 수 있습니다. Dell Lifecycle Controller Dell Lifecycle Controller(LC)는 시스템 배포, 구성, 업데이트, 유지 관리, 진단을 비롯한 고급 내장형 시스템 관리 기능을 제공합니다. LC 는 iDRAC 대역 외 솔루션 및 Dell 시스템 내장형 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface) 응용프로그램의 일부로 제공됩니다. 노트: XC 시리즈 시스템은 NVDIMM-N, RAID 또는 UEFI 설정을 지원하지 않습니다. 내장형 시스템 관리 Dell Lifecycle Controller는 시스템의 수명 주기 전체에 걸쳐 고급 내장형 시스템 관리를 제공합니다.
부팅 관리자 기본 메뉴 메뉴 항목 설명 일반 부팅 계속 시스템에서는 먼저 부팅 순서의 첫 번째 항목에 해당하는 장치로 부팅을 시도합니다. 부팅 시도가 실패하면 부 팅 순서의 다음 항목에 해당하는 장치로 부팅을 계속 시도합니다. 이러한 부팅 시도는 부팅에 성공하거나 시도 할 부팅 옵션이 더 이상 없을 때까지 계속됩니다. 일회용 부팅 메뉴 부팅할 일회용 부팅 장치를 선택할 수 있는 부팅 메뉴에 액세스할 수 있습니다. 시스템 설정 시작 시스템 설정에 액세스할 수 있습니다. 출시 주기 컨트롤러 Boot Manager를 종료하고 Dell Lifecycle Controller 프로그램을 호출합니다. 시스템 유틸리티 시스템 진단 및 UEFI 셸과 같은 시스템 유틸리티 메뉴를 실행할 수 있습니다. 일회용 BIOS 부팅 메뉴 일회용 BIOS 부팅 메뉴를 사용하면 부팅할 부팅 장치를 선택할 수 있습니다. 시스템 유틸리티 시스템 유틸리티에는 실행할 수 있는 다음과 같은 유틸리티가 포함되어 있습니다.
6 시스템 구성 요소 설치 및 분리 노트: 시스템 구성 요소를 교체할 때는 최신 BIOS 및 iDRAC 버전으로 시스템을 업데이트해야 합니다. 자세한 내용은 Dell.com/ XCSeriesmanuals를 참조하십시오.
주의: 시스템 덮개가 없는 상태에서 시스템을 작동하면 구성요소의 손상을 야기할 수 있습니다. 노트: Dell EMC는 시스템 내부의 구성요소를 다룰 때 항상 정전기 방지 매트와 접지대를 사용하는 것을 권장합니다. 노트: 적절한 작동 및 냉각을 유지하려면 시스템 및 시스템의 모든 베이에 구성요소 또는 보호물이 항상 장착되어 있어야 합니다. 시스템 내부 작업을 시작하기 전에 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 연결된 주변 장치와 시스템을 끄십시오. 2 3 전원 콘센트에서 시스템을 분리하고 주변 장치도 분리합니다. 해당하는 경우 랙에서 시스템을 분리합니다. 자세한 내용은 Dell.com/XCSeriesmanuals에서 랙 설치 플레이스매트를 참조하십시오. 4 시스템 덮개를 분리합니다. 자세한 내용은 시스템 덮개 분리를 참조하십시오. 시스템 내부 작업을 마친 후에 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 시스템 덮개를 설치합니다.
전면 베젤(옵션) 금속 베젤(옵션)은 시스템 전면에 장착되어 시스템 브랜드를 표시합니다. 베젤의 잠금 장치는 하드 드라이브에 대한 무단 액세스를 방지하는 데 사용됩니다. 다음과 같은 두 가지 버전의 베젤이 제공됩니다. • • LCD 패널 포함 LCD 패널 불포함 LCD 패널을 포함하는 베젤의 경우, LCD 패널에서 시스템 상태를 확인할 수 있습니다. 자세한 내용은 LCD 패널을 참조하십시오. LCD 베젤은 핫플러그 방식이며 시스템이 기존의 해당 LCD 베젤과 함께 주문되지 않은 경우에도 동일한 브랜드의 서버에서 사용할 수 있습니다. 전면 베젤(선택 사항) 분리 LCD 패널을 포함하는 전면 베젤(옵션)과 LCD 패널을 포함하지 않는 전면 베젤을 분리하는 절차는 동일합니다. 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 베젤 키를 사용하여 베젤 잠금을 해제합니다. 2 분리 래치를 위로 밀고 베젤 왼쪽 끝을 당깁니다. 3 오른쪽 끝을 고리에서 분리하여 베젤을 분리합니다.
필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 베젤 키를 찾아 분리합니다. 노트: 베젤 키는 LCD 베젤 패키지의 일부입니다. 2 베젤의 오른쪽 끝을 시스템에 겁니다. 3 분리 버튼을 누르고 베젤의 왼쪽 끝을 시스템에 끼웁니다. 4 키를 사용하여 베젤을 잠급니다. 그림 16 . LCD 패널을 포함하는 전면 베젤(옵션) 설치 시스템 덮개 시스템 덮개는 전체 시스템에 대한 보안을 제공하며 시스템 내부의 적절한 공기 흐름을 유지하는 데에도 도움이 됩니다. 시스템 덮개 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 연결된 주변 장치와 시스템을 끄십시오. 3 전원 콘센트에서 시스템을 분리하고 주변 장치도 분리합니다. 단계 1 납작 머리 또는 십자 드라이버를 사용하여 분리 래치 잠금 장치를 시계 반대 방향으로 돌려 잠금 해제 위치에 둡니다.
그림 17 . 시스템 덮개 분리 시스템 덮개 설치 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 모든 내부 케이블이 올바르게 배선되어 연결되어 있고 도구 또는 다른 부품이 시스템 내부에 남아 있지 않은지 확인합니다. 단계 1 시스템 덮개의 탭을 시스템의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2 시스템 덮개 래치를 아래로 누릅니다. 시스템 덮개가 앞으로 밀리고, 시스템 덮개의 탭이 시스템의 가이드 슬롯과 맞물리며 시스템 덮개 래치가 제자리에 잠깁니다. 3 60 납작 머리 또는 십자 드라이버를 사용하여 분리 래치 잠금 장치를 시계 방향으로 돌려 잠금 위치에 둡니다.
그림 18 . 시스템 덮개 설치 다음 단계 1 주변 장치를 다시 장착하고 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다. 2 연결된 주변 장치와 시스템을 켜십시오. 후면판 덮개 후면판 덮개 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1 후면판 덮개를 후면판 덮개에 표시된 화살표 방향으로 밀어 넣습니다. 2 시스템에서 후면판 덮개를 들어 올려 빼냅니다.
그림 19 . 후면판 덮개 분리 후면판 덮개 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 후면판 덮개를 시스템의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2 62 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 후면판 덮개를 시스템 앞쪽으로 밀어 넣습니다.
그림 20 . 후면판 덮개 설치 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 시스템 내부 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
그림 21 . 시스템 내부 1 하드 드라이브 후면판 2 후면판 확장 카드 3 냉각 팬 조립품 내의 냉각 팬(6개) 4 공기 덮개 5 확장 카드 라이저 3 6 네트워크 도터 카드 7 확장 카드 라이저 2 8 시스템 보드 9 확장 카드 라이저 1 10 내장형 스토리지 컨트롤러 카드 11 PERC 카드 12 방열판 노트: PERC 카드는 지원되지 않습니다. 공기 덮개 공기 덮개는 시스템 전체에 공기 흐름을 보냅니다. 공기 덮개는 시스템이 과열되는 것을 차단하며 시스템 내부에 공기 흐름을 균일하 게 유지하는 데 사용됩니다.
공기 덮개 분리 전제조건 주의: 공기 덮개가 제거된 상태에서는 절대로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 쉽게 가열되어 시스템이 종료되거나 데이 터 손실이 발생할 수 있습니다. 주의: 공기 덮개가 제거된 상태에서 프로세서가 2개인 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 쉽게 가열되어 시스템이 종료되 거나 데이터 손실이 발생할 수 있습니다. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 전체 길이 PCIe 카드가 설치되어 있는 경우 이 카드를 분리합니다. 4 해당하는 경우 GPU 카드를 분리합니다. 5 필요하면 시스템 팬 2개를 분리합니다. 단계 공기 덮개의 양쪽 끝을 잡고 들어 올려 시스템에서 빼냅니다. 그림 22 . 공기 덮개 분리 다음 단계 해당하는 경우 공기 덮개를 설치합니다. 공기 덮개 설치 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
단단히 장착되면 공기 덮개에 표시된 메모리 소켓 번호가 해당하는 메모리 소켓과 일치하게 됩니다. 그림 23 . 공기 덮개 설치 다음 단계 1 전체 길이 PCIe 카드를 설치합니다(분리된 경우). 2 해당하는 경우 GPU 카드를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 냉각 팬 조립품 냉각 팬 조립품은 프로세서, 하드 드라이브, 메모리 등과 같은 시스템의 중요 구성요소에 공기가 충분히 순환되어 냉각되도록 합니다. 시스템의 냉각 시스템에 장애가 발생하면 서버가 과열되어 손상될 수 있습니다. 냉각 팬 조립품 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1 분리 레버를 들어 올려 시스템에서 냉각 팬 조립품을 잠금 해제합니다. 2 66 접촉점을 잡고 냉각 팬 조립품을 시스템에서 들어올립니다.
그림 24 . 냉각 팬 조립품 분리 다음 단계 냉각 팬 조립품을 설치합니다. 냉각 팬 조립품 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 주의: 냉각 팬 조립품을 설치하기 전에 시스템 내부의 케이블이 올바르게 설치되어 있고 케이블 고정 브래킷으로 고정되어 있는 지 확인하십시오. 잘못 설치된 케이블은 손상될 수도 있습니다. 단계 1 냉각 팬 조립품의 가이드 레일을 시스템의 격리 애자에 맞춥니다. 2 냉각 팬 커넥터가 시스템 보드의 커넥터와 맞춰질 때까지 냉각 팬 조립품을 시스템에 내려 놓습니다. 3 분리 레버를 눌러 냉각 팬 조립품을 시스템으로 잠급니다.
그림 25 . 냉각 팬 조립품 설치 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 냉각 팬 냉각 팬은 시스템 작동으로 인해 발생하는 열을 제거하기 위해 시스템에 내장되어 있습니다. 이러한 팬은 프로세서, 확장 카드, 메모 리 모듈을 냉각합니다. 시스템은 최대 6개의 표준 또는 고성능 핫스왑 방식 냉각 팬을 지원합니다. 중간 하드 드라이브 트레이가 없는 싱글 프로세서 시스템의 경우 4개의 냉각 팬만 필요합니다. 팬 베이 1 및 2는 팬 보호물로 덮여 있 습니다. 주의: 표준 및 고성능 냉각 팬을 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 노트: 각 팬은 시스템의 관리 소프트웨어에 나열되고, 해당 팬 번호로 참조합니다. 특정 팬에 문제가 있으면 냉각 팬 조립품에 있 는 팬 번호를 통해 적절한 팬을 간단히 식별하고 교체할 수 있습니다. 냉각 팬 분리 표준 및 고성능 팬의 분리 절차는 동일합니다.
안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 분리 탭을 누르고 냉각 팬을 들어 올려 냉각 팬 조립품에서 꺼냅니다. 그림 26 . 냉각 팬 분리 다음 단계 해당하는 경우 냉각 팬을 설치합니다. 냉각 팬 설치 표준 및 고성능 팬의 설치 절차는 동일합니다. 전제조건 경고: 시스템이 켜져 있는 상태에서 시스템 덮개를 열거나 분리하면 감전의 위험에 노출될 수 있습니다. 냉각 팬을 분리하거나 설 치하는 중에는 매우 주의해야 합니다. 주의: 냉각 팬은 핫스왑 방식입니다. 시스템이 켜져 있는 상태에서 적절한 냉각 상태를 유지하려면 팬을 한 번에 하나만 교체합니 다. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 분리 탭을 잡고 냉각 팬 베이스에 있는 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다.
그림 27 . 냉각 팬 설치 2 분리 탭이 제자리에 고정될 때까지 냉각 팬을 냉각 팬 조립품으로 밀어 넣습니다. 침입 스위치 섀시 침입 감지 스위치는 시스템 내부 침입을 감지하고 시스템 이벤트 로그(SEL)에 로그 항목을 만듭니다. 이 스위치는 시스템 덮개가 분리되면 활성화됩니다. 침입 스위치 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 냉각 팬 조립품을 분리합니다. 단계 침입 스위치를 누르고 침입 스위치 슬롯 밖으로 밀어냅니다.
그림 28 . 침입 스위치 분리 다음 단계 침입 스위치를 설치합니다. 침입 스위치 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 침입 스위치의 탭을 냉각 팬 조립품의 슬롯에 맞춥니다. 2 침입 스위치가 제자리에 잠길 때까지 밉니다.
그림 29 . 침입 스위치 설치 다음 단계 1 냉각 팬 조립품을 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 하드 드라이브 하드 드라이브는 하드 드라이브 슬롯에 맞게 제작된 핫스왑 방식 하드 드라이브 캐리어에 담겨 제공됩니다. 주의: 시스템을 실행하는 동안 하드 드라이브를 분리하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 설명서를 참조하여 호스트 어댑터가 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 하드 드라이브를 포맷하는 동안 시스템을 끄거나 재시작하지 마십시오. 이렇게 하면 하드 드라이브에 오류가 발생할 수 있 습니다. 하드 드라이브를 포맷할 때 포맷이 완료될 때까지 대기합니다. 대용량 하드 드라이브를 포맷하는 데 다소 시간이 소요될 수 있습니다. 하드 드라이브 보호물 분리 2.5인치 및 3.5인치 하드 드라이브 보호물을 분리하는 절차는 동일합니다. 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
그림 30 . 하드 드라이브 보호물 분리 다음 단계 하드 드라이브 보호물을 설치합니다. 하드 드라이브 보호물 설치 2.5인치 및 3.5인치 하드 드라이브 보호물을 설치하는 절차는 동일합니다. 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 주의: 이전 세대 XC 시리즈 시스템에서 하드 드라이브 보호물을 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 하드 드라이브 슬롯으로 하드 드라이브 보호물을 삽입하고 분리 버튼이 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 누릅니다. 그림 31 . 하드 드라이브 보호물 설치 다음 단계 1 분리된 경우 전면 베젤을 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 핫 스왑 가능 하드 드라이브 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
2 해당하는 경우 전면 베젤을 분리합니다. 3 관리 소프트웨어를 사용하여 분리하려는 하드 드라이브를 준비합니다. 하드 드라이브가 온라인 상태인 경우 드라이브 전원이 꺼지는 동안 녹색 작동 또는 오류 표시등이 깜박입니다. 하드 드라이브 표 시등이 꺼지면 하드 드라이브를 분리할 수 있습니다. 자세한 내용은 스토리지 컨트롤러 설명서를 참조하십시오. 주의: 시스템을 실행하는 동안 하드 드라이브를 분리하거나 설치하려면 먼저 저장소 컨트롤러 카드 설명서를 참조하여 호 스트 어댑터가 하드 드라이브 분리 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 이전 세대 시스템에서 하드 드라이브를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 주의: 데이터 손실을 막으려면, 운영 체제가 드라이브 설치를 지원해야 합니다. 운영 체제와 함께 제공된 설명서를 참조하 십시오. 단계 1 분리 버튼을 눌러 하드 드라이브 분리 핸들을 엽니다. 2 분리 버튼을 누르고 하드 드라이브를 하드 드라이브 슬롯에서 밀어 꺼냅니다.
주의: 하드 드라이브를 설치할 때 인접 드라이브가 완전히 설치되어 있는지 확인합니다. 하드 드라이브 캐리어를 삽입하고 부분 적으로 설치된 캐리어 옆에 있는 해당 핸들을 잠그도록 시도하면 부분적으로 설치된 캐리어의 실드 스프링이 손상되어 사용할 수 없게 될 수 있습니다. 주의: 데이터 손실을 막으려면, 운영 체제가 핫 스왑 드라이브 설치를 지원해야 합니다. 운영 체제와 함께 제공된 설명서를 참조 하십시오. 주의: 교체용 핫스왑 방식 하드 드라이브를 설치하고 시스템 전원을 켜면 하드 드라이브에서 자동으로 재구축이 시작됩니다. 교 체용 하드 드라이브는 반드시 비어 있거나 덮어쓸 데이터만 포함해야 합니다. 교체용 하드 드라이브에 있는 모든 데이터는 하드 드라이브를 설치하는 즉시 지워집니다. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 하드 드라이브 전면의 분리 버튼을 누르고 분리 핸들을 엽니다. 2 하드 드라이브 슬롯에 하드 드라이브를 삽입하고 하드 드라이브가 후면판에 연결될 때까지 밉니다.
그림 34 . 하드 드라이브 캐리어에서 하드 드라이브 분리 다음 단계 해당하는 경우 하드 드라이브 캐리어에 하드 드라이브를 설치합니다. 하드 드라이브 캐리어에 하드 드라이브 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 주의: 이전 세대 시스템에서 하드 드라이브를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 1 하드 드라이브의 커넥터 끝이 캐리어의 후면을 향한 상태로 하드 드라이브를 하드 드라이브 캐리어에 삽입합니다. 2 하드 드라이브 캐리어의 나사 구멍을 하드 드라이브의 나사 구멍에 맞춥니다. 올바르게 맞춰지면 하드 드라이브 후면이 하드 드라이브 캐리어 후면과 접하게 됩니다. 3 76 십자 드라이버(Phillips #1)를 사용하여 하드 드라이브를 하드 드라이브 캐리어에 고정하는 나사를 장착합니다.
그림 35 . 하드 드라이브 캐리어에 하드 드라이브 설치 시스템 메모리 이 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM) 및 LRDIMM(Load Reduced DIMM)을 지원합니다. 시스템 메모리는 프로세서에서 실행하 는 지침을 보유합니다. 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다. 메모리 버스 작동 주파수는 다음 요인에 따라 2667MT/s일 수 있습니다. • DIMM 유형(RDIMM 또는 LRDIMM) • 채널당 장착된 DIMM의 수 • 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능) 또는 Custom(사용자 정의)[고속 또는 저속에서 실행 가능]) • 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 주파수 시스템에는 24개의 메모리 소켓이 12개씩 두 세트(프로세서당 한 세트)로 분할되어 포함되어 있습니다. 12개 소켓을 포함하는 각 세트 는 6개의 채널로 구성됩니다.
그림 36 . 메모리 소켓 위치 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다. 표 37. 메모리 채널 프로세서 채널 0 채널 1 채널 2 채널 3 채널 4 채널 5 프로세서 1 슬롯 A1 및 A7 슬롯 A2 및 A8 슬롯 A3 및 A9 슬롯 A4 및 A10 슬롯 A5 및 A11 슬롯 A6 및 A12 프로세서 2 슬롯 B1 및 B7 슬롯 B2 및 B8 슬롯 B3 및 B9 슬롯 B4 및 B10 슬롯 B5 및 B11 슬롯 B6 및 B12 일반 메모리 모듈 설치 지침 노트: 이러한 지침을 준수하지 않고 메모리를 구성하면 해당 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단 되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다.
이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습 니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다. • • • • • • • • • • • • RDIMM과 LRDIMM을 혼합하여 사용할 수 없습니다. x4 및 x8 DRAM 기반 메모리 모듈은 혼합될 수 있습니다. 자세한 내용은 모드별 지침을 참조하십시오. 랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 2개의 RDIMM을 장착할 수 있습니다. 랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 2개의 LRDIMM을 장착할 수 있습니다. 각각 다른 속도를 가진 메모리 모듈이 설치되면 설치된 메모리 모듈 중 가장 느린 모듈의 속도로 작동하거나 시스템 DIMM 구성에 따라 더 느린 속도로 작동하게 됩니다. 프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 채우십시오. 단일 프로세서 시스템의 경우 A1-A12 소켓을 사용할 수 있습니다.
384GB가 아니라 3/4(랭크/채널) × 24(메모리 모듈) × 16GB = 288GB입니다. 이 계산은 단일 랭크 스페어링인지 또는 다중 랭크 스페 어링인지에 따라 달라집니다. 다중 랭크 스페어링의 경우 곱하는 수가 1/2(랭크/채널)로 변경됩니다. 노트: 메모리 스페어링은 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 제공하지 않습니다. 메모리 미러링 메모리 미러링은 가장 강력한 메모리 모듈 안정성 모드를 제공하여 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 향상시킵니다. 미러 링 구성에서 사용 가능한 총 시스템 메모리는 설치된 총 물리적 메모리의 절반입니다. 설치된 메모리의 절반은 활성 상태의 메모리 모 듈을 미러링하는 데 사용됩니다. 수정할 수 없는 오류가 발생하면 시스템은 미러링된 복사본으로 전환됩니다. 이를 통해 SDDC(Single Device Data Correction) 및 다중 비트 보호가 가능합니다. 메모리 모듈 설치 지침은 다음과 같습니다.
그림 37 . 메모리 모듈 분리 다음 단계 메모리 모듈을 설치합니다. 노트: 단일 프로세서 시스템의 경우, CPU2 소켓에 프로세서/DIMM 보호물을 설치합니다. 메모리 모듈 설치 전제조건 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 주의: 중간 하드 드라이브 트레이가 포함된 구성에서 시스템이 적절히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 노트: DIMM 보호물을 사용하는 동안 열 제한 사항을 따라야 합니다. 열 제한 사항에 대한 자세한 내용은 열 제한 사항을 참조하십 시오. 단계 1 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 주의: 설치 중에 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오.
그림 38 . 메모리 모듈 설치 다음 단계 1 해당하는 경우 공기 덮개를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 메모리 모듈이 올바르게 설치되었는지 확인하려면 F2 키를 누르고 System Setup Main Menu(시스템 설정 주메뉴) > System BIOS(시스템 BIOS) > Memory Settings(메모리 설정)로 이동합니다. Memory Settings(메모리 설정) 화면에서 시스템 메모리 크 기는 설치된 메모리의 업데이트된 용량을 반영해야 합니다. 4 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히 장착되었는지 확인합니다. 5 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다. 프로세서 및 방열판 프로세서에는 메모리, 주변 장치 인터페이스 및 시스템의 기타 구성요소가 포함되어 있습니다. 여기에는 여러 개의 코어가 있을 수 있 습니다.
노트: 다음 나사로 이동하기 전에 1개 나사가 풀렸는지 확인합니다. 2 두 고정 클립을 동시에 누르면서 프로세서 및 방열판 모듈(PHM)을 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 3 프로세서 쪽이 위를 향하도록 PHM 모듈을 놓습니다. 그림 39 . 방열판 분리(2U) 그림 40 . 방열판 분리(1U) 다음 단계 1 PHM 모듈을 설치합니다. Processor Heat sink Module에서 프로세서 분리 전제조건 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니 다.
1 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 3 프로세서 및 방열판 모듈을 분리합니다. 단계 1 프로세서 쪽이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다. 2 일자 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 분리 슬롯에 삽입합니다. 드라이버를 돌려서(들어내지 말고) 발열 페이스트 실을 분리 합니다. 3 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다. 그림 41 . 프로세서 브래킷 풀기 4 브래킷과 프로세서를 방열판에서 들어 올리고 프로세서 트레이에 프로세서 커넥터 쪽이 아래를 향하게 놓습니다. 5 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부려 브래킷에서 프로세서를 분리합니다. 노트: 방열판을 분리한 후 프로세서와 브래킷이 트레이에 배치되었는지 확인합니다.
그림 42 . 프로세서 브래킷 분리 다음 단계 프로세서 및 방열판 모듈에 프로세서를 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에 프로세서 설치 필수 구성 요소 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 프로세서를 프로세서 트레이에 놓습니다. 노트: 프로세서 트레이의 핀 1 표시등이 해당 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 2 프로세서가 브래킷의 클립에 잠기도록 프로세서 주변 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부립니다. 노트: 프로세서에 브래킷을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬됐는지 확인합니다. 노트: 방열판을 설치하기 전에 프로세서 및 브래킷이 트레이에 배치되었는지 확인합니다.
그림 43 . 프로세서 브래킷 설치 3 기존 방열판을 사용하는 경우, 방열판에 존재하는 열 그리스를 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 제거합니다. 4 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 네모꼴 설계에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오. 그림 44 . 프로세서 상단에 열 그리스 적용 5 86 프로세서에 방열판을 놓고 브래킷이 방열판에 잠길 때까지 아래로 누릅니다.
노트: • 브래킷의 2개 가이드 핀 구멍이 방열판의 가이드 구멍과 일치하는지 확인합니다. • 프로세서와 브래킷에 방열판을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 방열판의 핀 1 표시등과 정렬되는지 확인합니다. 그림 45 . 방열판을 프로세서에 설치 다음 단계 1 프로세서 및 방열판 모듈을 설치합니다. 2 공기 덮개를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 프로세서 및 방열판 모듈 설치 패브릭 및 비패브릭 프로세서를 설치하는 절차는 동일합니다. 전제조건 주의: 프로세서를 교체할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는데 필 요합니다. 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니 다. 1 2 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 프로세서/DIMM 보호물 및 CPU 먼지 덮개를 분리합니다(설치된 경우).
주의: 방열판의 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판 핀을 아래로 누르지 마십시오. 노트: 구성요소의 손상을 방지하기 위해 PHM이 시스템 보드와 병렬로 고정되어 있는지 확인합니다. 2 파란색 고정 클립을 안쪽으로 밀어 방열판을 제자리에 끼웁니다. 3 십자 드라이버(#Torx T30)를 사용하여 한 번에 하나씩 나사를 조입니다. 노트: 다음 나사를 조이기 전에 나사가 완전히 조여졌는지 확인합니다. 노트: 프로세서 및 방열판 모듈 고정 나사를 0.13kgf-m(1.35N.m 또는 12in-lbf) 이상 조여서는 안 됩니다. 그림 46 . 프로세서 및 방열판 모듈(2U) 설치 그림 47 . 프로세서 및 방열판 모듈(1U) 설치 다음 단계 1 분리한 경우 확장 카드 라이저를 설치합니다. 2 필요한 경우, 케이블을 확장 카드에 연결합니다. 3 해당하는 경우 공기 덮개를 설치합니다.
4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 및 확장 카드 라이저 시스템의 확장 카드는 시스템 보드 또는 라이저 카드의 확장 슬롯에 삽입하여 확장 버스를 통해 시스템의 기능을 강화할 수 있는 추가 기능 카드입니다. 노트: SEL(System Event Log) 이벤트는 확장 카드 라이저가 지원되지 않거나 설치되지 않았을 경우에 기록됩니다. 이에 상관없 이 시스템 전원은 켜집니다. 하지만 F1/F2 일시 중지가 발생하면 오류 메시지가 표시됩니다. 확장 카드 설치 지침 XC740xd 시리즈 시스템은 최대 8개의 PCI Express(PCIe) 3세대 확장 카드를 지원하며 이 카드는 확장 카드 라이저를 사용하여 시스템 보드에 설치할 수 있습니다. 다음 표에는 확장 카드 라이저 사양에 대한 자세한 정보가 나와 있습니다. 표 40.
노트: 확장 카드 슬롯은 핫 스왑이 불가능합니다. 노트: 이중 폭 GPU는 라이저 구성 4에서만 지원되고 단일 폭 GPU는 라이저 구성 6에서만 지원됩니다. 노트: x16 카드가 x16 슬롯에만 설치되어 있는지 확인합니다. 라이저 구성에 따라 슬롯 2, 7 또는 8을 사용하지 못할 수 있습니다. 노트: 내장형 저장소 어댑터를 교체할 때는 최신 BIOS 및 iDRAC 버전으로 시스템을 업데이트해야 합니다. 자세한 내용은 Dell.com/XCSeriesmanuals를 참조하십시오. PCIe 카드 홀더 래치 열기 및 닫기 전체 길이 PCIe 카드를 설치하거나 제거하기 전에 PCIe 카드 홀더 래치가 닫혀 있어야 합니다. 전체 길이 PCIe 카드가 설치되면 PCIe 카드 홀더 래치를 엽니다. 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1 PCIe 카드 홀더 래치를 열려면 분리 탭을 누릅니다. 그림 48 .
그림 49 . PCIe 카드 홀더 래치 닫기 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 라이저에서 확장 카드 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 해당하는 경우 공기 덮개를 분리합니다. 4 확장 카드에 연결된 케이블이 있으면 분리합니다. 5 라이저 2 또는 3에서 카드를 분리하는 경우 PCIe 홀더 래치가 닫혀 있는지 확인합니다. 단계 1 슬롯 바깥쪽으로 확장 카드 래치를 당깁니다. 2 확장 카드의 모서리를 잡고 카드 에지 커넥터가 라이저의 확장 카드 커넥터에서 분리될 때까지 카드를 잡아당깁니다.
그림 50 . 확장 카드 라이저 2에서 확장 카드 분리 그림 51 . 확장 카드 라이저 3에서 확장 카드 분리 다음 단계 1 확장 카드 라이저에 확장 카드를 설치합니다. 2 카드를 영구적으로 분리하는 경우 빈 확장 슬롯 입구에 금속 필러 브래킷을 설치하고 확장 카드 래치를 밉니다. 노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다. 브래 킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
확장 카드 라이저에 확장 카드 설치 전제조건 1 안전 지침에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2 새 확장 카드를 설치한 경우,의 포장을 풀고 것과 설치를 위한 카드를 준비합니다. 3 라이저 2 또는 3에 카드를 설치하는 경우, PCIe 카드 홀더 래치를 엽니다. 노트: 지침을 보려면 카드와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 단계 1 확장 카드 래치를 들어 올립니다. 2 해당되는 경우 필러 브래킷을 분리합니다. 노트: 나중에 사용할 수 있도록 필러 브래킷을 보관합니다. 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다. 3 카드의 모서리를 잡고 카드 에지 커넥터를 라이저의 확장 카드 커넥터에 맞춥니다. 4 카드가 완전히 장착될 때까지 카드 에지 커넥터를 확장 카드 커넥터에 단단히 삽입합니다.
확장 카드 라이저 1 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 설치된 경우 확장 카드를 라이저에서 분리합니다. 4 라이저에 연결된 모든 케이블을 분리합니다. 단계 분리 래치를 누르고 시스템 보드의 라이저 커넥터에서 라이저를 들어 올립니다. 그림 53 . 확장 카드 라이저 1 분리 다음 단계 확장 카드 라이저 1을 설치합니다. 확장 카드 라이저 1 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 라이저의 가이드 레일을 시스템 측면의 격리 애자에 맞춥니다. 2 94 라이저 커넥터가 시스템 보드의 커넥터와 맞물릴 때까지 라이저를 시스템 안으로 내립니다.
그림 54 . 확장 카드 라이저 1 설치 다음 단계 1 분리된 경우 라이저에 확장 카드를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. 확장 카드 라이저 2 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 해당하는 경우 공기 덮개의 PCIe 카드 홀더 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다. 4 설치된 경우 확장 카드를 라이저에서 분리합니다. 5 공기 덮개를 분리합니다. 6 라이저에 연결된 모든 케이블을 분리합니다. 단계 확장 카드 라이저 2A를 분리하려면 다음을 수행합니다. a b 십자 드라이버(Phillips #2)를 사용하여 시스템에 라이저를 고정하는 나사를 풉니다.
그림 55 . 확장 라이저 2A 분리 다음 단계 확장 카드 라이저 2를 설치합니다. 확장 카드 라이저 2 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 확장 카드 라이저 2A를 설치하려면 다음을 수행합니다. a b c 96 라이저의 나사 및 탭을 시스템의 나사 구멍 및 슬롯에 맞춥니다. 라이저 커넥터가 시스템 보드의 커넥터와 맞물릴 때까지 라이저를 시스템 안으로 내립니다. 십자 드라이버(Phillips #2)를 사용하여 라이저를 시스템에 고정하는 나사를 조입니다.
그림 56 . 확장 카드 라이저 2A 설치 다음 단계 1 공기 덮개를 설치합니다. 2 분리된 경우 라이저에 확장 카드를 설치합니다. 3 해당하는 경우 공기 덮개의 PCIe 카드 홀더 래치를 열어 전체 길이 카드를 설치합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 5 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. 확장 카드 라이저 3 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 공기 덮개를 분리합니다. 4 설치되어 있는 경우 확장 카드를 라이저에서 분리합니다. 5 라이저 카드에 연결되어 있는 케이블을 모두 분리합니다. 노트: 해당하는 경우 공기 덮개의 PCIe 카드 홀더 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다. 단계 확장 카드 라이저 3을 분리하려면 다음을 수행합니다.
그림 57 . 확장 라이저 3 분리 다음 단계 확장 카드 라이저 3을 설치합니다. 확장 카드 라이저 3 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 다음의 구성 요소를 맞춥니다. a b c 2 98 라이저의 탭과 시스템의 슬롯, 라이저의 가이드 레일과 시스템 측면의 격리 애자 라이저 커넥터가 시스템 보드의 커넥터와 맞물릴 때까지 라이저를 시스템으로 내립니다. 라이저 카드 가장자리를 시스템의 라이저 가이드와 맞물립니다. #2 십자 드라이버를 사용해 라이저를 시스템에 고정시키는 나사를 조입니다.
그림 58 . 확장 카드 라이저 3 설치 다음 단계 1 분리된 경우 라이저에 확장 카드를 설치합니다. 2 공기 덮개를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 4 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 장치 드라이버를 설치합니다. 노트: 해당하는 경우, 공기 덮개의 PCIe 카드 홀더 래치를 열어 전체 길이 카드를 설치합니다. IDSDM/vFlash 카드 IDSDM/vFlash 카드는 IDSDM 및/또는 vFlash 기능을 단일 모듈에 결합합니다. 마이크로 SD 카드 분리 전제조건 1 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 단계 1 IDSDM 모듈에서 SD 카드 슬롯을 찾은 다음 카드를 누르면 슬롯에서 카드 일부가 나옵니다. 2 SD 카드를 잡고 슬롯에서 분리합니다. 노트: 분리하기 전에 해당 슬롯 번호와 함께 각 SD 카드에 임시로 레이블을 부착합니다.
마이크로 SD 카드 설치 전제조건 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다. 노트: 시스템에 SD 카드를 사용하려면 시스템 설정에서 내부 SD 카드 포트가 활성화되었는지 확인합니다. 노트: 분리하는 동안 카드에 표시한 레이블에 따라 동일한 슬롯에 마이크로 SD 카드를 다시 설치합니다. 단계 1 내부 이중 SD 모듈의 SD 카드 커넥터를 찾습니다. SD 카드의 방향을 적절히 정한 후 카드의 접촉 핀 끝을 슬롯에 삽입합니다. 노트: 슬롯은 카드를 올바르게 삽입할 수 있도록 설계되어 있습니다. 2 카드를 카드 슬롯 안으로 눌러 제자리에 고정합니다. 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. IDSDM 카드 제거 전제조건 1 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 3 해당하는 경우 하드 드라이브 케이지를 분리합니다. 4 해당하는 경우 전체 길이 PCIe 카드를 분리합니다.
그림 59 . IDSDM 카드 분리 다음 단계 IDSDM 카드를 설치합니다. IDSDM 카드 장착 필수 구성 요소 안전 지침의 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 시스템 보드에서 IDSDM 커넥터를 찾습니다. IDSDM을 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터를 참조하십시오. 2 IDSDM 카드를 시스템 보드에 있는 커넥터에 맞춥니다. 3 시스템 보드에 완전히 장착될 때까지 IDSDM 카드를 밉니다.
그림 60 . IDSDM 카드 설치 다음 단계 1 마이크로 SD 카드를 설치합니다. 2 해당하는 경우 후면 하드 드라이브 케이지를 설치합니다. 노트: 분리하는 동안 카드에 표시한 레이블에 따라 동일한 슬롯에 마이크로 SD 카드를 다시 설치합니다. 3 해당하는 경우 전체 길이 PCIe 카드를 설치합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 네트워크 도터 카드 NDC(네트워크 부속 카드)는 소형 이동식 메자닌 카드로, 다양한 네트워크 연결 옵션을 유연하게 선택할 수 있습니다. 네트워크 도터 카드 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 확장 카드 라이저 2를 분리합니다. 단계 1 십자 드라이버(Phillips #2)를 사용하여 네트워크 부속 카드(NDC)를 시스템 보드에 고정하는 조임 나사를 풉니다.
그림 61 . 네트워크 도터 카드 분리 다음 단계 네트워크 부속 카드를 설치합니다. 네트워크 도터 카드 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 이더넷 커넥터가 섀시의 슬롯에 맞게 들어갈 수 있도록 NDC의 각도를 조정합니다. 2 카드의 뒤쪽 끝에 있는 조임 나사를 시스템 보드에 있는 나사 구멍과 맞춥니다. 3 카드 커넥터가 시스템 보드 커넥터에 단단히 장착될 때까지 카드의 접촉점을 누릅니다. 4 십자 드라이버(Phillips #2)를 사용하여 NDC를 시스템 보드에 고정하는 조임 나사를 조입니다.
그림 62 . 네트워크 도터 카드 설치 다음 단계 1 확장 카드 라이저 2를 설치합니다. 2 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 하드 드라이브 후면판 시스템 구성에 따라 다음과 같이 지원됩니다. 표 42. 지원되는 하드 드라이브 옵션 시스템 지원되는 하드 드라이브 옵션 XC740xd 시리즈 104 시스템 구성 요소 설치 및 분리 2.5인치(x24) SAS, SATA 또는 NVMe 후면판 3.
하드 드라이브 후면판 커넥터 그림 63 . 24개의 2.5인치 후면판의 후면 모습 1 후면판 - 확장기 보드 커넥터(BP_XCEDE_3) 2 후면판 - 확장기 보드 커넥터(BP_XCEDE_2) 3 후면판 - 확장기 보드 커넥터(BP_XCEDE_31) 4 신호 커넥터(J_BP_SIG) 5 전원 커넥터(J_PWR_A) 6 전원 커넥터(J_PWR_B) 7 PCIe 커넥터(BP PCIE A2) 8 PCIe 커넥터(BP PCIE B2) 9 PCIe 커넥터(BP PCIE A1) 10 PCIe 커넥터(BP PCIE B1) 11 PCIe 커넥터(BP PCIE A0) 12 PCIe 커넥터(BP PCIE B0) 그림 64 . 12개의 3.
하드 드라이브 후면판 분리 후면판을 분리하는 절차는 모든 후면판 구성에 대해 동일합니다. 전제조건 주의: 드라이브 및 후면판의 손상을 방지하려면 후면판을 분리하기 전에 시스템에서 하드 드라이브를 분리해야 합니다. 주의: 나중에 다시 동일한 위치에 장착할 수 있도록 하드 드라이브를 분리하기 전에 각 하드 드라이브의 슬롯 번호를 기록하고 슬 롯에 임시 레이블을 표시해 둡니다. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3 공기 덮개를 분리합니다. 4 냉각 팬 조립품을 분리합니다. 5 후면판 덮개를 분리합니다. 6 모든 하드 드라이브를 분리합니다. 7 후면판에서 모든 케이블을 분리합니다. 단계 분리 탭을 누르고 후면판을 들어 올려 시스템의 후크에서 후면판을 분리합니다. 그림 65 . 하드 드라이브 후면판 분리 다음 단계 하드 드라이브 보호물을 설치합니다.
단계 1 시스템의 고리를 가이드로 사용하여 하드 드라이브 후면판을 맞춥니다. 2 분리 탭이 제자리에 고정될 때까지 하드 드라이브 후면판을 아래로 내립니다. 해당하는 경우 후면판에 있는 조임 나사를 조입니 다. 그림 66 . 하드 드라이브 후면판 설치 다음 단계 1 모든 케이블을 후면판에 연결합니다. 2 모든 하드 드라이브를 설치합니다. 3 후면판 덮개를 설치합니다. 4 냉각 팬 조립품을 설치합니다. 5 공기 덮개를 설치합니다. 6 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 시스템 전지 시스템 배터리는 실시간 전원 공급 및 시스템의 날짜 설정 등과 같은 낮은 수준의 시스템 기능에 사용됩니다. 시스템 배터리 장착 전제조건 경고: 새 배터리를 올바르게 설치하지 않으면 배터리가 폭발할 위험이 있습니다. 배터리를 교체할 때에는 제조업체가 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종류의 배터리만 사용하십시오. 자세한 내용은 시스템과 함께 제공되는 안전 정보를 참조하십시오.
주의: 배터리 커넥터의 손상을 방지하려면 배터리를 설치하거나 분리하는 경우 커넥터를 단단히 잡아야 합니다. 2 다음 그림에 표시된 대로 플라스틱 스크라이브를 사용하여 시스템 배터리를 약간 들어 올립니다. 그림 67 . 시스템 배터리 분리 3 새 시스템 배터리를 설치하려면 배터리의 양극(+)이 위로 향하게 잡고 커넥터의 고정 탭 아래로 밉니다. 4 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 커넥터 안으로 누릅니다. 그림 68 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1 확장 카드 라이저 1A를 설치합니다. 2 해당하는 경우 케이블을 확장 카드에 연결합니다. 3 해당하는 경우 공기 덮개의 PCIe 카드 홀더 래치를 열어 전체 길이 확장 카드를 보호합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 5 부팅하는 동안 키를 눌러 시스템 설치 프로그램을 실행하여 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
노트: 두 개의 동일한 전원 공급 장치가 설치되어 있을 경우, 시스템 BIOS에 전원 공급 장치 중복성(1+1 - 중복성이 있을 경우, 2+0 - 중복성이 없을 경우)이 구성됩니다. 중복 모드에서는 핫 스페어가 비활성화되어 있으면 두 전원 공급 장치에서 시스템에 전원 이 균일하게 공급됩니다. 핫 스페어가 활성화되어 있으면 효율성을 극대화하기 위해 시스템 사용률이 낮을 경우 PSU 중 하나가 절전 모드로 전환됩니다. 노트: 두 개의 PSU를 사용하는 경우 최대 출력 전원이 동일해야 합니다. 전원 공급 장치 분리 AC 및 DC PSU의 분리 절차는 동일합니다. 전제조건 주의: 시스템이 정상적으로 작동하려면 PSU(전원 공급 장치)가 1개 필요합니다. 전원 중복 시스템에서 시스템의 전원이 켜진 경 우 한 번에 하나의 PSU만 분리하고 장착합니다. 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 전원 및 분리할 PSU에서 전원 케이블을 분리한 후 PSU 핸들의 안전 끈에서 케이블을 분리합니다.
예비 PSU를 지원하는 시스템의 경우 2개의 PSU의 유형 및 최대 출력 전원이 동일해야 합니다. 2 노트: 최대 출력 전력(와트 단위로 표기)은 PSU 레이블에 표시되어 있습니다. 단계 PSU가 완전히 장착되고 분리 래치가 제자리에 걸릴 때까지 PSU를 시스템에 밀어 넣습니다. 그림 70 . 전원 공급 장치(PSU) 설치 다음 단계 1 케이블 관리대의 래치를 해제한 경우 래치를 다시 장착합니다. 케이블 관리대에 대한 자세한 내용은 Dell.com/XCSeriesmanuals 에서 시스템의 랙 설명서를 참조하십시오. 2 전원 케이블을 PSU에 연결하고 케이블을 전원 콘센트에 연결합니다. 주의: 전원 케이블을 PSU에 연결할 때는 안전 끈으로 케이블을 PSU에 고정합니다. 노트: 새 PSU를 설치, 핫 스왑 또는 핫 추가하는 경우, 시스템이 PSU와 그 상태를 인식할 수 있도록 약 15초간 기다립니다. 새 PSU 검색이 완료되기 전까진 PSU 이중화가 발생하지 않을 수도 있습니다.
입력 요구 사항 • 공급 전압: –(48–60)V DC • 전류 소비량: 32A(최대) 키트 내용물 • Dell EMC 부품 번호 6RYJ9 단자대 또는 이와 동등한 부품(1개) • 잠금 와셔가 장착된 #6-32 너트(1개) 필요한 도구 10 AWG 크기의 단선 또는 연선 절연 구리선으로부터 절연체를 제거할 수 있는 와이어 스트리퍼 플라이어 노트: 알파 와이어 부품 번호 3080 또는 이에 상당하는 선(65/30 연선)을 사용합니다.
경고: DC 전선을 연결할 때 극성을 서로 바꾸면 전원 공급 장치 또는 시스템이 영구적으로 손상될 수 있습니다. 2 구리 끝부분을 메이팅 커넥터에 삽입하고 #2 십자 드라이버를 사용하여 메이팅 커넥터 상단에 있는 조임 나사를 조입니다. 경고: 전원 공급 장치가 방전되지 않도록 하려면 전원 공급 장치에 메이팅 커넥터를 삽입하기 전에 조임 나사를 고무 마개로 덮어야 합니다. 3 고무 마개를 시계 방향으로 돌려 조임 나사 위에 고정합니다. 4 전원 공급 장치에 메이팅 커넥터를 삽입합니다. 시스템 보드 시스템 보드(마더보드라고도 함)는 시스템의 다양한 구성요소 또는 주변 장치를 연결하는 데 사용되는 여러 커넥터를 포함하는 시스 템의 기본 인쇄 회로 기판입니다. 시스템 보드는 통신하기 위해 시스템의 구성요소에 전기 연결을 공급합니다. 노트: 시스템 보드가 교체된 후에는 최신 BIOS 및 iDRAC 버전으로 시스템을 업데이트해야 합니다. 자세한 내용은 Dell.
3 시스템 보드를 섀시에서 들어 올립니다. 그림 71 . 시스템 보드 분리 다음 단계 시스템 보드를 설치합니다. 시스템 보드 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 새 시스템 보드 조립품을 포장에서 꺼냅니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어 올리지 마십시오. 주의: 시스템 보드를 섀시에 배치하는 동안 시스템 식별 버튼이 손상되지 않도록 주의하십시오. 2 시스템 보드 홀더 및 분리 핀을 잡고 시스템 보드를 시스템에 삽입합니다. 3 시스템 보드 홀더를 잡고 분리 핀이 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 시스템 보드를 시스템 후면 쪽으로 밉니다.
그림 72 . 시스템 보드 설치 다음 단계 1 TPM(Trusted Platform Module)을 설치합니다. 노트: TPM 플러그인 모듈은 시스템 보드에 연결되어 있으며 분리할 수 없습니다. TPM 플러그인 모듈이 설치되어 있는 경 우에는 대체 TPM 플러그인 모듈이 모든 시스템 보드 교체 시 제공됩니다. 2 다음을 장착합니다. a IDSDM 모듈 카드 b 모든 확장 카드 라이저 c 프로세서 및 방열판 모듈 d 프로세서 및 메모리 보호물(해당되는 경우) e 메모리 모듈 및 메모리 모듈 보호물 f 네트워크 도터 카드 g 냉각 팬 조립품 h 공기 덮개 i 전원 공급 장치 3 모든 케이블을 시스템 보드에 다시 연결합니다. 4 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 5 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이선스를 가져옵니다.
주의: 시스템 보드에서 TPM(Trusted Platform Module)을 분리하지 마십시오. TPM을 설치하면 암호화되어 해당 특정 시스템 보 드에 바인딩됩니다. 설치된 TPM을 분리하려고 하면 암호화된 바인딩이 손상되어 재설치할 수 없거나 다른 시스템 보드에 설치 할 수 없게 됩니다. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell EMC 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습 니다. TPM(Trusted Platform Module)설치 전제조건 주의: 시스템 보드에서 TPM(Trusted Platform Module)을 분리하지 마십시오. TPM을 설치하면 암호화되어 해당 특정 시스템 보 드에 바인딩됩니다. 설치된 TPM을 분리하려고 하면 암호화된 바인딩이 손상되어 재설치할 수 없거나 다른 시스템 보드에 설치 할 수 없게 됩니다. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다.
4 TPM Command(TPM 명령) 옵션에서 Activate(활성화)를 선택합니다. 5 설정을 저장합니다. 6 시스템을 재시작합니다. 7 System Setup(시스템 설정)으로 다시 전환됩니다. 8 System Setup Main Menu(시스템 설정 주메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 9 Intel TXT 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. TXT 사용자를 위한 TPM 2.0 초기화 1 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정을 엽니다. 2 System Setup Main Menu(시스템 설정 주메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 3 TPM Security(TPM 보안) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 4 설정을 저장합니다.
3 제어판 및 케이블 튜브의 양쪽을 잡고 제어판 및 케이블 튜브를 시스템에서 분리합니다. 그림 74 . 왼쪽 제어판 분리 다음 단계 왼쪽 제어판을 설치합니다. 왼쪽 제어판 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 시스템의 측면 벽을 통해 제어판 케이블을 배선합니다. 2 제어판을 시스템의 제어판 슬롯에 맞추고 제어판을 시스템에 장착합니다. 3 시스템 보드 커넥터에 제어판 케이블을 연결하고 케이블 래치를 사용하여 고정합니다. 4 십자 드라이버(Phillips #1)를 사용하여 케이블 패널 및 케이블 튜브를 시스템에 고정하는 나사를 설치합니다.
그림 75 . 케이블 덮개 설치 다음 단계 1 공기 덮개를 설치합니다. 2 냉각 팬 조립품을 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 오른쪽 제어판 분리 전제조건 1 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2 시스템 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다. 노트: 시스템 보드에서 케이블을 분리할 때 케이블의 라우팅을 기록하십시오. 장착할 때는 케이블이 조이거나 구겨지지 않 도록 올바르게 라우팅을 해야 합니다. 3 공기 덮개를 분리합니다. 4 냉각 팬 조립품을 분리합니다. 단계 1 시스템 보드에서 VGA 케이블을 분리합니다. 2 케이블 래치를 당기고 시스템 보드 커넥터에서 제어판 케이블을 분리합니다. 3 십자 드라이버(Phillips #1)를 사용하여 제어판 및 케이블 튜브를 시스템에 고정하는 나사를 분리합니다. 4 제어판 및 케이블 튜브의 양쪽을 잡고 제어판 및 케이블 튜브를 시스템에서 분리합니다.
그림 76 . 오른쪽 제어판 분리 다음 단계 오른쪽 제어판을 설치합니다. 오른쪽 제어판 설치 필수 구성 요소 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1 시스템의 측면 벽을 통해 제어판 케이블 및 VGA 케이블을 배선합니다. 2 제어판을 시스템의 제어판 슬롯에 맞추고 제어판을 시스템에 장착합니다. 3 시스템 보드에 VGA 케이블을 연결합니다. 4 제어판 케이블을 시스템 보드에 연결하고 케이블 래치를 사용하여 고정합니다. 5 십자 드라이버(Phillips #1)를 사용하여 제어판 및 케이블 튜브를 시스템에 고정하는 나사를 설치합니다.
그림 77 . 오른쪽 제어판 설치 다음 단계 1 냉각 팬 조립품을 설치합니다. 2 공기 덮개를 설치합니다. 3 시스템 내부 작업을 마친 후에에 나와 있는 절차를 따릅니다.
7 시스템 진단 프로그램 사용 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 시스템 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데이터를 유실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 검사하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. • 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. • 테스트를 반복합니다. • 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
시스템 진단 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 장치의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. 시스템 상태 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보여 주는 로그를 표시합니다. 이벤트 설명이 하 나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다.
8 점퍼 및 커넥터 이 항목은 점퍼에 대한 특정 정보를 제공합니다. 또한 점퍼 및 스위치에 대한 몇 가지 기본 정보를 제공하고 시스템에서 다양한 보드 에 있는 커넥터에 대해 설명합니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템을 비활성화하고 암호를 설정하는 데 유용합니다. 구성요소와 케이 블을 올바르게 설치하려면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알고 있어야 합니다.
시스템 보드 점퍼 및 커넥터 그림 78 . 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 표 43.
항목 커넥터 설명 8 INTRUSION_DET 침입 스위치 커넥터 9 B7, B1, B8, B2, B9, B3 메모리 모듈 소켓 10 J_FAN2U_3 냉각 팬 3 커넥터 11 J_FAN2U_2 냉각 팬 2 커넥터 12 J_BP_SIG1 후면판 1 신호 커넥터 13 B6, B12, B5, B11, B4, B10 메모리 모듈 소켓 14 J_BP1 후면판 1 전원 커넥터 15 J_FAN2U_1 냉각 팬 1 커넥터 16 P_LFT_CP 왼쪽 제어판 커넥터 17 CPU2 CPU2 프로세서 및 방열판 모듈 소켓(먼지 덮개 포함) 18 J_R3_X24 라이저 3 커넥터 19 J_BP_SIG2 후면판 2 신호 커넥터 20 J_BP_SIG0 후면판 0 신호 커넥터 21 J_BP0(RSR3_225W) 후면판 0 전원 커넥터(라이저 3 PCIe 225W 전원) 22 J_BP2(RSR2_225W) 후면판 2 전원 커넥터(라이저 2 PCIe
표 44. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 설정 PWRD_EN 설명 BIOS 암호 기능이 활성화됩니다. BIOS 암호 기능은 비활성화되어 있습니다. iDRAC 로컬 액세스는 다음 AC 전원 주기에서 잠금 해제됩니다. iDRAC 암호 재설정은 F2 iDRAC 설정 메뉴에서 활성화됩니다. NVRAM_CLR BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 유지됩니다. BIOS 구성 설정은 시스템 부팅 시 지워집니다. 잊은 암호 비활성화 시스템의 소프트웨어 보안 기능에는 시스템 암호와 설정 암호가 포함됩니다. PASSWORD 점퍼는 이러한 암호 기능을 활성화하거나 비활성화하고 현재 사용 중인 모든 암호를 지웁니다. 필수 구성 요소 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 공인된 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승 인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
9 도움말 얻기 주제: • Dell EMC에 문의하기 • 설명서에 대한 사용자 의견 • QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 • SupportAssist를 통해 자동 지원 받기 Dell EMC에 문의하기 필수 구성 요소 노트: 인터넷 연결을 사용할 수 없는 경우에는 제품 구매서, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell EMC 제품 카탈로그에서 연락처 정보 를 찾을 수 있습니다. 이 작업 정보 Dell EMC는 다양한 온라인/전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서비 스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell EMC에 문의하려면: 단계 1 Dell.com/support로 이동합니다. 2 페이지 오른쪽 하단 모서리에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3 맞춤화된 지원: a b 서비스 태그 입력 필드에 시스템 서비스 태그를 입력합니다. 제출을 클릭합니다.
QRL에는 시스템에 대한 다음 정보가 포함되어 있습니다. • 방법 동영상 • Dell EMC XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스 설치 및 서비스 설명서, LCD 진단 및 기계 개요를 포함한 참조 자료 • 기술 지원 및 영업팀에 연락할 수 있는 Dell EMC 바로가기 링크 단계 1 Dell.com/QRL로 이동하고 특정 제품을 탐색하거나 2 스마트폰 또는 태블릿을 사용하여 Dell XC740xd 시리즈 하이퍼 컨버지드 어플라이언스 또는 Quick Resource Locator 섹션에서 모 델별 QR(Quick Resource) 코드를 스캔합니다. QRL(Quick Resource Locator) QRL(Quick Resource Locator)을 사용하여 시스템 정보 및 비디오 사용 방법에 즉시 액세스할 수 있습니다. Dell.com/QRL을 방문하거 나 스마트폰 또는 태블릿을 사용하거나 Dell 시스템에 있는 모델별 QR 코드를 이용하면 됩니다.
A BOSS 카드 BOSS 카드 소개 BOSS는 서버의 운영 체제를 부팅하도록 고안된 단순한 RAID 솔루션 카드입니다. 카드는 최대 2개의 6Gbps M.2 SATA 드라이브를 지 원합니다. BOSS 어댑터에는 로우 프로파일 및 반높이 폼 팩터에서만 사용이 가능한 PCIe gen 2.0 x2 레인을 사용하는 x8 커넥터가 있 습니다. BOSS 모듈식 카드는 블레이드 서버에 전용 슬롯이 있습니다. 노트: BOSS 카드에는 상태 LED가 없습니다. 그림 80 . BOSS 카드의 기능 1 SATA 드라이브 커넥터(2개) 3 80mm M.2 SATA 드라이브 2 2 80mm M.1 SATA 드라이브 2 지원되는 운영 체제 BOSS 카드는 다음 운영 체제 버전 이상을 지원합니다. • Microsoft Windows Server 2012 R2 • VMware ESXi 6.0 업데이트 3 • VMware ESXi 6.
• XC640 • XC740xd BOSS 카드 기능 BOSS 카드는 다음 기능을 지원합니다. • 외부에서 가져오기 • SMART 정보 • 자동 재구축 외부에서 가져오기 어댑터의 기본 디스크가 아닌 경우 가상 디스크는 외부 디스크로 간주됩니다. • 가상 디스크가 어댑터의 기본 디스크로 간주되는 경우: • • 가상 디스크가 어댑터에 생성되거나 가져오기 됩니다. 물리 디스크가 어댑터의 기본 디스크로 간주되는 경우: • 어댑터에 이전 가상 디스크 메타데이터가 존재하지 않으며 물리 디스크가 구성되지 않습니다. • 물리 디스크에 구성된 모든 가상 디스크가 제거됩니다. SMART 정보 SMART는 예측 가능한 물리 디스크 오류를 감지할 수 있도록 모든 모터, 헤드 및 물리 디스크 전자 기기의 특정 물리적 측면을 모니터 링합니다. SMART 호환 물리 디스크에 값의 변경 사항을 식별하고 값이 임계값 한도 내에 있는지 판별하기 위해 데이터를 모니터링할 수 있는 속성이 있습니다.
노트: 시스템 내부의 구성요소를 다룰 때는 항상 정전기 방지 매트와 접지대를 사용하는 것이 좋습니다. 2 시스템을 엽니다. 3 시스템 보드에서 BOSS 카드를 찾습니다. 4 PCIe 브래킷이 방해물로 막혀 있지 않은지 확인한 후 카드를 들어올려 시스템 보드의 커넥터에서 제거합니다. 주의: 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 그림 81 . BOSS 카드 분리 M.2 SSD 모듈 분리 이 작업 정보 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증 받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서 비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 단계 1 시스템 및 장착된 주변 장치를 끄고 시스템을 콘센트 및 주변 장치에서 분리합니다.
그림 82 . M.2 SSD 모듈 분리 1 모듈 커넥터(2개) 2 모듈(2개) M.2 SSD 모듈 설치 이 작업 정보 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증 받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서 비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 단계 1 M.2 SSD 모듈 커넥터를 카드의 커넥터와 정렬합니다. 2 모듈이 카드에 단단히 장착될 때까지 M.2 SSD 모듈을 아래로 기울입니다. 3 카드에 M.2 SSD 모듈을 고정하는 나사를 조입니다.
그림 83 . M.2 SSD 모듈 설치 1 모듈 커넥터(2개) 3 모듈(2개) 2 나사(2개) BOSS 카드 설치 이 작업 정보 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증 받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서 비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 단계 1 시스템 및 장착된 주변 장치를 끄고 시스템을 콘센트 및 주변 장치에서 분리합니다. 노트: 시스템 내부의 구성요소를 다룰 때는 항상 정전기 방지 매트와 접지대를 사용하는 것이 좋습니다. 2 시스템을 엽니다. 3 카드의 모서리를 잡고 카드 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다. 주의: 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다.
그림 84 . BOSS 카드 설치 1 BOSS 카드 2 시스템 보드의 카드 커넥터 드라이버 설치 BOSS 카드는 지원되는 운영 체제의 기본 AHCI 드라이버를 사용합니다. Windows 드라이버 설치 — Dell은 Windows Server 2012 R2 또는 이후 버전의 운영 체제가 실행되는 시스템에서 드라이버를 업데이트 할 수 있도록 Dell Update Package(DUP)를 제공합니다. DUP는 특정 장치에 대한 드라이버를 업데이트하는 실행 가능한 응용 프로그 램입니다. DUP는 명령줄 인터페이스와 자동 실행을 지원합니다. 자세한 내용은 dell.com/support를 참조하십시오. 노트: 지원되는 드라이버에 대한 자세한 내용은 Dell.com/XCSeriesmanuals에서 지원 매트릭스를 참조하십시오. BOSS 문제 해결 Dell BOSS 카드에 대한 도움말을 얻으려면 Dell 기술 서비스 담당자에게 연락하거나 dell.com/support를 참조하십시오.
운영 체제에서 가상 디스크가 보이지 않음 문제: RAID 모드에서 가상 디스크가 운영 체제에서 사용 가능하도록 표시되지 않습니다. 가능한 원인: 가상 디스크가 컨트롤러의 기본 디스크가 아닌 경우에 시스템에서 보이지 않습니다. 수정 조치: HII를 통해 가상 디스크를 가져옵니다. 드라이브 교체 문제: 설치된 드라이브가 BOSS 구성 유틸리티 목록에 나타나지 않습니다. OpenManage가 PD 오프라인 상태를 보고합니다. 가능한 원인: 드라이브가 오류 상태이거나 펌웨어가 손상되었습니다. 수정 조치: 드라이브가 올바르게 삽입되었는지 확인하려면 드라이브를 다시 장착합니다. 오류가 지속되는 경우, DUP를 사용하여 드라이브 펌웨어 업데이트를 시도하십시오. 그래도 오류가 해결되지 않으면 오류가 있는 드라이브 를 교체하십시오. 컨트롤러 교체 문제: 컨트롤러의 UEFI 구성 유틸리티 메뉴 항목이 보이지 않습니다.
슬롯 1에서 M.2로 부팅할 수 없음 문제: 구성되지 않은 두 개의 부팅 가능 M.2 드라이브를 BOSS-S1 장치에 삽입했을 때 슬롯 0 드라이브만 부팅됩니 다. 가능한 원인: Dell BIOS는 주변 장치 컨트롤러별로 나열된 장치 중에서 첫 부팅 장치에서만 부팅할 수 있도록 설계되었습니 다(이 경우 슬롯 0). 이 현상은 레거시 BIOS 부팅 모드에서만 발생합니다. 수정 조치: 드라이브를 슬롯 1에서 슬롯 0으로 바꿉니다. CLI 기능이 실행 시 지원되지 않음으로 표시 문제: Marvell CLI가 열거한 다수의 명령, 옵션 또는 기타 기능이 실행 시 지원되지 않음으로 표시됩니다. 가능한 원인: Marvell CLI가 모든 Marvell 제품에 동일한 정보를 표시하지만 각 기능은 관련된 플랫폼 또는 시스템에서만 실 행됩니다. 수정 조치: 지원되는 기능을 사용합니다.
